一种由焊接不良材料制成的电子焊接件的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种由焊接不良材料制成的电子焊接件,包括由焊接不良材料如铝、PCB基板、不锈钢等制成的电子焊接件本体，所述电子焊接件本体设置有至少一组的焊接接脚，所述焊接接脚上开设有一通孔，该通孔内通过压接、冲压等方式镶嵌入有由可焊接材料或电镀后可焊接材料如铜、电镀铜等制成的焊接块，需焊接时，将焊接接脚插入至电路板上的焊接孔内，直接通过锡焊固定即可，由于焊接接脚的通孔内镶嵌入有可焊接的焊接块，使得焊锡能够牢牢的焊接至焊接接脚上，焊接稳固可靠、方便，且本发明的电子焊接件结构及制造工艺均非常的简单，制造成本低，有利于广泛的推广应用。
【专利说明】一种由焊接不良材料制成的电子焊接件
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子焊接件，特别是一种由焊接不良材料制成的电子焊接件。
【背景技术】
[0002]在电路板焊接的过程中，通常会存在一些由焊接不良材料制成的电子焊接件，如:铝质散热片、PCB基板制成的支架、由不锈钢材料制成的绝缘片等，而铝、PCB基板、不锈钢均是很难上锡的，故该类材料制成的电子焊接件通常是难以焊接至电路板之上，为解决该难题，行业内存在着各种的解决方法，如铝质散热片通常有两种解决方法:第一种方法是对铝散热片进行镀锡处理，通过该方法制成铝散热片，工艺复杂且成本高；第二种方法是在铝散热片下端加装一有可焊接材料如铜制成的接脚，通过该方法制成的铝散热片其工业复杂，且接脚一般是通过卡位等方式固定，其稳定性不高容易松动脱离，易造成电路的故障。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本发明提供一种由焊接不良材料制成并能够方便的焊接至电路板上的电子焊接件。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种由焊接不良材料制成的电子焊接件，包括由焊接不良材料制成的电子焊接件本体，所述电子焊接件本体设置有至少一组的焊接接脚，所述焊接接脚上开设有一通孔，该通孔内镶嵌入有由可焊接材料或电镀后可焊接材料制成的焊接块。
[0005]所述电子焊接件本体由铝质材料制成。
[0006]所述电子焊接件本体由PCB基板材料制成。
[0007]所述电子焊接件本体由不锈钢材料制成。
[0008]所述焊接块由铜质材料制成。
[0009]本发明的有益效果是:一种由焊接不良材料制成的电子焊接件，包括由焊接不良材料如铝、PCB基板、不锈钢等制成的电子焊接件本体，所述电子焊接件本体设置有至少一组的焊接接脚，所述焊接接脚上开设有一通孔，该通孔内通过压接、冲压等方式镶嵌入有由可焊接材料或电镀后可焊接材料如铜、电镀铜等制成的焊接块，需焊接时，将焊接接脚插入至电路板上的焊接孔内，直接通过锡焊固定即可，由于焊接接脚的通孔内镶嵌入有可焊接的焊接块，使得焊锡能够牢牢的焊接至焊接接脚上，焊接稳固可靠、方便，且本发明的电子焊接件结构及制造工艺均非常的简单，制造成本低，有利于广泛的推广应用。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0011]图1是本发明的结构示意图。
[0012]【具体实施方式】
参照图1，图1是本发明一个具体实施例的结构示意图，如图所示，一种由焊接不良材料制成的电子焊接件，包括由焊接不良材料制成的电子焊接件本体I，在本实施例中，该电子焊接件为由铝质材料制成的散热片，在该铝散热片下端设置有两组的焊接接脚2，所述焊接接脚2上开设有一通孔，该通孔内通过压接、冲压等方式镶嵌入有由如铜、电镀铜等可焊接材料或电镀后可焊接材料制成的焊接块3，在本实施例中，焊接块3由铜质材料制成，在具体实施过程中还可以采用不锈钢镀铜、不锈钢镀锡、铝镀铜、铝镀锡等经电镀处理后可焊接的材料结构制成，需焊接时，将焊接接脚2插入至电路板上的焊接孔内，直接通过锡焊固定即可，由于焊接接脚2的通孔内镶嵌入有可焊接的焊接块3，使得焊锡能够牢牢的焊接至焊接接脚2上，焊接稳固可靠、方便，且本发明的电子焊接件结构及制造工艺均非常的简单，制造成本低，有利于广泛的推广应用。
[0013]以上针对铝质散热片对本发明的较佳实施进行了具体说明，当然，本发明还可以用于由PCB基板制成的电子元件支架、由不锈钢材料制成的绝缘片等由焊接不良材料制成的电子焊接件中，其结构原理与上述实施例类似，在此不作详述，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种由焊接不良材料制成的电子焊接件，包括由焊接不良材料制成的电子焊接件本体(I )，其特征在于:所述电子焊接件本体(I)设置有至少一组的焊接接脚(2)，所述焊接接脚(2)上开设有一通孔，该通孔内镶嵌入有由可焊接材料或电镀后可焊接材料制成的焊接块(3)。
2.根据权利要求1所述的一种由焊接不良材料制成的电子焊接件，其特征在于:所述电子焊接件本体(I)由铝质材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种由焊接不良材料制成的电子焊接件，其特征在于:所述电子焊接件本体(I)由PCB基板材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种由焊接不良材料制成的电子焊接件，其特征在于:所述电子焊接件本体(I)由不锈钢材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种由焊接不良材料制成的电子焊接件，其特征在于:所述焊接块(3)由铜质材料制成。
【文档编号】F16S1/08GK103697317SQ201310705729
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月17日 优先权日:2013年12月17日
【发明者】鲁道夫·海尔霖, 提尔·比哲, 林亮 申请人:中山名创力电子有限公司