专利名称：厚度测定装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及在测定板状的工件的厚度时能防止该装置发生故障并能持 续进行精度高的测定的厚度测定装置。
背景技术：
例如，作为装配在自动变速器中的零件(工件)，有将湿式多片离合器 /制动器中使用的多个板件叠合在一起的多片式板件。装配该零件时正确测定 其厚度，必须根据该厚度，从多个种类中选择为了调整离合器、制动器的活 塞冲程而组合的组装板件。因而，这种情况下，测定工件的厚度成为不可缺 少的作业。另外，不限于自动变速器的零件，也有根据必要必须测定零件厚 度的情况。
可是，作为进行工件厚度测定的装置，也能使用非接触式传感器而构成
(例如，参照专利文献l: JP特开2006-308378号公报)，但在容易且高精 度的进行测定的情况下，优选构成使用了接触式传感器的装置，通过操作者 的手动作业而进行操作。
在装配这样的接触式传感器的手动作业的装置中，需要使传感器从传感 器和工件间隔开的状态到两者接触的位置相对移动。这时，操作者使传感器 移动太快的话，会有因传感器和工件接触时产生的冲击而使传感器受到损坏 的顾虑。即使传感器没有损坏，也有所谓零点因冲击而变化，从而使测定精 度恶化的可能。
发明内容
本发明是鉴于有关以前的问题而研制的，其目的在于提供一种即使手动 作业也不使测定传感器损坏，又能稳定维持测定精度的厚度测定装置。 本发明的厚度测定装置，用于测定板状工件的厚度，其特征在于，
具有
承载台，其具有承载所述工件的承载面；基准板，其具有测定基准面；
升降部，其设置为与所述承载台相对向并能够升降，且在自重的作用下 进行下降，
该升降部包括接触体，其用于与承载在所述承载台上的所述工件的上 表面接触；基准棒，其用于与所述测定基准面抵接而确定测定基准点；测定 器，其用于测定所述接触体的位移，
所述基准板具有位于比所述测定基准面更上方处的准备面；将该准备 面和所述测定基准面平滑地连接在一起的连接面，并且，所述基准板被设置 成能沿与所述升降部的升降方向垂直的方向滑动，
所述基准板通过滑动而能够移动的位置被设定为所述升降部下降时与 该升降部一同下降的所述基准棒的下端与所述测定基准面相抵接的测定位 置、以及该基准棒的下端与所述准备面相抵接的准备位置，
所述准备面的高度被设定为如下高度在使所述升降部下降而使准备面 抵接于所述基准棒的下端时所述接触体与所述工件不接触，
当测定承载在所述承载台上的所述工件的厚度时，所述升降部下降，使 得所述基准棒的下端与位于所述准备位置的所述基准板的所述准备面相抵 接，然后，通过使所述基准板滑动而使所述基准棒在所述连接面上滑动，从 而将所述基准棒向所述测定基准面引导，由此能使所述接触体与所述工件的 上表面接触而进行厚度测定。
本发明的厚度测定装置，像所述那样，具有承载台、基准板和升降部， 通过使升降部下降来测定承载在承载台上的所述工件的厚度。而且，这里要 注意的是，在所述基准板上设置高度不同的所述测定基准面和所述准备面， 而且通过使该基准板滑动能改变与所述升降部所具有的所述基准棒抵接的 面。并且，所述准备面的高度，设定为在使所述升降部下降而使准备面抵接 于所述基准棒的下端时所述接触体与所述工件不接触的高度。
当测定承载在所述承载台上的所述工件的厚度时，首先，使所述升降部 下降，以便所述基准棒的下端抵接于位于所述准备位置的所述基准板的所述 基准面。这时，所述升降部所具有的所述接触体未与所述工件接触。因此， 即使是升降部下降速度很快的情况下，也不会损坏接触体。
