专利名称：：一种移动终端的耳机检测方法
技术领域：
：本发明涉及一种移动终端的耳机检测方法，具体涉及一种带立体声音频功放(含耳机3D音效)基于展讯平台的移动终端的耳机检测方法。
背景技术：
：在移动终端例如手机的使用中，耳机识别主要体现在两个功能中音乐播放和通话。随着个人移动通讯技术的发展，多媒体技术也取得了长足的进步，而音频在多媒体中又占有举足轻重的地位，立体声音效乃至3D环绕音效则是优良音频的重要体现。但是，由于手机整体结构的限制，手机外放立体声很难取得像家庭音响的效果，可以说人耳很难辨别。而耳机立体声效果却很明显，目前的手机平台如展讯平台就对耳机立体声有比较好的支持，只要插上耳机，平台会检测到一个低电平，转换到耳机输出音频。NXP和Siliconlab平台是通过ADC来实现耳机检测的，耳机插入前ADC检测到的是耳机MIC的偏压(2V左右)，插入后，检测到的电压变低(1V左右)。3D环绕音效是立体声发展的一次飞跃，SN4188(和LM4988兼容)就支持耳机3D音效。为此，只要插上耳机SN4188的相应管脚只要检测到一个合适的电平就能识别到耳机插入，并输出耳机音频。其他支持耳机3D音效的立体声音频功放的耳机检测原理大致相同，如LM49270,HPS管脚为低说明耳机没有插入，HPS管脚为高则说明耳机插入。但是，展讯平台和立体声音频功放SN4188的耳机检测管脚的耳机插入检测电平的电压范围不同，这就增加了耳机检测的复杂度。另外，在展讯平台的耳机通话中，对耳机麦克吹气还往往造成通话的误挂断。
发明内容本发明的目的在于改进目前带立体声音频功放(SN4188、LM4888等)的基于展讯平台移动终端的耳机检测方法，同时解决目前耳机通话中对耳机麦克吹气的误挂断问题，提供一种移动终端的耳机检测方法。本发明提供一种移动终端的耳机检测方法，用于带立体声音频功放(含耳机3D音效)基于展讯平台的移动终端耳机检测，包括音乐播放和耳机通话，其检测方法主要包括若耳机接口端检测电路的HEADSET_DETECT'为低，展讯CPU检测为耳机插入，若HEADSET—DETECT'为高，展讯CPU检测为耳机拔出；将音频功放端耳机插拔检测电路的HP—SENSE接地，当HP—LOGIC为高，音频'功放检测为耳机插入，当HP—LOGIC为低，音频功放检测为耳机拔出；在耳机通话钮按的检测电路中设置有分压电路以保证通话的可靠性。本发明的应用方法及电路实现了带立体声音频功放(SN4188、LM4888等)的基于展讯平台移动终端的耳机检测，解决了耳机通话中对耳机麦克吹气的误挂断问题。同现有的展讯平台移动终端的耳机检测电路相比，本发明提供的一种移动终端的耳机检测方法具有以下有益效果第一、本发明可方便地解决展讯所有平台的耳机检测问题；第二、本发明适应于带耳机3D音效的立体声音频功放(SN4188、LM4888等)在展讯平台上的应用；第三、本发明同时还解决了展讯平台耳机通话对麦克吹气造成误挂断的问题。下面，结合附图和实施例详细说明依据本发明提出方法及电路的细节及工作情况。图1为音频功放端耳机插拔检测电路；图2为耳机接口端的检测电路；图3为耳机及其接口电路简图；图4为耳机通话钮按的检测电路。具体实施例方式本发明提供了一种移动终端的耳机检测方法，用于带立体声音频功放(含耳机3D音效)基于展讯平台的移动终端耳机检测，所述的检测方法主要包括若耳机接口端检测电路的HEADSET—DETECT'为低，展讯CPU检测为耳机插入，若HEADSET—DETECT'为高，展讯CPU检测为耳机拔出；将音频功放端耳机插拔检测电路的HP—SENSE接地，当HP—LOGIC为高，音频功放检测为耳机插入，当HP—LOGIC为低，音频功放检测为耳机拔出；在耳机通话钮按的检测电路中设置有分压电路以保证通话的可靠性。本发明实施例的耳机检测主要应用于下面两种场合音乐播放和耳丰几通话。