一种电子表芯无螺丝装配结构的制作方法

本实用新型涉及电子表芯装配领域，特别是涉及一种电子表芯无螺丝装配结构。

背景技术：

现有技术中的电子表芯在装配过程中，电路板、五金片和塑料壳之间采用自攻螺丝连接固定在一起，在使用过程中，随着时间的延长，存在着螺丝松动或脱落造成电子表无法继续工作的问题，此外，由于电子表芯装配过程中采用的螺丝的尺寸较小，通常需要人工拧紧，存在着生产效率低的问题，且采用螺丝耗费连接，成本较高。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种电子表芯无螺丝装配结构，可以有效解决现有技术中存在的问题，将螺丝连接的方式改为塑料固定柱热熔固定连接的方式，装配时通过加热热塑性塑料制成的上固定柱和下固定柱，使得上固定柱和下固定柱变形，从而将电路板、五金片和塑料壳固定连接，且上固定柱和下固定柱的柱面上设置涂有热熔剂粘合层，防止连接处出现间隙或连接不牢固的问题。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种电子表芯无螺丝装配结构，包括电路板、五金片和塑料壳，所述塑料壳的内侧面上设置上固定柱和下固定柱；所述电路板上设置上圆柱孔和下圆柱孔；所述五金片上设置圆形通孔；所述五金片设置在电路板的上端；所述电路板设置在塑料壳的上端；所述上固定柱的上端穿过电路板上的上圆柱孔和五金片上的圆形通孔，上圆柱孔的内侧和圆形通孔的内侧过盈配合连接上固定柱；所述下固定柱的上端穿过电路板上的下圆柱孔，下圆柱孔的内侧过盈配合连接下固定柱。

所述上固定柱和下固定柱的数量皆不少于两个；所述上圆柱孔的数量与上固定柱的数量相同；所述下圆柱孔的数量与下固定柱的数量相同；所述圆形通孔的数量与上固定住的数量相同。

所述上固定柱、下固定柱和塑料壳为一体式结构。

所述上圆柱孔的孔径与上固定柱的柱径相同；所述下圆柱孔的孔径与下固定柱的柱径相同。

所述上固定柱和上圆柱孔之间热熔固定连接，上固定柱和圆形通孔之间热熔固定连接；所述下固定柱和下圆柱孔之间热熔固定连接。

所述上固定柱和下固定柱皆为热塑性塑料制成的圆柱体。

所述上固定柱和下固定柱的柱面上皆涂有热熔剂粘合层。

所述热熔剂粘合层采用SINWE203热熔胶。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种电子表芯无螺丝装配结构，可以有效解决现有技术中存在的问题，将螺丝连接的方式改为塑料固定柱热熔固定连接的方式，装配时通过加热热塑性塑料制成的上固定柱和下固定柱，使得上固定柱和下固定柱变形，从而将电路板、五金片和塑料壳固定连接，且上固定柱和下固定柱的柱面上设置涂有热熔剂粘合层，防止连接处出现间隙或连接不牢固问题的产生，本实用新型可以有效提高生产效率，降低生产成本，绿色环保，经济节能。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型内部的塑料壳的结构示意图；

图3是本实用新型内部的电路板的结构示意图；

图4是本实用新型内部的五金片的结构示意图。

图中：电路板1；上圆柱孔1-1；下圆柱孔1-2；五金片2；圆形通孔2-1；塑料壳3；上固定柱3-1；下固定柱3-2。

具体实施方式

下面结合附图1-4对本实用新型作进一步详细说明。

具体实施方式一：

如图1-4所示，一种电子表芯无螺丝装配结构，包括电路板1、五金片2和塑料壳3，所述塑料壳3的内侧面上设置上固定柱3-1和下固定柱3-2；所述电路板1上设置上圆柱孔1-1和下圆柱孔1-2；所述五金片2上设置圆形通孔2-1；所述五金片2设置在电路板1的上端；所述电路板1设置在塑料壳3的上端；所述上固定柱3-1的上端穿过电路板1上的上圆柱孔1-1和五金片2上的圆形通孔2-1，上圆柱孔1-1的内侧和圆形通孔2-1的内侧过盈配合连接上固定柱3-1；所述下固定柱3-2的上端穿过电路板1上的下圆柱孔1-2，下圆柱孔1-2的内侧过盈配合连接下固定柱3-2。本实用新型改变了电路板、五金片和塑料壳之间的连接方式，将通过螺丝连接的方式改为塑料固定柱连接的方式，可以有效解决现有技术中螺丝松动或脱落造成电子表无法继续工作的问题。

所述上固定柱3-1和下固定柱3-2的数量皆不少于两个；所述上圆柱孔1-1的数量与上固定柱3-1的数量相同；所述下圆柱孔1-2的数量与下固定柱3-2的数量相同；所述圆形通孔2-1的数量与上固定住的数量相同。

所述上固定柱3-1、下固定柱3-2和塑料壳3为一体式结构。

所述上圆柱孔1-1的孔径与上固定柱3-1的柱径相同；所述下圆柱孔1-2的孔径与下固定柱3-2的柱径相同。

所述上固定柱3-1和上圆柱孔1-1之间热熔固定连接，上固定柱3-1和圆形通孔2-1之间热熔固定连接；所述下固定柱3-2和下圆柱孔1-2之间热熔固定连接。本实用新型采用将塑料固定柱热熔固定连接的方式，使得电路板1、五金片2和塑料壳3之间的连接结构较为稳固，且降低了生产成本，提高了生产效率。

所述上固定柱3-1和下固定柱3-2皆为热塑性塑料制成的圆柱体。

所述上固定柱3-1和下固定柱3-2的柱面上皆涂有热熔剂粘合层。所述热熔剂粘合层采用SINWE203热熔胶。热熔剂粘合层的设置，防止连接处出现间隙或连接不牢固问题的产生，也可以有效防止上固定柱3-1和下固定柱3-2在热熔后预冷变脆易折断的问题。

本实用新型的一种电子表芯无螺丝装配结构，其工作原理为：在装配时，将上固定柱3-1的上端穿过电路板1上的上圆柱孔1-1和五金片2上的圆形通孔2-1，上圆柱孔1-1的内侧和圆形通孔2-1的内侧过盈配合连接上固定柱3-1，将下固定柱3-2的上端穿过电路板1上的下圆柱孔1-2，下圆柱孔1-2的内侧过盈配合连接下固定柱3-2；然后对上固定柱3-1和下固定柱3-2进行加热，使其热熔变形，从而将电路板1、五金片2和塑料壳3紧密固定连接。

当然，上述说明并非对本实用新型的限制，本实用新型也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本实用新型的保护范围。