一种检测装置及其检测电路集成芯片有焊接不良的方法与流程

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种检测装置及其检测电路集成芯片有焊接不良的方法。

背景技术：

随着电子产品的轻薄化，显示产品的终端客户为节省和优化布局空间，将触控(touch)、指纹(fingerprint)、显示(display)集成在同一个主板连接器(systemconnector)上，同时在显示产品pcba(printedcircuitboardassembly)上搭载触控连接器(touchpanelconnector,tpcnt)和指纹连接器(fingerprintconnector)。系统通过主板连接器01连通到显示产品pcba的主连接器02(mainconnector,maincnt)上，提供显示、触控、指纹信号，主连接器提供用于显示的信号给显示模组(lcm)03，并将用于触控和用于指纹信号分别通过通过触控连接器021和指纹连接器022将信号传出去，如图1所示，触控信号通过触控连接器021传输，指纹信号通过指纹连接器022传输。

印制电路板(pcb)焊接状态检测技术，是指对已经焊接元器件的pcba(pcbassay)的检测，包含零件焊接质量，如虚焊、露焊、焊料过多或过少的检查。现有技术中的主要检查方式包括外观检测和功能检测。外观检测包括自动光学检测(aoi)检测，目测，手推检测，x-ray等；现有的功能检测装置，如图2所示，检测机06通过探针061扎针到pcba07的测试点，提供pcba工作的电源和信号，并测量pcba的输出信号，再反馈到检测机06上。

可见，现有的功能检测中，忽略掉了连接器的功能检测。

另外，针对具有显示、触控和指纹功能的显示器的产品中，在进行焊接技术的检测中，如果主连接器引脚、指纹连接器引脚或者触控连接器引脚虚焊、多焊或者少焊等焊接不良时，往往不会立即出现问题，容易隐藏风险。当携带具有焊接不良的显示器产品，仅在显示功能检测正常后，出货至触控厂或者显示产品整机组装厂，则会造成产品的损失。

因此，现有技术中的检测装置中，并没有完全检测到印制电路板中的焊接不良现象，导致显示产品的损失。

技术实现要素：

本发明提供一种检测装置及其检测电路集成芯片有焊接不良的方法，用以通过本发明实施例提供的检测装置检测电路集成芯片中是否有焊接不良的现象，从而提高产品的质量。

一种检测装置，用于检测电路集成芯片的焊接不良，所述检测装置包括：检测信号输出模块、反馈信号接收模块以及控制器；其中，

所述检测信号输出模块具有多个输出引脚和多个输入引脚，且所述检测信号输出模块的输出引脚分别与电路集成芯片中的多个输入端一一对应连接；

所述反馈信号接收模块具有多个输入引脚和多个输出引脚，且所述反馈信号接收模块的输入引脚分别与所述电路集成芯片中的多个输出端一一对应连接；

所述控制器分别连接所述检测信号输出模块和所述反馈信号接收模块，用于发送检测信号给所述检测信号输出模块的多个输入引脚，接收所述反馈信号接收模块的多个输出引脚发送的输入信号，并根据所述检测信号和所述输入信号，确定所述电路集成芯片有焊接不良。

在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述检测装置中，所述检测信号输出模块通过第一线材与所述电路集成芯片的输入端连接；

所述反馈信号接收模块通过第二线材与所述电路集成芯片的输出端连接；其中，

所述第一线材包括多个相互独立的引线，且所述第一线材的引线数目至少与所述电路集成芯片的输入端的数目相同，所述第二线材包括多个相互独立的引线，且所述第二线材的引线数目至少与所述电路集成芯片的输出端的数目相同。

在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述检测装置中，所述检测信号输出模块，包括：

第一连接器，所述第一连接器具有多个输入引脚和多个输出引脚，所述第一连接器的多个输入引脚分别连接所述检测信号输出模块的输入引脚，所述第一连接器的多个输出引脚分别连接所述检测信号输出模块的输出引脚。

