一种机械密封的密封环的制作方法

文档序号:9040392阅读:322来源:国知局
一种机械密封的密封环的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种机械密封的密封环。
【背景技术】
[0002]机械密封是一种旋转机械的轴封装置。比如离心泵、离心机、反应釜和压缩机等设备。由于传动轴贯穿在设备内外,这样,轴与设备之间存在一个圆周间隙,设备中的介质通过该间隙向外泄漏,如果设备内压力低于大气压,则空气向设备内泄漏,因此必须有一个阻止泄漏的轴封装置。轴封的种类很多,由于机械密封具有泄漏量少和寿命长等优点,所以当今世界上机械密封是在这些设备最主要的轴密封方式。
[0003]目前有一种机械密封的密封环,它包括呈环形的密封环本体,所述密封环本体的中心设有台阶孔,所述密封环本体的外壁设有第一台阶,所述第一台阶的连接处呈锥面,所述密封环本体的外壁的外径小的一端的端部外部设有第二台阶,所述密封环本体外径大的一端的端面设有环形凹槽。以上这种结构的密封环存在以下缺点:由于环形凹槽与连接件嵌入装配后,连接件的端面与环形凹槽的底面相抵,可能会有杂质或者颗粒物体造成两者密封不严,从而导致整个机械密封失效。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是,提供一种使连接件的端面与环形凹槽的底面相抵且密封效果好,保证整个机械密封正常工作的机械密封的密封环。
[0005]本实用新型的技术方案是,提供一种具有以下结构的机械密封的密封环,它包括呈环形的密封环本体,所述密封环本体的中心设有台阶孔,所述密封环本体的外壁设有第一台阶,所述第一台阶的连接处呈锥面,所述密封环本体的外壁的外径小的一端的端部外部设有第二台阶,所述密封环本体外径大的一端的端面设有环形凹槽,所述环形凹槽的底面设有环形凸起。
[0006]所述第二台阶为锥面。
[0007]所述环形凸起呈半圆形。
[0008]采用以上结构后,本实用新型与现有技术相比,具有以下优点:由于所述环形凹槽的底面设有环形凸起,从而使连接件的端面与环形凹槽的底面由原来的面与面密封改为线与面密封,增加密封效果,从而保证整个机械密封正常工作。
[0009]作为改进,所述第一台阶的连接处呈锥面,更加方便装入到零件中。
[0010]作为改进,所述环形凸起呈半圆形,方便加工。
【附图说明】
[0011]附图1为本实用新型的一种机械密封的密封环的结构示意图。
[0012]如图所示:1、密封环本体,1.1、台阶孔,1.2、第一台阶,1.3、第二台阶,1.4、环形凹槽,1.5、环形凸起
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0014]如图1所示,本实用新型的一种机械密封的密封环,它包括呈环形的密封环本体1,所述密封环本体I的中心设有台阶孔1.1,所述密封环本体I的外壁设有第一台阶1.2,所述第一台阶1.2的连接处呈锥面,所述密封环本体I的外壁的外径小的一端的端部外部设有第二台阶1.3,所述密封环本体I外径大的一端的端面设有环形凹槽1.4,其特征在于:所述环形凹槽1.4的底面设有环形凸起1.5。由于所述环形凹槽的底面设有环形凸起,从而使连接件的端面与环形凹槽的底面由原来的面与面密封改为线与面密封,增加密封效果,从而保证整个机械密封正常工作。
[0015]所述第二台阶1.3为锥面。
[0016]所述环形凸起1.5呈半圆形。
【主权项】
1.一种机械密封的密封环,它包括呈环形的密封环本体(I),所述密封环本体(I)的中心设有台阶孔(1.1),所述密封环本体(I)的外壁设有第一台阶(1.2),所述第一台阶(1.2)的连接处呈锥面,所述密封环本体(I)的外壁的外径小的一端的端部外部设有第二台阶(1.3),所述密封环本体(I)外径大的一端的端面设有环形凹槽(1.4),其特征在于:所述环形凹槽(1.4)的底面设有环形凸起(1.5)。2.根据权利要求1所述的一种机械密封的密封环,其特征在于:所述第二台阶(1.3)为锥面。3.根据权利要求1所述的一种机械密封的密封环,其特征在于:所述环形凸起(1.5)呈半圆形。
【专利摘要】本实用新型公开了一种机械密封的密封环,它包括呈环形的密封环本体(1),所述密封环本体(1)的中心设有台阶孔(1.1),所述密封环本体(1)的外壁设有第一台阶(1.2),所述第一台阶(1.2)的连接处呈锥面,所述密封环本体(1)的外壁的外径小的一端的端部外部设有第二台阶(1.3),所述密封环本体(1)外径大的一端的端面设有环形凹槽(1.4),其特征在于:所述环形凹槽(1.4)的底面设有环形凸起(1.5)。该密封环使连接件的端面与环形凹槽的底面相抵且密封效果好,保证整个机械密封正常工作。
【IPC分类】F16J15/16
【公开号】CN204692583
【申请号】CN201520408320
【发明人】杨新星, 李林芳, 李越方, 郑政铭
【申请人】宁波旭泰橡胶工业有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月12日
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