一种无电控温浴盆的制作方法

文档序号:14439292阅读:196来源:国知局
一种无电控温浴盆的制作方法

本发明涉及浴盆水温控制技术领域,特别涉及一种无电控温浴盆。



背景技术:

浴盆,例如,足浴盆等需要一定温度范围的浸泡领域,常常需要加以温度控制机构,常规的温度控制大多涉及增加加热结构,例如,中国专利cn201610144767.0公开的足浴盆则是带加热单元,这种足浴盆结构设计复杂,而且,采用电加热容易引起水气的侵蚀造成电子元器件失效,特别是在潮湿的南方,这对于浴盆的防水要求极高,无形中要么增加产品的成本,要么就使得浴盆容易被水气侵蚀而寿命不长。



技术实现要素:

针对现有技术存在的问题,本发明提供一种无电控温浴盆,省却电子元器件的控温。

为实现上述目的,本发明的具体技术方案如下:

一种无电控温浴盆,包括:用于存储第一液体的储水箱、用于存储第二液体的盆体、及用于将储水箱内第一液体输送至盆体的阀芯组件;第一液体与第二液体存在温度差,且第一液体的水位高于第二液体的水位;该阀芯组件包含一形状记忆合金弹簧,该形状记忆合金弹簧热伸冷缩临界温度为阈值a,当盆体内第二液体温度偏离阈值a时,该形状记忆合金弹簧驱动该阀芯组件的液体通道开启或关闭,从而控制盆体内第二液体的温度在阈值a附近波动。

基于本发明的思想,其一应用为:第一液体的温度高于第二液体的温度的情况,此时,当盆体内第二液体的温度低于阈值a时,该弹力机构驱动封堵头打开液体通道的出口;当盆体内第二液体的温度高于阈值a时,该弹力机构驱动封堵头封堵液体通道的出口。

基于本发明的思想,其另一应用为:第一液体的温度低于第二液体的温度的情况,此时,当盆体内第二液体的温度高于阈值a时,该弹力机构驱动封堵头打开液体通道的出口;当盆体内第二液体的温度低于阈值a时,该弹力机构驱动封堵头封堵液体通道的出口。

对应于上述两种不同的应用,本发明的阀芯组件均包括:

一支架,其设有连通至储水箱的液体通道;

一封堵头,其头部可与所述液体通道的出口封堵配合;

一弹力机构,该弹力机构容纳所述形状记忆合金弹簧,且与封堵头尾部连接,在形状记忆合金弹簧的驱动下带动封堵头封堵或打开液体通道的出口;

一阀外套,用于将该阀芯组件其他部件固定其中。

进一步地,上述应用一中,该弹力机构包括:

一盖框架,其包括一带孔的固定板、及设于固定板一面的带内螺纹的圆柱环,该圆柱环内靠近固定板设有一尺寸小于该圆柱环的环形凹槽;

一压力弹簧,其一端接触环形凹槽底部;

一推杆,其一端依次穿过所述压力弹簧、盖框架,与封堵头尾部连接,该推杆上还设有环形挡片,其一面用于抵挡压力弹簧的另一端,该推杆另一端设有沿轴线方向的滑槽;

一形状记忆合金弹簧,其一端用于抵接环形挡片的另一面;

一芯帽,其呈t型构造,其竖端插入推杆滑槽且相对滑槽滑动,其横端用于抵接形状记忆合金弹簧的另一端,且其横端为外螺纹结构,与圆柱环内螺纹连接。

进一步地,上述应用二中,该弹力机构与应用一的区别,仅仅将压力弹簧与形状记忆合金弹簧位置置换。

进一步地,所述形状记忆合金弹簧材质为镍钛合金,阈值a为45℃。

进一步地,该无电控温浴盆还包括一温度档位调节机构,其一端与芯帽横端顶部连接,用于手动调节封堵头与液体通道出口的间距大小。

进一步地,该温度档位调节机构包括一旋转杆、及一旋钮开关,该旋转杆一端插入阀外套与芯帽横端顶部连接,另一端延伸出阀外套与旋钮开关连接。

进一步地,该无电控温浴盆还包括一温度表,用于展示盆体内第二液体的温度。

采用本发明的技术方案,具有以下有益效果:

基于温度差的存在,借助阀芯组件的独特设计,将第一液体间隙式加入到第二液体中,使得第二液体的温度在形状记忆合金弹簧热伸冷缩的临界温度附近波动,获得所需的第二液体的温度,省却了电子元器件,实现机械式控温。

附图说明

图1为本发明实施例一的立体图;

图2为本发明实施例一中储水箱爆炸图;

图3为本发明实施例一中阀芯组件与温度档位调节机构的俯视图;

图4为图3的a-a剖视图;

图5为本发明实施例一中阀芯组件的立体图;

图6为图5的剖视图;

图7为图5的爆炸图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例,对本发明进一步说明。

本发明提供一种无电控温浴盆,包括:用于存储第一液体的储水箱、用于存储第二液体的盆体、及用于将储水箱内第一液体输送至盆体的阀芯组件;第一液体与第二液体存在温度差,且第一液体的水位高于第二液体的水位;该阀芯组件包含一形状记忆合金弹簧,该形状记忆合金弹簧热伸冷缩临界温度为阈值a,当盆体内第二液体温度偏离阈值a时,该形状记忆合金弹簧驱动该阀芯组件的液体通道开启或关闭,从而控制盆体内第二液体的温度在阈值a附近波动。