在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述检测装置中，所述检测信号输出模块还包括：

多个与所述检测信号输出模块的输入引脚一一对应的第一电阻，每一所述第一电阻分别串联在所述第一连接器的输入引脚和所述检测信号输出模块的输入引脚之间。

在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述检测装置中，所述反馈信号接收模块，包括：

第二连接器，所述第二连接器具有多个输入引脚和输出引脚，且所述第二连接器的多个输入引脚分别连接所述反馈信号接收模块的输入引脚，所述第二连接器的多个输出引脚分别连接所述反馈信号接收模块的输出引脚。

在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述检测装置中，所述反馈信号接收模块还包括：

多个与所述反馈信号接收模块的输出引脚一一对应的电流表，每一所述电流表串联在所述第二连接器的输出引脚和反馈信号接收模块的输出引脚之间，多个所述电流表的值作为所述输入信号。

在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述检测装置中，所述反馈信号接收模块还包括：

多个与所述反馈信号接收模块的输出引脚一一对应的发光二极管，每一所述发光二极管串联在所述第二连接器的输出引脚和反馈信号接收模块的输出引脚之间，多个所述发光二极管的发光情况作为所述输入信号。

相应地，本发明实施例提供了一种利用本发明实施例提供的任一种的检测装置检测电路集成芯片有焊接不良的方法，该方法包括：

所述检测信号输入模块发送检测信号给所述电路集成芯片；

所述反馈信号接收模块接收所述电路集成芯片反馈的输入信号；

所述控制器根据所述检测信号和输入信号，确定所述电路集成芯片中有焊接不良。

在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述方法中，所述控制器根据所述检测信号和输入信号，确定所述电路集成芯片中有焊接不良，包括：

所述控制器根据所述检测信号和所述电流表的值，计算每一电流表对应的回路中的电阻值；

判断每一电阻值是否在预设范围内，若否，确定该电阻值对应的回路有焊接不良。

在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述方法中，所述控制器根据所述检测信号和输入信号，确定所述电路集成芯片中有焊接不良，包括：

所述控制器根据所述检测信号和每一所述发光二极管的发光情况，当确定有发光二极管不发光时，则确定该不发光的发光二极管对应的回路有焊接不良。

本发明有益效果如下：

本发明实施例提供了一种检测装置及其检测电路集成芯片有焊接不良的方法，所述检测装置包括：具有多个输出引脚和多个输入引脚的检测信号输出模块、具有多个输出引脚和多个输入引脚的反馈信号接收模块以及控制器；所述检测信号输出模块的输出引脚分别与电路集成芯片中的多个输入端一一对应连接；所述反馈信号接收模块的输入引脚分别与所述电路集成芯片中的多个输出端一一对应连接；所述控制器分别连接所述检测信号输出模块和所述反馈信号接收模块，用于发送检测信号给所述检测信号输出模块的多个输入引脚，接收所述反馈信号接收模块的多个输出引脚发送的输入信号，并根据所述检测信号和所述输入信号，确定所述电路集成芯片有焊接不良。因此，本发明实施例提供的检测装置中的控制器根据检测信号输出模块输出的检测信号和反馈信号接收模块输出的输入信号，计算整个回路中的参数，从而确定电路集成芯片中的多个回路中存在焊接不良的回路，进一步提高了产品的质量。

附图说明

图1为现有技术提供的一种显示面板中信号传输过程的示意图；

图2为现有技术提供的一种功能检测印制电路板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种检测装置的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的第二种检测装置的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种检测信号输出模块的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的第二种检测信号输出模块的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种反馈信号接收模块的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的第二种反馈信号接收模块的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的第三种反馈信号接收模块的结构示意图；

