控制风扇转速的方法、终端设备和计算机可读存储介质与流程

1.本技术属于控制技术领域，尤其涉及一种控制风扇转速的方法、终端设备和计算机可读存储介质。


背景技术：

2.随着科技的发展，终端设备已经成为人们生活中不可或缺的一部分。为了方便使用，终端设备的体积日趋小型化。由于终端设备中众多大功率元器件长时间的运行会产生大量热量，人们会在终端设备内安装风扇来进行散热。
3.通常，安装在终端设备上的风扇以固定的转速运转，实现散热的效果。
4.然而，在一些高能耗的场景下，例如用户在打游戏的时候，终端设备的一些芯片，例如处理器，处于高速运转的状态，会导致产生大量的热量。这时，风扇维持在固定的转速则有可能会导致散热不及时，出现烫手的情况，用户体验不高。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种控制风扇转速的方法、装置、终端设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品，通过确定终端设备的手持状态为持握状态，且实际温度大于第一温度阈值时，提高风扇的转速，可以解决终端设备持握状态下烫手的问题。
6.第一方面，本技术实施例提供了一种控制风扇转速的方法，应用于终端设备，所述终端设备包括风扇，所述方法包括：
7.获取所述终端设备的实际温度，所述实际温度用于表征所述终端设备的温度；
8.确定所述终端设备的手持状态；
9.若所述终端设备的手持状态为持握状态，且所述实际温度大于第一温度阈值，则采用第一对应关系确定所述实际温度对应的所述风扇的目标转速，并控制所述风扇从当前转速切换为所述目标转速运行，所述第一对应关系包括多个温度和多个转速的对应关系，所述目标转速大于所述当前转速。
10.该方法中，由于在一些高耗能的场景下，终端设备的内部器件温度会升高，导致终端设备的外壳的温度也会升高，如果此时刚好处于用户持握终端设备的状态，会出现烫手的情况。本技术实施例中，可以在用户持握终端设备的情况下，如果终端设备的温度超过一定的阈值，导致终端设备出现烫手的问题时，提高风扇的转速，从而加快终端设备的散热，解决终端设备烫手的问题，提高用户的使用体验。
11.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述方法还包括：若所述终端设备的手持状态为持握状态，且所述实际温度小于或等于所述第一温度阈值，确定所述风扇按照预设转速运行，所述预设转速小于所述目标转速。
12.该方法中，虽然终端设备确定了手持状态为持握状态，但是实际温度小于或等于第一温度阈值，证明终端设备目前的温度不烫手，这时可以控制风扇以较小的转速运行，例如可以控制风扇以预设转速运行，因为预设转速小于目标转速，这样可以节省终端设备电
能和减少噪音。
13.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述方法还包括：
14.若所述终端设备的手持状态为非持握状态，且所述实际温度大于第二温度阈值，则采用第二对应关系确定所述实际温度对应的所述风扇的目标转速，并控制所述风扇从当前转速切换为所述目标转速运行；
15.其中，所述第二对应关系包括多个温度和多个转速的对应关系，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，第一温度在所述第二对应关系中对应的第二转速比所述第一温度在所述第一对应关系中对应的第一转速小，所述第一温度为所述第二对应关系中的多个温度中的任意一个。
16.该方法中，当确定终端设备的手持状态为非持握状态，且实际温度大于第二温度阈值时，终端设备可以控制风扇从当前转速切换到第二对应关系确定的目标转速运行，此时当前转速可以为预设转速。其中，第二对应关系包括不同的温度对应风扇不同的转速，温度越高，对应的风扇转速越高。这时风扇的目标转速大于预设转速，可以通过提高风扇转速来对终端设备进行散热，保证终端设备的安全性。而且相同的温度在第一对应关系中对应的转速大于在第二对应关系中对应的转速，因为非持握状态下终端设备不涉及烫手的问题，这时可以使风扇的转速相比持握状态时稍微低一些，这样做可以减少噪音。
17.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述方法还包括：若所述终端设备的手持状态为非持握状态，且所述实际温度小于或等于所述第二温度阈值，确定所述风扇按照预设转速运行，所述预设转速小于所述目标转速。
18.该方法中，当终端设备确定出手持状态为非持握状态，但是实际温度小于或等于第二温度阈值，这时无需提高风扇转速，可以控制风扇以较小的转速运行，例如可以控制风扇转速为预设转速，这样可以减少噪音，并且节省终端设备的电能。
19.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述当前转速为所述预设转速，在所述确定所述终端设备的手持状态之前，还包括：控制所述风扇按照所述预设转速运行。
20.在确定终端设备的手持状态之前，控制风扇的转速为预设转速，可以节省终端设备的电能和降低噪音。
21.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述第一温度阈值为45℃，所述第二温度阈值为50℃；
22.所述第一对应关系包括：50℃与3100转/每分钟的对应关系，53℃与3300转/每分钟的对应关系，56℃与3500转/每分钟的对应关系，59℃与3700转/每分钟的对应关系，62℃与3900转/每分钟的对应关系，65℃与4100转/每分钟的对应关系，68℃与4300转/每分钟的对应关系，71℃与4500转/每分钟的对应关系，74℃与4700转/每分钟的对应关系，77℃与4900转/每分钟的对应关系；
