一种阀体的制作方法

文档序号:37399972发布日期:2024-03-25 18:42阅读:6来源:国知局
一种阀体的制作方法

本技术涉及阀门,特别涉及一种阀体。


背景技术:

1、阀体是阀门中的一个主要零部件,主要作用于水阀和气阀,用于阀门内部,有阻隔水流或是气流所用。现有技术中的阀门安装在化学镍加热处理设备上,化学镍加热处理设备在对化学镍加热处理时,化学镍在加热蒸发的过程中容易粘附在化学镍加热处理设备的底部,当处理完成凝固后,化学镍的残渣容易将化学镍加热处理设备的出口封堵住,需要人为对出口进行清理,使用不方便。

2、故需要提供一种阀体来解决上述技术问题。


技术实现思路

1、本实用新型提供一种阀体,解决现有技术中的阀体安装在化学镍加热处理设备上,化学镍加热处理设备在加热处理化学镍的过程中,化学镍的残渣容易将化学镍加热处理设备的出口封堵住,需要人为对出口清理,使用不方便。

2、为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种阀体,包括用于连接在加热设备底部的连接管、连接在所述连接管下方的电磁阀、以及位于所述电磁阀上方且一端可伸入到加热设备内的顶杆,所述顶杆的顶部设置有尖刺头,所述电磁阀包括壳体、位于所述壳体内的电磁铁、可在所述电磁铁伸缩且一端延伸至所述壳体外侧的连接轴、以及位于所述壳体外侧且套接在所述连接轴上的涨紧弹簧,所述顶杆远离所述尖刺头的一端连接在所述连接轴上。

3、本实用新型中,所述连接轴上还设置有挡环,所述挡环和所述壳体分别位于所述涨紧弹簧的两端,所述挡环的内径大于所述连接轴的直径,所述挡环的内径小于所述顶杆的直径。

4、本实用新型中,所述顶杆还设置有环套和位于所述环套内的多个连接板,所述环套位于所述尖刺头的周侧,所述连接板的两端分别连接在所述环套和所述顶杆上。

5、本实用新型中,所述阀体还包括连接框,所述电磁阀连接在所述连接框的一端,所述连接框的另一端延伸至所述连接管内。

6、本实用新型中,所述连接框位于所述连接管内的一端还设置有限位通孔,所述顶杆位于所述限位通孔内。

7、本实用新型中,所述壳体与所述连接管之间形成用于出料的开口。

8、本实用新型相较于现有技术,其有益效果为:本实用新型的阀体,其通过对加热设备的出口进行清理时,电磁阀通电,电磁铁吸附连接轴并带动连接轴下移,连接轴下移带动顶杆下移,顶杆挤压涨紧弹簧,电磁阀断电后,连接轴失去了电磁铁的吸附,涨紧弹簧恢复形变并挤压顶杆,从而使顶杆的尖刺头伸入到加热设备的出口内,从而减少人工的操作,在加热的过程中加热设备存在大量的热量,避免对操作人员的烫伤,减少了操作人员的操作,不仅使用更为方便,同时有效的保障了操作人员的安全。



技术特征:

1.一种阀体,其特征在于,包括用于连接在加热设备底部的连接管、连接在所述连接管下方的电磁阀、以及位于所述电磁阀上方且一端可穿过所述连接管并伸入到加热设备内的顶杆,所述顶杆的顶部设置有尖刺头,所述电磁阀包括壳体、位于所述壳体内的电磁铁、可在所述电磁铁伸缩且一端延伸至所述壳体外侧的连接轴、以及位于所述壳体外侧且套接在所述连接轴上的涨紧弹簧,所述顶杆远离所述尖刺头的一端连接在所述连接轴上。

2.根据权利要求1所述的阀体,其特征在于,所述连接轴上还设置有挡环,所述挡环和所述壳体分别位于所述涨紧弹簧的两端,所述挡环的内径大于所述连接轴的直径,所述挡环的内径小于所述顶杆的直径。

3.根据权利要求1所述的阀体,其特征在于,所述顶杆还设置有环套和位于所述环套内的多个连接板,所述环套位于所述尖刺头的周侧,所述连接板的两端分别连接在所述环套和所述顶杆上。

4.根据权利要求1所述的阀体,其特征在于,所述阀体还包括连接框,所述电磁阀连接在所述连接框的一端,所述连接框的另一端延伸至所述连接管内。

5.根据权利要求4所述的阀体,其特征在于,所述连接框位于所述连接管内的一端还设置有限位通孔,所述顶杆位于所述限位通孔内。

6.根据权利要求4所述的阀体,其特征在于,所述壳体与所述连接管之间形成用于出料的开口。


技术总结
本技术提供一种阀体,其包括连接管、位于连接管下方的电磁阀、位于电磁阀上方且可穿过连接管并伸入到加热设备的顶杆,顶杆的顶部设置有尖刺头,电磁阀包括壳体、位于壳体内的电磁铁、可在电磁铁伸缩且一端延伸至壳体外侧的连接轴、以及位于壳体外侧且套接在连接轴上的涨紧弹簧,顶杆远离尖刺头的一端连接在连接轴上。本技术的阀体,其通过对加热设备的出口进行清理时,电磁阀通电,电磁铁吸附连接轴并带动连接轴下移,连接轴下移带动顶杆下移,顶杆挤压涨紧弹簧,电磁阀断电后,连接轴失去了电磁铁的吸附,涨紧弹簧恢复形变并挤压顶杆,从而使顶杆的尖刺头伸入到加热设备的出口内,减少操作人员的操作,使用更为方便。

技术研发人员:颜运能,农武业,司波,李炯,李稳
受保护的技术使用者:深圳市捷骏鼎盛环保科技有限公司
技术研发日:20230831
技术公布日:2024/3/24
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