芯片组装机的芯片底座供料装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及机械自动化领域，特别是涉及一种芯片组装机的芯片底座供料装置。
【背景技术】
[0002]随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，除了民生、军事电子产业外，能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联，半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域，芯片的合格率直接决定了终端产品的质量，芯片在组装过程中会受到不同的外力作用，容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂，有鉴于此，有必要对现有的芯片组装机的芯片底座供料装置予以改进。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种芯片组装机的芯片底座供料装置，能够替代人工自动供料，提高生产效率，避免资源浪费。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种芯片组装机的芯片底座供料装置，该芯片组装机的芯片底座供料装置包括横向运动装置和芯片底座安装装置，所述横向运动装置的螺母支架安装板上平面安装有芯片底座安装装置，所述横向运动装置还包括电机、电机法兰板、主驱动轮、齿形皮带、从动带轮、丝杠、丝杠固定架和丝杠螺母，所述电机安装于电机法兰板上，电机的电机轴上安装有主驱动轮，主驱动轮上套有齿形皮带，齿形皮带连接着从动带轮，从动带轮安装于丝杠左端，丝杠横向安装于丝杠固定架上，丝杠上安装有丝杠螺母，丝杠螺母固定于螺母支架安装板下平面；
优选的是，所述芯片底座安装装置包括升降气缸、升降气缸支架、连接板、升降板、推板、定位销、芯片底座安装模、芯片底座安装板、挡条和安装板支架，所述升降气缸支架固定于螺母支架安装板上，升降气缸支架侧面安装有升降气缸，升降气缸的活塞杆法兰板连接着连接板的侧面，连接板后侧面连接着升降板，升降板上边沿连接着推板，推板上平面两端插装有定位销，定位销上方设有芯片底座安装板，芯片底座安装板上设有矩形通孔，定位销通过矩形通孔对着芯片底座安装模下平面上的销孔，芯片底座安装模上安装有芯片底座，芯片底座安装模两侧设有挡条，挡条固定于芯片底座安装板上平面，芯片底座安装板下平面右端设有安装板支架，芯片底座安装板与安装板支架的连接处设有连接筋板。
[0005]本发明的有益效果是:本发明一种芯片组装机的芯片底座供料装置，能够替代人工自动供料，提高生产效率，避免资源浪费。
【附图说明】
[0006]图1是本发明芯片组装机的芯片底座供料装置的结构示意图；
图2是本发明芯片组装机的芯片底座供料装置的部分结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述，以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0008]请参阅图1和图2，本发明实施例包括:
一种芯片组装机的芯片底座供料装置，该芯片组装机的芯片底座供料装置包括横向运动装置211和芯片底座安装装置212，所述横向运动装置211的螺母支架安装板2119上平面安装有芯片底座安装装置212，所述横向运动装置211还包括电机2111、电机法兰板2112、主驱动轮2113、齿形皮带2114、从动带轮2115、丝杠2116、丝杠固定架2117和丝杠螺母2118，所述电机2111安装于电机法兰板2112上，电机2111的电机轴上安装有主驱动轮2113，主驱动轮2113上套有齿形皮带2114，齿形皮带2114连接着从动带轮2115，从动带轮2115安装于丝杠2116左端，丝杠2116横向安装于丝杠固定架2117上，丝杠2116上安装有丝杠螺母2118，丝杠螺母2118固定于螺母支架安装板2119下平面；
所述芯片底座安装装置212包括升降气缸2121、升降气缸支架2122、连接板2123、升降板2124、推板2125、定位销2126、芯片底座安装模2127、芯片底座安装板2128、挡条2129和安装板支架21210，所述升降气缸支架2122固定于螺母支架安装板2119上，升降气缸支架2122侧面安装有升降气缸2121，升降气缸2121的活塞杆法兰板连接着连接板2123的侧面，连接板2123后侧面连接着升降板2124，升降板2124上边沿连接着推板2125，推板2125上平面两端插装有定位销2126，定位销2126上方设有芯片底座安装板2128，芯片底座安装板2128上设有矩形通孔，定位销2126通过矩形通孔对着芯片底座安装模2127下平面上的销孔，芯片底座安装模2127上安装有芯片底座，芯片底座安装模2127两侧设有挡条2129，挡条2129固定于芯片底座安装板2128上平面，芯片底座安装板2128下平面右端设有安装板支架21210，芯片底座安装板2128与安装板支架21210的连接处设有连接筋板。
[0009]本发明芯片组装机的芯片底座供料装置，能够替代人工自动供料，提高生产效率，避免资源浪费。
[0010]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种芯片组装机的芯片底座供料装置，其特征在于:该芯片组装机的芯片底座供料装置包括横向运动装置和芯片底座安装装置，所述横向运动装置的螺母支架安装板上平面安装有芯片底座安装装置，所述横向运动装置还包括电机、电机法兰板、主驱动轮、齿形皮带、从动带轮、丝杠、丝杠固定架和丝杠螺母，所述电机安装于电机法兰板上，电机的电机轴上安装有主驱动轮，主驱动轮上套有齿形皮带，齿形皮带连接着从动带轮，从动带轮安装于丝杠左端，丝杠横向安装于丝杠固定架上，丝杠上安装有丝杠螺母，丝杠螺母固定于螺母支架安装板下平面。2.根据权利要求1所述的芯片组装机的芯片底座供料装置，其特征在于:所述芯片底座安装装置包括升降气缸、升降气缸支架、连接板、升降板、推板、定位销、芯片底座安装模、芯片底座安装板、挡条和安装板支架，所述升降气缸支架固定于螺母支架安装板上，升降气缸支架侧面安装有升降气缸，升降气缸的活塞杆法兰板连接着连接板的侧面，连接板后侧面连接着升降板，升降板上边沿连接着推板，推板上平面两端插装有定位销，定位销上方设有芯片底座安装板，芯片底座安装板上设有矩形通孔，定位销通过矩形通孔对着芯片底座安装模下平面上的销孔，芯片底座安装模上安装有芯片底座，芯片底座安装模两侧设有挡条，挡条固定于芯片底座安装板上平面，芯片底座安装板下平面右端设有安装板支架，芯片底座安装板与安装板支架的连接处设有连接筋板。
【专利摘要】本发明公开了一种芯片组装机的芯片底座供料装置，该芯片组装机的芯片底座供料装置包括横向运动装置和芯片底座安装装置，所述横向运动装置的螺母支架安装板上平面安装有芯片底座安装装置，所述横向运动装置还包括电机、电机法兰板、主驱动轮、齿形皮带、从动带轮、丝杠、丝杠固定架和丝杠螺母，所述电机安装于电机法兰板上，电机的电机轴上安装有主驱动轮，主驱动轮上套有齿形皮带，齿形皮带连接着从动带轮，从动带轮安装于丝杠左端，丝杠横向安装于丝杠固定架上，丝杠上安装有丝杠螺母，丝杠螺母固定于螺母支架安装板下平面。通过上述方式，本发明能够替代人工自动供料，提高生产效率，避免资源浪费。
【IPC分类】B65G25/06, B65G25/08
【公开号】CN105129338
【申请号】CN201510653277
【发明人】刘俊
【申请人】苏州达恩克精密机械有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年10月12日