专利名称：芯片插座的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片插座，特别是涉及一种可以增加测试的稳定度，还 能够避免芯片被芯片取放头带起的芯片插座。
背景技术：
随着半导体科技的日益进步，小型化与轻量化的电子元件已经逐渐成 为未来电子元件的主流。然而电子元件的小型化与轻量化，也造成电子元 件测试制程的诸多问题。
请参阅图l所示，是显示现有习知的芯片插座的侧视示意图。该芯片(芯
片即晶片，本文均称为芯片)插座100，包含基座110、定位框120以及复数 的探针(pogopin) 130。该定位框120设置于基座IIO上，用以定位芯片50 的位置，该复数的探针130设置于基座IIO上， 一端可接触芯片50的接点 51，一端连接至测试仪器。其中，该芯片50的取放是由芯片取放头60藉由 真空吸力进行，将芯片50移至芯片插座100进行测试，待测试完成后，再 将芯片50移出芯片插座100。
随着电子元件的小型化与轻量化，利用上述芯片插座IOO进行测试，容 易出现不稳定的问题，上述芯片插座100是利用定位框120的穴型与芯片 50的外型进行定位，待完成芯片50的定位后，再对芯片50进行测试，由于 芯片50无法平贴，因此容易造成芯片50的接点51与探针130的接触状况 不一致，进而造成测试的不稳定；例如，当芯片50封装形式为球状阵列型 (BGA type)时，采用芯片50外型进行定位的方式，很容易造成测试的不稳 定；另外，当芯片50尺寸较小时，芯片取放头60容易将芯片50带起而造成 测试的不稳定。
由此可见，上述现有的芯片插座在结构与使用上，显然仍存在有不便 与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫 不费尽心思来谋求解决之道，但是长久以来一直未见适用的设计被发展完 成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲 解决的问题。鉴于上述现有技术存在的缺点，有必要提出一种芯片插座，芯 片可以平贴于一定位面，使芯片的接点与探针的接触状况一致，可以增加 测试的稳定度，同时芯片插座可固定芯片，避免芯片被芯片取放头带起。因 此如何能创设一种符合需求的新型结构的芯片插座，实属当前重要研发课 题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的芯片插座存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品 设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以 研究创新，以期创设一种新型结构的芯片插座，能够改进一般现有的芯片 插座，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及 改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的芯片插座存在的缺陷，而提供一种新 型结构的芯片插座，所要解决的技术问题是使芯片可以平贴于 一定位面，使 芯片的接点与探针的接触状况一致，藉此可以增加测试的稳定度，同时芯 片插座可以固定芯片，能够避免芯片被芯片取放头带起，非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种芯片插座，该芯片插座可以容纳一芯片，该芯片插座包
含一基座，该基座可连接至一芯片测试机 一平台，该平台是设置于该基 座，该平台包含一定位面，该定位面具有复数的定位孔；复数的探针，该等 探针设置于该定位孔内；以及一固定装置，用以固定该芯片。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的芯片插座，其中所述的芯片可平贴该定位面。 前述的芯片插座，其中所述的定位孔的位置是对应该芯片的一接点。 前述的芯片插座，其中所述的芯片包含复数的球状接点，该等球状接点 可容纳于该等定位孔内。
前述的芯片插座，其中所述的平台为一浮动式平台，该浮动式平台与该 基座间设置有复数个弹性元件。
前述的芯片插座，其中所述的固定装置包含至少一滑块，该滑块可推顶 该芯片。
前述的芯片插座，其中所述的滑块的一侧设置有至少一弹性元件，该弹 性元件可提供该滑块顶推该芯片的力量。
前述的芯片插座，其中所述的固定装置包含一释放孔，当 一释放柱插入 该释放孔时，该固定装置可释放该芯片。
