一种用于低温的导线引出密封接头的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于低温的导线引出密封接头，包括：接头母座，接头母座的前端能与低温容器密封连接，还包括抵靠在接头母座后端的接头公座，接头公座和接头母座相密封对接，在接头母座内设置有一个前后贯通的第一通孔，在接头公座内设置有一个前后贯通的第二通孔，第一通孔和第二通孔相互连通，从低温容器中引出的引出导线从接头母座的前端穿入接头母座的第一通孔内，从外部设备中引出的连接导线从接头公座的后端穿入接头公座的第二通孔内，在接头母座与接头公座中设置有将引出导线和连接导线密封连接在第一通孔和第二通孔中的连接结构。本实用新型的优点是：密封性能好，有效降低电信号干扰，故障率低。
【专利说明】—种用于低温的导线引出密封接头
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到一种密封接头，尤其涉及一种用于低温的导线引出密封接头。【背景技术】
[0002]在低温容器中通常设置有用于检测低温容器一如LNG容器中的液位、压力、温度等参数的检测装置，检测装置的引出导线必须穿过低温容器筒体后才能与外部设备的连接导线相连接，因此需要对穿过低温容器筒体部分的引出导线进行密封，以防止低温容器中的低温液体从引出导线的引出部分向外泄漏。传统的低温容器中引出导线的密封接头不能保证引出导线与密封接头之间的密封性，在使用过程中依然会有少量的低温液体从密封接头处向外泄露，密封性比较差；此外，由于密封接头一端与设置在低温容器中的引出导线相连接，在使用过程中易在密封接头内产生冷凝水，从而干扰电信号，设备的故障率比较高。
实用新型内容
[0003]本实用新型所需解决的技术问题是:提供一种密封性好且不易受电信号干扰从而大大降低设备的故障率的用于低温的导线引出密封接头。
[0004]为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案是:所述的一种用于低温的导线引出密封接头，包括:接头母座，接头母座的前端能与低温容器密封连接，还包括抵靠在接头母座后端的接头公座，接头公座和接头母座相密封对接，在接头母座内设置有一个前后贯通的第一通孔，在接头公座内设置有一个前后贯通的第二通孔，第一通孔和第二通孔相互连通，从低温容器中引出的引出导线从接头母座的前端穿入接头母座的第一通孔内，从外部设备中引出的连接导线从接头公座的后端穿入接头公座的第二通孔内，在接头母座与接头公座中设置有将引出导线和连接导线密封连接在第一通孔和第二通孔中的连接结构。
[0005]进一步地，前述的一种用于低温的导线引出密封接头，其中，所述的连接结构为:接头母座内的第一通孔为从前至后且孔径从小到大依次设置的第一级通孔和第二级通孔，由耐低温材料制成的绝缘座设置在第二级通孔中，在绝缘座内设置有前后贯通的第三通孔，接头公座的前端密封抵压在绝缘座后端，使得绝缘座前端密封抵靠在第二级通孔的前端内侧面上；导电针被烧结体悬空烧结固定在接头公座的第二通孔中，导电针的前后贯穿烧结体并分别伸出烧结体的前后两端，烧结体使导电针与插头公座相互电绝缘，导电针的前端与前插件相连接并与前插件相导通，前插件的前端密封设置在绝缘座的第三通孔中，前插件能与引出导线相连接导通，导电针的后端与后插件相连接并与后插件相导通，后插件的后端能与连接导线相连接导通，烧结体将前插件和后插件相互密封隔断。
[0006]进一步地，前述的一种用于低温的导线引出密封接头，其中，在第二级通孔的前端设置有向前凸起的第一锥形凹槽，在绝缘座前端设置有与第一锥形凹槽相配合密封的锥形凸台，在接头公座的抵压下绝缘座前端的锥形凸台密封抵压在第一锥形凹槽中。
[0007]进一步地，前述的一种用于低温的导线引出密封接头，其中，绝缘座内的第三通孔为从前至后且孔径从小至大依次设置的第三级通台孔、第四级通孔和第五级通孔，在前插件上设置有向外凸起的第二凸台，前插件的前端面密封抵靠在第四级通孔的前端内侧面上，且第二凸台的前端面密封抵靠在第五级通孔的前端内侧面上。