接着，若使所述基准板滑动，则所述基准棒在所述连接面上相对滑动， 从而会在自重作用下下降，同时向所述测定基准面被引导。因此，所述接触 体和所述工件的上表面接触进行厚度测定。这时，由于随着所述基准板的表 面和所述基准棒的相对滑动移动进行所述升降部的下降，所以在所述接触体 和所述工件接触时也不产生大的冲击，从而成为非常流畅且缓慢的接触。所 以接触时也不会使接触体受到损坏。
若这样使用本发明，则不会损坏由所述接触体和所述测定器构成的接触 式传感器，能提供可能稳定维持测定精度的厚度测定装置。
在本发明中，优选所述工件是环状的，所述接触体由环状的接触板构成。 在工件是环状时，由于将能抵接其全周的所述环状的接触板作为所述接触体 使用，从而更能提高测定精度。
另外，优选所述测定器具有多个，所述测定器各自的测量触头在所述接 触板的圆周方向上以近似等间隔的方式配置并抵接在所述接触板上，并且具 有运算并输出所述多个测定器的测定结果的输出装置。这时更能提高测定精 度。
另外，所述承载台具有环状或多个圆弧状的所述承载面，所述基准板设 置在能使所述测定基准面及所述准备面位于所述承载台的近似中心部的位 置，而且，所述升降部的所述基准棒设置在所述接触板的近似中心部。这时， 能把所述工件稳定地放置在承载台上，而且由于使所述基准棒位于其中心 部，所以能提高测定时的升降部的稳定性，更能提高测定精度。
另外，优选所述工件是将装配在自动变速器中的多个环状板件叠合而成 的多片式板件。该多片式板件，如所述那样在自动变速器中装配时正确测定 其厚度，由于需要从多个种类中选择根据其厚度组合的其它零件，使用所述 测定精度高的厚度测定装置是非常有效的。
图1是实施例1的从正面看厚度测定装置的说明图。
图2是实施例1的从侧面看厚度测定装置的说明图。
图3是实施例1的从上面看厚度测定装置的说明图。
图4是实施例1的表示在承载台上安置工件的状态的说明图。
图5是实施例1的表示接触元件的形状的说明图(图2的X-X线向视截
面图)。
图6是实施例1的表示实施工件厚度测定的状态的说明图。 图7是实施例1的工件的俯视图。
图8是实施例1的工件的截面图(图7的Y-Y线向视截面图)。
具体实施例方式
(实施例1)
用图1 图8说明本发明的实施例的厚度测定装置。
本实施例的厚度测定装置1，如图7、图8所示，是测定由将装配在自 动变速器中的多个环状的板件80~89叠合在一起的多片式板件构成的工件8 厚度用的装置。工件8，如图7、图8所示，由多个内周侧或外周侧有花键 的环状的板件80 89叠合在一起而成，是具有如下性质的零件，即相比每一 片各自的厚度，必须正确把握叠合在一起时合计的厚度(在本实施例是图8 表示的T的厚度)。
厚度测定装置1，如图1~图5所示，包括具有承载所述工件8的承载 面110的承载台11;具有测定基准面20的基准板2;设置为与所述承载台 ll相对向并能升降，并且在自重的作用下进行下降的升降部3。
升降部3具有与承载在承载台11上的工件8的上表面接触的接触体31、 与测定基准面20抵接来确定测定基准点用的基准棒32和测定接触体31的 位移的测定器33。
所述基准板2具有位于比测定基准面20更上方处的准备面22、将准备 面22和测定基准面20平滑地连接在一起的连接面21 ，并被设置成能沿与所 述升降部3的升降方向垂直的方向滑动。
所述基准板2通过滑动而能够移动的位置被设定为所述升降部3下降 时基准棒32的下端320与测定基准面20抵接的测定位置、以及与准备面22 抵接的准备位置，
准备面22的高度设定成在使升降部3下降而与基准棒32的下端320 抵接时接触体31与工件8不发生接触的高度，
而且，当测定承载在所述承载台11上的工件8的厚度时，使升降部3 下降，以使基准棒32的下端320抵接着位于准备位置的基准板2的准备面
