设置在发动机室内的电子设备的制作方法

专利名称：：设置在发动机室内的电子设备的制作方法
技术领域：
：本发明涉及具备带有各种传感器、微处理器计算器的控制单元等的电路基板的电子设备，尤其涉及设置在车辆的发动机室内的电子设备。
背景技术：
：设置在车辆的发动机室内的电子设备，大致分为由传感器和控制单元构成的燃料控制装置，及由点火器和线圈构成的点火控制装置。在燃料控制装置中，传感器用于检测吸入空气流量、EGR流量、空气温度、大气压、增压压力、节流阀角度、行程位置等物理量，将从这些传感器发出的信号输入控制单元，控制工作缸内的燃烧状态，点火控制装置控制在点火器或线圈的工作缸内的点火时刻。这些电子设备由设有电子驱动电路或电子控制电路的基板、粘结固定基板的底座、容纳所述电子驱动电路和基板的壳体、和塞住壳体的罩构成，采用软钎焊将电容器等部件安装向基板的导体配线。并且，作为将电容器等部件安装在电路基板上的软钎焊的技术，提出有如下这样的方案在形成于基板上的配线或电极等衬底层或焊盘上、特别是在由铜或者铜合金形成的衬底层或焊盘上形成Sn—Pb系焊料凸点(bump)时，该Sn—Pb系焊料凸点的浸润性良好，同时可以抑制该Sn一Pb系焊料的成分即Sn的扩散，形成可以有效地防止与所述衬底层发生反应的阻挡层(专利文献l)。专利文献1日本特开2003—303787号公报首先，由图6、图7说明设置在车辆发动机室内的电子设备的一般构造。设置各种电子驱动电路(或电子控制电路)1的基板ll，由陶瓷、玻璃陶瓷(LTCC)等无机材料或者玻璃环氧树脂形成，在该基板11的表面印刷电路的导体配线8和电阻并烧制，在对没有被软钎焊的导体配线8的部分进行玻璃涂料而形成保护膜13后，用焊锡12将电容器等芯片部件9通过软钎焊安装在表面上，安装二极管、半导体集成电路10而构成混合IC基板。车载用的电子设备采用这种混合IC基板，用粘接剂4将混合IC基板粘结固定在所述金属制的底座2上。金属制的底座2起到作为散热的散热片的作用，大多使用热传导率高的金属，特别是使用铝。并且，在由粘接剂4粘结固定了混合IC基板的所述金属制的底座2上粘结壳体3，然后注入硅凝胶等密封剂5并使其硬化。壳体3由树脂构成，是对接线柱进行嵌入成形的构造，该接线柱将在壳体3外部设置的传感元件和内部的电子驱动电路1等电连接起来。底座2由金属制成，壳体3由树脂形成，由于底座2与壳体3双方的线膨胀系数有很大的区别，所以由具有粘弹性的硅酮粘接剂4粘结密封。并且在壳体3的上面由粘接剂7粘结固定有由树脂形成的罩6，在壳体3和罩6由不同的材质构成的情况下，用硅酮粘接剂粘结壳体3和罩6。作为形成壳体3及罩6的树脂材料，在多数的车载用电子设备上采用聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、尼龙6、尼龙66、尼龙11、尼龙12等注射成形性的树脂。并且，作为该车载用的电子设备以空气流量测定装置为例，空气流量测定装置15，如图10所示，固定在机身18上，机身18的前端固定在空气净化器19上，后端安装在中间橡胶管20上，空气流量测定装置15安装于向发动机吸入空气的吸气管。但是，近年，有要求汽车具有更高一层的可靠性的倾向。举一个例子，虽然迄今为止的电子零件等能承担的耐久寿命要求10年，可以行驶10万英里的程度，但是却要求保证具有15年或者20年、行驶20万英里的寿命。