一种散热风扇及电子设备的制作方法

文档序号:35179575发布日期:2023-08-20 12:13阅读:26来源:国知局
一种散热风扇及电子设备的制作方法

本申请实施例涉及电子设备零部件,尤其涉及一种散热风扇及电子设备。


背景技术:

1、随着电子设备朝向集成化的方向发展,电子设备上的发热件一般还需要设置专门的散热设备来进行散热,而散热风扇是最常用的散热设备。通常,为了对散热风扇进行控制,散热风扇和电子设备的主板之间一般通过导线进行电气连接或通信连接。

2、但是,在相关技术中,散热风扇和电子设备的主板之间的导线由于走线原因容易损坏,导致散热风扇不能正常工作。


技术实现思路

1、鉴于此,本申请实施例提供一种散热风扇及电子设备。

2、本申请实施例的技术方案是这样实现的:

3、第一方面,本申请实施例提供一种散热风扇,该散热风扇包括壳体、盖体、叶轮组件。其中,盖体设置在壳体上,盖体和壳体之间形成容纳腔。叶轮组件设置在容纳腔内,叶轮组件连接有导线,叶轮组件与导线在接线位置连接。盖体具有朝向第一侧的第一面,接线位置与第一面在第一方向上位于不同高度,第一方向为叶轮组件指向盖体的方向,盖体具有倾斜结构,倾斜结构的第一端与第一面所在的高度相同,倾斜结构的第二端向接线位置所在的高度倾斜。导线从接线位置出线后,经过倾斜结构的第二端和倾斜结构的第一端走线至盖体的第一面。

4、在本申请的一种可能的实现方式中,盖体还设置有沿第一方向贯通的通风口,通风口用于容纳腔的进风或出风;在盖体的非通风口部分,设置有倾斜结构,倾斜结构的第二端接近接线位置;导线从接线位置出线后,经过倾斜结构走线。

5、在本申请的一种可能的实现方式中,盖体设置有至少两个通风口,盖体的非通风口部分包括:相邻的通风口之间设置的连接部;在连接部设置有倾斜结构。

6、在本申请的一种可能的实现方式中,还包括:走线槽,走线槽至少设置在倾斜结构的第一侧的表面,走线槽用于引导导线走线。

7、在本申请的一种可能的实现方式中,导线沿出线方向走线,倾斜结构沿出线方向设置。

8、在本申请的一种可能的实现方式中,倾斜结构的第二端与接线位置所在的高度相同。

9、在本申请的一种可能的实现方式中,倾斜结构的第二端设置有倒圆结构。

10、在本申请的一种可能的实现方式中,还包括固定件,固定件设置于第一面,用于固定导线。

11、第二方面,本申请实施例提供一种电子设备,该电子设备包括发热组件和第一方面任一项提供的散热风扇,散热风扇用于对发热组件进行散热。



技术特征:

1.一种散热风扇,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的散热风扇,其特征在于,所述盖体还设置有沿所述第一方向贯通的通风口,所述通风口用于所述容纳腔的进风或出风;所述倾斜结构的所述第二端朝向所述接线位置所在的方向凸出于所述通风口边缘一定距离;所述导线从所述接线位置出线后,经过所述通风口和所述倾斜结构走线。

3.根据权利要求1所述的散热风扇,其特征在于,所述盖体还设置有沿所述第一方向贯通的通风口,所述通风口用于所述容纳腔的进风或出风;在所述盖体的非通风口部分,设置有所述倾斜结构,所述倾斜结构的所述第二端接近所述接线位置;所述导线从所述接线位置出线后,经过所述倾斜结构走线。

4.根据权利要求3所述的散热风扇,其特征在于,所述盖体设置有至少两个通风口,所述盖体的非通风口部分包括:相邻的所述通风口之间设置的连接部;在所述连接部设置有所述倾斜结构。

5.根据权利要求1所述的散热风扇,其特征在于,还包括:走线槽,所述走线槽至少设置在所述倾斜结构的第一侧的表面,所述走线槽用于引导所述导线走线。

6.根据权利要求1所述的散热风扇,其特征在于,所述导线沿出线方向走线,所述倾斜结构沿所述出线方向设置。

7.根据权利要求1所述的散热风扇,其特征在于,所述倾斜结构的所述第二端与所述接线位置所在的高度相同。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的散热风扇,其特征在于,所述倾斜结构的所述第二端设置有倒圆结构。

9.根据权利要求8所述的散热风扇,其特征在于,还包括固定件,所述固定件设置于所述第一面,用于固定所述导线。

10.一种电子设备,其特征在于,包括:


技术总结
本申请公开了一种散热风扇及电子设备。本申请实施例提供的散热风扇包括壳体、盖体和叶轮组件。其中,盖体设置在壳体上,和壳体之间形成容纳腔。叶轮组件设置在容纳腔内,叶轮组件连接有导线,叶轮组件与导线在接线位置连接。盖体具有朝向第一侧的第一面,接线位置与第一面在第一方向上位于不同高度,第一方向为叶轮组件指向盖体的方向。盖体具有倾斜结构,倾斜结构的第一端与第一面所在的高度相同,倾斜结构的第二端向接线位置所在的高度倾斜。导线从接线位置出线后,经过倾斜结构的第二端和倾斜结构的第一端走线至盖板的第一面。

技术研发人员:陈川新,刘培骥,闫晗
受保护的技术使用者:联想(北京)有限公司
技术研发日:20230228
技术公布日:2024/1/13
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1