23.所述第二对应关系包括：50℃与3000转/每分钟的对应关系，53℃与3200转/每分钟的对应关系，56℃与3400转/每分钟的对应关系，59℃与3600转/每分钟的对应关系，62℃与3800转/每分钟的对应关系，65℃与4000转/每分钟的对应关系，68℃与4200转/每分钟的对应关系,71℃与4400转/每分钟的对应关系，74℃与4600转/每分钟的对应关系，77℃与4800转/每分钟的对应关系。
24.如果温度阈值过大，则终端设备内部热量过大时，实际温度还未达到温度阈值，这
样终端设备就不能及时控制风扇的转速提高，无法使终端设备内部的热量及时散出，如果温度阈值过低，那当终端设备内部的热量较少时就已经提高了风扇的转速，这不仅会增加噪音还会增加终端设备的电能消耗。选择45℃和50℃作为温度阈值能够平衡终端设备散热与风扇噪音，非常合理。
25.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述终端设备还包括处理器，所述方法还包括：
26.获取切换后温度，所述切换后温度为控制所述风扇从当前转速切换为所述目标转速运行预设时段后所采集的终端设备的温度；
27.若所述切换后温度大于或等于所述实际温度，控制所述处理器降低工作频率。
28.该方法中，当终端设备确定了手持状态，并确定出实际温度大于对应的温度阈值后，则可以控制风扇的转速提高，以便于终端设备散出热量。但是由于终端设备一直处于高耗能的状态下，风扇转速提高的程度不足以降低终端设备的温度，即在控制风扇转速提高的一段时间后，终端设备的切换后温度也有可能降不下来，甚至还会升高。这时候终端设备可以采集控制风扇转速提高一段时间后的切换后温度，当切换后温度依然大于或等于终端设备的实际温度时，就证明控制风扇转速提高也不能使终端设备降温，这时可以控制处理器降低工作频率，使处理器散发的热量减少，从而降低终端设备的温度，进一步保证终端设备的温度不会超标导致器件损坏，提高了终端设备的安全性。
29.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述确定所述终端设备的手持状态，包括：
30.确定所述终端设备的手持状态是否发生变化；
31.若是，则执行所述确定所述终端设备的手持状态的步骤。
32.该方法中，由于终端设备的手持状态不是一直不变的，当终端设备的手持状态发生改变时，终端设备可以根据改变后的手持状态和实际温度，及时调整风扇的转速，方便终端设备更好地散热。
33.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述终端设备还包括压力传感器，所述方法还包括：
34.当所述压力传感器失效时，则控制所述风扇按照预设转速运行。
35.当压力传感器失效时，终端设备可以控制风扇按照预设转速运行。当压力传感器失效时，终端设备无法确定手持状态，也就无法根据终端设备的手持状态来确定风扇的转速，这时可以按照默认的策略，即控制风扇按照预设转速运行。这样可以在压力传感器失效的情况下，保证终端设备的散热功能，不会因为压力传感器失效导致逻辑混乱，无法正常工作。
36.第二方面，本技术实施例提供了一种控制风扇转速的装置，包括由软件和/或硬件组成的单元，该单元用于执行第一方面所述的技术方案中任意一种方法。
37.第三方面，本技术实施例提供了一种终端设备，所述终端设备包括风扇、存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现上述控制风扇转速的方法。
38.第四方面，本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的控制风扇转速的方法。
39.第五方面，本技术实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第一方面中任一项所述的控制风扇转速的方法。
40.可以理解的是，上述第二方面至第五方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
附图说明
41.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
42.图1是本技术一实施例提供的控制风扇转速的方法的流程示意图；
43.图2是本技术一实施例提供的控制风扇转速的方法的第二种流程示意图；
44.图3是本技术一实施例提供的控制风扇转速的方法的第三种流程示意图；
45.图4是本技术实施例提供的控制风扇转速的装置的结构示意图；
46.图5是本技术实施例提供的一种终端设备的结构示意图；
具体实施方式
47.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
48.应当理解，当在本技术说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
49.还应当理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
50.如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0051]
另外，在本技术说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0052]
在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
[0053]
通常，终端设备中的风扇以固定的转速运行来实现散热。但是在一些高耗能的场
景下，如果终端设备的内部器件温度升高，会导致终端设备的外壳的温度也升高。如果此时刚好处于用户持握终端设备的状态，则会出现烫手的情况。本技术实施例的方案中，可以在用户持握终端设备的情况下，如果终端设备的温度超过一定的阈值，导致终端设备出现烫手的问题时，提高风扇的转速，从而加快终端设备的散热，解决烫手的问题。