但是，如前所述，在车载用的电子设备中，作为在基板II上固定电容器等的芯片部件9的方法是采用软钎焊，为了使电子设备的耐久寿命变长，必须增长混合IC基板的焊料连接的寿命。对于该基于软钎焊的连接寿命，利用图8、图9进行说明。导体配线8的材料由与焊锡12互相扩散的金属材料形成，在还软钎焊芯片部件9的导体配线的表面，实施镀锡、银、银一钯、焊锡等金属的作业，与焊锡12互相扩散，导体配线8与芯片部件9通过使焊锡12达到熔点以上的温度使其溶化而进行连接。图8模式地表示利用焊锡12将芯片部件9扩散接合在导体配线8上的初期状态，即表示将焊锡12熔融硬化后不久的状态。焊锡12被加热硬化在形成于基板11表面的导体配线8的导体材料(由银构成)上之后，在导体配线8的材料即银与焊锡12的锡之间发生互相扩散现象，在焊锡12的层与由银构成的导体配线8之间为金属间化合物，形成Ag;Sn16。该Ag3Snl6的金属间化合物为稳定化物质，具有硬且脆的性质，其本身没有与其他物质连接的粘结功能。随着经时性变化，焊锡12中的锡由于与导体配线8即银持续互相扩散，该扩散层的厚度增加。最终，如图9所示，Ag3Snl6层全部扩散到由银构成的导体配线8中。如前所述，Ag3Snl6层由于为稳定化物质，无助于与电极之间的连接，所以在与基板ll的界面处剥离。一般，电子设备的寿命的一个主要因素是，在该焊锡连接部中初期产生的Ag3Snl6层全部扩散到银导体中为止的时间。该现象在芯片部件与焊锡的界面上也同样。并且，作为在发动机室内设置的电子设备以空气流量测定装置15为例来说明，如图10所示，向发动机室内部的吸气管，倒吹入来自发动机的燃烧气体21，有未燃烧气体、汽油蒸汽、发动机润滑油蒸汽的返回，发动机室内部为碳氢化合物滞留的环境。并且，在发动机室内部，由于大多使用含有硫磺的橡胶管、软管20等的制品，发动机室内部由于成为高温，所以从橡胶管、软管20等制品中涌出含有硫磺的气体、或者涌出硫磺化合物气体22，因此发动机室内部变迁为腐蚀环境的状态，根据不同的情况所述燃烧气体的倒吹，成为未燃烧气体的返回气体、汽油蒸汽、润滑油蒸汽、碳氢化合物或者它们混在一起的复合气体状态。因此，在吸气管上安装的空气流量测定装置15，置于未燃烧气体的返回气体、汽油蒸汽、润滑油蒸汽、碳氢化合物或者它们混在一起的复合气体状态中。而且，在空气流量测定装置15的陶瓷基板11上形成的导体配线8，由银或者银合金形成的情况居多，一旦与腐蚀性气体，特别是硫磺气体、硫磺化合物气体22接触，则导致构成导体配线8的银、银合金的配线部分硫化腐蚀，电子驱动电路1的导体配线8断线，电子驱动电路1不能进行动作。作为在发动机室内设置的电子设备虽然以空气流量测定装置15为例进行了说明，但是空气流量测定装置以外的车载用的电子设备也曝露于碳氢化合物等混在一起的复合气体状态中。因此，设置在发动机室内部的电子设备，用粘结剂粘结在壳体3内配置的金属制的底座2、壳体3及罩6并进行密封，并且，如图7所示，将导体配线8进行玻璃涂料而形成保护膜13，保护导体配线8免于被腐蚀性气体腐蚀。然而，如上所述，金属制的底座2与壳体3的粘结需要使用硅酮粘接剂。硅酮粘接剂具有硅酮树脂特有的物理性质，气体透过率大。一般具有较多的聚合结合的工业用高分子材料的气体透过性低，可以说是气体遮蔽体。聚酰胺(尼龙等)、饱和聚酯树脂群(PBT、PET等)气体透过性小，一般不是成为问题的程度。但是，硅酮树脂是通过Si(硅)与O(氧)直链状连接的硅氧键而形成的聚合物，该硅氧键(一Si—0—Si—)由于分子间距离大，所以柔软，分子旋转立体障碍小，并且由于分子间力小，所以具有气体透过性大这样的物理性质。