一种旋转密封结构的制作方法

1.本实用新型涉及密封结构技术领域，尤其涉及一种旋转密封结构。


背景技术：

2.现有技术中，旋转密封结构包括热盖组件以及旋转驱动组件，热盖组件内置控温模块、保温模块和气泵，热盖组件在升降电机作用下做上下运动，极限位置热盖模块与微流控芯片处于预压的贴合状态。热盖组件内的控温模块为微流控芯片提供检测的温度环境，保温模块辅助保证微流控芯片的温度平衡，热盖模块的气泵输出口通过气管、连接件与气嘴座和气嘴吸盘密封连接，热泵电机驱动提供气压，气压通过气嘴座和气嘴吸盘传递给微流控芯片，从而保证微流控芯片内的气压稳定。热盖模块与微流控芯片设置有3个对位柱，防止热盖模块与微流控芯片相对位移造成漏气。该结构复杂，操作流程复杂，对位柱与微流控芯片定位精度要求极高，稍有对位偏差就存在对位柱压伤芯片的风险，一旦芯片破损，核酸释放到环境中会造成气溶胶污染，影响检测结果、影响检测效率。
3.本技术旨在提供一种能够克服上述缺陷的旋转密封结构，旋转驱动组件带动热盖组件进行旋转，进而便于实现热盖组件角度的微调，最终实现其与所需加热的组件之间的精确对位，使热盖组件与微流控芯片在动态旋转过程中始终保持温度稳定与气路的密封。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种旋转密封结构。
5.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种旋转密封结构，包括热盖组件以及与所述热盖组件连接的旋转驱动组件，所述热盖组件上设置有第一气流通道组件，在微流控芯片嵌套设置于所述热盖组件中的情况下，第一气流通道组件能够与微流控芯片的加气孔连通，其中，外界的高压气体能够经所述第一气流通道组件进入所述微流控芯片。
6.优选的，所述微流控芯片包括彼此堆叠设置的气路层、气阀层和流路层，所述气阀层设置于所述气路层和所述流路层之间，其中，所述气路层上设置有与所述加气孔连通的气路通道，所述流路层上设置有流体通道。
7.优选的，在外界的高压气体进入所述气路通道的情况下，所述气阀层能够产生弹性变形以抵靠接触至所述流体通道。
8.优选的，热盖组件的外轮廊形状能够由圆形限定，所述热盖组件上设置有第二气流通道组件，所述第一气流通道组件和所述第二气流通道组件关于热盖组件的圆心彼此对称，所述第一气流通道组件和所述第二气流通道组件均包括气嘴座和气嘴吸盘，所述热盖组件包括套筒、发热盘、加热膜和电木盖，所述套筒呈中空圆柱状，所述发热盘嵌套设置于所述套筒中以将套筒的内腔分隔为第一腔体和第二腔体，其中，所述加热膜和所述电木盖均嵌套设置于所述第一腔体中。
9.优选的，第一腔体的侧壁上设置有若干个螺栓孔，在所述螺栓孔中嵌套设置有螺栓的情况下，其中，所述加热膜设置于所述电木盖和所述发热盘之间，所述热盖组件还包括
呈圆柱状的保温棉筒，所述套筒能够嵌套设置于所述保温棉筒中。
10.优选的，所述发热盘上设置有至少一个热盖导向柱，所述旋转驱动组件包括支撑板、轴承座和转轴，所述轴承座设置于所述支撑板上，所述转轴嵌套设置于所述轴承座中。
11.优选的，所述转轴的第一端部连接至所述电木盖，转轴的第二端部上设置有联轴器。
12.优选的，所述支撑板上设置有支撑架，所述支撑架上设置有连接至所述联轴器的驱动电机。
13.优选的，所述转轴上套设有滑环。
14.优选的，所述气嘴座设置于所述保温棉筒上，所述气嘴吸盘设置于所述发热盘上。
15.本实用新型具有以下优点：
16.（1）第一气流通道和第二气流通道均可以与气泵进行连接，在使用时，气泵能够通过注入高压气体的方式，使得气阀层产生变形，从而通过气阀层的变形即可对流体通道进行关闭。同时气泵通过气嘴座和气嘴吸盘对芯片气道提供稳定的气压，旋转密封结构在旋转运动过程中，可提供稳定的温度和密封效果。
17.（2）气泵提供气源，通过连接气管至微流控芯片的进气口，形成一个完整且密封的气路。连接管路与芯片进气口采用类似于真空吸盘结构的气嘴吸盘进行密封，气嘴吸盘密封性强，耐高温。芯片进气通道加压密封后，整体结构做旋转运动，在加热、旋转运动条件下可保压。
18.（3）本技术使用时，能够在加气孔和第一进气组件之间形成一个封闭的气路，能够在旋转及加热条件下，保持微流控芯片内部通路的密封性。
附图说明
19.图1为本实用新型的旋转密封结构的结构示意图；
20.图2为微流控芯片的工作原理示意图。
