一种温度控制调节阀的制作方法

本发明涉及一种阀，尤其涉及一种温度控制调节阀。

背景技术：

现有技术中，对于供暖和生活热水供应场合，人们通常通过供暖器或热水容器的温度检测器显示的温度，手动开启阀门加入热水或冷水进行调节，或者利用电能通过自动控制阀开启或关闭阀门，前者受人为因素影响大，控制不及时不准确，后者需要消耗电能才能保证被控液体的流程。

现亟需找到一种新的技术方案解决以上问题。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的缺陷，现提供一种温度控制调节阀，无需外来能源而依靠被控介质自身的温度变化就可实现阀门的开启和关闭，从而控制被控液体的流量和温度，控制及时准确。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

本发明一种温度控制阀，其特点在于，所述温度控制阀包括依次连接的温度感应单元、导管、波纹管和阀体，所述温度感应单元和所述导管导通连接并装设有感温液体，所述阀体包括主阀芯、副阀芯、主阀室、副阀室、复位弹簧和金属膜片，所述波纹管与所述主阀芯连接，所述副阀芯的一端与所述复位弹簧连接，所述副阀芯的另一端与所述金属膜片连接，所述波纹管、所述副阀芯、所述复位弹簧、所述主阀芯和所述金属膜片沿线垂直设置，所述副阀芯垂直并正对设置于所述副阀室的副阀孔，所述主阀芯垂直并正对设置于所述主阀室的主阀孔。

优选地，所述温度感应单元为温度感应包。

优选地，所述阀体为三通阀或二通阀。

本发明的积极进步效果在于：

本发明无需外来能源而依靠被控介质自身的温度变化就可实现阀门的开启和关闭，从而控制被控液体的流量和温度，控制精度高，响应速度快，性能稳定可靠，工作寿命长。

附图说明

图1为本发明的较优实施例的整体结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

请参见图1，本发明一种温度控制阀，其特点在于，温度控制阀包括依次连接的温度感应单元、导管2、波纹管3和阀体，温度感应单元可为温度感应包1，温度感应单元和导管2导通连接并装设有感温液体。阀体包括主阀芯7、副阀芯4、主阀室8、副阀室6、复位弹簧5和金属膜片9。波纹管3与主阀芯7连接，副阀芯4的一端与复位弹簧5连接，副阀芯4的另一端与金属膜片9连接，波纹管3、副阀芯4、复位弹簧5、主阀芯7和金属膜片9沿线垂直设置，副阀芯4垂直并正对设置于副阀室6的副阀孔，主阀芯7垂直并正对设置于主阀室8的主阀孔。阀体可为三通阀或二通阀。

在工作前主阀芯7与副阀芯4均处于关闭位置，其结构与控制阀后温度基本相同，不同之处在于副阀芯安装在副阀下方，处于常闭状态，因此当温度升高时，主阀芯反而顶开，起着稳定阀前温度的作用，所以其原理与控制阀后温度适行其反。

被检测介质就直接从进口流经阀座入储热箱，当被控介质升到设定值时，温度感应包1内液体膨胀，驱使波纹管3推动副阀芯4渐趋关闭，主阀芯7在复位弹簧5的作用下也随之关闭。当储热箱温度低于设定值时，副阀芯4在波纹管3的作用下又随着开启，顶开主阀芯7，使储热箱温度上升，这样周而复始的进行自动调节，阀门这样控制被测介质的流量，因而控制了被控介质的温度。

设定温度值可根据被控对象的测温表指标调整温度设定器，在期望温度值时使执行器联动阀门处在一定的开度、实际温度高于期望温度值时，执行器使阀门开度减小，低于期望值时使阀门开度增大。控制灵敏度可根据需要进行调节。

本发明不需要外界能源而进行温度自动调节的阀门，适用于蒸汽、热水、热油等为介质的各种热换工况，广泛应用于供暖、空调、生活热水中的温度自动调节，以及特殊工况的温度自动调节，如化工、纺织、制药等生产工程。本发明利用液体膨胀及液体不可压缩的原理实现自动调节，温度传感器的液体膨胀是均匀的，其控制作用是比例调节，被控介质温度变化时，传感器内的感温液体体积随着膨胀或收缩。被控介质温度高于设定值时，感温液体膨胀，推动阀芯向下关闭阀门，减少热媒的流量；被控介质温度低于设定值时，感温液体收缩，复位弹簧推动阀芯开启，增加热媒的流量。

以上结合附图实施例对本发明进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本发明做出种种变化例。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。因而，实施例中的某些细节不应构成对本发明的限定，本发明将以所附权利要求书界定的范围作为本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种温度控制阀包括依次连接的温度感应单元、导管、波纹管和阀体，所述温度感应单元和所述导管导通连接并装设有感温液体，所述阀体包括主阀芯、副阀芯、主阀室、副阀室、复位弹簧和金属膜片。本发明无需外来能源而依靠被控介质自身的温度变化就可实现阀门的开启和关闭，从而控制被控液体的流量和温度，控制精度高，响应速度快，性能稳定可靠，工作寿命长。

技术研发人员：杨昆
受保护的技术使用者：桐城市立行电子科技有限公司
技术研发日：2018.08.24
技术公布日：2018.12.11