图10为本发明实施例一提供的检测装置的结构示意图；

图11为本发明实施例二提供的检测装置的结构示意图；

图12为本发明实施例三提供的检测装置的结构示意图；

图13为本发明实施例提供的一种检测电路集成芯片有焊接不良的方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种检测装置及其检测电路集成芯片有焊接不良的方法，用以通过本发明实施例提供的检测装置检测电路集成芯片中是否有焊接不良的现象，从而提高产品的质量。

下面结合附图，对本发明实施例提供的检测装置及其检测电路集成芯片有焊接不良的方法的具体实施方式进行详细地说明。

附图中各膜层的厚度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。

参见图3，本发明实施例提供了一种检测装置，用于检测电路集成芯片的焊接不良，检测装置10包括：检测信号输出模块11、反馈信号接收模块12以及控制器13；其中，

检测信号输出模块11具有多个输入引脚110和多个输出引脚111，且检测信号输出模块的输出引脚111分别与电路集成芯片20中的多个输入端201一一对应连接；

反馈信号接收模块12具有多个输入引脚120和多个输出引脚121，且反馈信号接收模块的输入引脚120分别与电路集成芯片20中的多个输出端202一一对应连接；

控制器13分别连接检测信号输出模块11和反馈信号接收模块12，用于发送检测信号给检测信号输出模块11的多个输入引脚，接收反馈信号接收模块12的多个输出引脚发送的输入信号，并根据检测信号和输入信号，确定电路集成芯片有焊接不良。

其中，本发明实施例中的检测信号输出模块和反馈信号接收模块中的输入引脚个数以及输出引脚一一对应且个数均相等。即，检测信号输出模块的输入引脚个数与输出引脚个数相等，反馈信号接收模块的输入引脚个数和输出引脚个数相等，反馈信号接收模块中的输入引脚个数与检测信号输出模块的输入引脚个数相同，反馈信号接收模块中的输出引脚个数与检测信号输出模块的输出引脚个数相同。

需要说明的是，参见图3，本发明实施例中的电路集成芯片20包括主连接器21、与主连接器电连接的指纹/触控连接器22。其中，电路集成芯片20的多个输入端201分别连接主连接器21，电路集成芯片20的多个输出端202分别连接指纹连接器，或者电路集成芯片20的多个输出端202分别连接触控连接器。本发明实施例提供的检测装置主要用于检测电路集成芯片中主连接器与指纹连接器，或者主连接器与触控连接器之间的电路是否存在焊接不良的现象，焊接不良包括虚焊、少焊或者多焊等现象。当然本发明实施例中的检测装置还可以检测除了主连接器之外的其他引脚处的焊接情况，在此不做具体限定。本发明实施例中检测信号可以为电压信号或者电流信号，本发明实施例中的输入信号可以为电流信号或者电压信号，在此不做具体限定。

本发明实施例中的检测装置中，检测信号输出模块具有多个输入引脚和多个输出引脚，反馈信号接收模块具有多个输入引脚和多个输出引脚，且每一检测信号输出模块的输出引脚与电路集成芯片的输入端一一对应连接，每一反馈信号接收模块的输入引脚与电路集成芯片的输出端一一对应连接，控制器串联在检测信号输出模块的输入引脚与反馈信号接收模块的输出引脚之间，因此，检测信号输出模块、电路集成芯片、反馈信号接收模块和控制器组成多个与电路集成芯片的输入引脚或者输出引脚个数相同的回路，通过控制器确定多个回路中是否存在焊接不良的回路。因此，本发明实施例提供的检测装置中的控制器根据检测信号输出模块输出的检测信号和反馈信号接收模块输出的输入信号，计算整个回路中的参数，从而确定电路集成芯片中的多个回路中存在焊接不良的回路，进一步提高了产品的质量。

下面通过具体实施例详细描述本发明实施例中提供的检测装置的结构。

在具体实施例中，参见图4，检测信号输出模块11通过第一线材14与电路集成芯片20的输入端201连接；反馈信号接收模块12通过第二线材15与电路集成芯片20的输出端202连接；其中，第一线材14包括多个相互独立的引线141，且第一线材的引线数目至少与电路集成芯片的输入端的数目相同，第二线材15包括多个相互独立的引线151，第二线材的引线数目至少与电路集成芯片的输出端的数目相同。