因此，在曝露于腐蚀性气体的环境下的车载用的电子设备中，腐蚀性气体22从原本应该是密封部的用硅酮粘接剂粘接的密封部4透过，并侵入到壳体3内部，也透过硅凝胶等的密封剂5。而且，如图11所示，在通过玻璃涂料形成的保护膜13上有伴随着针孔、空隙、焊接失误引起的玻璃瑕疵等玻璃缺陷部23，该玻璃缺陷部23不可能完全没有。因此，从该玻璃缺陷部23侵入的腐蚀性气体接触于导体配线8，腐蚀导体配线8，以该玻璃缺陷部23作为起点产生腐蚀，有腐蚀延及整个导体的可能。在所述专利文献l公开的技术中，虽然解决了由于焊锡的锡扩散向由银形成的导体配线中而引起的焊锡连接的寿命问题，但对于设置在发动机室的曝露于腐蚀性气体中的应对异常环境的问题，没进行任何考虑。
发明内容本发明是鉴于以上所述情况而提出的，其目的在于提供一种电子设备，在发动机室内的环境下使用的电子设备中，提高电子部件与基板的导体配线的连接寿命，并且还提高导体配线相对于腐蚀性气体的耐腐蚀性，延长由传感器部件及控制单元构成的电子设备的耐用年数。为了达成所述目的，本发明提供一种设置在发动机室内的电子设备，具有电路基板、配置在该电路基板上并从电路基板施加电压来发挥作用的电子部件、内置配置了所述电子部件的电路基板的壳体、和覆盖所述壳体的开放面的罩，由导体部件形成在所述电路基板的表面上的导体图案的整个表面被金属膜覆盖，所述金属膜由与所述导体部件不同的、与焊锡部件具有互相扩散性的金属形成。本发明，由于由导体部件形成的导体图案的整个表面被金属膜覆盖，所述金属膜由与所述导体部件不同的、与焊锡部件厚有互相扩散性的金属形成，焊锡的锡不会向导体图案的导体部件中扩散，因此用于配置电子部件的焊锡的连接寿命变长，并且，由于在发动机室内滞留的腐蚀性气体被金属膜遮住而不会接触到导体部件，所以导体部件不会被腐蚀而断线，可以增大电子设备的耐用年数。本发明的设置在发动机室内的电子设备，其特征在于，金属膜由具有绝缘性的保护膜覆盖，由此可以防止电子设备的电子部件等的短路，由于保护膜可以遮住腐蚀性气体，所以可以进一步减少腐蚀性气体对导体部件的腐蚀。本发明的设置在发动机室内的电子设备，具体为，金属膜是铝、镍、锡、锌、金、白金、钛、钯、铬、铁、焊锡、钌、铱、铑或者为含有所述元素的合金，并且，其膜厚为0.05pm到5pm，保护膜为玻璃或者高分子化合物。本发明的设置在发动机室内的电子设备，具体为导体图案由金、白金、镍、银、含银合金、或者铜形成。并且，本发明的设置在发动机室内的电子设备，其特征在于，具有电路基板、配置在该电路基板上并从电路基板施加电压来发挥作用的电子部件、内置配置了所述电子部件的电路基板的壳体、和覆盖所述壳体的开放面的罩，在所述电路基板的表面上形成的导体图案表面被氧化膜或者氮化膜覆盖。本发明，由于由导体部件形成的导体图案的整个表面被氧化膜或者氮化膜覆盖，在发动机室内滞留的腐蚀性气体被氧化膜或氮化膜遮住而无法接触导体部件，所以导体部件不会被腐蚀而断线，可以增大电子设备的耐用年数。并且，本发明的设置在发动机室内的电子设备，其特征在于，导体图案表面的焊锡部分被金属膜覆盖，所述金属膜由与导体部件不同的、与焊锡部件具有互相扩散性的金属形成，没有被所述金属膜覆盖的导体图案表面被氧化膜或者氮化膜覆盖。