22，然后，通过使基准板2滑动而使基准棒32在连接面21上滑动，从而将 基准棒32向测定基准面20引导，能使接触体31与工件8的上表面接触并 进行厚度测定。
以下，更详细说明所述厚度测定装置1的结构。
如图l、图2所示，厚度测定装置1在基座底板101上具有所述承载台 11及基准板2，并且配设有经由升降导轨103能沿上下方向滑动的升降部3， 该升降导轨103设置在从基座底板101竖立设置的支柱部102上并沿铅垂方 向延伸。
如图l、图2、图4所示，承载台ll包括有圆弧状的两个块状件lll、 112，它们的上表面成为承载面110。该承载台11具有与位于所述工件8的 最下面的厚度最厚的板件(套筒)89的下半部8卯的外部形状一致的内周形 状，从而总是能将工件8定位在给定的位置。承载台11的各块状件lll、 112 分别在侧面具有用于配置后述的基准板2用的贯通孔(图示略)。
如图l、图4所示，基准板2呈带状，以贯通所述承载台11的贯通孔的 状态配置在基座底板101上。如图4所示，基准板2由左右一对引导板29 引导，以沿箭头C1、 C2方向能滑动的方式支承在基座底板101上。基准板 2在其一端设置有垂直竖立设置的第三手柄28，通过操作者推拉手柄28能 使基准板2滑动。
如图1、图4所示，在基准板2的上表面上形成有作为水平面的测定基 准面20和位于比测定基准面20更上方处的作为水平面的准备面22。在它们 之间形成有光滑连接的连接面21。在本实施例中用倾斜面构成连接面21， 但也可以是光滑的曲面等。而且，设定滑动移动区域，使得在使基准板2滑 动到箭头Cl方向的移动极限(准备位置)时，所述准备面22位于承载台 11的中心点O处。在使基准板2滑动到箭头C2方向的移动极限(测定位置) 时，所述测定基准面20位于承载台11的中心点O处。
如图1 图3所示，升降部3具有背面板302和底板面303，其中，该背 面板302固定在能与所述升降导轨103滑动配合的滑动部301上，该底板面 303从该背板部302的下端部开始在水平方向上延伸。
如图3所示，在底板面303上设置有隔着底板面303的中心部而相对向 的两处的测定用贯通孔305，作为测定接触体31的位移用的测定器33的数
字千分表的测量触头331 (图l)以贯通所述测定用贯通孔305的状态设置。 如图3所示，在底板面303上等间隔地围绕其中心部在三处设置有接触 体支承用贯通孔306。该贯通孔306中配设套筒307，在套筒307中保持有 支承杆315 (图l、图2)，并且该支承杆315能移动，且该支承杆315的上 端具有支承接触体31的凸缘部。
如图5所示，本实施例的接触体31由环状的接触板构成，被固定在三 根所述支承杆315上，用底板面303的套筒307保持为悬挂的状态。而且， 接触体31的上表面与所述测量触头331的前端抵接，能用所述数字千分表 测定接触体31相对于底板面303的相对位移。
如图l、图2所示，从所述底板面303的下表面向下方配设有所述基准 棒32。该基准棒32被配设成与所述承载台11的中心点O (图4、图5)重 合，其下端320能抵接于所述基准板2的上表面。如图6所示，调整基准棒 32的长度，以便在下端320抵接于基准板2的测定基准面20时接触体31抵 接于被安置在承载台11上的工件8的上表面，使接触体31相对于底板面303 仅相对移动厚度测定有效的量。而且，如图1所示，所述基准板2的准备面 22的高度调整成在基准棒32的下端320抵接于准备面22时，所述接触体 31位于比安置在承载台11上的工件8的上表面更上方的位置而不接触的高 度。
