本发明涉及薄膜沉积设备，尤其涉及一种半导体蝶阀及其薄膜沉积设备。
背景技术：
1、薄膜沉积设备用蝶阀与其他蝶阀设备不同，为了避免脏污堵塞卡死阀门，阀板与阀体间会保持一定间隙，但为了保证控压效果，间隙不能过大。一般阀板与阀体间隙在0.025-0.1mm之间。由于薄膜沉积设备使用中会产生大量的粉末(多为s i o)通过排气端；在蝶阀上游残余气体反应附着在管路内壁，累积后受抽力剥落；或残余气体发生反应附着控压蝶阀内，使得阀板间隙越来越小，影响控压效果，乃至阀板卡死。为解决此问题，现有设备只能定期维护，拆卸蝶阀，手动清理。因需要停止真空泵以及将设备回填至常压状态等操作极其耗费时间，因此影响设备生产效率。
技术实现思路
1、本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种半导体蝶阀及其薄膜沉积设备，以解决现有蝶阀容易残留粉末或容易卡死的技术问题。
2、为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
3、第一方面，本发明的实施例提供了一种半导体蝶阀，其包括：阀体和阀板，所述阀体上设有装配孔，所述阀板转动连接于所述装配孔中；其中，所述阀板的上板面和/或下板面上还设有若干沟槽。
4、其中，所述沟槽为沿所述阀板的径向延伸的通槽。
5、其中，若干所述沟槽以所述阀板的中心呈辐射状设置。
6、其中，所述沟槽的轴向截面呈三角形、矩形、圆形或楔形。
7、其中，若干所述沟槽以所述阀板的中心为圆心呈等圆心角分布。
8、其中，所述装配孔的孔壁上还设有若干凹槽。
9、其中，所述凹槽沿所述装配孔的轴向方向延伸设置。
10、其中，若干所述凹槽均匀开设于所述装配孔的孔壁上。
11、其中，所述半导体蝶阀还包括连接于所述阀体的连接座，连接于所述连接座的控制驱动单元，所述阀板上还连接有转轴，所述转轴穿设于所述阀体，且转轴的下端部连接于所述控制驱动单元。
12、第二方面，本发明的实施例提供了一种薄膜沉积设备，所述薄膜沉积设备包括如上任意一项所述的半导体蝶阀。
13、本发明的半导体蝶阀及其薄膜沉积设备，其通过在阀板和/或阀体上增设沟槽或凹槽，通过沟槽和凹槽对残留脱落至蝶阀上的粉末进行引导，以防止残留粉末堵塞阀板，延长设备维护周期，降低维护成本，提高工艺效率。
14、上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
1.一种半导体蝶阀，其特征在于，包括：阀体和阀板，所述阀体上设有装配孔，所述阀板转动连接于所述装配孔中；其中，所述阀板的上板面和/或下板面上还设有若干沟槽。
2.根据权利要求1所述的半导体蝶阀，其特征在于，所述沟槽为沿所述阀板的径向延伸的通槽。
3.根据权利要求2所述的半导体蝶阀，其特征在于，若干所述沟槽以所述阀板的中心呈辐射状设置。
4.根据权利要求2所述的半导体蝶阀，其特征在于，所述沟槽的轴向截面呈三角形、矩形、圆形或楔形。
5.根据权利要求2所述的半导体蝶阀，其特征在于，若干所述沟槽以所述阀板的中心为圆心呈等圆心角分布。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的半导体蝶阀，其特征在于，所述装配孔的孔壁上还设有若干凹槽。
7.根据权利要求6所述的半导体蝶阀，其特征在于，所述凹槽沿所述装配孔的轴向方向延伸设置。
8.根据权利要求6所述的半导体蝶阀，其特征在于，若干所述凹槽均匀开设于所述装配孔的孔壁上。
9.根据权利要求6所述的半导体蝶阀，其特征在于，所述半导体蝶阀还包括连接于所述阀体的连接座，连接于所述连接座的控制驱动单元，所述阀板上还连接有转轴，所述转轴穿设于所述阀体，且转轴的下端部连接于所述控制驱动单元。
10.一种薄膜沉积设备，其特征在于，所述薄膜沉积设备包括如权利要求1至9任意一项所述的半导体蝶阀。