一种电磁脉冲阀阀盖的制作方法

文档序号:34691181发布日期:2023-07-06 00:53阅读:16来源:国知局
一种电磁脉冲阀阀盖的制作方法

本技术属于电磁脉冲阀,尤其涉及一种电磁脉冲阀阀盖。


背景技术:

1、电磁脉冲阀指受电磁或气动等先导阀的控制,能在瞬间启闭高压气源产生脉冲的膜片阀。

2、阀盖属于电磁脉冲阀的重要组成部件,膜片安装在阀盖与阀体之间,阀盖的底部设有凹腔,该凹腔与膜片之间形成后气室;排气时,后气室内的气体从排气孔排出,进入前气室内的高压气体经膜片节流孔直接进入后气室内,后气室与前气室形成一定的压差,前气室的气体将膜片顶起,进行气体喷吹;在此过程中,若膜片节流孔过大或高压气体的压力不足,会出现后气室的补气速度与排气速度相差不大的情况,难以形成较大的压差,这不利于前气室的气体将膜片顶起。


技术实现思路

1、本实用新型目的在于解决现有技术中存在的上述技术问题,提供一种电磁脉冲阀阀盖,在排气过程中,前气室内的高压气体经膜片节流孔进入进气导流孔内,再经导流凹槽流入后气室内,改变了气体的流向,降低了气体的流速,并延长了气体的流动路径,从而减慢了后气室的补气速度,排气快而补气慢,压差更大,从而膜片更易被顶起,利于气体喷吹。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

3、一种电磁脉冲阀阀盖,包括:阀盖本体,阀盖本体上设有凸台,凸台上设有排气孔,其特征在于:阀盖本体的底面上设有储气凹槽和进气导流孔,当阀盖本体与膜片对接后,进气导流孔与膜片节流孔相对应,储气凹槽与膜片之间形成后气室;进气导流孔与储气凹槽之间设有导流凹槽。该阀盖在排气过程中,前气室内的高压气体经膜片节流孔进入进气导流孔内,再经导流凹槽流入后气室内,改变了气体的流向,降低了气体的流速,并延长了气体的流动路径,从而减慢了后气室的补气速度,排气快而补气慢,压差更大,从而膜片更易被顶起,利于气体喷吹。

4、进一步,储气凹槽内设有定位凹槽,定位凹槽用于控制膜片的定位高度。

5、进一步,储气凹槽的内壁由外向内倾斜设置形成导气面,利于气体向储气凹槽的中心集中,排气更顺畅;间接增大了储气凹槽的容积,进而提高了后气室的储气量。

6、进一步,储气凹槽内设有固定凹孔,固定凹孔用于限位弹簧,一方面提高了弹簧的安装便捷性,另一方面能够限制弹簧周向弯曲,固定凹孔与排气孔相通,固定凹孔的设置增大了储气凹槽的容积,进而提高了后气室的储气量。

7、进一步,阀盖本体上设有安装孔,安装孔与电磁脉冲阀阀体的螺孔配合穿设螺栓连接,提高了装配的便捷性。

8、进一步,阀盖本体上设有凸起部,安装孔贯穿凸起部,螺栓安装后其端头压住凸起部,凸起部对安装孔的孔沿起到保护作用,避免安装孔的孔沿因受到螺栓较大的紧固力而变形。

9、进一步,凸起部连接凸台,相互牵制,连成一体,提高了凸起部、凸台的安装强度,使两者更加不易脱离阀盖本体。

10、本实用新型由于采用了上述技术方案,具有以下有益效果:

11、在排气过程中,前气室内的高压气体经膜片节流孔进入进气导流孔内,再经导流凹槽流入后气室内,改变了气体的流向,降低了气体的流速,并延长了气体的流动路径,从而减慢了后气室的补气速度,排气快而补气慢,压差更大,从而膜片更易被顶起,利于气体喷吹。



技术特征:

1.一种电磁脉冲阀阀盖,包括:

2.根据权利要求1所述的一种电磁脉冲阀阀盖,其特征在于:所述储气凹槽内设有定位凹槽,所述定位凹槽用于控制膜片的定位高度。

3.根据权利要求1所述的一种电磁脉冲阀阀盖,其特征在于:所述储气凹槽的内壁由外向内倾斜设置形成导气面。

4.根据权利要求1所述的一种电磁脉冲阀阀盖,其特征在于:所述储气凹槽内设有固定凹孔,所述固定凹孔用于限位弹簧,所述固定凹孔与所述排气孔相通。

5.根据权利要求1所述的一种电磁脉冲阀阀盖,其特征在于:所述阀盖本体上设有安装孔,所述安装孔与电磁脉冲阀阀体的螺孔配合穿设螺栓连接。

6.根据权利要求5所述的一种电磁脉冲阀阀盖,其特征在于:所述阀盖本体上设有凸起部,所述安装孔贯穿所述凸起部。

7.根据权利要求6所述的一种电磁脉冲阀阀盖,其特征在于:所述凸起部连接所述凸台。


技术总结
本技术公开了一种电磁脉冲阀阀盖,包括:阀盖本体,阀盖本体上设有凸台,凸台上设有排气孔,阀盖本体的底面上设有储气凹槽和进气导流孔,当阀盖本体与膜片对接后,进气导流孔与膜片节流孔相对应,储气凹槽与膜片之间形成后气室;进气导流孔与储气凹槽之间设有导流凹槽。本技术在排气过程中,前气室内的高压气体经膜片节流孔进入进气导流孔内,再经导流凹槽流入后气室内,改变了气体的流向,降低了气体的流速,并延长了气体的流动路径,从而减慢了后气室的补气速度,排气快而补气慢,压差更大,从而膜片更易被顶起,利于气体喷吹。

技术研发人员:唐飞龙
受保护的技术使用者:宁波市奉化龙欣云环保设备有限公司
技术研发日:20230115
技术公布日:2024/1/12
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