[0054]
图1为本技术一实施例提供的控制风扇转速的方法的流程示意图，具体包括步骤：
[0055]
s110：获取所述终端设备的实际温度。
[0056]
所述终端设备为具有风扇的终端设备，可以是平板电脑、智能手机等终端设备，本技术对所述终端设备的类型不做限定。终端设备的实际温度用于表征所述终端设备内关键器件或部件的温度，例如cpu(central processing unit，中央处理器)、pcb(printed circuit board，印制电路板)等温度，本技术实施例中以获取的实际温度为pcb的温度为例进行描述。获取终端设备的实际温度的方法可以是采用温度传感器来采集对应的器件或部件的温度，也可以是采用温度传感器来采集对应的器件或部件的温度，并将采集到的温度进行换算得到，本技术对此不做限定。
[0057]
本技术中，终端设备可以通过ec(embedded controller，嵌入式控制器)来确定手持状态和获取实际温度，并判断是否大于相应的温度阈值，从而控制风扇的转速。
[0058]
例如，温度传感器可以实时获取终端设备中pcb的温度作为终端设备的实际温度，然后将实际温度传送给ec。ec可以将实际温度暂存。
[0059]
s120：确定所述终端设备的手持状态。
[0060]
终端设备的手持状态分为两种：持握状态和非持握状态。如果用户用手握住终端设备，则此时终端设备处于持握状态；如果用户并没有用手握住终端设备，则终端设备处于非持握状态。
[0061]
在一些实施例中，终端设备可以采用压力传感器确定终端设备的手持状态，如果压力传感器感应到的压力数值超过预设的压力阈值，则可以确定此时处于持握状态；如果压力传感器感应到的压力数值小于预设的压力阈值，则可以确定终端设备处于非持握状态。
[0062]
本技术中，当压力传感器的表征压力的数值发生变化时，说明终端设备的手持状态发生了变化，压力传感器将检测到的表征压力大小的数值发送给终端设备，终端设备可以根据压力的数值确定手持状态。
[0063]
s130：若所述终端设备的手持状态为持握状态，且所述实际温度大于第一温度阈值，则采用第一对应关系确定所述实际温度对应的所述风扇的目标转速，并控制所述风扇从当前转速切换为所述目标转速运行，所述第一对应关系包括多个温度和多个转速的对应关系，所述目标转速大于所述当前转速。
[0064]
上述第一温度阈值可以为使得用户感知到烫手的温度值，可以是超过人体体温一定程度的温度值，例如42℃、43℃、44℃等。
[0065]
在一些实施例中，第一温度阈值可以为45℃。如果第一温度阈值过大，则终端设备在持握状态下，由于内部热量过高出现烫手的情况时，终端设备的实际温度却没有大于第一温度阈值，那么终端设备不能及时控制风扇转速提高，无法使终端设备内部的热量及时散出，烫手的情况会长时间存在，影响用户的使用体验；如果第一温度阈值过低，那当终端设备内部的热量较少时，终端设备的实际温度就已大于第一温度阈值，终端设备就会控制
风扇的转速提高，这不仅会增加噪音还会增加终端设备的电能消耗。所以，选择45℃作为第一温度阈值，能够平衡持握状态下，终端设备散热与风扇噪音问题，非常合理。
[0066]
当确定终端设备的手持状态为持握状态，且实际温度大于第一温度阈值，终端设备就确定出现了烫手的情况，则可以控制风扇切换到大于当前转速的目标转速来运行。该目标转速可以是终端设备在第一对应关系中查找，确定出实际温度对应的转速作为目标转速。其中，第一对应关系包括不同的温度对应风扇不同的转速，温度越高，对应的风扇转速越高，对应的可以使得终端设备的散热越快，这样可以提高风扇散热的效率，解决持握状态下终端设备烫手的问题，提高用户的使用体验。
[0067]
例如，风扇在刚开始时以1500转/每分钟的转速运行，终端设备根据压力传感器发送的表征压力大小的数值确定出此时终端设备的手持状态为持握状态的情况下，通过温度传感器获取到的pcb的温度为50℃，大于第一温度阈值45℃，这时就会判断出终端设备出现了烫手的情况，则可以控制风扇以第一对应关系中50℃对应的风扇转速3100转/每分钟运行，通过提高风扇的转速来加快终端设备的散热。
[0068]
本技术实施例中，pcb的温度虽然大于第一温度阈值，但是并未超过终端设备所能承受的最高耐受温度。如果pcb的温度超过最高耐受温度，终端设备则不能正常运行，甚至损坏。通常，终端设备可以在实际温度接近或到达最高耐受温度时，将风扇转速调整至最大、自动关机、降低cpu的工作频率来降温。
[0069]
图2示出了本技术一实施例提供的控制风扇转速的方法的第二种流程示意图。
[0070]
由于终端设备开机后，会控制风扇先按照固定转速，即预设转速运行。当终端设备在一些高耗能场景下运行时，内部器件会产生大量热量，导致终端设备的温度一直处于较高状态，这时终端设备可以通过提高风扇的转速，加快散热，使终端设备降温。终端设备在实际使用中分两种场景：持握状态和非持握状态。终端设备可以根据实际温度，分别判断两种场景下是否大于两种场景对应的温度阈值，从而确定如何调整风扇的转速。
[0071]
具体可以参见图2，该方法包括以下步骤：
[0072]
s210：风扇按照预设转速运行。
[0073]
当终端设备开机时，这时终端设备的实际温度还不高，终端设备可以控制风扇按照预设转速运行。通常，预设转速一般较小，可以为固定的默认值。如果终端设备刚开机，风扇就以高转速运行，那么不仅噪音会打扰到用户，还会造成终端设备电能的损耗。风扇的预设转速一般为1000转/每分钟或者1500转/每分钟，这样可以节省终端设备的电能和减少噪音。
[0074]
s220：获取风扇的当前转速。
[0075]
s230：确定终端设备的手持状态。
[0076]