本发明由于导体图案表面的焊锡部分被金属膜覆盖，所述金属膜由与导体部件不同的、与焊锡部件具有互相扩散性的金属形成，在导体图案的导体部件上软钎焊电子部件的焊锡的锡，由于不向导体部件中扩散，所以可以使软钎焊的寿命延长，没有被金属膜覆盖的导体图案表面被氧化膜或者氮化膜覆盖，由于在发动机室内滞留的腐蚀性气体被氧化膜或氮化膜遮住而不能接触于导体部件，所以导体部件不会被腐蚀而断线，可以延长电子设备的耐用年数。并且，本发明的设置在发动机室内的电子设备，其特征在于，电子部件被导电性粘接剂连接于导体图案，所述导电性粘接剂没有被粘接的导体图案表面被氧化膜或者氮化膜覆盖。本发明的设置在发动机室内的电子设备的特征在于，氧化膜或者氮化膜被具有绝缘性的保护膜覆盖。在本发明中，由于氧化膜或者氮化膜被具有绝缘性的保护膜覆盖，所以可以防止电子设备的电子部件等的短路，由于可以通过保护膜遮挡住腐蚀性气体，所以能够进一步减少因腐蚀性气体引起的导体部件的腐蚀。本发明的设置在发动机室内的电子设备，具体地说，氧化膜是二氧化硅、氧化钙、氧化镁、氧化铝、及具有离子键的结晶构造的结晶体，氮化膜是铝、硅、钩、钼、钛的氮化物，电子设备是测量在内燃设备的吸气管内流通的气体流量的热式流量计，设置于所述吸气管。发明效果根据本发明，在设置在发动机室内的电子设备中，由导体部件形成在所述电路基板的表面上的导体图案的整个表面被金属膜覆盖，所述金属膜由与所述导体部件不同的、与焊锡部件具有互相扩散性的金属形成，抑制包含在焊锡中的锡向导体图案扩散并可以延长钎焊的连接寿命，另外，由于利用金属膜可以保护导体图案不被滞留在发动机室内的腐蚀性气体所腐蚀，所以可以延长电子设备的耐用年数。图1表示本发明的电子设备的一实施方式的主要部分，(a)是其剖面图、(b)是(a)的B—B剖面图；图2是模式地表示软钎焊的连接寿命延长的原理的图；图3是表示对导体配线进行涂敷的保护膜的状态的剖面图；图4表示本发明的电子设备的其他实施方式的主要部分，(a)是其剖面图；(b)是(a)的B—B剖面图；图5是将空气流量计15设置在吸气管上的剖面图；图6是表示车载用的电子设备的构成的剖面图；图7是表示在图6中的芯片部件的焊锡部分的剖面图；图8是表示软钎焊部的导体配线与焊锡的初期的扩散状态的图；图9是表示在软钎焊部中焊锡的锡进行扩散的状态的图；图10是表示设置了热式流量计的吸气管内的腐蚀性气体等的环境的图；图11是表示对导体配线进行涂敷的保护膜的状态的剖面图。符号说明l一电路基板；2—底座；3—壳体；4—粘接剂；5—密封剂；6—罩；7—罩粘接剂；8、14—导体配线；9—芯片电容器；IO—集成电路；ll一基板；12—焊锡；13—保护膜；15—空气流量测定装置；16—金属间化合物；17—壁垒金属膜(壁垒金属层)；18—壁垒膜；19一前方橡胶管；20一后方橡胶管；21—来自发动机的返回气体；22—来自橡胶管的发生气体;23—玻璃缺陷部；24—发热电阻体；25—感温电阻体；26—驱动电路；27一副通路；28—温度传感器；29—壳体具体实施方式基于设置在本发明的发动机室内的电子设备的主要部分。图1是本实施方式的主要部分放大图，图2是模式地表示通过电子设备的软钎焊来延长连接寿命的原理图。在陶瓷基板11的表面，通过将银进行印刷、转印或者镀，由银的导体配线(导体部件)14形成导体图案后，在导体配线14的整个表面，利用与焊锡具有互相扩散性的不同于导体配线14的其他金属部件即镍形成壁垒金属膜17，覆盖导体配线14的周围。并且，在将焊锡12涂布在壁垒金属膜17上之后搭载电子部件即芯片部件9，使其通过硬化炉(回流炉)，由此溶化焊锡12，通过软钎焊将芯片部件9连接于形成有壁垒金属膜17的导体配线14上。