具体地，第一线材连接检测信号输出模块和电路集成芯片，第二线材连接反馈信号接收模块和电路集成芯片，第一线材和第二线材可以为具有限流电阻作用的线材，从而避免检测装置中检测信号通过电路集成芯片后，电路集成芯片烧坏的现象。

在具体实施例中，参见图5，检测信号输出模块11，包括：第一连接器30，第一连接器30具有多个输入引脚301和多个输出引脚302，第一连接器30的多个输入引脚301分别连接检测信号输出模块11的输入引脚110，第一连接器30的多个输出引脚302分别连接检测信号输出模块11的输出引脚111。具体地，第一连接器30中的输入引脚301个数与检测信号输出模块11中的输入引脚110个数相同，第一连接器30中的输出引脚302个数与检测信号输出模块11中的输出引脚111个数相同。

在具体实施例中，基于图5所示的检测信号输出模块11，本发明实施例提供还提供了一种检测信号输出模块11，参见图6，该检测信号输出模块11还包括：多个与检测信号输出模块11的输入引脚110一一对应的第一电阻r1，每一第一电阻r1分别串联在第一连接器30的输入引脚301和检测信号输出模块11的输入引脚110之间。具体地，当检测信号为电压信号时，为了避免电压信号直接通过第一连接器输入给电路集成芯片，导致电路集成芯片的烧毁现象，通过设置多个第一电阻，为限流电阻，起到限流降压作用，从而避免了上述电路集成芯片被烧毁的现象。其中，第一电阻的阻值可以根据实际检测信号的电压值以及被检测的电路集成芯片的型号等确定，在此不做具体限定。

可见，本发明实施例中提供了两种检测信号输出模块的结构，且每一种检测信号输出模块可以独立应用在检测装置中。进一步地，为了更加直观地确定控制器是否发送检测信号给检测信号输出模块，可以在控制器和检测信号输出模块之间设置开关或者按钮，当需要发送检测信号，则开关闭合，当不需要发送检测信号，则开关断开。

下面单独介绍下反馈信号接收模块的结构。

在具体实施例中，参见图7，本发明实施例中提供的反馈信号接收模块12，包括：第二连接器31，第二连接器31具有多个输入引脚310和输出引脚311，且第二连接器31的多个输入引脚310分别连接反馈信号接收模块12的输入引脚120，第二连接器31的多个输出引脚311分别连接反馈信号接收模块12的输出引脚121。具体地，第二连接器31中的输入引脚310个数与反馈信号接收模块12中的输入引脚120个数相同，第二连接器31中的输出引脚311个数与反馈信号接收模块12中的输出引脚121个数相同。

在具体实施例中，基于图7所示的反馈信号接收模块12，本发明实施例提供还提供了一种反馈信号接收模块12，参见图8，该反馈信号接收模块12还包括：多个与反馈信号接收模块12的输出引脚121一一对应的电流表a，每一电流表a串联在第二连接器31的输出引脚311和反馈信号接收模块12的输出引脚121之间，多个电流表a的值作为输入信号。具体地，本发明实施例中的反馈信号接收模块中的电流表计算每一回路中的电流值，通过将电流表中的电流值发送给控制器，控制器根据检测信号和电流值确定每一回路中是否存在焊接不良的现象。