在一些实施例中，终端设备可以采用压力传感器确定终端设备的手持状态，如果压力传感器感应到的压力数值超过预设的压力阈值，则可以确定此时处于持握状态；如果压力传感器感应到的压力数值小于预设的压力阈值，则可以确定终端设备处于非持握状态。
[0077]
终端设备的手持状态为持握状态和非持握状态两种。当终端设备为持握状态时，在实际使用过程中，可能会出现烫手的情况，则可以执行s241来提高转速进行散热；而终端设备为非持握状态时，虽然可以不考虑烫手的情况，但是还需要考虑高温对终端设备的器
件和部件造成的损害，如果出现温度过高的情况，则可以执行s242来提高转速进行散热。
[0078]
s241：确定终端设备的实际温度是否大于第一温度阈值。
[0079]
当确定终端设备为持握状态后，终端设备就要判断实际温度是否大于第一温度阈值，第一温度阈值是判断终端设备是否烫手的依据，若是终端设备的实际温度大于第一温度阈值，则证明终端设备出现了烫手的情况，可以提高风扇转速。在一些实施例中，可以执行s251，可选地，第一温度阈值为45℃。
[0080]
当确定终端设备为持握状态后，若终端设备判断出实际温度小于或等于第一温度阈值，则可以执行s210。虽然确定了终端设备的手持状态为持握状态，但是终端设备的实际温度小于或等于第一温度阈值，证明终端设备目前的温度不烫手，则可以控制风扇以较小的转速运行，例如可以控制风扇的转速依然保持预设转速，这样可以节省终端设备电能，减少噪音。
[0081]
例如，终端设备开机后，风扇以1000转/每分钟的预设转速运行，终端设备通过压力传感器发送的表征压力大小的数值确定出终端设备的手持状态为持握状态时，获取温度传感器测得的pcb的温度为41℃，小于第一温度阈值45℃，终端设备则可以控制风扇继续以预设转速1000转/每分钟运行。
[0082]
s242：确定终端设备的实际温度是否大于第二温度阈值。
[0083]
当确定终端设备为非持握状态后，终端设备可以判断实际温度是否大于第二温度阈值，若是实际温度大于第二温度阈值，则可以执行s252来提高风扇的转速。
[0084]
其中，第二温度阈值为50℃，若第二温度阈值过高，则终端设备的实际温度要很高时，才能超过第二温度阈值，这时才可以提高风扇的转速来散热，这样终端设备的实际温度就会一直很高，不安全；如果第二温度阈值过低，那当终端设备的实际温度较小时，风扇的转速就已经提高，这样就会增加噪音，选择50℃作为第二温度阈值，可以兼顾安全与噪音问题，合理性强。
[0085]
当确定终端设备为非持握状态后，若终端设备判断出实际温度小于或等于第二温度阈值，则可以执行s210。当确定终端设备为非持握状态，且实际温度小于或等于第二温度阈值，这时无需提高风扇转速，终端设备可以控制风扇保持预设转速，可以节省终端设备电能，减少噪音。
[0086]
例如，终端设备开机后，风扇以1000转/每分钟的预设转速运行，终端设备通过压力传感器发送的表征压力大小的数值判断出终端设备的手持状态为非持握状态，获取温度传感器测得的pcb的温度为47℃，小于第二温度阈值50℃，所以终端设备可以控制风扇继续以预设转速1000转/每分钟运行。
[0087]
s251：采用第一对应关系确定所述实际温度对应的所述风扇的目标转速，并控制所述风扇从当前转速切换为所述目标转速运行，所述第一对应关系包括多个温度和多个转速的对应关系，所述目标转速大于当前转速。
[0088]
当确定终端设备的手持状态为持握状态，且实际温度大于第一温度阈值，终端设备就确定出现了烫手的情况，由于目标转速大于当前转速，这时控制风扇从当前转速切换到第一对应关系确定的目标转速运行，散热速度更快。此时风扇的当前转速可以为风扇的预设转速，其中，第一对应关系包括不同的温度对应风扇不同的转速，温度越高，对应的风扇转速越高，终端设备的散热越快，这样可以提高风扇散热的效率，解决终端设备持握状态
下烫手的问题，提高用户的使用体验。
[0089]
例如，终端设备开机后，风扇以预设转速1000转/每分钟运行，用户一直使用终端设备打游戏，终端设备通过压力传感器发送的表征压力大小的数值确定出终端设备的手持状态为持握状态，通过温度传感器确定pcb的温度为50℃，大于第一温度阈值45℃，这时，终端设备可以控制风扇以第一对应关系中50℃对应的风扇转速3100转/每分钟运行，以提高风扇的转速来加快终端设备的散热。
[0090]
可选地，终端设备还可以周期性地检测实际温度，并根据实际温度调整转速。当确定了终端设备的手持状态为持握状态，且终端设备的实际温度小于或等于第一温度阈值时，终端设备可以控制风扇以预设转速运行。但是当终端设备的手持状态一直未改变，还是持握状态，在一些高耗能场景下，终端设备的实际温度会上升到大于第一温度阈值，这时就会出现烫手的情况，终端设备可以控制风扇从预设转速切换到第一对应关系确定的目标转速运行，由于目标转速大于预设转速，终端设备的散热更快，可以解决烫手的问题。
[0091]
例如，终端设备开机后，风扇以1000转/每分钟的预设转速运行，当确定终端设备的手持状态为持握状态，且获取温度传感器测得的pcb的温度为41℃，小于第一温度阈值45℃，终端设备可以控制风扇继续以1000转/每分钟的预设转速运行，但是随着终端设备的使用，pcb的温度达到了50℃，大于第一温度阈值45℃，在这过程中终端设备的手持状态未发生改变，终端设备则可以控制风扇以第一对应关系中50℃对应的风扇转速3100转/每分钟运行，提高终端设备的散热效率。
[0092]
在一些实施例中，终端设备可以周期性地判断实际温度是否超过第一温度阈值，并按照第一对应关系周期性地更新风扇的转速。
[0093]
可选地，当确定终端设备为持握状态且实际温度大于第一温度阈值时，终端设备则可以控制风扇以第一对应关系确定的目标转速运行，而且只要终端设备的手持状态一直为持握状态不发生改变，那么终端设备可以控制风扇一直以第一对应关系确定的目标转速运行。