由此可以得到在基板11上配置了芯片部件9的电路基板。在本实施方式中，在壁垒金属膜17的上面，进一步形成有玻璃、树脂等保护膜13，构成对于腐蚀性气体更具有抵抗力的电路基板1。本发明的电子设备如下构成，如图6所示，将该电路基板粘结固定在金属制的底板2上，在金属制的底板2上粘结壳体3，然后注入硅凝胶等密封剂5并进行硬化后，在壳体3上粘结罩6。并且，在本实施方式中，如图l(b)、图2模式地所示，银的导体配线14的周围被由镍形成的壁垒金属膜17覆盖，由于可以利用壁垒金属膜17抑制焊锡12的锡扩散，所以可以抑制焊锡12的锡扩散到银的导体配线14中而形成银氧化锡16，从而可以延长软钎焊的寿命。并且，由镍形成的壁垒金属膜17，即使与发动机室内部的汽油蒸汽、润滑油蒸汽、碳氢化合物或者它们混合在一起的复合气体状态下的腐蚀性气体接触，也不会被腐蚀。因此，如图3所示根据本实施方式，例如即使在保护膜13上有玻璃缺陷部23，导体配线14的表面也被壁垒金属膜17覆盖，壁垒金属膜17成为睡碍硫磺气体、硫磺系的腐蚀性气体的壁垒膜，由于腐蚀性气体接触不到由银形成的导体配线14，所以导体配线14不会在短时间内被腐蚀以至于电路导体断线。特别是在作为壁垒金属膜17的金属使用镍、钛、铝的情况下，该效果更加显著。并且，对如上所述形成的电路基板1虽然实施了1000cyc加热循环(一40130°C)实验，但在银的导体配线14的表面被镍形成的壁垒金属膜17所覆盖的本发明的混合IC基板中，利用壁垒金属膜17抑制锡的扩散，可以确认为锡几乎没有向由银形成的导体配线14扩散，可以证实延长了焊锡的连接寿命。对此，在银的导体配线14的表面没有被壁垒金属膜17覆盖的现有电路基板中，在对芯片部件9进行软钎焊后马上切断该焊锡接合部，分析在该截面的锡的扩散状态的结果，初期的相互扩散为34pm。对其实施1000cyc加热循环(一40130。C)实验的结果是，锡在银的导体配线14中扩散l(Him，所到达的部分确认为Ag3Snl6的金属间化合物。在本实施方式中，虽然在陶瓷基板11的表面形成有银的导体配线(导体材料)14，导体配线14也可以通过印刷、转印或镀将银一钯、金、白金或铜形成在基板ll的表面上。并且，壁垒金属膜17不仅限于镍，也可以由锡、锌、金、白金、钛、钯、铬、铁、焊锡、钌、铱、铑或者由含有所述元素的合金构成，并且，其膜厚度优选0.05pm5pm，在膜厚小于0.05pm的情况下，有时不能得到基于软钎焊的所希望的连接寿命。在膜厚大于5^im的情况下虽然可以得到连接寿命，但在经济上成为浪费。举基板ll、导体配线14及壁垒金属膜17的适当组合的一例，基板ll为氧化铝或者玻璃陶瓷基板，在基板11的表面形成的导体配线14的材料为银，含有该由银形成的导体配线14的导体图案整体的壁垒金属膜17由镍所覆盖。接着，理论地说明决定软钎焊的连接寿命的相互扩散。扩散元素扩散到金属中的扩散系数由下面的式子(a)算出。D=RoxEXP(—Q/RT)...............(a)D:扩散系数Ro:系数Q:活性化能量R:气体常数T:绝对温度l活性化能量是算出扩散系数的式子(a)的分子项，是决^扩散产生的难易程度的因子。即，为了使不同的金属之间发生相互扩散，需要从外部提供的活性化能量，该活性化能量的值越小，尽管从外部提供的能量很小，但也开始扩散，活性化能量是表示扩散开始难易的指标。