太阳能风扇的底座和风筒一体式构造的制作方法

文档序号:36024251发布日期:2023-11-17 14:48阅读:19来源:国知局
太阳能风扇的底座和风筒一体式构造的制作方法

本技术涉及太阳能风扇,具体为太阳能风扇的底座和风筒一体式构造。


背景技术:

1、风扇指热天借以生风取凉的用具电扇,是用电驱动产生气流的装置,内配置的扇子通电后来进行转动化成自然风来达到乘凉的效果,而炎炎夏日,为了消暑,除了冷气之外,风扇仍是不二选择。风扇虽然相比空调是节电的,但长期下来所消耗的电力仍甚为可观。现有太阳能风扇的底座和风筒是分体的,在进行安装时就较为复杂,维修时无法快速拆卸。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供了太阳能风扇的底座和风筒一体式构造,达到以解决上述背景技术中提出的问题的目的。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:太阳能风扇的底座和风筒一体式构造,包括底座,所述底座的顶部固定安装有风筒,所述底座上设置有快速安装拆卸机构,所述快速安装拆卸机构包括有卡扣盒,扭簧、挤压块、连接杆、第一卡块、第二卡块、第一安装板、第二安装板,所述卡扣盒固定安装在底座的外表面。

3、优选的,所述扭簧的一端与卡扣盒的外表面固定连接,所述扭簧远离卡扣盒的一端与挤压块的底部固定连接,扭簧方便挤压块回弹。

4、优选的,所述连接杆的一端与挤压块的底部固定连接,所述卡扣盒开设有通孔,所述连接杆远离挤压块的一端贯穿通孔并延伸至卡扣盒的内部。

5、优选的,所述第一卡块的一端与连接杆的外表面固定连接,所述第一卡块与第二卡块卡接,第一卡块和第二卡块卡接方便拆卸和安装。

6、优选的,所述第二卡块的一端与第一安装板的外表面固定连接,所述第二安装板的一侧与第一安装板的外表面固定连接,所述第二安装板上开设有螺纹通孔,第二安装板使得第一安装板可以固定,方便设置的安装。

7、优选的,所述扭簧的直径大于卡扣盒上开设的通孔的直径,所述第一卡块和第二卡块的数量为三。

8、本实用新型提供了太阳能风扇的底座和风筒一体式构造。具备以下有益效果:

9、(1)、本实用新型通过扭簧方便挤压块回弹,第一卡块和第二卡块卡接方便拆卸和安装。

10、(2)、本实用新型通过第二安装板使得第一安装板可以固定,方便设置的安装,三个第一卡块和三个第二卡块提高了设置的稳固性,快速安装拆卸机构减少了维修成本和造价。



技术特征:

1.太阳能风扇的底座和风筒一体式构造,包括底座(1),所述底座(1)的顶部固定安装有风筒(2),其特征在于:所述底座(1)上设置有快速安装拆卸机构(3),所述快速安装拆卸机构(3)包括有卡扣盒(301),扭簧(302)、挤压块(303)、连接杆(304)、第一卡块(305)、第二卡块(306)、第一安装板(307)、第二安装板(308),所述卡扣盒(301)固定安装在底座(1)的外表面。

2.根据权利要求1所述的太阳能风扇的底座和风筒一体式构造,其特征在于:所述扭簧(302)的一端与卡扣盒(301)的外表面固定连接,所述扭簧(302)远离卡扣盒(301)的一端与挤压块(303)的底部固定连接。

3.根据权利要求1所述的太阳能风扇的底座和风筒一体式构造,其特征在于:所述连接杆(304)的一端与挤压块(303)的底部固定连接,所述卡扣盒(301)开设有通孔,所述连接杆(304)远离挤压块(303)的一端贯穿通孔并延伸至卡扣盒(301)的内部。

4.根据权利要求1所述的太阳能风扇的底座和风筒一体式构造,其特征在于:所述第一卡块(305)的一端与连接杆(304)的外表面固定连接,所述第一卡块(305)与第二卡块(306)卡接。

5.根据权利要求1所述的太阳能风扇的底座和风筒一体式构造,其特征在于:所述第二卡块(306)的一端与第一安装板(307)的外表面固定连接,所述第二安装板(308)的一侧与第一安装板(307)的外表面固定连接,所述第二安装板(308)上开设有螺纹通孔。

6.根据权利要求1所述的太阳能风扇的底座和风筒一体式构造,其特征在于:所述扭簧(302)的直径大于卡扣盒(301)上开设的通孔的直径,所述第一卡块(305)和第二卡块(306)的数量为三。


技术总结
本技术涉及太阳能风扇技术领域,且公开了太阳能风扇的底座和风筒一体式构造,包括底座,所述底座的顶部固定安装有风筒,所述底座上设置有快速安装拆卸机构,所述快速安装拆卸机构包括有卡扣盒,扭簧、挤压块、连接杆、第一卡块、第二卡块、第一安装板、第二安装板,所述卡扣盒固定安装在底座的外表面。扭簧方便挤压块回弹,第一卡块和第二卡块卡接方便拆卸和安装,第二安装板使得第一安装板可以固定,方便设置的安装,三个第一卡块和三个第二卡块提高了设置的稳固性,快速安装拆卸机构减少了维修成本和造价。

技术研发人员:徐都
受保护的技术使用者:常州尚兰智能科技有限公司
技术研发日:20220921
技术公布日:2024/1/15
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