[0094]
例如，当确定终端设备的手持状态为持握状态，并且通过温度传感器确定测得的pcb的温度为47℃，大于第一温度阈值45℃，终端设备可以控制风扇按照第一对应关系确定的目标转速运行，风扇转速提高后，散热加快，pcb的温度降到了43℃，小于第一温度阈值45℃，但是如果终端设备的手持状态一直未发生改变，维持持握状态，那么终端设备可以控制风扇一直以第一对应关系确定的目标转速运行。可选地，终端设备还可以在温度降低到第一温度阈值以下时，控制风扇恢复预设转速运行。
[0095]
s252：采用第二对应关系确定所述实际温度对应的所述风扇的目标转速，并控制所述风扇从当前转速切换为所述目标转速运行，所述第二对应关系包括多个温度和多个转速的对应关系。
[0096]
当确定终端设备的手持状态为非持握状态，且实际温度大于第二温度阈值时，终端设备可以控制风扇从当前转速切换到第二对应关系确定的目标转速运行，此时当前转速可以为预设转速。其中，第二对应关系包括不同的温度对应风扇不同的转速，温度越高，对应的风扇转速越高。这时风扇的目标转速大于预设转速，可以通过提高风扇转速来对终端设备进行散热，保证终端设备的安全性。而且相同的温度在第一对应关系中对应的转速大于第二对应关系中对应的转速，因为非持握状态下终端设备不涉及烫手的问题，这时可以
使风扇的转速相比持握状态时稍微低一些，这样做可以减少噪音。
[0097]
例如，终端设备开机后，风扇以预设转速1000转/每分钟运行，用户一直在非持握状态下使用终端设备，终端设备通过压力传感器发送的表征压力大小的数值确定出此时终端设备的手持状态为非持握状态，通过温度传感器确定pcb的温度为53℃，大于第二温度阈值50℃。这时，则可以控制风扇以第二对应关系中53℃对应的风扇转速3200转/每分钟运行，以提高风扇的转速来加快终端设备的散热。
[0098]
可选地，终端设备还可以周期性地检测实际温度，并根据实际温度调整转速。当确定了终端设备的手持状态为非持握状态，且实际温度小于或等于第二温度阈值时，终端设备可以控制风扇以预设转速运行。但是当终端设备的手持状态一直未改变，还是非持握状态，在一些高耗能场景下，终端设备的实际温度可能会上升到大于第二温度阈值，这时可以控制风扇提高转速，从预设转速切换到第二对应关系确定的目标转速运行。
[0099]
例如，终端设备开机后，风扇以1000转/每分钟的预设转速运行，当确定终端设备的手持状态为非持握状态，且通过温度传感器确定此时pcb的温度为47℃，小于第二温度阈值50℃，终端设备则可以控制风扇继续以1000转/每分钟的转速运行。但是随着终端设备的使用，终端设备的实际温度达到了53℃，大于第二温度阈值50℃，在这过程中终端设备的手持状态未发生改变，那么终端设备可以控制风扇以第二对应关系中53℃对应的风扇转速3200转/每分钟运行，提高终端设备的散热效率。
[0100]
在一些实施例中，终端设备可以周期性地判断实际温度是否超过第二温度阈值，并按照第二对应关系周期性地更新风扇的转速。
[0101]
可选地，当确定终端设备为非持握状态且实际温度大于第二温度阈值时，终端设备可以控制风扇以第二对应关系确定的目标转速运行，而且只要终端设备的手持状态一直为非持握状态不发生改变，那么则可以控制风扇一直以第二对应关系确定的目标转速运行。
[0102]
例如，当确定终端设备的手持状态为非持握状态，并且通过温度传感器确定测得的pcb的温度为55℃，大于第二温度阈值50℃，终端设备可以控制风扇按照第二对应关系确定的目标转速运行。风扇转速提高后，pcb的温度降到了46℃，小于第二温度阈值50℃，如果终端设备的手持状态一直为非持握状态，未发生改变，那么风扇还可以按照第二对应关系确定的目标转速运行。可选地，终端设备还可以在温度降低到第二温度阈值以下时，控制风扇恢复预设转速运行。
[0103]
实施例中，pcb的温度虽然大于第二温度阈值，但是并未超过终端设备所能承受的最高耐受温度。如果pcb的温度超过最高耐受温度，终端设备则不能正常运行，甚至损坏。通常，终端设备可以在实际温度接近或到达最高耐受温度时，将风扇转速调整至最大、或者自动关机、或者降低cpu的工作频率来降温。
[0104]
可选地，按照第一对应关系确定风扇的目标转速可以叫做第一策略，按照第二对应关系确定风扇的目标转速可以叫做第二策略。
[0105]
s260：获取切换后温度，所述切换后温度为控制所述风扇从当前转速切换为所述目标转速运行预设时段后所采集的终端设备的温度；若所述切换后温度大于或等于所述实际温度，控制所述处理器降低工作频率。
[0106]
上述预设时段可以是一分钟、两分钟或三分钟等时段，本技术实施例对此不做限
定。只要是能够合理表征风扇的转速对散热所带来的效果即可。
[0107]
不论终端设备是持握状态还是非持握状态，当实际温度达到相应温度阈值后，终端设备则可以控制风扇的转速提高，以便终端设备散热。但是由于终端设备一直处于高耗能的状态下，风扇转速提高的程度不足以降低终端设备的温度，即在风扇转速提高后的一段时间内，终端设备的切换后温度也有可能降不下来，甚至还会升高，这时候终端设备可以采集风扇转速提高一段时间后的切换后温度。当切换后温度依然大于或等于实际温度时，就证明风扇转速提高也不能使终端设备降温，这时可以发送信号给cpu，通知cpu降低工作频率(即降频)。当cpu的工作频率降低以后，可以减少热量的产生，从而降低终端设备的温度，进一步保证终端设备的温度不会超标导致器件损坏，提高了终端设备的安全性。
[0108]
例如，终端设备中cpu的工作频率为2.3ghz，对应的cpu的运行功率为5w，当确定终端设备为持握状态，且获取温度传感器测得的pcb的温度为50℃，这时终端设备可以控制风扇以第一对应关系中50℃对应的3100转/每分钟运行，1分钟后，终端设备获取到温度传感器测得的pcb的切换后温度为55℃，大于实际温度50℃，这时证明风扇转速提高也不能将终端设备的温度降下来，可以发送信号给cpu，通知cpu降频，cpu降频后工作频率可以保持在2ghz，对应的cpu的运行功率为4w。