前述的芯片插座，其中所述的释放柱是设置于一芯片取放头，该芯片取 放头是用以取放该芯片。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达 到上述目的，本发明提供了一种芯片插座，该芯片插座可容纳一芯片，该芯 片插座包含 一基座、 一浮动式平台以及复数的探针(pogopin)。该基座可 连接至一芯片测试机该浮动式平台设置于该基座，该浮动式平台包含一定 位面，该定位面具有复数的定位孔；该探针设置于该定位孔内。根据本发明的一实施例，前述复数的定位孔，用以容纳芯片的球状接 点，藉以进行定位，由于芯片可以平贴于前述的定位面，因此可使芯片的接 点与探针的接触状况一致；另外芯片插座包含固定装置，用以固定芯片，可 以避免芯片被芯片取放头带起。
借由上述的技术方案，本发明芯片插座至少具有下列的优点及有益效
果藉由本发明的芯片插座，芯片可以平贴于一定位面，使芯片的接点与探 针的接触状况一致，藉此能够增加测试的稳定度，同时芯片插座可以固定 芯片，能够避免芯片被芯片取放头带起，非常适于实用。
综上所述，本发明是有关一种芯片插座，该芯片插座可容纳一芯片，该 芯片插座包含 一基座、 一浮动式平台、复数的探针以及一固定装置。该 基座可连接至一芯片测试机该浮动式平台设置于该基座，该浮动式平台包 含一定位面，该定位面具有复数的定位孔；该探针设置于该定位孔内；该固 定装置是用以固定该芯片。本发明可以增加测试的稳定度，同时芯片插座可 以固定芯片，能够避免芯片被芯片取放头带起，非常适于实用。本发明具有 上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大改进，在技 术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的芯片插座具有 增进的突出功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细"i兌明力口下。
图l是显示现有习知的芯片插座的侧视示意图。
图2A与图2B是显示根据本发明一较佳实施例芯片插座的立体示意图 及立体剖面示意图。
图2C是显示图2A中芯片插座的剖面示意图。
50:芯片51:接点
60:芯片取放头61:释放柱
100芯片插座110:基座
120定位4匡130:探针
200芯片插座210:基座
220浮动式平台221:定位面
222定位孔230:探针
240固定装置241:滑块
242弹簧24 3:释放孔
具体实施例方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的芯片插座其具体实施 方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图 式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式
的说明，当
;了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以 限制。
本发明的一些实施例将详细描述如下。然而，除了如下描述外，本发 明还可以广泛地在其他的实施例施行，且本发明的范围并不受实施例的限 定，其以专利范围为准。再者，为提供更清楚的描述及更易理解本发明，图 式内各部分并没有依照其相对尺寸绘图，某些尺寸与其他相关尺度相比已
经被夸张；不相关的细节部分也未完全绘出，以求图式的简洁。
请参阅图2A与图2B所示，是显示根据本发明一较佳实施例芯片插座 的立体示意图及立体剖面示意图。该芯片插座200，可容纳一芯片，该芯片 插座200包含 一基座210、浮动式平台220、复数的探针230以及固定装 置240。
上述的基座210，可连接至一芯片测试机；
上述的浮动式平台220,设置于该基座210，该浮动式平台220与基座 210之间设置有复数的弹簧(图中未示)，使得在该芯片测试机下压对芯片进 行测试时，该浮动式平台220能与芯片保持紧密接触。该浮动式平台220 包含一定位面221,该定位面221具有复数的定位孔222;
上述的探针230，设置于该定位孔222内，前述复数的定位孔222，是用 以容纳芯片的球状接点，藉以进行定位；
上述的固定装置240,是用以固定该芯片。
如图2B所示，是显示图2A图中芯片插座的立体剖面示意图。其中该 探针230设置于该定位孔222内，当芯片容纳于该芯片插座200时，芯片 可平贴于定位面221;定位孔222的位置是对应该芯片的一接点，当芯片封 装形式为球状阵列型(BGA type)时，芯片包含复数的球状接点，该等球状接 点容纳于该等定位孔222内。