所述接触体(接触板)31呈上述那样的环形状，其中心点在升降方向上 与所述承载台11的中心点O重合。g卩，在本实施例中，所述基准棒32、接 触体31、承载台11的中心点在上下方向上全部一致地同轴配置，而且配设 所述基准板2，以便其测定基准面20及准备面22能位于其中心点0。
如图1~图3所示，底板面303的上表面上设置有对其进行支承的第二手 柄372。背面板302上设置有贯通背面板并能进退地设置的第一手柄371。 如图3所示，通过把该第一手柄371的前端插入到设置在支柱部102上的固 定部件107的配合孔108中能进行固定，以使升降部3全体不能升降。由于 第一手柄371通过未图示的弹簧被向所述固定部件107加载，操作者反抗该 加载力而使第一手柄371后退从而从配合孔108拔出。所述固定部件107的 下端为锥面109，第一手柄371从固定部件107的下方上升时，沿其锥面109 (图1)自动后退。
如图1所示，所述底板面303从上方连接链条38，与未图示的载荷平衡 部连接。而且，升降部3调整成在自由状态下通过自重而下降。
并且，从所述测定器(数字千分表)33分别延伸设置有传递输出用的输 出线332 (图1)，并连接有运算测定结果后进行输出的输出装置(图示略)。
接着，说明用上述结构的厚度测定装置1测定所述工件8的厚度的顺序。
首先，最初，如图1、图4所示那样，在上端固定升降部3，并且在把 基准板2固定在箭头Cl方向滑动极限即准备位置的状态下，把工件8安置 在承载台11上。
接着，使第一手柄371沿箭头A方向后退，解除与固定部件107的配合 状态，并且沿箭头B方向操作该第一手柄371和第二手柄372，使升降部3 下降。如图1所示那样，使升降部3的基准棒32的下端320抵接于基准板2 的准备面22。这时，接触体31和工件8的上表面稍有间隙残留，两者仍然 处于非接触状态。
接着，如图6所示那样，把第一手柄371和第二手柄372解放为自由状 态后，拉引第三手柄28，使基准板2滑动到箭头C2方向滑动极限即测定位 置。因此，基准棒23的下端320经过基准板2上表面的准备面22、连接面 21而移动到测定基准面20上。并且，在作为移动中途的基准棒23的下端 320抵接于连接面21的期间，升降部3会因自重而慢慢下降，接触体31与 工件8接触，最后在基准棒32的下端320移动到测定基准面22上时，接触 体31相对于升降部3的底板面303只相对位移测定所需要的量。该接触体 31的位移被传递给测量触头331，运算测定该位移的测定器33的测定结果 而显示在显示装置上。由此，完成工件8的厚度测定。
然后，操作第二手柄372使升降部3上升，使第一手柄371和固定部件 107配合，在上升点固定升降部3，将工件8更换为下一个测定对象并将基 准板2送回到箭头C1方向的准备位置，通过重复上述这样的一连串的动作， 能连续地实行工件的厚度测定。
为了提高测定精度，理想的是，定期安置具备希望厚度的标准工件，实 施上述的厚度测定，对测定器33进行调零。
如以上那样，本实施例的厚度测定装置1在基准板2上设置高度不同的 测定基准面20和准备面22，而且，通过使该基准板2滑动而能改变与升降
部3具有的基准棒32抵接的面。准备面22的高度被设定成使升降部3下降 并使准备面与基准棒32的下端320抵接时接触体31与工件8不接触的高度。 因此，当测定承载在承载台11上的工件8的厚度时，在使升降部3下降以 使基准棒32的下端320抵接于位于准备位置的基准板2的准备面22时，升 降部3所具备的接触体31未与工件8接触。因此，即使是在升降部3下降 速度很快的情况下，也不使接触体31受到损坏。