[0109]
可选地，当通知cpu第一次降频后，终端设备又运行了预设时间段。终端设备判断温度还是大于或等于终端设备的实际温度，证明终端设备的温度还是没有降下来，这时可以通知cpu继续降频，例如可以将cpu的工作频率由2ghz降为1ghz，对应的cpu的运行功率由4w降到了1w。
[0110]
需要说明的是，当压力传感器失效时，终端设备可以控制风扇按照预设转速运行。当压力传感器失效时，终端设备无法确定手持状态，也就无法根据终端设备的手持状态来确定风扇的转速，这时可以按照默认的策略，即控制风扇按照预设转速运行。这样可以在压力传感器失效的情况下，保证终端设备的散热功能，不会因为压力传感器失效导致逻辑混乱，无法正常工作。
[0111]
图3示出了本技术一实施例提供的控制风扇转速的方法的第三种流程示意图。
[0112]
在实际使用过程中，终端设备的手持状态不是一直不变的，比如终端设备从持握打游戏状态转换到非持握追剧状态。当终端设备手持状态发生改变时，终端设备可以根据改变后的手持状态和实际温度，及时调整风扇的转速，方便终端设备更好地散热。
[0113]
具体可以参见图3，该方法包括以下步骤：
[0114]
s310：风扇按照预设转速运行。
[0115]
s320：获取风扇的当前转速。
[0116]
s330：确定终端设备的手持状态。若为持握状态，则执行s341；若为非持握状态，则执行s342.
[0117]
s341：确定终端设备的实际温度是否大于第一温度阈值。若是，则执行s351。
[0118]
s342：确定终端设备的实际温度是否大于第二温度阈值。若是，则执行s352。
[0119]
s351：采用第一对应关系确定所述实际温度对应的所述风扇的目标转速，并控制所述风扇从当前转速切换为所述目标转速运行，所述第一对应关系包括多个温度和多个转速的对应关系，所述目标转速大于当前转速。
[0120]
s352：采用第二对应关系确定所述实际温度对应的所述风扇的目标转速，并控制
所述风扇从当前转速切换为所述目标转速运行，所述第二对应关系包括多个温度和多个转速的对应关系。
[0121]
s360：获取切换后温度，所述切换后温度为控制所述风扇从当前转速切换为所述目标转速运行预设时段后所采集的终端设备的温度；若所述切换后温度大于或等于所述实际温度，控制所述处理器降低工作频率。
[0122]
上述步骤的实现方式与效果在上文中已经说明，可以参见上文，这里不再赘述。
[0123]
s370：终端设备的手持状态发生改变。
[0124]
可选地，当确定终端设备的手持状态为持握状态，且实际温度大于第一温度阈值，这时终端设备可以控制风扇以第一对应关系确定的目标转速运行。当终端设备的手持状态由持握状态变为非持握状态，那就不存在烫手的问题了，那么就可以适当降低风扇的转速，防止由于风扇转速过快产生的噪音较大影响用户，所以当手持状态发生改变时，可以重新执行s330。
[0125]
例如，当确定终端设备的手持状态为持握状态，且pcb的温度为48℃，大于第一温度阈值45℃，终端设备可以控制风扇以第一对应关系确定的目标转速运。终端设备在风扇转速提高后，散热加快，pcb的温度由48℃降到了41℃，这时终端设备的手持状态发生了改变，由持握状态转为了非持握状态，那么终端设备可以重新执行确定终端设备的手持状态以及后续流程。当终端设备获取到pcb的温度为41℃，小于第二温度阈值50℃，则可以控制风扇以预设转速运行。
[0126]
例如，当确定终端设备的手持状态为持握状态，且pcb的温度为48℃，大于第一温度阈值45℃，终端设备可以控制风扇以第一对应关系确定的目标转速运行，终端设备在风扇转速提高后，散热加快，pcb的温度由48℃降到了46℃，这时终端设备的手持状态发生了改变，由持握状态转为了非持握状态，那么终端设备可以重新执行确定终端设备的手持状态以及后续流程。当终端设备获取到pcb的温度为46℃，小于第二温度阈值50℃，则可以控制风扇以预设转速运行。
[0127]
例如，当确定终端设备的手持状态为持握状态，且pcb的温度为55℃，大于第一温度阈值45℃，终端设备可以控制风扇以第一对应关系确定的目标转速运行，终端设备在风扇转速提高后，散热加快，pcb的温度由55℃降到了51℃，这时终端设备的手持状态发生了改变，由持握状态转为了非持握状态，那么终端设备可以重新执行确定终端设备的手持状态以及后续流程。当终端设备获取到pcb的温度为51℃，大于第二温度阈值50℃，则可以控制风扇以第二对应关系确定的目标转速运行。
[0128]
可选地，当终端设备的手持状态为非持握状态，且实际温度大于第二温度阈值，这时终端设备可以控制风扇以第二对应关系确定的目标转速运行。当手持状态变化时，比如从非持握状态变为持握状态，则需要考虑烫手的问题。终端设备可以提高风扇的转速，防止因为温度过高造成烫手，导致用户体验不佳，所以当从非持握状态变为持握状态时，可以重新执行s330。
[0129]
例如，当确定终端设备的手持状态为非持握状态，且pcb的温度为56℃，大于第二温度阈值50℃，终端设备可以控制风扇以第二对应关系确定的目标转速运行。终端设备在风扇转速提高后，散热加快，pcb的温度由56℃降到了41℃，这时终端设备的手持状态发生了改变，由非持握状态转为了持握状态，那么终端设备可以重新执行确定终端设备的手持
状态以及后续流程。当终端设备获取到pcb的温度为41℃，小于第一温度阈值45℃，则可以控制风扇以预设转速运行。
[0130]