系数Ro是振动频率项，式子(a)的扩散系数为1次项，是表示系数越大扩散进行的速度越快，系数越小扩散进行的速度越慢的指标。因此，金属间的相互扩散是由活性化能量与系数Ro的相互关系所决定的，其根据材料的组合而采用不同的值。表1表示在扩散元素中的活性化能量及系数(金属数据书、转载于改编3版)表1<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>由上述表1具体看金属间的相互扩散，Sn与银之间的活性化能量是164(KJ/mol)，Sn与镍之间的活性化能量是274(KJ/mol)，Sn与镍之间的活性化能量比Sn与银之间的活性化能量大。也就是表示在Sn与镍之间，比在Sn与银之间更难引起相互扩散。因此，在软钎焊在银上的情况下，比软钎焊在镍上的情况更容易引起相互扩散，仅此，生成更多的金属间化合物，在早期就丧失了连接可靠性。因此，与直接在银的导体配线14上软钎焊来连接电子部件的情况相比，如果在银的导体配线14与焊锡的中间形成并连接镍的壁垒金属层17，则由于可以延缓焊锡中的锡的扩散(抑制金属间化合物生成的效果)，可以提高导体配线14与基板11的连接可靠性。并且，在汽车的发动机室内的情况下，其环境温度最高:f会超过130°C。如果是这样的温度环境，由于不会提供超过银与镍之间的活性化能量点的活性化能量，所以若用镍覆盖银的导体配线，则可以阻碍锡向银的扩散，通过抑制Ag3Snl6的生成，可以显著地提高经过长时间的电气设备的芯片部件9的连接可靠性。另外，从Sn与Al的相互扩散来看，Sn与Al的活性化能量为84.5(KJ/mo1)，比其他金属的组合的活性化能量小，Sn与Al的相互扩散以表1中最小的活性化能量开始。但是，Sn与Al的相互扩散的系数Ro为3.1xl(T11，Sn与银的相互扩散的系数Ro为2.5x10—5，由于Sn与Al的相互扩散的系数Ro远小于Sn与银的相互扩散的系数Ro，Sn与Al的相互扩散，即使发生扩散现象，相互扩散的进行速度也缓慢。即Sn与Al的相互扩散，由于扩散的进行速度缓慢，比Sn与银的相互扩散更慢，因此可以理解能够使用铝(Al)来作为壁垒金属膜17的金属。由上述表1得知作为壁垒金属膜17也可由上述的锌、金、钛、铁、铝构成。图4是本发明的电子设备的其他实施方式的主要部分放大图。在本实施方式中，导体配线14的整个面没有被镍的壁垒金属膜17覆盖，只在软钎焊芯片部件9的导体配线14部分，形成镍的壁垒金属膜17，覆盖导体配线14，在没有进行软钎焊的部'分，形成二氧化硅的壁垒膜18，覆盖导体配线14。在本实施方式中，导体配线14的表面由壁垒金属膜17覆盖，壁垒膜18成为阻挡硫磺气体、硫磺系腐蚀性气体的壁垒膜，由于腐蚀性气体接触不到由银形成的导体配线14，所以导体配线14不至于在短时间内被腐蚀而导致电路导体断线。作为壁垒膜有氧化膜、氮化膜，作为氧化膜，二氧化硅、氧化钙、氧化镁、氧化铝、及具有氧化铝结晶构造的结晶体成为有效的壁垒膜。作为氮化膜有效的是铝、硅、钨、钼、钛的氮化物。并且，在芯片部件9由导电性粘接剂连接在导体配线14上的情况下，没有必要在导体配线14的表面上形成镍的壁垒金属膜17。并且，在壁垒膜18的上面若形成玻璃、树脂等保护膜，可以形成对于腐蚀性气体更具有抵抗力的电路基板。，虽然在发动机室内设置的电子设备很多，但在此只将空气流量计/5作为本发明的电子设备的具体例，利用图5进行说明。权利要求1.