[0008]进一步地，前述的一种用于低温的导线引出密封接头，其中，在前插件前端设置有用以连接引出导线的第一卡槽，在前插件后端设置有与导电针前端相卡合连接的第二卡槽，第一卡槽与第二卡槽相互隔绝；在后插件前端设置有与导电针后端相卡合连接的第三卡槽，在后插件后端设置有用以连接连接导线的第四卡槽，第三卡槽和第四卡槽相互隔绝。
[0009]进一步地，前述的一种用于低温的导线引出密封接头，其中，在前插件前端设置有用以连接引出导线的第一卡槽，在前插件后端设置有与导电针前端相卡合连接的第二卡槽，第一卡槽与第二卡槽相互隔绝；在后插件前端设置有与导电针后端相卡合连接的第三卡槽，在后插件后端设置有用以连接连接导线的第四卡槽，第三卡槽和第四卡槽相互隔绝。
[0010]进一步地，前述的一种用于低温的导线引出密封接头，其中，在后插件上设置有向外凸起的第三凸台，在后插件与接头公座的第二通孔之间的间隙中填充有绝缘填料。
[0011]进一步地，前述的一种用于低温的导线引出密封接头，其中，在接头公座前端设置有向外凸起的球形凸台，在接头母座后端设置有向内凹进的第二锥形凹槽，接头公座与接头母座对接后球形凸台密封压紧在第二锥形凹槽中。
[0012]进一步地，前述的一种用于低温的导线引出密封接头，其中，在接头公座上设置有向外凸起的第一凸台，套装在接头公座上的锁紧螺母的后端内侧面抵靠在第一凸台上，锁紧螺母的前端与接头母座相旋合，从而将接头公座前端面与接头母座后端面密封压紧。
[0013]本实用新型的有益效果是:一、接头母座与接头公座对接后使球形凸台压紧在第二锥形凹槽中，同时将绝缘座密封压紧在第二级通孔中，并将前插件前端密封压紧在绝缘座内，此外，在导电针和接头公座之间设置的烧结体也具有密封作用，通过上述多重密封的设置能有效防止低温容器中的低温液体向外泄露，密封性好；二、在密封接头中设置有绝缘座、与导电针相互电绝缘的烧结体和绝缘填料，能保证引出导线和连接导线连接处与接头母座、接头公座之间相互电绝缘，使用更加安全可靠；三、在后插件与接头公座的第二通孔之间的间隙中填充有绝缘填料，不仅可以起到绝缘保护作用，同时还可以用来固定后插件，防止后插件从导电针后端脱落，更重要的是，还可以使后插件与空气隔绝，防止后插件上因附着冷凝水而干扰电信号，大大降低了设备的故障率。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型所述的一种用于低温的导线引出密封接头的结构示意图。
[0015]图2是图1中接头母座的结构示意放大图。
[0016]图3是图1中接头公座的结构示意放大图。
[0017]图4是图1中绝缘座的结构示意放大图。
[0018]图5是图1中上插件的结构示意放大图。
[0019]图6是图1中下插件的结构示意放大图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图及优选实施例对本实用新型所述的技术方案作进一步详细的说明。
[0021]如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，本实用新型所述的一种用于低温的导线引出密封接头，包括:接头母座I，接头母座I的前端能与低温容器上的容器分配头密封连接，还包括抵靠在接头母座I后端的接头公座3，接头公座3与接头母座I相互密封对接，本实施例中，在接头公座3上设置有向外凸起的第一凸台31，套装在接头公座3上的锁紧螺母2的后端内侧面抵靠在第一凸台31上，锁紧螺母2的前端与接头母座I相旋合，从而将接头公座3的前端面与接头母座I的后端面密封压紧；为了使操作者方便地将锁紧螺母2旋合在接头母座I上，通常在接头母座I上设置有向外凸起的凸台11，凸台11通常被设置成六边形棱柱形状，锁紧螺母2的外侧面也通常被设置成六边形棱柱形状。在接头母座I内设置有一个前后贯通的第一通孔，在接头公座3内设置有一个前后贯通的第二通孔，第一通孔和第二通孔相互连通，从低温容器中引出的引出导线穿过容器分配头后从接头母座I的前端穿入接头母座I的第一通孔内，从外部设备中引出的连接导线从接头公座3的后端穿入接头公座3的第二通孔内，在接头母座I与接头公座3中设置有将引出导线和连接导线密封连接在第一通孔和第二通孔中的连接结构。