一种平铺机控制器减振结构的制作方法

本技术属于平铺机，涉及一种平铺机，特指一种平铺机控制器减振结构。

背景技术：

1、多年以来，建筑物地板和楼板的瓷砖铺设都是由人工进行的，手工铺设通过将瓷砖对齐、靠拢和压实，对操作者的技术要求较高；传统铺设瓷砖时需要把地面弄平，铺上瓷砖后还得用锤子敲平，为了简化瓷砖铺设工序，出现了专门用于瓷砖铺设的平铺机。

2、目前市面上的平铺机大多通过电机振动的功效，实现快速使瓷砖面达到快捷，平铺均匀的作业效果，但是，高强度的振动作用到瓷砖时，平铺机上的控制器由于不是与平铺机一体连接，使控制器在长时间的振动下会引起松动，导致与平铺机连接不稳定，影响使用寿命，因此，本实用新型要解决的技术问题是现有技术中控制器由于平铺机高频振动会引起松动导致连接不稳定。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种结构简单，能够减缓控制器振动实现稳定的平铺机。

2、本实用新型的目的是这样实现的：

3、一种平铺机控制器减振结构，包括外壳和振动座，所述振动座设置在外壳的底部，所述振动座上设有电机和偏心块，所述电机的输出端与偏心块连接，所述偏心块在电机的驱动下转动使振动座产生振动，所述外壳上开设有安装孔，安装孔内设有减振件，减振件上安装有控制器，所述减振件为软性材质。

4、进一步的，所述减振件一端安装于安装孔内，所述安装孔内设有卡槽，所述减振件卡于卡槽内，所述控制器安装于安装孔上并与减振件连接。

5、进一步的，所述减振件环绕设置于控制器外侧，控制器上开设有若干控制钮。

6、进一步的，所述减振件内设有卡接槽，所述控制器凸出成型有卡接部，所述控制器通过卡接部卡于卡接槽上。

7、进一步的，所述外壳上还设有手柄，所述手柄上设有控制开关，所述控制开关可控制电机转动，所述控制开关设置于所述手柄下方。

8、本实用新型相比现有技术突出且有益的技术效果是：

9、本实用新型是一种平铺机控制器减振结构，包括外壳和振动座，所述振动座设置在外壳的底部，所述振动座上设有电机和偏心块，所述电机的输出端与偏心块连接，所述偏心块在电机的驱动下转动使振动座产生振动，电机与偏心块为现有技术，偏心块的圆心质点不在电机的转心上，使得偏心块处于不断的失去平衡状态，由于惯性作用引起振动，偏心块旋转产生的离心力得到激振力，从而产生振动，所述外壳上开设有安装孔，安装孔内设有减振件，防止平铺机在高频振动时影响控制器，避免了长时间振动导致控制器松动，使控制器更加稳定，减小了振动带来的振感，减振件上安装有控制器，控制器控制平铺机振动频率，所述减振件为软性材质，软性材质便于吸收振动座传递过来的高振频率，当振动座振动传递至控制器上，减振件通过吸收并减小振动频率，使控制器受到的振动变小，而在振动的往复运动传递过程中，通过减振件吸收输出更小的频率，使平铺机更加稳定。

技术特征：

1.一种平铺机控制器减振结构，包括外壳(1)和振动座(2)，其特征在于，所述振动座(2)设置在外壳(1)的底部，所述振动座(2)上设有电机(4)和偏心块(5)，所述电机(4)的输出端与偏心块(5)连接，所述偏心块(5)在电机(4)的驱动下转动使振动座(2)产生振动，所述外壳(1)上开设有安装孔(9)，安装孔(9)内设有减振件(7)，减振件(7)上安装有控制器(6)，所述减振件(7)为软性材质。

2.根据权利要求1所述的一种平铺机控制器减振结构，其特征在于：所述减振件(7)一端安装于安装孔(9)内，所述安装孔(9)内设有卡槽(10)，所述减振件(7)卡于卡槽(10)内，所述控制器(6)安装于安装孔(9)上并与减振件(7)连接。

3.根据权利要求2所述的一种平铺机控制器减振结构，其特征在于：所述减振件(7)环绕设置于控制器(6)外侧，控制器(6)上开设有若干控制钮。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种平铺机控制器减振结构，其特征在于：所述减振件(7)内设有卡接槽(11)，所述控制器(6)凸出成型有卡接部(12)，所述控制器(6)通过卡接部(12)卡于卡接槽(11)上。

5.根据权利要求1所述的一种平铺机控制器减振结构，其特征在于：所述外壳(1)上还设有手柄(3)，所述手柄(3)上设有控制开关(14)，所述控制开关(14)可控制电机(4)转动，所述控制开关(14)设置于所述手柄(3)下方。

技术总结
本技术属于平铺机技术领域，涉及一种平铺机，特指一种平铺机控制器减振结构，包括外壳和振动座，所述振动座设置在外壳的底部，所述振动座上设有电机和偏心块，所述电机的输出端与偏心块连接，所述偏心块在电机的驱动下转动使振动座产生振动，所述外壳上开设有安装孔，安装孔内设有减振件，减振件上安装有控制器，所述减振件为软性材质，减振件通过吸收并减小振动频率，使控制器受到的振动变小，避免了长时间振动导致控制器松动，使控制器更加稳定，减小了振动带来的振感。

技术研发人员：蔡国峰
受保护的技术使用者：永康市锂宝工贸有限公司
技术研发日：20221114
技术公布日：2024/1/11