进一步，为了更加直观显示每一回路中是否存在焊接不良，可以在每一回路中串联上指示灯，当该回路中不存在焊接不良，则指示灯亮，若该回路中存在焊接不良，则指示灯不亮。

在具体实施例中，基于图7所示的反馈信号接收模块12，本发明实施例提供还提供了一种反馈信号接收模块12，参见图9，该反馈信号接收模块12还包括：多个与反馈信号接收模块12的输出引脚121一一对应的发光二极管led，每一发光二极管led串联在第二连接器31的输出引脚311和反馈信号接收模块12的输出引脚121之间，多个发光二极管led的发光情况作为输入信号。具体地，本发明实施例中通过将发光二极管led串联在第二连接器和反馈信号接收模块的输出端之间，当某一回路中的发光二极管led不发光，则确定该不发光的发光二极管led所在的回路中有焊接不良。因此，通过发光二极管led进行检测，简单直观。

可见，本发明实施例中提供了三种反馈信号接收模块的结构，且每一种反馈信号接收模块可以独立应用在检测装置中。因此，本发明实施例中可见将两种检测信号输出模块的结构与三种反馈信号接收模块的结构随意结合，从而得到六种检测装置的结构。为了进一步说明检测装置的整体结构，下面通过三个实施例进行描述。但不局限有仅有实施例一、实施例二和实施例三这三种结构。

实施例一

参见图10，本发明实施例一提供的检测装置包括：检测信号输出模块11、反馈信号接收模块12以及控制器13；其中，检测信号输出模块11包括第一连接器30，且第一连接器30串联在检测信号输出模块11的输入引脚110和输出引脚111之间；反馈信号接收模块12包括第二连接器31，且第二连接器31串联在反馈信号接收模块12的输入引脚120和输出引脚121之间；其中，检测信号输出模块11通过第一线材14与电路集成芯片20电性连接，反馈信号接收模块12通过第二线材15与电路集成芯片20电性连接。

本发明实施例一中的检测装置中，检测信号可以为高电平信号，通过第一连接器和第一线材将高电平信号输入给电路集成芯片，电路集成芯片通过第二线材将输入信号输入给第二连接器，第二连接器将输入信号中进一步传递给控制器，当控制器接收到的输入信号为高电平，则确定该回路连接良好，没有焊接不良现象，当控制器接收到的输入信号为低电平，则确定该回路中存在焊接不良现象。

实施例二

参见图11，本发明实施例二提供一种检测装置，该检测装置包括：检测信号输出模块11、反馈信号接收模块12以及控制器13；其中，检测信号输出模块11通过第一线材14与电路集成芯片20电性连接，反馈信号接收模块12通过第二线材15与电路集成芯片20电性连接；检测信号输出模块11包括第一连接器30和多个与第一连接器30的输入引脚一一对应的第一电阻r，第一连接器30的多个输出引脚分别连接检测信号输出模块11的输出引脚111，每一第一电阻r1分别串联在第一连接器30的输入引脚和检测信号输出模块11的输入引脚110之间；反馈信号接收模块12包括第二连接器31和多个与反馈信号接收模块12的输出引脚121一一对应的电流表a，且第二连接器31的多个输入引脚分别连接反馈信号接收模块12的输入引脚，每一电流表a串联在第二连接器31的输出引脚和反馈信号接收模块12的输出引脚之间。

本发明实施例中提供的检测装置中，检测信号可以为电压信号，通过第一电阻、第一连接器和第一线材将电压信号输入给电路集成芯片，电路集成芯片通过第二线材将输入信号输入给第二连接器和电流表，电流表中显示该回路中的电流值。控制器根据电压信号的值和电流表中的值确定该回路中的电阻值，由于每一回路中包括第一电阻，因此，当计算得到的电阻值在预设的电阻值范围内，则确定该回路不存在焊接不良现象，当计算得到的电阻值不在预设的电阻值范围内时，则确定该回路存在焊接不良现象。