例如，当确定终端设备的手持状态为非持握状态，且pcb的温度为56℃，大于第二温度阈值50℃，终端设备可以控制风扇以第二对应关系确定的目标转速运行。当终端设备在风扇转速提高后，散热加快，pcb的温度由56℃降到了46℃，这时终端设备的手持状态发生了改变，由非持握状态转为了持握状态，那么终端设备可以重新执行确定终端设备的手持状态以及后续流程。当终端设备获取到pcb的温度为46℃，大于第一温度阈值45℃，则可以控制风扇以第一对应关系确定的目标转速运行。
[0131]
例如，当确定终端设备的手持状态为非持握状态，且pcb的温度为56℃，大于第二温度阈值50℃，终端设备可以控制风扇以第二对应关系确定的目标转速运行。终端设备在风扇转速提高后，散热加快，pcb的温度由56℃降到了51℃，这时终端设备的手持状态发生了改变，由非持握状态转为了持握状态，那么终端设备可以重新执行确定终端设备的手持状态以及后续流程。当终端设备获取到pcb的温度为51℃，大于第一温度阈值45℃，则可以控制风扇以第一对应关系的目标转速运行。
[0132]
可选地，当确定终端设备的手持状态为持握状态，但是终端设备的实际温度小于或等于第一温度阈值时，和当确定终端设备的手持状态为非持握状态，但是终端设备的实际温度小于或等于第二温度阈值时，都会控制风扇以预设转速运行。这两种情况下，当终端设备的手持状态改变时，也可以重新执行s330。
[0133]
例如，当确定终端设备的手持状态为持握状态，且pcb的温度为41℃，小于第一温度阈值45℃，终端设备可以控制风扇以预设转速运行。这时终端设备的手持状态发生了改变，由持握状态转为了非持握状态，那么终端设备可以重新执行确定终端设备的手持状态以及后续流程。当终端设备获取到pcb的温度为41℃，小于第二温度阈值50℃，则可以控制风扇依然以预设转速运行。
[0134]
例如，当确定终端设备的手持状态为非持握状态，且pcb的温度为48℃，小于第二温度阈值50℃，终端设备可以控制风扇以预设转速运行。这时终端设备的手持状态发生了改变，由非持握状态转为了持握状态，那么终端设备可以重新执行确定终端设备的手持状态以及后续流程。当终端设备获取到pcb的温度为48℃，大于第一温度阈值45℃，则可以控制风扇以第一对应关系确定的目标转速运行。
[0135]
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。
[0136]
对应于上文实施例所述的控制风扇转速的方法，图4示出了本技术实施例提供的控制风扇转速的装置的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。
[0137]
参照图4，该装置400包括：第一确定模块410、第一获取模块420和第二确定模块430。
[0138]
第一确定模块410：用于确定终端设备的手持状态。
[0139]
第一获取模块420：用于获取所述终端设备的实际温度。
[0140]
第二确定模块430：用于当所述终端设备的手持状态为持握状态，且所述实际温度大于第一温度阈值时，采用第一对应关系确定所述实际温度对应的风扇的目标转速，并控
制所述风扇从当前转速切换为所述目标转速运行，所述第一对应关系包括多个温度和多个转速的对应关系，所述目标转速大于所述当前转速。
[0141]
在一些实施例中，第二确定模块430：还用于当所述终端设备的手持状态为持握状态，且所述实际温度小于或等于所述第一温度阈值时，确定所述风扇按照预设转速运行，所述预设转速小于所述目标转速。
[0142]
在一些实施例中，第二确定模块430：还用于当所述终端设备的手持状态为非持握状态，且所述实际温度大于第二温度阈值时，采用第二对应关系确定所述实际温度对应的所述风扇的目标转速，并控制所述风扇从当前转速切换为所述目标转速运行；其中，所述第二对应关系包括多个温度和多个转速的对应关系，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，第一温度在所述第二对应关系中对应的第二转速比所述第一温度在所述第一对应关系中对应的第一转速小，所述第一温度为所述第二对应关系中的多个温度中的任意一个。
[0143]
在一些实施例中，第二确定模块430：还用于当所述终端设备的手持状态为非持握状态，且所述实际温度小于或等于所述第二温度阈值时，确定所述风扇按照预设转速运行，所述预设转速小于所述目标转速。
[0144]
在一些实施例中，所述当前转速为所述预设转速，第二确定模块430：还用于在所述确定所述终端设备的手持状态之前，控制所述风扇按照所述预设转速运行。
[0145]
在一些实施例中，所述第一温度阈值为45℃，所述第二温度阈值为50℃；
[0146]
所述第一对应关系包括：50℃与3100转/每分钟的对应关系，53℃与3300转/每分钟的对应关系，56℃与3500转/每分钟的对应关系，59℃与3700转/每分钟的对应关系，62℃与3900转/每分钟的对应关系，65℃与4100转/每分钟的对应关系，68℃与4300转/每分钟的对应关系，71℃与4500转/每分钟的对应关系，74℃与4700转/每分钟的对应关系，77℃与4900转/每分钟的对应关系；所述第二对应关系包括：50℃与3000转/每分钟的对应关系，53℃与3200转/每分钟的对应关系，56℃与3400转/每分钟的对应关系，59℃与3600转/每分钟的对应关系，62℃与3800转/每分钟的对应关系，65℃与4000转/每分钟的对应关系，68℃与4200转/每分钟的对应关系,71℃与4400转/每分钟的对应关系，74℃与4600转/每分钟的对应关系，77℃与4800转/每分钟的对应关系。
[0147]
在一些实施例中，所述终端设备还包括处理器，第一获取模块420：还用于获取切换后温度，所述切换后温度为控制所述风扇从当前转速切换为所述目标转速运行预设时段后所采集的终端设备的温度；
[0148]
