1.一种阀门机构，用于开启或封闭腔室的阀口；其特征在于，包括阀板以及用于驱动所述阀板上升或下降的驱动装置，其中，
所述阀板设置在所述腔室的内部，且所述阀板与所述阀口分别具有倾斜的对接面，所述阀板的对接面与所述阀口的对接面相互平行；所述阀板通过上升或下降使其对接面与所述阀口的对接面相接触或相分离，以实现所述阀口的开启或封闭。
2.根据权利要求1所述的阀门机构，其特征在于，所述阀板的对接面位于所述阀口的对接面下方。
3.根据权利要求2所述的阀门机构，其特征在于，所述驱动装置包括升降轴和气缸，其中，
所述升降轴竖直设置，且所述升降轴的上端与所述阀板连接，所述升降轴的下端与所述气缸连接；
所述气缸用于驱动所述升降轴上升或下降。
4.根据权利要求2所述的阀门机构，其特征在于，所述驱动装置包括旋转组件、升降轴和气缸，其中，
所述升降轴竖直设置，且所述升降轴的上端通过所述旋转组件与所述阀板连接；所述升降轴的下端与所述气缸连接；
所述气缸用于驱动所述升降轴上升或下降；
所述旋转组件用于允许所述阀板在预定角度范围内旋转，并且旋转的中心线平行于所述阀板的对接面在水平方向上的中心线，且垂直于所述升降轴。
5.根据权利要求4所述的阀门机构，其特征在于，所述旋转组件包括旋转轴和调节件，其中
所述旋转轴沿所述阀板旋转的中心线设置，且与所述升降轴的 上端连接，并且所述旋转轴与所述阀板可旋转地连接；
所述调节件用于将所述阀板相对于所述旋转轴旋转的角度限定在所述预定角度范围内。
6.根据权利要求5所述的阀门机构，其特征在于，所述旋转组件还包括两个轴承座和两个滚动轴承，其中，
所述两个轴承座沿所述阀板旋转的中心线间隔设置在所述阀板背离其对接面的表面；
每个所述轴承座中设置有一个所述滚动轴承，所述旋转轴的两端分别穿过所述两个滚动轴承，且所述旋转轴与所述滚动轴承相配合。
7.根据权利要求5所述的阀门机构，其特征在于，所述调节件包括固定部，所述固定部固定在所述旋转轴上，且位于所述两个滚动轴承之间；并且，在所述固定部上分别设置有第一阻挡部和第二阻挡部，二者均位于所述轴承座的旋转路径上，其中，
所述第一阻挡部用于在所述阀板的旋转角度到达所述预定角度范围的其中一个边界值时，阻挡所述轴承座继续旋转；
所述第二阻挡部用于在所述阀板的旋转角度到达所述预定角度范围的其中另一个边界值时，阻挡所述轴承座继续旋转。
8.根据权利要求4所述的阀门机构，其特征在于，所述阀板与所述阀口的两个对接面的倾斜角度均为45°。
9.根据权利要求8所述的阀门机构，其特征在于，所述预定角度范围为：大于等于43°，并小于等于47°。
10.根据权利要求5所述的阀门机构，其特征在于，在所述阀板的对接面的上侧边处设置有圆柱，所述圆柱与所述旋转轴相互平行；
对应地在所述阀口的对接面的上侧边处设置有凹槽，所述阀板 在所述圆柱进入所述凹槽内，并与之相接触时，无法继续上升。
11.根据权利要求3或4所述的阀门机构，其特征在于，所述阀门机构还包括波纹管组件；
在所述腔室底部的腔室壁上设置有沿其厚度方向贯穿的第一通孔，所述气缸位于所述腔室的外部，且固定在所述腔室的底部；所述升降轴的下端经由所述第一通孔延伸至所述腔室的外部，并与所述气缸连接；
所述波纹管组件位于所述腔室内，且套设在所述升降轴上，用以对所述升降轴与所述第一通孔之间的间隙进行密封。
12.根据权利要求3或4所述的阀门机构，其特征在于，所述阀门机构还包括安装部件和波纹管组件，其中，
在所述腔室底部的腔室壁上设置有沿其厚度方向贯穿的第一通孔，所述安装部件与所述腔室底部的腔室壁密封连接，且在所述安装部件的顶部设置有安装凹槽，所述安装凹槽与所述第一通孔对接，且在所述安装部件中，且位于所述安装凹槽内设置有贯穿其底部厚度的第二通孔；所述气缸位于所述安装部件的外部，且固定在所述安装部件的底部；所述升降轴的下端依次经由所述第一通孔和第二通孔延伸至所述腔室的外部，并与所述气缸连接；
所述波纹管组件位于所述安装凹槽内，且套设在所述升降轴上，用以对所述升降轴与所述第二通孔之间的间隙进行密封。
13.一种半导体加工设备，包括至少两个腔室以及用于开启或封闭相邻的两个所述腔室之间的阀口的阀门机构，其特征在于，所述阀门机构采用权利要求1-12任意一项所述的阀门机构。