一种设置在发动机室内的电子设备，在所述发动机室内具有电路基板、配置在该电路基板上并从电路基板施加电压来发挥作用的电子部件、内置配置了所述电子部件的电路基板的壳体、和覆盖所述壳体的开放面的罩，该设置在发动机室内的电子设备的特征在于，由导体部件形成在所述电路基板的表面上的导体图案的整个表面被金属膜覆盖，所述金属膜由与所述导体部件不同的、与焊锡部件具有互相扩散性的金属形成。2.如权利要求l所述的设置在发动机室内的电子设备，其特征在于，所述金属膜由具有绝缘性的保护膜覆盖。3.如权利要求2所述的设置在发动机室内的电子设备，其特征在于，所述保护膜是玻璃、或者是高分子化合物。4.如权利要求1至3中任意一项所述的设置在发动机室内的电子设备，其特征在于，所述金属膜是铝、镍、锡、锌、金、白金、钛、钯、铬、铁、焊锡、钌、铱、铑或者为含有所述元素的合金，并且，其膜厚为0.05pm到5pm。5.如权利要求1至4中任意一项所述的设置在发动机室内的电子设备，其特征在于，所述导体图案由金、白金、镍、银、含银合金、或者铜形成。6.—种设置在发动机室内的电子设备，在所述发动机室内具有电路基板、配置在该电路基板上并从电路基板施加电压来发挥作用的电子部件、内置配置了所述电子部件的电路基板的壳体、和覆盖所述壳体的开放面的罩，该设置在发动机室内的电子设备的特征在于，在所述电路基板的表面上形成的导体图案表面被氧化膜或者氮化膜霜全俱皿。7.如权利要求6所述的设置在发动机室内的电子设备，其特征在于，所述导体图案表面的焊锡部分被金属膜覆盖，所述金属膜由与所述导体部件不同的、与焊锡部件具有互相扩散性的金属形成，没有被所述金属膜覆盖的导体图案表面被氧化膜或者氮化膜覆盖。8.如权利要求6所述的设置在发动机室内的电子设备，其特征在于，电子部件被导电性粘接剂连接于所述导体图案，没有粘接所述导电性粘接剂的导体图案表面被氧化膜或者氮化膜覆盖。9.如权利要求6至8中任意一项所述的设置在发动机室内的电子设备，其特征在于，所述氧化膜或者氮化膜被具有绝缘性的保护膜覆盖。10.如权利要求6至9中任意一项所述的设置在发动机室内的电子设备，其特征在于，所述氧化膜是二氧化硅、氧化钙、氧化镁、氧化铝、及具有离子键的结晶构造的结晶体。11.如权利要求6至9中任意一项所述的设置在发动机室内的电子设备，其特征在于，所述氮化膜是铝、硅、钨、钼、钛的氮化物。12.如权利要求1至11中任意一项所述的设置在发动机室内的电子设备，其特征在于，所述电子设备是测量在内燃机的吸气管内流通的气体流量的热式流量计，设置于所述吸气管。全文摘要本发明提供一种设置在发动机室内的电子设备，其提高提高电子部件与基板的导体配线的连接寿命，并且还提高导体配线相对于腐蚀性气体的耐腐蚀性，延长由传感器部件及控制单元构成的电子设备的耐用年数。该设备具有电路基板(11)、配置在该电路基板(11)上并从电路基板施加电压来发挥作用的电子部件(9)、内置配置了电子部件(9)的电路基板(11)的壳体(3)、和覆盖壳体(3)的开放面的罩(6)，其中，由导体部件形成在电路基板(11)的表面上的导体图案(14)的整个表面被金属膜(17)覆盖，金属膜(17)由与导体部件不同的、与焊锡部件具有互相扩散性的金属形成，并且提供具有绝缘性的保护膜(13)覆盖金属膜(17)。文档编号G01F1/69GK101246027SQ20081000211公开日2008年8月20日申请日期2008年1月15日优先权日2007年1月25日发明者五十岚信弥,阿部博幸申请人:株式会社日立制作所