一种浮动连接的滑块装置的制作方法

文档序号:36244390发布日期:2023-12-02 08:16阅读:50来源:国知局
一种浮动连接的滑块装置的制作方法

本发明涉及一种安装支架,具体是一种浮动连接的滑块装置。


背景技术:

1、在电子装备、机械装置等结构连接设计时,通常采用螺栓等高可靠的紧固连接方式,对于环境温度变化不大情况下,不同热膨胀系数的材料间相互连接影响不大,但是当环境温度变化幅度较大,不同材料的结构连接设计时,由于不同材料热膨胀系数的不同,采用螺栓连接时两种材料间会产生较大的热应力,降低了连接的可靠性,因此如何在保证刚度的情况下释放热应力是一个值得重视的问题。

2、例如某大型电子装备的天线阵面和背架的长度为12m,天线阵面和背架的材质分别为铝和钢,铝的热膨胀系数为2.4×10-5/℃,钢的热膨胀系数为1.2×10-5/℃,热变形的计算方法为:

3、x=alδt (1)

4、式中,x为热变形,a为热膨胀系数,l为长度,δt为温差。当温差为60℃时,长度方向上,天线阵面与背架热变形的差是8.64mm,如果采用螺栓的连接方式,将引起极大的热应力从而降低阵面与背架的刚度,因此有必要设计一种新的连接方式既能释放两种不同材料间的热应力,又能提供高可靠的连接刚度。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提出一种浮动连接的滑块装置,用于满足大温差环境条件下的不同热膨胀系数材料的结构连接刚度要求。通过设计一种导轨滑块的连接方式,利用滑块在导轨上的直线运动,既可实现不同热膨胀系数材料下的热应力释放,也可以保证连接刚度。

2、实现本发明目的的技术解决方案为:

3、一种浮动连接的滑块装置,满足大温差下不同材料结构连接时释放热应力需求,包括设备、支撑框架、固定滑块、浮动滑块、固定端导轨、浮动端导轨、滑块等功能组成模块。固定端导轨和浮动端导轨分别引导固定滑块和浮动滑块实现释放设备在支撑框架长度方向上的热应力。浮动滑块与浮动端导轨在支撑框架宽度方向上存在缝隙,用以释放设备和支撑框架在宽度方向上的热应力。

4、所述的浮动滑块侧面为燕尾槽形,相应地,与浮动滑块配合的浮动端导轨侧面也是燕尾槽形结构。在支撑框架宽度方向上浮动滑块与浮动端导轨存在缝隙,且缝隙两侧对称,用以释放设备和支撑框架在宽度方向上的热应力。固定滑块侧面为v形,相应地,与之配合的固定端导轨侧面也是v形结构,固定滑块与固定端导轨之间无缝隙,用以保证设备与支撑框架的连接刚度。

5、浮动滑块与固定滑块的两侧均安装了防尘盖,有效起到了防尘的作用。此外在固定滑块和浮动滑块的三个内侧面上安装了标准滑块,该标准滑块是自润滑轴承的一种,可有效保证支撑框架宽度和长度方向上热应力的释放。

6、本发明与现有技术相比,其显著优点为:1、设计了浮动滑块和固定滑块,解决了热变形所造成设备与支撑框架连接热应力大的问题。2、设备与支撑框架连接强度高,变形小。3、固定滑块和浮动滑块两侧安装防尘盖,可靠性得到提高。



技术特征:

1.一种浮动连接的滑块装置,其特征在于,包括支撑框架(2),固定滑块(3),固定端导轨(4),浮动滑块(5),浮动端导轨(6),设备通过固定滑块(3)和浮动滑块(5)与支撑框架(2)相连,浮动滑块(5)安装在浮动端导轨(6)上,固定滑块(3)安装在固定端导轨(4)上,设备固定在浮动滑块(5)和固定滑块(3)上,浮动滑块(5)和固定滑块(3)分别在浮动端导轨(6)和固定端导轨(4)上滑动,释放长度方向上的热应力,所述浮动滑块(5)与浮动导轨(6)之间间隙配合,释放宽度方向上的热应力。

2.根据权利要求1所述浮动连接的滑块装置,其特征在于,所述浮动滑块(5)是燕尾槽结构。

3.根据权利要求1所述浮动连接的滑块装置,其特征在于,所述固定滑块(3)是v形槽结构。

4.根据权利要求1所述浮动连接的滑块装置,其特征在于,所述浮动滑块(5)上有浮动端滑座(5-2),其上固定有固定端防尘盖(3-1),所述的固定滑块(3)上有固定端滑座(3-2),其上固定有浮动端防尘盖(5-1)。

5.根据权利要求4所述浮动连接的滑块装置,其特征在于,所述浮动端滑座(5-2)和固定端滑座(3-2)的内侧有标准滑块(7)。

6.根据权利要求5所述浮动连接的滑块装置,其特征在于,所述标准滑块(7)为滑动轴承。


技术总结
本发明公开了一种浮动连接的滑块装置,包括支撑框架,固定滑块,固定端导轨,浮动滑块,浮动端导轨,设备通过固定滑块和浮动滑块与支撑框架相连,浮动滑块安装在浮动端导轨上,固定滑块安装在固定端导轨上,设备固定在浮动滑块和固定滑块上,浮动滑块和固定滑块分别在浮动端导轨和固定端导轨上滑动,释放长度方向上的热应力,所述浮动滑块与浮动导轨之间间隙配合,释放宽度方向上的热应力。解决了热变形所造成设备与支撑框架连接热应力大的问题。设备与支撑框架连接强度高,变形小。

技术研发人员:刘加增,徐文华,唐宝富,瞿亦峰,崔兆良
受保护的技术使用者:中国电子科技集团公司第十四研究所
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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