一种电子膨胀阀及制冷设备的制作方法

文档序号:37248744发布日期:2024-03-12 19:22阅读:10来源:国知局
一种电子膨胀阀及制冷设备的制作方法

本技术涉及流体控制部件,特别涉及一种电子膨胀阀及制冷设备。


背景技术:

1、电子膨胀阀包括转子组件、螺母组件和阀针组件等,现有的转子组件包括磁转子组件和限位件,其中先将磁转子和连接板通过注塑一体形成磁转子组件,然后再将磁转子组件中的连接板与限位件通过激光焊或氩弧焊固定连接。但是激光焊或氩弧焊不仅工艺成本较高,而且焊接时容易烧伤磁转子,导致磁转子退磁,影响电子膨胀阀性能。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种电子膨胀阀,旨在解决连接板与限位件焊接时容易烧伤磁转子的问题。

2、本实用新型技术方案提出一种电子膨胀阀,包括阀壳、阀口和转子组件,所述阀壳和所述阀口形成有容纳腔,所述转子组件可转动地设于所述容纳腔内,所述转子组件包括:

3、磁转子;

4、连接板,设于所述磁转子远离所述阀口的一端;

5、限位件,包括固定板和限位杆,所述固定板和所述连接板中的至少一者设有凸包,所述固定板和所述连接板通过所述凸包连接,所述限位杆自所述固定板沿所述阀壳的轴向朝向所述阀口延伸。

6、在一实施例中,所述固定板设于所述连接板和所述阀口之间,所述固定板朝向所述连接板的一侧面设有至少一个所述凸包。

7、在一实施例中,所述固定板呈环状,所述转子组件还包括阀杆,所述阀杆的一端从所述固定板的中心穿过,并连接所述连接板。

8、在一实施例中,所述固定板设有一个所述凸包,所述凸包沿所述固定板的周向延伸。

9、在一实施例中,所述固定板设有多个所述凸包,所述多个凸包沿所述固定板的周向间隔设置。

10、在一实施例中,所述固定板设有两个所述凸包,所述两个凸包相对设置,所述两个凸包的连接线的延长线与所述限位杆沿其长度方向上的中线相交。

11、在一实施例中,所述凸包的尺寸为r,r不大于3mm,且不小于0.5mm。

12、在一实施例中,所述固定板为冲压成型。

13、在一实施例中,所述磁转子和所述连接板为注塑一体成型。

14、在一实施例中,所述固定板与所述连接板之间通过电阻焊焊接。

15、本实用新型还提供一种制冷设备,包括前述的电子膨胀阀。

16、本实用新型的技术方案通过固定板和连接板中的至少一者设有凸包,固定板和连接板通过凸包采用电阻焊的方式实现可靠连接,由于电阻焊作业时工装电极内会有冷却水冷却,焊接瞬间产生的热量会被带走,从而解决连接板与限位件焊接时容易烧伤磁转子的问题,降低磁转子退磁的风险,降低对电子膨胀阀性能的影响。



技术特征:

1.一种电子膨胀阀,包括阀壳、阀口和转子组件,所述阀壳和所述阀口形成有容纳腔,所述转子组件可转动地设于所述容纳腔内,其特征在于,所述转子组件包括:

2.如权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述固定板设于所述连接板和所述阀口之间,所述固定板朝向所述连接板的一侧面设有至少一个所述凸包。

3.如权利要求2所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述固定板呈环状,所述转子组件还包括阀杆,所述阀杆的一端从所述固定板的中心穿过,并连接所述连接板。

4.如权利要求3所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述固定板设有一个所述凸包,所述凸包沿所述固定板的周向延伸。

5.如权利要求3所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述固定板设有多个所述凸包,所述多个凸包沿所述固定板的周向间隔设置。

6.如权利要求5所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述固定板设有两个所述凸包,所述两个凸包相对设置,所述两个凸包的连接线的延长线与所述限位杆沿其长度方向上的中线相交。

7.如权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述凸包的尺寸为r,r不大于3mm,且不小于0.5mm。

8.如权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述固定板为冲压成型。

9.如权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述磁转子和所述连接板为注塑一体成型。

10.如权利要求1所述的电子膨胀阀,其特征在于,所述固定板与所述连接板之间通过电阻焊焊接。

11.一种制冷设备,其特征在于,包括权利要求1-10任意一项所述的电子膨胀阀。


技术总结
本技术的技术方案公开了一种电子膨胀阀和制冷设备,电子膨胀阀包括阀壳、阀口和转子组件,阀壳和阀口形成有容纳腔,转子组件可转动地设于容纳腔内,其特征在于,转子组件包括磁转子、连接板和限位件,连接板设于磁转子远离阀口的一端;限位件包括固定板和限位杆,固定板和连接板中的至少一者设有凸包,固定板和连接板通过凸包连接,限位杆自固定板沿阀壳的轴向朝向阀口延伸。本技术的技术方案通过固定板和连接板中的至少一者设有凸包,固定板和连接板通过凸包采用电阻焊的方式实现可靠连接,由于电阻焊作业时工装电极内会有冷却水冷却,焊接瞬间产生的热量会被带走,从而解决连接板与限位件焊接时容易烧伤磁转子的问题。

技术研发人员:王俊飞,张建华,唐文博,梁高帅,刘文金,刘振超
受保护的技术使用者:广东美芝制冷设备有限公司
技术研发日:20230815
技术公布日:2024/3/11
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