实施例三

参见图12，本发明实施例三提供一种检测装置，该检测装置包括：检测信号输出模块11、反馈信号接收模块12以及控制器13；其中，检测信号输出模块11通过第一线材14与电路集成芯片20电性连接，反馈信号接收模块12通过第二线材15与电路集成芯片20电性连接；检测信号输出模块11包括第一连接器30和多个与第一连接器30的输入引脚一一对应的第一电阻r，第一连接器30的多个输出引脚分别连接检测信号输出模块11的输出引脚111，每一第一电阻r1分别串联在第一连接器30的输入引脚和检测信号输出模块11的输入引脚110之间；反馈信号接收模块12包括第二连接器31和多个与反馈信号接收模块12的输出引脚121一一对应的发光二极管led，且第二连接器31的多个输入引脚分别连接反馈信号接收模块12的输入引脚120，每一发光二极管led串联在第二连接器31的输出引脚311和反馈信号接收模块12的输出引脚121之间。

本发明实施例中提供的检测装置中，检测信号可以为电压信号，通过第一电阻、第一连接器和第一线材将电压信号输入给电路集成芯片，电路集成芯片通过第二线材将输入信号输入给第二连接器和发光二极管led。控制器根据电压信号的值和发光二极管led的发光情况确定该回路中的电阻值。因此，当确定某一回路中的发光二极管led不发光，则确定该回路存在焊接不良现象，当确定某一回路中的发光二极管led发光，则确定该回路不存在焊接不良现象。

需要说明的是，实施例一、实施例二和实施例三仅通过三种结构方式介绍了一下检测装置的结构，但不限于仅包括图10、图11和图12中所示的结构。

进一步地，为了进一步存储每一回路中是否存在焊接不良的结构，可以在控制器中设置一个存储器，用于存储每一回路中的导通情况，或者焊接不良现象。

基于同一发明思想，参见图13，本发明实施例提供了一种利用本发明实施例提供的任一种的检测装置检测电路集成芯片有焊接不良的方法，该方法包括：

s1301、检测信号输入模块发送检测信号给电路集成芯片；

s1302、反馈信号接收模块接收电路集成芯片反馈的输入信号；

s1303、控制器根据检测信号和输入信号，确定电路集成芯片中有焊接不良。

在具体实施例中，本发明实施例提供的上述方法中，步骤s1303控制器根据检测信号和输入信号，确定电路集成芯片中有焊接不良，包括：控制器根据检测信号和电流表的值，计算每一电流表对应的回路中的电阻值；判断每一电阻值是否在预设范围内，若否，确定该电阻值对应的回路有焊接不良。具体地，本发明实施例提供的检测装置检测电路集成芯片有焊接不良的方法中，可以通过检测信号为电压值输入给电路集成芯片，并通过反馈的电流值，计算每一回路中电阻值，采用电阻导通测试原理确定焊接不良现象。

在具体实施例中，本发明实施例提供的上述方法中，步骤s1303控制器根据检测信号和输入信号，确定电路集成芯片中有焊接不良，包括：控制器根据检测信号和每一发光二极管的发光情况，当确定有发光二极管不发光时，则确定该不发光的发光二极管对应的回路有焊接不良。

本发明实施例提供了一种检测装置及其检测电路集成芯片有焊接不良的方法，所述检测装置包括：具有多个输出引脚和多个输入引脚的检测信号输出模块、具有多个输出引脚和多个输入引脚的反馈信号接收模块以及控制器；所述检测信号输出模块的输出引脚分别与电路集成芯片中的多个输入端一一对应连接；所述反馈信号接收模块的输入引脚分别与所述电路集成芯片中的多个输出端一一对应连接；所述控制器分别连接所述检测信号输出模块和所述反馈信号接收模块，用于发送检测信号给所述检测信号输出模块的多个输入引脚，接收所述反馈信号接收模块的多个输出引脚发送的输入信号，并根据所述检测信号和所述输入信号，确定所述电路集成芯片有焊接不良。因此，本发明实施例提供的检测装置中的控制器根据检测信号输出模块输出的检测信号和反馈信号接收模块输出的输入信号，计算整个回路中的参数，从而确定电路集成芯片中的多个回路中存在焊接不良的回路，进一步提高了产品的质量。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。