本实施例中所述的连接结构为:接头母座I内的第一通孔从前至后且孔径从小到大依次设置有第一级通孔12和第二级通孔13，由耐低温材料制成的绝缘座4设置在第二级通孔13中，本实施例中绝缘座4由四氟材料制成。在绝缘座4内设置有前后贯通的第三通孔，接头公座3的前端密封抵压在绝缘座4后端，使得绝缘座4的前端密封抵靠在第二级通孔13的前端内侧面上；导电针6被烧结体7悬空并烧结固定在接头公座3的第二通孔中，导电针6的前后贯穿烧结体7并分别伸出烧结体的前后两端，烧结体7使导电针6与插头公座3相互电绝缘；在实际生产中，烧结体7的原料优选玻璃或陶瓷。导电针6的前端与前插件5相连接并与前插件5相导通，前插件5的前端密封设置在绝缘座4的第三通孔中，前插件5能与引出导线相连接导通，导电针6的后端与后插件8相连接并与后插件8相导通，后插件8的后端能与连接导线相连接导通，烧结体7将前插件5和后插件8相互密封隔断。
[0022]本实施例中，如图1、图2和图4所示，在第二级通孔13的前端设置有向前凸起的第一锥形凹槽14，在绝缘座4的前端设置有与第一锥形凹槽14相配合密封的锥形凸台44，在接头公座3的抵压下绝缘座4前端的锥形凸台密封抵压在第一锥形凹槽14中。
[0023]本实施例中，如图1、图4和图5所示,绝缘座4内的第三通孔为从前至后且孔径从小至大依次设置的第三级通孔41、第四级通孔42和第五级通孔43，在前插件5上设置有向外凸起的第二凸台51，前插件5的前端面密封抵靠在第四级通孔42的前端内侧面上，且第二凸台51的前端面抵靠在第五级通孔43的前端内侧面上。
[0024]本实施例中，如图1和图5所示，在前插件5的前端设置有用以连接引出导线的第一卡槽53，在前插件5的后端设置有与导电针6的前端相卡合连接的第二卡槽52，第一卡槽53和第二卡槽52相互隔绝；在后插件8的前端设置有与导电针6后端相卡合连接的第三卡槽82，在后插件8的后端设置有用以连接连接导线的第四卡槽83，第三卡槽82和第四卡槽83相互隔绝。
[0025]本实施例中，如图6所示，在后插件8上设置有向外凸起的第三凸台81，在后插件8与接头公座3的第二通孔之间的间隙中填充有绝缘填料(图中未示出)。
[0026]在实际生产中，在接头母座I的后端面与接头公座3的前端面的密封结合面可以采用多种不同形式的密封结合面，如:阶梯形密封结合面等，只要能保证接头母座I与接头公座3对接后结合面密封。如图1、图2和图3所示，本实施例中在接头公座3前端设置有向外凸起的球形凸台32，在接头母座I的后端设置有向内凹进的第二锥形凹槽15，接头公座3与接头母座I对接后，球形凸台32密封压紧在第二锥形凹槽15中。
[0027]本实用新型的工作原理是:通过锁紧螺母2与接头母座I旋紧从而将球形凸台32密封压紧在第二锥形凹槽15中，并且球形凸台32也将绝缘座4密封压紧在第二级通孔13中，同时，前插件5的前端面密封压紧在第四级通孔42的前端内侧面上，第二凸台51的前端面密封压紧在第五级通孔43的前端内侧面上实现多重密封。从低温容器中引出的引出导线穿过第一级通孔12、第三级通孔41与前插件5相连接导通，从外部设备中引出的连接导线从接头公座3的第二通孔中穿入并与后插件8相连接导通，前插件5和后插件8通过导电针6相导通，从而实现引出导线和连接导线的连通。
[0028]本实用新型的优点:一、接头母座I与接头公座3在锁紧螺母2的作用下使球形凸台32压紧在第二锥形凹槽15中，同时将绝缘座4密封压紧在第二级通孔13中，并将前插件5前端密封压紧在绝缘座4内，此外，在导电针6和接头公座3之间设置的烧结体7也具有密封作用，通过上述多重密封的设置能有效防止低温容器中的低温液体向外泄露，密封性好；二、在密封接头中设置有绝缘座4、与导电针6相互电绝缘的烧结体7和绝缘填料，能保证引出导线和连接导线连接处与接头母座1、接头公座3之间相互电绝缘，使用更加安全可靠；三、在后插件8与接头公座3的第二通孔之间的间隙中填充有绝缘填料，不仅可以起到绝缘保护作用，同时还可以用来进一步固定后插件8，防止后插件8从导电针6后端脱落，更重要的是，还可以使后插件8与空气隔绝，防止后插件8上因附着冷凝水而干扰电信号，大大降低了设备的故障率。
