不易脱落的热交换器连接管件的制作方法

本发明涉及热交换配件技术领域，尤其是涉及一种不易脱落的热交换器连接管件。

背景技术：

常见的换热器的换热壳体中设置有若干个换热通道，换热通道至少分为两组，且两组换热通道互不相通，以便流过不同的液体介质，而液体介质之间即可进行热交换。

为了使换热通道和用户端、制热或制冷端实现连接，换热通道大多通过连接管和连通管进行连接后，实现和用户端、制热或制冷端的连接。然而，连接管大多采用铜质材料制备，连通管大多采用不锈钢制备，且连接管和连通管焊接在一起。如此，由于材质不同，极易造成焊接品质较差、连接不够牢固等缺陷。

技术实现要素：

针对上述现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种不易脱落的热交换器连接管件，它具有焊接较为牢固，不易脱落，且焊接质量较佳的特点。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：不易脱落的热交换器连接管件，包括换热壳体，该换热壳体内具有若干换热通道，且该换热壳体上固定有若干个铜质材料制备的连接管，连接管的一端连通相应的换热通道，同时，连接管的另一端套设且焊接有连通管，连通管采用不锈钢制备，所述连通管的表面上设有镀铜层。

所述镀铜层的厚度为0.2—0.3mm。

所述连通管靠近连接管的一端外部圆周表面上设有环形台阶。

采用上述结构后，本发明和现有技术相比所具有的优点是：焊接较为牢固，不易脱落，且焊接质量较佳。本发明的不易脱落的热交换器连接管件通过在不锈钢制备的连通管的表面预先设置镀铜层，确保焊接时，连通管和连接管的焊接部位具有相同的材质，增加了焊接的可靠性和品质，且降低了焊接难度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

图1是本发明的实施例的不易脱落的热交换器连接管件在分解状态的主视图(局部半剖视)；

图2是图1的a部放大图。

具体实施方式

实施例，见图1和图2所示：不易脱落的热交换器连接管件，包括换热壳体10，该换热壳体10内具有若干换热通道(图上未示出)，换热通道内用于流过液体介质。同时，该换热壳体10上固定有若干个铜质材料制备的连接管20，连接管20通常为偶数个。连接管20的一端连通相应的换热通道，连接管20的另一端套设且焊接有连通管30。连通管30采用不锈钢制备。即，连通管30的一端套在相应的连接管20上，然后再通过焊接的方式，将连通管30和相应的连接管20连接在一起。

进一步的讲：

连通管30的表面上设有镀铜层40。此处所谓的表面，包括连通管30的圆周外表面、内腔表面等连通管30的任意一处表面。镀铜层40事先通过电镀的方式予以成型。这样，将连通管30套设到位后再实施焊接。由于连通管30和连接管20的接触部位均为铜材质，故而使焊接难度得到了降低，但是连接的较为牢固、不易脱落，且焊接品质较佳。

优化的：

镀铜层40的厚度为0.2—0.3mm。实验发现，采用这样的厚度之后，焊接的质量相对更佳、更为牢固。

连通管30靠近连接管20的一端外部圆周表面上设有环形台阶31。由于焊接时的热量主要集中于连通管30靠近连接管20的一端，且应力的变化亦同样集中于此，则通过设置环形台阶31之后，进一步确保了焊接的牢固且不易变形，尤其通过加速散热的方式降低了焊接时大量的热量对换热壳体10内换热通道造成的影响。

继续优化：

为了使电镀层40和连通管30的结合更为紧密，连通管30的内腔表面上可以设有若干深度不超过0.1mm的沟槽或者凹坑。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：

1.不易脱落的热交换器连接管件，包括换热壳体(10)，该换热壳体(10)内具有若干换热通道，且该换热壳体(10)上固定有若干个铜质材料制备的连接管(20)，连接管(20)的一端连通相应的换热通道，同时，连接管(20)的另一端套设且焊接有连通管(30)，连通管(30)采用不锈钢制备，其特征在于：所述连通管(30)的表面上设有镀铜层(40)。

2.根据权利要求1所述的不易脱落的热交换器连接管件，其特征在于：所述镀铜层(40)的厚度为0.2—0.3mm。

3.根据权利要求1所述的不易脱落的热交换器连接管件，其特征在于：所述连通管(30)靠近连接管(20)的一端外部圆周表面上设有环形台阶(31)。

技术总结
本实用新型公开了一种不易脱落的热交换器连接管件，包括换热壳体，该换热壳体内具有若干换热通道，且该换热壳体上固定有若干个铜质材料制备的连接管，连接管的一端连通相应的换热通道，同时，连接管的另一端套设且焊接有连通管，连通管采用不锈钢制备，所述连通管的表面上设有镀铜层。本实用新型的优点是：焊接较为牢固，不易脱落，且焊接质量较佳。

技术研发人员：胡廷根
受保护的技术使用者：浙江圣松热交换器有限公司
技术研发日：2019.09.26
技术公布日：2020.05.01