一种纳米级别的轻质基层板的制作方法

文档序号:15405032发布日期:2018-09-11 18:54阅读:153来源:国知局

本发明涉及基层板技术领域,具体为一种纳米级别的轻质基层板。



背景技术:

传统玻璃纤维层压板的充填料基本为氢氧化铝、硅微粉、氢氧化镁和碳酸钙等相对比重较大的材料,用传统材料做成的材料,板材密度在2.0g/cm3。新的材料采用纳米级的空心玻璃微珠来代替传统填料,在相同的质量下,材料体积变大,但板材的密度降低,最低可做到小于1.0g/cm3。满足了未来市场应用对材料轻薄化的要求,同时,因为纳米级空心玻璃微珠的良好介电性,使板材的电性能和绝缘性在原有基础上大大提升,拥有广泛的应用市场,为此,我们推出一种纳米级别的轻质基层板。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种纳米级别的轻质基层板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种纳米级别的轻质基层板,包括基层板本体,所述基层板本体包括采用玻璃纤维制成的上层板和下层板,所述上层板的下端中部设有填充板,所述填充板内部填充有纳米级空心玻璃微珠层,所述填充板的下端拐角处设有定位凸起,所述下层板的上端设有用于插接定位凸起的定位槽。

优选的,所述上层板、定位凸起和填充板为一体成型设置。

优选的,所述上层板和下层板的形状大小一致。

优选的,所述上层板、下层板和填充板的外侧形成有左右对称设置的凹陷。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明纳米级空心玻璃微珠层的设置,其代替传统填料,在相同的质量下,材料体积变大,但板材的密度降低,最低可做到小于1.0g/cm3。满足了未来市场应用对材料轻薄化的要求,同时,因为纳米级空心玻璃微珠的良好介电性,使板材的电性能和绝缘性在原有基础上大大提升,拥有广泛的应用市场;基层板本体杜绝了分层、蹦边现象,从而提高了玻璃纤维层压板的品质;同时,下层板的上端设有用于插接定位凸起的定位槽,使得上层板和下层板组合安装方便。

附图说明

图1为本发明侧剖结构示意图;

图2为本发明上层板、定位凸起和填充板结构示意图;

图3为本发明下层板结构示意图。

图中:1基层板本体、2上层板、3纳米级空心玻璃微珠层、4下层板、5定位凸起、6凹陷、7填充板、8定位槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3,本发明提供一种技术方案:一种纳米级别的轻质基层板,包括基层板本体1,所述基层板本体1包括采用玻璃纤维制成的上层板2和下层板4,所述上层板2的下端中部设有填充板7,所述填充板7内部填充有纳米级空心玻璃微珠层3,所述填充板7的下端拐角处设有定位凸起5,所述下层板4的上端设有用于插接定位凸起5的定位槽8。

具体的,所述上层板2、定位凸起5和填充板7为一体成型设置。

具体的,所述上层板2和下层板4的形状大小一致。

具体的,所述上层板2、下层板4和填充板7的外侧形成有左右对称设置的凹陷6。

具体的,使用时,纳米级空心玻璃微珠层3的设置,其代替传统填料,在相同的质量下,材料体积变大,但板材的密度降低,最低可做到小于1.0g/cm3。满足了未来市场应用对材料轻薄化的要求,同时,因为纳米级空心玻璃微珠的良好介电性,使板材的电性能和绝缘性在原有基础上大大提升,拥有广泛的应用市场;基层板本体1杜绝了分层、蹦边现象,从而提高了玻璃纤维层压板的品质;同时,下层板4的上端设有用于插接定位凸起5的定位槽8,使得上层板2和下层板4组合安装方便。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种纳米级别的轻质基层板,包括基层板本体,所述基层板本体包括采用玻璃纤维制成的上层板和下层板,所述上层板的下端中部设有填充板,所述填充板内部填充有纳米级空心玻璃微珠层,所述填充板的下端拐角处设有定位凸起,所述下层板的上端设有用于插接定位凸起的定位槽,本发明纳米级空心玻璃微珠层的设置,其代替传统填料,在相同的质量下,材料体积变大,但板材的密度降低,最低可做到小于1.0g/cm3。满足了未来市场应用对材料轻薄化的要求,同时,因为纳米级空心玻璃微珠的良好介电性,使板材的电性能和绝缘性在原有基础上大大提升,拥有广泛的应用市场;基层板本体杜绝了分层、蹦边现象,从而提高了玻璃纤维层压板的品质。

技术研发人员:张倜
受保护的技术使用者:深圳市中科恒润科技发展有限公司
技术研发日:2018.03.22
技术公布日:2018.09.11
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