一种球头销总成装置的制作方法

文档序号:14452290阅读:144来源:国知局

本发明涉及一种球头销总成装置。



背景技术:

目前,公知的球头销总成球座设计有软、硬两种:软球座通常采用pom等材料,硬球座采用钢或粉末冶金等材料,单独采用软的pom球座或硬球座在使用中球头或球座磨损后无法进行间隙补偿,球头松旷,球头销总成早期失效,另公知的球头销总成结构,因铆合密封性问题,泥水易从铆边渗入总成内部,内部因进泥水,配合面异常磨损,造成球头销总成松旷无力矩,早期失效。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种球头销总成装置,所要解决的技术问题是:使用中球头或球座磨损后无法进行间隙补偿,球头松旷,球头销总成早期失效,泥水易从铆边渗入总成内部,内部因进泥水,配合面异常磨损,造成球头销总成松旷无力矩,早期失效。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种球头销总成装置,包括球头销、pu球座、下pom球座、上pom球座、壳体、压盖和防尘罩,所述pu球座置于所述球头销的球头前端处,并与所述球头销的球头前端匹配连接;所述下pom球座套在所述pu球座上,并与所述pu球座匹配连接;所述上pom球座套在所述球头销的球头后端,并与所述球头销的球头后端匹配连接;所述壳体包裹所述下pom球座和上pom球座;所述压盖嵌在所述壳体内,所述压盖处于所述上pom球座远离所述下pom球座的一侧,并紧贴所述上pom球座;所述防尘罩呈弹性结构套在所述球头销上,所述防尘罩的前端与所述壳体连接,其后端与所述球头销连接。

本发明的有益效果是:球头销的球头在磨损后,pu球座回弹补偿磨损产生的间隙;防尘罩能防止泥水渗入壳体内部,延长使用寿命。

在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。

进一步,所述防尘罩的中部呈折弯弹性结构,所述防尘罩的前端固定压紧所述壳体,其后端紧套在所述球头销的中部。

采用上述进一步方案的有益效果是:防尘罩的前端压紧所述壳体,提升稳固性;防尘罩的中部呈折弯弹性结构,能根据压力作用进行适应性回弹,提升密封性,使用寿命长。

附图说明

图1为本发明一种球头销总成装置的结构示意图。

附图中,各标号所代表的部件列表如下:

1、球头销,2、pu球座,3、下pom球座,4、上pom球座,5、壳体,6、压盖,7、防尘罩。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。

如图1所示,一种球头销总成装置,包括球头销1、pu球座2、下pom球座3、上pom球座4、壳体5、压盖6和防尘罩7,所述pu球座2置于所述球头销1的球头前端处,并与所述球头销1的球头前端匹配连接;所述下pom球座3套在所述pu球座2上,并与所述pu球座2匹配连接;所述上pom球座4套在所述球头销1的球头后端,并与所述球头销1的球头后端匹配连接;所述壳体5包裹所述下pom球座3和上pom球座4;所述压盖6嵌在所述壳体5内,所述压盖6处于所述上pom球座4远离所述下pom球座3的一侧,并紧贴所述上pom球座4;所述防尘罩7呈弹性结构套在所述球头销1上,所述防尘罩7的前端与所述壳体5连接,其后端与所述球头销1连接。

上述实施例中,所述防尘罩7的中部呈折弯弹性结构,所述防尘罩7的前端固定压紧所述壳体5,其后端紧套在所述球头销1的中部。

防尘罩7的前端压紧所述壳体5,壳体5对压盖产生作用力,pu球座2受到下pom球座3、上pom球座4和球头销1传递力的作用下,pu球座的轴向、径向受压缩;本装置在使用过程中,球头销1的球头在磨损后,pu球座2回弹补偿磨损产生的间隙;防尘罩7能防止泥水渗入壳体5内部,延长使用寿命;防尘罩7的前端压紧所述壳体5,提升稳固性;防尘罩7的中部呈折弯弹性结构,能根据压力作用进行适应性回弹,提升密封性,使用寿命长。

以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种球头销总成装置,包括球头销、PU球座、下POM球座、上POM球座、壳体、压盖和防尘罩,PU球座置于球头销的球头前端处,并与球头销的球头前端匹配连接;下POM球座套在PU球座上,并与PU球座匹配连接;上POM球座套在球头销的球头后端,并与球头销的球头后端匹配连接;壳体包裹下POM球座和上POM球座;压盖嵌在壳体内,压盖处于上POM球座远离下POM球座的一侧,并紧贴上POM球座;防尘罩呈弹性结构套在球头销上,防尘罩的前端与壳体连接,其后端与球头销连接。相对现有技术,本发明球头销的球头在磨损后,PU球座回弹补偿磨损产生的间隙;防尘罩能防止泥水渗入壳体内部,延长使用寿命。

技术研发人员:林德民;韦之伟;李建辉;王智军;全新有
受保护的技术使用者:万向钱潮(桂林)汽车底盘部件有限公司
技术研发日:2017.12.29
技术公布日:2018.05.18
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