在一些实施例中，第二确定模块430：还用于当所述切换后温度大于或等于所述实际温度，控制所述处理器降低工作频率。
[0149]
在一些实施例中，第一确定模块410：具体用于确定所述终端设备的手持状态是否发生变化；若是，则执行所述确定所述终端设备的手持状态的步骤。
[0150]
在一些实施例中，所述终端设备还包括压力传感器，第二确定模块430：还用于当所述压力传感器失效时，则控制所述风扇按照预设转速运行。
[0151]
本技术实施例中，通过压力传感器确定终端设备的手持状态，通过温度传感器获取终端设备的实际温度，并根据终端设备的手持状态和实际温度确定风扇的转速，使风扇智能化运行，提高了用户的使用体验。
[0152]
该装置400可以包括由软件和/或硬件组成的单元，该单元用于执行上述方法实施
例中所述的技术方案中任意一种方法。
[0153]
需要说明的是，上述装置/单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本技术方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再赘述。
[0154]
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0155]
图5为本技术实施例提供的一种终端设备的结构示意图。如图5所示，终端设备500包括：处理器510、存储器520以及存储在存储器520中并可在处理器510上运行的计算机程序530，处理器510执行计算机程序530时实现上述实施例中的控制风扇转速的方法中的步骤。终端设备还包括风扇540。
[0156]
处理器510可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，处理器510还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者也可以是任何常规的处理器。
[0157]
存储器520在一些实施例中可以是终端设备500的内部存储单元，比如终端设备500的硬盘或内存。存储器520在另一些实施例中也可以是终端设备500的外部存储设备，比如终端设备500上配备的插接式硬盘、智能存储卡(smart media card，smc)、安全数字(secure digital，sd)卡、闪存卡(flash card)等。进一步地，存储器520还可以既包括终端设备500的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器520用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序(boot loader)、数据以及其他程序等。存储器520还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
[0158]
本领域技术人员可以理解，图5仅仅是终端设备500的举例，并不构成对终端设备500的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件。
[0159]
本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时可实现上述各个方法实施例中的步骤。
[0160]
本技术实施例还提供了一种计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述各个方法实施例中的步骤。
[0161]
集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实现上述方法实施例中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，该计算机程序包括计算机程序代码，该计算机程序代码可以为源代码形
式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。该计算机可读介质至少可以包括：能够将计算机程序代码携带到拍照装置/终端设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、rom(read-only memory，只读存储器)、ram(random access memory，随机存取存储器)、cd-rom(compact disc read-only memory，只读光盘)、磁带、软盘和光数据存储设备等。本技术提到的计算机可读存储介质可以为非易失性存储介质，换句话说，可以是非瞬时性存储介质。
[0162]
应当理解的是，实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过软件、硬件、固件或者其任意结合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。该计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。该计算机指令可以存储在上述计算机可读存储介质中。
[0163]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0164]
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
[0165]
在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0166]
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0167]
以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。