该固定装置240，包含至少一滑块241以及一弹簧242;该弹簧242设置 于该滑块241的一端，用以将该滑块241朝芯片的方向推顶，使得该滑块241 可推顶芯片的侧边，藉以固定该芯片。该滑块241包含一释放孔243,当一 释放柱(图中未示)插入该释放孔243时，该滑块241可朝外移动，而释放该芯片。
根据本实施例，该滑块241是设置于该芯片的两侧，但是并不以此为 P艮，滑块241也可以设置于该芯片的四周，藉由推顶芯片的侧边而固定该芯片。
请参阅图2C所示，是显示图2A中芯片插座的剖面示意图。其中芯片 取放头60包含至少一释放柱61，芯片50是一球状阵列型芯片，该芯片50包 含复数的球状接点51。
现将本发明以芯片插座200，进行芯片50的测试步骤具体说明如下
首先，藉由芯片取放头60的真空吸力，将芯片50移至芯片插座200 的上方；其次，将芯片取放头60的释放柱61插入滑块241的释放孔243 内，使得滑块241朝外移动，而露出可容纳芯片50的空间；接着，芯片取 放头60向下移动，将芯片50置入容纳芯片50的空间，此时芯片50的球 状接点容纳于定位孔222内，藉以进行定位，当芯片50平贴于定位面221 时，芯片取放头60停止向下移动，由于芯片50平贴于定位面221，因此芯 片50的球状接点与探针230产生稳定的接触；最后，芯片取放头60取消 真空吸力并向上移动，当芯片取放头60的释放柱61脱离释放孔243时，滑 块241藉由弹簧242的力量推顶芯片50的侧边，藉以固定芯片50，能够避 免芯片50被芯片取放头60带起。
当芯片50完成测试后，芯片取放头60的释放柱61插入滑块241的释 放孔243内，使得滑块241朝外移动，使得滑块241与芯片50之间具有一适 当的空隙，再由芯片取放头60以真空吸力将芯片50吸起。
藉由本发明的芯片插座，芯片可以平贴于一定位面，使芯片的接点与 探针的接触状况一致，藉此可以增加测试的稳定度，同时芯片插座还可以 固定芯片，能够避免芯片被芯片取放头带起。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例 所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围 内。
权利要求
1、一种芯片插座，该芯片插座可容纳一芯片，其特征在于该芯片插座包含一基座，该基座可连接至一芯片测试机一平台，该平台设置于该基座，该平台包含一定位面，该定位面具有复数的定位孔；复数的探针，该等探针设置于该定位孔内；以及一固定装置，用以固定该芯片。
2、 根据权利要求1所述的芯片插座，其特征在于其中所述的芯片可平 贴该定4立面。
3、 根据权利要求1所述的芯片插座，其特征在于其中所述的定位孔的 位置是对应该芯片的一接点。
4、 根据权利要求1所述的芯片插座，其特征在于其中所述的芯片包含 复数的球状接点，该等球状接点可容纳于该等定位孔内。
5、 根据权利要求1所述的芯片插座，其特征在于其中所述的平台为一 浮动式平台，该浮动式平台与该基座间设置有复数个弹性元件。
6、 根据权利要求1所述的芯片插座，其特征在于其中所述的固定装置 包含至少一滑块，该滑块可推顶该芯片。
7、 根据权利要求6所述的芯片插座，其特征在于其中所述的滑块的一 侧设置有至少一弹性元件，该弹性元件可提供该滑块顶推该芯片的力量。
8、 根据权利要求6所述的芯片插座，其特征在于其中所述的固定装置 包含一释放孔，当一释放柱插入该释放孔时，该固定装置可释放该芯片。
9、 根据权利要求8所述的芯片插座，其特征在于其中所述的释放柱是 设置于一芯片取放头，该芯片取放头是用以取放该芯片。
全文摘要
本发明是有关于一种芯片插座，该芯片插座可容纳一芯片，该芯片插座包含一基座、一浮动式平台、复数的探针以及一固定装置。该基座可连接至一芯片测试机该浮动式平台设置于该基座，该浮动式平台包含一定位面，该定位面具有复数的定位孔；该探针设置于该定位孔内；该固定装置是用以固定该芯片。藉由本发明的芯片插座，芯片可平贴于一定位面，使芯片的接点与探针的接触状况一致，藉此能够增加测试的稳定度，同时芯片插座可以固定芯片，而能够避免芯片被芯片取放头带起，非常适于实用。
文档编号G01R1/02GK101540465SQ20081008278
公开日2009年9月23日 申请日期2008年3月19日 优先权日2008年3月19日
发明者林源记 申请人:京元电子股份有限公司