音乐播放时，在移动终端有效工作电压范围内，要求展讯平台CPU和音频功放都能够准确地检测到耳机，耳机检测电路如图1、图2、图3所示。'耳机未插入时，手机端耳机接口的HEADSET—DETECT'不和耳机相连，来自展讯平台CPU的耳机检测信号HEADSET—DETECT经R30和R77上拉到VMEM，为高电平(如图2所示)，由此判断耳机未插入。耳机插入时，如图2所示，手机端耳机接口的HEADSET—DETECT'会接到耳机端的地(如图3所示)，电阻R77-lldK〈R30-100kn，展讯平台CPU会从HEADSET—DETECT检测到一个低电平(如图2所示)，由此判断耳机插入。音频功放的耳机检测由两个检测信号完成，如图1所示。表l反映了音频功放SN4188耳机插入的两种检测方法。表lSN4188工作状态<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>方法1:HP—LOGIC接地，HP—SENSE为高，耳机插入；HP—SENSE为低，耳机拔出；方法2:HP—SENSE接地，HP—LOGIC为高，耳机插入；HP—LOGIC为低，耳机拔出。HPLOGIC禾BHPSENSE的高低电平对应的电压范围如下表表23V工作电压下HP—SENSE和HPJX)GIC高低电平的电压范围<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>表35V工作电压下HP一SENSE和HP一LOGIC高低电平的电压范围<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>此处我们选择方法2来实现音频功放的耳机检测，如图1所示，HP—SENSE接地，检测耳机是否插入关键是检测HP—LOGIC为高或低。只要HP—LOGIC低于0.4V，检测为耳机未插入。如图2所示，耳机未插入时，HEADSET—DETECT为高，PNP三极管T3截止，HP—LOGIC通过电阻R172和R174接地，电压几乎为0<0.4V，所以音频功放检测到耳机未插入。只要HP—LOGIC高于1.4V，检测为耳机插入。如图2所示，耳机未插入时，HEADSET—DETECT为低，PNP三极管T3导通，HP—LOGIC通过电阻R171接VMEM，R171=2kQR172=100kn，HP—LOGIC电压值接近于VMEM，艮卩3V左右，所以音频功放检测到耳机插入。如果采用方法l来实现耳机检测，此时HP—LOGIC需要接地，从表2、表3.来看，主要是判断HP—SENSE的高和低。从工作电压分别为3V和5V时HP—SENSE的高、低电平电压范围来看，HP—SENSE的高、低电平电压范围受PA电源电压影响较大，3V工作电压时HP—SENSE高电平范围是大于1.9V，5V工作电压时HP—SENSE高电平范围是大于4V。移动终端的工作电压最大为4.2V左右，而HP—SENSE此时的高电平范围大约为大于3V。如图2所示，展讯平台VMEM大约为3.1V，这和HP—SENSE的高电平电压范围相差无几，很容易引起误判，因此选择方法2比较安全。本发明的耳机检测电路中若HEADSET—DETECT'为低，展讯CPU检测为耳机插入；若HEADSET一DETECT'为高，展讯CPU检测为耳机拔出。将ffi^SENSE接地，当HP—LOGIC为高，音频功放检测为耳机插入；当HP—LOGIC为低，音频功放检测为耳机拔出。对于其他平台，如NXP、Siliconlab等，不同平台CPU耳机检测的方法可能不同，但立体声音频功放的耳机检测方法本发明依然适应。耳机通话时，当按钮按下，如图4所示，HEAD—MIC接到耳机端的地，三极管Tl导通，BUTTON一DET由高变低，按钮按下超过某一时间，断定接听或挂断电话。