本技术涉及自动灌装，具体为一种导电银浆的自动灌装机。
背景技术：
1、银浆系由高纯度的金属银的微粒、黏合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混合物的黏稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系，供制作银电极的浆料。按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子银浆；按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆；按覆涂方法，则分印刷银浆、喷涂银浆等，而银浆加工需用到灌装机。
2、根据中国专利公开号：cn 217676766 u，名字为：用于导电银浆的自动灌装机，技术方案为：，打开出料口，而在此时由于圆杆转动连接于竖杆顶部，进而圆杆转动不能带动竖杆转动，因此此时灌装瓶未发生移动，进而便于对银浆进行灌装，在灌装的同时，转动杆转动带动搅拌杆转动，以此可以对银浆进行搅拌，防止银浆发生沉淀，造成灌装不均匀，此结构有益于自动灌装银浆，并且在灌装结束之后，可以自动把银浆传送走，无需人工拿取灌装成品，不仅结构简单，同时节省人力。
3、上述专利存在以下缺陷：银浆含有固态颗粒杂质，银浆灌注机在对银浆进行灌注时，容易导致银浆内的固态杂质会一并灌装至瓶内，为使用者带来不便。
4、故而提出一种导电银浆的自动灌装机来解决上述中所提出的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种导电银浆的自动灌装机，具备可以对固态颗粒杂质机械能过滤的优点，解决了银浆含有固态颗粒杂质，银浆灌注机在对银浆进行灌注时，容易导致银浆内的固态杂质会一并灌装至瓶内，为使用者带来不便的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导电银浆的自动灌装机，包括箱体，所述箱体内设有过滤机构；
3、所述过滤机构包括固定安装于箱体上表面的电机，所述电机上表面固定连接有转轴，所述转轴外周壁固定连接有搅拌杆，所述箱体内固定连接有过滤网，所述箱体外周壁固定连接有气缸，所述箱体内开设有限位槽，所述气缸输出端固定连接有连接板，所述连接板外周壁固定连接有连接杆，所述连接杆远离连接板的一端固定连接有清理辊，所述箱体内固定连接有摩擦板，所述箱体上表面开设有进料口，所述箱体下表面固定连接有出料管，所述出料管外周壁固定连接有电磁阀。
4、进一步，所述搅拌杆在箱体内位于过滤网的上端，所述转轴在箱体内位于过滤网的上端。
5、进一步，所述限位槽的数量为两个，两个所述限位槽分别位于过滤网的前后两端。
6、进一步，所述连接板位于两个限位槽内，所述清理辊下表面与过滤网相接触。
7、进一步，所述清理辊的宽度等于过滤网的宽度，所述摩擦板与清理辊位于同一位置平面。
8、进一步，所述摩擦板的宽度等于清理辊的宽度，所述气缸的行程大于清理辊与摩擦板之间的最远距离。
9、进一步，所述进料口与电机位于同一平面位置。
10、与现有技术相比，本实用新型提供了一种导电银浆的自动灌装机，具备以下有益效果：
11、该导电银浆的自动灌装机，通过设置电机、转轴和搅拌杆，从而可以起到搅拌的效果，从而防止沉淀，通过设置过滤网，从而起到了过滤的效果，通过设置气缸、限位槽、连接杆和清理辊，从而可以对过滤网进行清理，通过设置摩擦板，从而可以对清理辊进行清理，通过设置进料口、出料管和电磁阀，从而可以进行进料和出料，从而解决了银浆含有固态颗粒杂质，银浆灌注机在对银浆进行灌注时，容易导致银浆内的固态杂质会一并灌装至瓶内，为使用者带来不便的问题。
1.一种导电银浆的自动灌装机，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内设有过滤机构(2)；
2.根据权利要求1所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述搅拌杆(5)在箱体(1)内位于过滤网(6)的上端，所述转轴(4)在箱体(1)内位于过滤网(6)的上端。
3.根据权利要求1所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述限位槽(8)的数量为两个，两个所述限位槽(8)分别位于过滤网(6)的前后两端。
4.根据权利要求3所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述连接板(9)位于两个限位槽(8)内，所述清理辊(11)下表面与过滤网(6)相接触。
5.根据权利要求1所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述清理辊(11)的宽度等于过滤网(6)的宽度，所述摩擦板(12)与清理辊(11)位于同一位置平面。
6.根据权利要求1所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述摩擦板(12)的宽度等于清理辊(11)的宽度，所述气缸(7)的行程大于清理辊(11)与摩擦板(12)之间的最远距离。
7.根据权利要求1所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述进料口(13)与电机(3)位于同一平面位置。