若使基准板2滑动，则基准棒32在连接面21上相对滑动，在自重作用 下下降的同时向测定基准面20被引导。由此接触体31和工件8的上表面接 触进行厚度测定。这时，由于升降部3的下降伴随着基准板2的表面和基准 棒32的相对滑动进行，在接触体31和工件8接触时也不产生大的冲击力， 而成为非常流畅而缓慢的接触。所以测定时也不会使接触体31受到损坏。
这样，若使用本实施例，不会损坏由接触体31和测定器33构成的接触 式传感器，能提供可以稳定维持测定精度的厚度测定装置1。
权利要求
1.一种厚度测定装置，用于测定板状的工件的厚度，其特征在于，具有承载台，其具有承载所述工件的承载面；基准板，其具有测定基准面；升降部，其设置为与所述承载台相对向并能够升降，且在自重的作用下进行下降，该升降部包括接触体，其用于与承载在所述承载台上的所述工件的上表面接触；基准棒，其用于与所述测定基准面抵接而确定测定基准点；测定器，其用于测定所述接触体的位移，所述基准板具有位于比所述测定基准面更上方处的准备面；将该准备面和所述测定基准面平滑地连接在一起的连接面，并且，所述基准板被设置成能沿与所述升降部的升降方向垂直的方向滑动，所述基准板通过滑动而能够移动的位置被设定为所述升降部下降时与该升降部一同下降的所述基准棒的下端与所述测定基准面相抵接的测定位置、以及该基准棒的下端与所述准备面相抵接的准备位置，所述准备面的高度被设定为如下高度在使所述升降部下降而使准备面抵接于所述基准棒的下端时所述接触体与所述工件不接触，当测定承载在所述承载台上的所述工件的厚度时，所述升降部下降，使得所述基准棒的下端与位于所述准备位置的所述基准板的所述准备面相抵接，然后，通过使所述基准板滑动而使所述基准棒在所述连接面上滑动，从而将所述基准棒向所述测定基准面引导，由此能使所述接触体与所述工件的上表面接触而进行厚度测定。
2. 如权利要求1记载的厚度测定装置，其特征在于， 所述工件是环状的，所述接触体由环状的接触板构成。
3. 如权利要求2记载的厚度测定装置，其特征在于，所述测定器具有多个，所述测定器各自的测量触头在所述接触板的圆周 方向上以近似等间隔的方式配置并抵接在所述接触板上，并且具有运算并输 出所述多个测定器的测定结果的输出装置。
4. 如权利要求2或3记载的厚度测定装置，其特征在于，所述承载台具有环状或多个圆弧状的所述承载面，所述基准板设置在能 使所述测定基准面及所述准备面位于所述承载台的近似中心部的位置，而 且，所述升降部的所述基准棒设置在所述接触板的近似中心部。
5.如权利要求1记载的厚度测定装置，其特征在于， 所述工件是将装配在自动变速器中的多个环状的板件叠合而成的多片 式板件。
全文摘要
本发明提供即使进行手动作业也不损坏测定传感器且能稳定维持测定精度的厚度测定装置。升降部(3)具有与工件(8)接触的接触体(31)、抵接测定基准面(20)并确定测定基准点用的基准棒(32)和测定接触体(31)的位移的测定器(33)。基准板(2)具有位于测定基准面(20)上方的准备面(22)、平滑连接准备面和测定基准面的连接面(21)，并能沿与升降部的升降方向垂直的方向滑动。基准板能移动的位置，被设定为基准棒与测定基准面抵接的测定位置、和基准棒与准备面(22)抵接的准备位置。准备面的高度设定为在使升降部下降而使准备面抵接于基准棒的下端(320)时接触体(31)与工件不接触的高度。
文档编号G01B5/06GK101201239SQ20071019883
公开日2008年6月18日 申请日期2007年12月7日 优先权日2006年12月12日
发明者富田武, 桥本邦之, 沟口健治, 谷口孝男, 近藤展充 申请人:爱信艾达株式会社