R119如果较小(例如100KQ)，正常通话可能没有问题，但是，如果对耳机麦克吹气，产生的模拟信号波谷(0.2V-0.3V，接近于0)与T1基极之间的压差足以使T1导通，由此BUTTON_DET会检测到一个低电平，进而可能导致电话误挂断。本发明的耳机通话钮按检测电路，设置了合适的分压电路以保证通话的可靠性，分压路中R120为45kH—55kn左右电阻，R119用115—125kll左右电阻。优选的R120为47kH或51kQ，R119为120kQ左右电阻。综上所述，本发明提供的一种移动终端的耳机检测方法很好地实现了带耳机3D音效的立体声音频功放在展讯平台上的应用，并解决了展讯平台耳机通话时对麦克吹气误挂断的问题。权利要求1、一种移动终端的耳机检测方法，用于带立体声音频功放(含耳机3D音效)基于展讯平台的移动终端耳机检测，包括音乐播放和耳机通话，其特征在于所述的检测方法主要包括若耳机接口端检测电路的HEADSET_DETECT′为低，展讯CPU检测为耳机插入，若HEADSET_DETECT′为高，展讯CPU检测为耳机拔出；将音频功放端耳机插拔检测电路的HP_SENSE接地，当HP_LOGIC为高，音频功放检测为耳机插入，当HP_LOGIC为低，音频功放检测为耳机拔出；在耳机通话钮按的检测电路中设置有分压电路以保证通话的可靠性。2、根据权利要求1所述的一种移动终端的耳机检测方法，其特征在于耳机未插入时，手机端耳机接口的HEADSET—DETECT不和耳机相连，来自展讯平台CPU的耳机检测信号HEADSET_DETECT经R30和R77上拉到VMEM，为高电平，由此判断耳机未插入；耳机插入时，手机端耳机接口的HEADSET—DETECT'会接到耳机端的地，电阻R77二lkQ《R30=100kQ，展讯平台CPU会从HEADSET—DETECT检测到一个低电平，由此判断耳机插入。3、根据权利要求1所述的一种移动终端的耳机检测方法，其特征在于HP—SENSE接地，只要HP_LOGIC低于0.4V，检测为耳机未插入；耳机未插入时，HEADSET—DETECT为高，PNP三极管T3截止，HP—LOGIC通过电阻R172和R174接地，电压几乎为0<0.4V，所以音频功放检测到耳机未插入；只要HP—LOGIC高于1.4V，检测为耳机插入，耳机未插入时，HEADSET—DETECT为低，PNP三极管T3导通，HP—LOGIC通过电阻化171接VMEM，R171=2kHR172=100kn，HP—LOGIC电压值接近于VMEM，艮卩3V左右，所以音频功放检测到耳机插入。4、根据权利要求1所述的一种移动终端的耳机检测方法，其特征在于耳机通话时，当按钮按下，耳机通话钮按的检测电路的HEAD—MIC接到耳机端的地，三极管Tl导通，BUTTON—DET由高变低，按钮按下超过某一时间，断定接听或挂断电话；分压路中R120为45kH一55kH左右电阻，R119用115—125kH左右电阻。5、根据权利要求1所述的一种移动终端的耳机检测方法，其特征在于所述的立体声音频功放为SN4188或LM4888。全文摘要本发明提供了一种移动终端的耳机检测方法，其检测方法主要包括若耳机接口端检测电路的HEADSET_DETECT′为低，展讯CPU检测为耳机插入，若HEADSET_DETECT′为高，展讯CPU检测为耳机拔出；将音频功放端耳机插拔检测电路的HP_SENSE接地，当HP_LOGIC为高，音频功放检测为耳机插入，当HP_LOGIC为低，音频功放检测为耳机拔出；在耳机通话钮按的检测电路中设置有分压电路以保证通话的可靠性。本发明的应用方法及电路实现了带立体声音频功放的基于展讯平台移动终端的耳机检测，同时解决了耳机通话中对耳机麦克吹气的误挂断问题。文档编号G01R19/165GK101287202SQ200810038648公开日2008年10月15日申请日期2008年6月6日优先权日2008年6月6日发明者张义刚申请人:嘉兴闻泰通讯科技有限公司