21.图中，1-热盖组件、2-旋转驱动组件、3-第一气流通道组件、4-第二气流通道组件、4a-气嘴座、4b-气嘴吸盘、1a-套筒、1b-发热盘、1c-加热膜、1d-电木盖、1e-保温棉筒、1a-1-第一腔体、1a-2-第二腔体、5-螺栓孔、6-螺栓、7-热盖导向柱、2a-支撑板、2b-轴承座、2c-转轴、2c-1-第一端部、2c-2-第二端部、8-联轴器、9-支撑架、10-驱动电机、11-滑环、12-气路层、13-气阀层、14-流路层、15-加气孔、16-气路通道、17-流体通道。
具体实施方式
22.下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：
23.如图1和图2所示，本技术提供一种旋转密封结构，包括热盖组件1以及与热盖组件1连接的旋转驱动组件2，热盖组件1上设置有第一气流通道组件3，在微流控芯片嵌套设置于热盖组件1中的情况下，第一气流通道组件2能够与微流控芯片的加气孔15连通，其中，外界的高压气体能够经第一气流通道组件2进入微流控芯片。具体的，微流控芯片包括彼此堆叠设置的气路层12、气阀层13和流路层14，气阀层13设置于气路层12和流路层14之间，其中，气路层12上设置有与加气孔15连通的气路通道16，流路层14上设置有流体通道17。在外
界的高压气体进入气路通道16的情况下，气阀层13能够产生弹性变形以抵靠接触至流体通道17。通过上述设置方式，能够在加气孔15和第一进气组件2之间形成一个封闭的气路，能够在旋转及加热条件下，保持微流控芯片内部通路的密封性。
24.优选的，热盖组件1用于对例如是微流控芯片等芯片组件进行加热。旋转驱动组件2用于带动热盖组件进行旋转，进而便于实现热盖组件1角度的微调，最终实现其与所需加热的组件之间的精确对位。热盖组件1的外轮廊形状能够由圆形限定，热盖组件1上设置有关于热盖组件1的圆心彼此对称的第一气流通道组件3和第二气流通道组件4，其中，第一气流通道组件3和第二气流通道组件4均包括气嘴座4a和气嘴吸盘4b。第一气流通道3和第二气流通道4均可以与气泵进行连接，气泵能够通过注入高压气体的方式，触发气阀层产生变形，从而通过气阀层的变形即可对流体通道进行关闭。
25.优选的，热盖组件1包括套筒1a、发热盘1b、加热膜1c和电木盖1d，套筒1a呈中空圆柱状，发热盘1b嵌套设置于套筒1a中以将套筒1a的内腔分隔为第一腔体1a-1和第二腔体1a-2，其中，加热膜1c和电木盖1d均嵌套设置于第一腔体1a-1中。具体的，第一腔体1a-1的侧壁上设置有若干个螺栓孔5，在螺栓孔5中嵌套设置有螺栓6的情况下，电木盖1d能够连接至螺栓6。即可以通过螺栓将电木盖1d固定在套筒1a上。加热膜1c设置于电木盖1d和发热盘1b之间。加热膜1c通电后即可产生热量，热量能够传递至发热盘1b，使得发热盘1b的温度能够升高，进而在微流控芯片与发热盘抵靠接触时，即可对微流控芯片进行加热。电木盖1d由隔热材料制成以避免加热膜产生的热量朝向电木盖一侧传递。
26.优选的，热盖组件1还包括呈圆柱状的保温棉筒1e，套筒1a能够嵌套设置于保温棉筒1e中。保温棉筒1e可以由保温棉筒制成，套筒1a整体放置于保温棉筒1e后，能够提高套筒1a的保温效果，避免其热量流失过快。
27.优选的，发热盘1b上设置有至少一个热盖导向柱7。微流控芯片上可以设置有定位孔，在使用时，热盖导向柱7能够插入定位孔中，进而能够提高发热盘与微流控芯片的对位效果。
28.优选的，旋转驱动组件2包括支撑板2a、轴承座2b和转轴2c，轴承座2b设置于支撑板2a上，转轴2c嵌套设置于轴承座2b中。转轴2c的第一端部2c-1连接至电木盖1d，转轴2c的第二端部2c-2上设置有联轴器8。支撑板2a上设置有支撑架9，支撑架9上设置有连接至联轴器8的驱动电机10。转轴2c上套设有滑环11。通过驱动电机10能够带动转轴2c转动，从而最终实现热盖组件1的转动。
29.优选的，气嘴座4a设置于保温棉筒1e上，气嘴吸盘4b设置于发热盘1b上。气嘴座4a能够转动，在气嘴座4a与气嘴吸盘4b抵靠接触后，通过转动气嘴座4a即可实现气嘴座4a与气嘴吸盘4b的螺纹连接。
30.本技术的工作原理为：微流控芯片进入套筒1a后，通过气嘴吸盘4b即可对微流控芯片进行吸附，使得微流控芯片能够与发热盘1b抵靠接触，最后，即使在驱动电机带动热盖组件1转动时，微流控芯片与发热盘也不会分离，从而能够实现良好的密封保压加热效果。同时，在加气孔15和第一进气组件2之间形成一个封闭的气路，能够在旋转及加热条件下，保持微流控芯片内部通路的密封性。
31.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员
来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。