【权利要求】
1.一种用于低温的导线引出密封接头，包括:接头母座，接头母座的前端能与低温容器密封连接，其特征在于:还包括抵靠在接头母座后端的接头公座，接头公座和接头母座相密封对接，在接头母座内设置有一个前后贯通的第一通孔，在接头公座内设置有一个前后贯通的第二通孔，第一通孔和第二通孔相互连通，从低温容器中引出的引出导线从接头母座的前端穿入接头母座的第一通孔内，从外部设备中引出的连接导线从接头公座的后端穿入接头公座的第二通孔内，在接头母座与接头公座中设置有将引出导线和连接导线密封连接在第一通孔和第二通孔中的连接结构。
2.按照权利要求1所述的一种用于低温的导线引出密封接头，其特征在于:所述的连接结构为:接头母座内的第一通孔为从前至后且孔径从小到大依次设置的第一级通孔和第二级通孔，由耐低温材料制成的绝缘座设置在第二级通孔中，在绝缘座内设置有前后贯通的第三通孔，接头公座的前端密封抵压在绝缘座后端，使得绝缘座前端密封抵靠在第二级通孔的前端内侧面上；导电针被烧结体悬空烧结固定在接头公座的第二通孔中，导电针的前后贯穿烧结体并分别伸出烧结体的前后两端，烧结体使导电针与插头公座相互电绝缘，导电针的前端与前插件相连接并与前插件相导通，前插件的前端密封设置在绝缘座的第三通孔中，前插件能与引出导线相连接导通，导电针的后端与后插件相连接并与后插件相导通，后插件的后端能与连接导线相连接导通，烧结体将前插件和后插件相互密封隔断。
3.按照权利要求2所述的一种用于低温的导线引出密封接头，其特征在于:在第二级通孔的前端设置有向前凸起的第一锥形凹槽，在绝缘座前端设置有与第一锥形凹槽相配合密封的锥形凸台，在接头公座的抵压下绝缘座前端的锥形凸台密封抵压在第一锥形凹槽中。
4.按照权利 要求2或3所述的一种用于低温的导线引出密封接头，其特征在于:绝缘座内的第三通孔为从前至后且孔径从小至大依次设置的第三级通台孔、第四级通孔和第五级通孔，在前插件上设置有向外凸起的第二凸台，前插件的前端面密封抵靠在第四级通孔的前端内侧面上，且第二凸台的前端面密封抵靠在第五级通孔的前端内侧面上。
5.按照权利要求2或3所述的一种用于低温的导线引出密封接头，其特征在于:在前插件前端设置有用以连接引出导线的第一卡槽，在前插件后端设置有与导电针前端相卡合连接的第二卡槽，第一卡槽与第二卡槽相互隔绝；在后插件前端设置有与导电针后端相卡合连接的第三卡槽，在后插件后端设置有用以连接连接导线的第四卡槽，第三卡槽和第四卡槽相互隔绝。
6.按照权利要求4所述的一种用于低温的导线引出密封接头，其特征在于:在前插件前端设置有用以连接引出导线的第一卡槽，在前插件后端设置有与导电针前端相卡合连接的第二卡槽，第一卡槽与第二卡槽相互隔绝；在后插件前端设置有与导电针后端相卡合连接的第三卡槽，在后插件后端设置有用以连接连接导线的第四卡槽，第三卡槽和第四卡槽相互隔绝。
7.按照权利要求5所述的一种用于低温的导线引出密封接头，其特征在于:在后插件上设置有向外凸起的第三凸台，在后插件与接头公座的第二通孔之间的间隙中填充有绝缘填料。
8.按照权利要求1、2或3所述的一种用于低温的导线引出密封接头，其特征在于:在接头公座前端设置有向外凸起的球形凸台，在接头母座后端设置有向内凹进的第二锥形凹槽，接头公座与接头母座对接后球形凸台密封压紧在第二锥形凹槽中。
9.按照权利要求1、2或3所述的一种用于低温的导线引出密封接头，其特征在于:在接头公座上设置有向外凸起的第一凸台，套装在接头公座上的锁紧螺母的后端内侧面抵靠在第一凸台上，锁紧螺母的前端与接头母座相旋合，从而将接头公座前端面与接头母座后端面密封 压紧。
【文档编号】F16L5/02GK203797166SQ201420185983
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年4月17日 优先权日:2014年4月17日
【发明者】孙建华 申请人:苏州赛智达智能科技有限公司