基于上文的阐述,本发明同一构思包括两种形式:一是第一液体温度高于第二液体;一是第一液体温度低于第二液体。第一种形式类似于不断加热水过程,第二形式类似于不断加冰水或低温水过程,二者的原理是相通的,以下具体展开阐述。

实施例1

第一液体的温度高于第二液体的温度的情况,此时,当盆体内第二液体的温度低于阈值a时,该弹力机构驱动封堵头打开液体通道的出口;当盆体内第二液体的温度高于阈值a时,该弹力机构驱动封堵头封堵液体通道的出口。

具体地,参照图1与图2所示,该无电控温浴盆包括:高位的储水箱1、低位的盆体2、及二者之间的阀芯组件3。

其中,储水箱1包括:一水罐11、一水罐盖12、一入水塞13,水罐11底部设有出水口111,水罐盖12顶部设有入水口121,入水塞13启封该入水口121;该储水箱1整体固定在盆体2内的上部,形成一定的高度差,有利于储水箱1内的第一液体流入至盆体2内。

参照图3至图7,该阀芯组件3包括:

一支架31,其设有连通至储水箱1出水口111的液体通道311;

一封堵头32,其头部可与所述液体通道311的出口封堵配合;

一弹力机构33,该弹力机构33容纳所述形状记忆合金弹簧,且与封堵头32尾部连接,在形状记忆合金弹簧的驱动下带动封堵头32封堵或打开液体通道311的出口;

一阀外套34,用于将该阀芯组件3其他部件固定其中。此处,参照图1与图2,阀外套34设置在盆体2中间,其一面的上部还和水罐11接触,用以负荷该水罐11的重量。

继续参照图5至图7,该弹力机构33包括:

一盖框架331,其包括一带孔的固定板331a、及设于固定板331a一面的带内螺纹的圆柱环331b,该圆柱环331b内靠近固定板331a设有一尺寸小于该圆柱环331b的环形凹槽331c;

一压力弹簧332,其一端接触环形凹槽331c底部;

一推杆333,其一端依次穿过所述压力弹簧332、盖框架331,与封堵头32尾部连接,该推杆333上还设有环形挡片333a,其一面用于抵挡压力弹簧332的另一端,该推杆333另一端设有沿轴线方向的滑槽333b;

一形状记忆合金弹簧334,其一端用于抵接环形挡片333a的另一面;

一芯帽335,其呈t型构造,其竖端插入推杆333滑槽333b且相对滑槽333b滑动,其横端用于抵接形状记忆合金弹簧334的另一端,且其横端为外螺纹结构,与圆柱环331b内螺纹连接。

所述形状记忆合金弹簧334材质为镍钛合金,阈值a为45℃。

该无电控温浴盆还包括一温度档位调节机构4,其一端与芯帽335横端顶部连接,用于手动调节封堵头32与液体通道311出口的间距大小。

该温度档位调节机构4包括一旋转杆41、及一旋钮开关42,该旋转杆41一端插入阀外套34与芯帽335横端顶部连接,另一端延伸出阀外套34与旋钮开关42连接。

该无电控温浴盆还包括一温度表5,用于展示盆体2内第二液体的温度。参考图1与图3,该温度表设于阀外套34的顶部上。

本发明实施例的工作过程及原理:

分别在储水箱1中加入开水,盆体2(足浴盆)加入37-39℃温水,当足浴盆水温高于45℃时,阀芯组件3内的上方(根据实际使用过程中的方位,与图中所示方向倒置)镍钛合金弹簧334(形状记忆合金弹簧334)受热后伸长,压缩下方的压力弹簧332,推动封堵头32(此处,设为活塞)往下运动,关闭阀芯组件3的液体通道311,储水箱1的热水无法加入足浴盆中,当足浴盆中水温低于45℃时,阀芯组件3内的上方镍钛合金弹簧334受冷后缩短,下方的压力弹簧332推动活塞往上运动打开储水箱1中的热水,热水自动加入足浴盆中,可以将足浴盆的热水温度控制在40℃-45℃之间。

本发明中,温度控制旋钮开关42工作原理为:足浴盆上方有一旋钮开关42,转动时,可以通过芯帽335的螺旋转动压缩镍钛合金弹簧334,从而可以控制活塞与液体通道311出口的大小,进而可以控制足浴盆中泡脚的温度,分为低、中、高三个档位,可以适用如不同人群。

本发明中,温度表5工作原理为:足浴盆中的水的温度通过温度探头(图中未示出)传送到温度表中央控制中心通过lcd显示屏,显示出水的温度,精度达到0.1℃,让用户直观、放心、安全。

实施例2

第一液体的温度低于第二液体的温度的情况,此时,当盆体内第二液体的温度高于阈值a时,该弹力机构驱动封堵头打开液体通道的出口;当盆体内第二液体的温度低于阈值a时,该弹力机构驱动封堵头封堵液体通道的出口。

此实施例与实施例1不同点在于:本实施例中弹力机构的装配,仅仅将压力弹簧与形状记忆合金弹簧位置置换。另外,对应的,因温度不同,其对应的形状记忆合金弹簧的材质也对应改变,例如,可以采用镍钛合金材质,其阈值a可以设定为20℃,这样,第一液体可以设定为冰水,通过不断添加冰水至第二液体,将第二液体的温度维持在20℃附近,这种水浴温度条件,尤其适合夏天等对需要降温的场合。

以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

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