离心送风机、空调装置以及制冷循环装置的制作方法

本公开涉及具备叶轮的离心送风机、具备该离心送风机的空调装置、以及具备该离心送风机的制冷循环装置。

背景技术：

1、以往，离心送风机具有：涡旋形状的涡壳，其在空气的吸入口形成有喇叭口；和叶轮，其设置于涡壳的内部且绕轴心旋转(例如，参照专利文献1)。专利文献1的构成离心送风机的叶轮具有圆板状的主板、圆环状的侧板和呈放射状配置的叶片。构成该叶轮的叶片构成为内径随着从主板朝向侧板而变大，是叶片的出口角形成为100°以上的前向叶片，在叶片的内周侧具备涡轮翼(后向叶片)的导引部。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2000-240590号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、以往，在叶轮为树脂成型品的情况下，为了防止侧板无法脱模，侧板以环状设置于叶轮的外周侧面。具有该结构的叶轮的离心送风机存在如下情况：向叶轮的径向吹出的气流以侧板为中心绕到外侧，沿着喇叭口的内侧壁面再次流入叶轮的内部。在专利文献1的离心送风机中，叶片的比喇叭口的内周侧端部靠外侧的部分仅由形成外周侧翼部的部分构成。因此，从叶轮吹出并沿着喇叭口的内侧壁面的气流在向叶轮的内部再次流入时，与出口角大且气流的流入速度大的外周侧翼部碰撞，因此成为离心送风机产生的噪音的原因，另外，成为输入恶化的原因。

3、本公开用于解决上述那样的课题，其目的在于提供一种离心送风机、具备该离心送风机的空调装置以及具备该离心送风机的制冷循环装置，该离心送风机在沿着喇叭口的内侧壁面的气流再次流入叶轮的内部时，能够抑制由气流产生的噪音以及输入恶化。

4、用于解决课题的手段

5、本公开的离心送风机具备：叶轮，其具有被旋转驱动的主板、与主板对置配置的环状的侧板、以及多个叶片，多个叶片的一端与主板连接，另一端与侧板连接，且多个叶片在以主板的假想的旋转轴为中心的周向上排列；以及涡壳，其具有形成为涡旋形状的周壁、以及具有喇叭口的侧壁，喇叭口形成与由主板和多个叶片形成的空间连通的吸入口，涡壳收纳叶轮，多个叶片分别形成为翼长从主板侧朝向侧板侧变短，多个叶片分别具有：内周端，其在以旋转轴为中心的径向上位于旋转轴侧；外周端，其在径向上位于比内周端靠外周侧的位置；第一翼部，其构成包含外周端且出口角形成为90度以下的角度的叶片，并与侧板连接；以及第二翼部，其包含涡轮翼，涡轮翼包含内周端并且构成后向叶片，在沿旋转轴的轴向观察的情况下，第二翼部在旋转轴的轴向上靠主板侧的一部分比喇叭口向内侧突出，多个叶片形成为由各自的外周端构成的叶片外径比喇叭口的内径大。

6、本公开的空调装置具备上述结构的离心送风机。

7、本公开的制冷循环装置具备上述结构的离心送风机。

8、发明效果

9、根据本公开，多个叶片分别具有第一翼部，该第一翼部构成包含外周端且出口角形成为90度以下的角度的叶片。离心送风机通过使出口角减小至90度以下，能够在动作范围为高压损时提高静压，通过由多翼构成，能够增大风量。其结果是，离心送风机在沿着喇叭口的内侧壁面的气流再次流入叶轮的内部时，通过减小出口角，降低了与气流的碰撞引起的损失，抑制了由气流产生的噪音，另外，抑制了输入恶化。

技术特征：

1.一种离心送风机，其具备：

2.根据权利要求1所述的离心送风机，其中，

3.根据权利要求1所述的离心送风机，其中，

4.根据权利要求1所述的离心送风机，其中，

5.根据权利要求1所述的离心送风机，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的离心送风机，其中，

7.根据权利要求1至5中任一项所述的离心送风机，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的离心送风机，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的离心送风机，其中，

10.一种空调装置，其具备权利要求1至9中任一项所述的离心送风机。

11.一种制冷循环装置，其具备权利要求1至9中任一项所述的离心送风机。

技术总结
离心送风机具备：叶轮，其具有主板、环状的侧板、以及多个叶片，多个叶片的一端与主板连接，另一端与侧板连接，且多个叶片在以主板的假想的旋转轴为中心的周向上排列；以及涡壳，其具有形成为涡旋形状的周壁、以及具有形成吸入口的喇叭口的侧壁，涡壳收纳叶轮，多个叶片分别形成为翼长从主板侧朝向侧板侧变短，多个叶片分别具有：内周端，其在以旋转轴为中心的径向上位于旋转轴侧；外周端，其在径向上位于比内周端靠外周侧的位置；第一翼部，其构成包含外周端且出口角形成为90度以下的角度的叶片，并与侧板连接；以及第二翼部，其包含涡轮翼，涡轮翼包含内周端并且构成后向叶片，在沿旋转轴的轴向观察的情况下，第二翼部在旋转轴的轴向上靠主板侧的一部分比喇叭口向内侧突出，多个叶片形成为由各自的外周端构成的叶片外径比喇叭口的内径大。

技术研发人员：寺本拓矢,林弘恭,堀江亮,道上一也
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/5/16