专利名称：无线射频识别芯片的测试模块及其使用方法
技术领域：
本发明关于一种集成电路的测试模块及其使用方法，更具体地是关于一种利用无
线射频识别系统的集成电路测试系统。
背景技术：
工业的最新发展已使无线射频识别系统(以下称RFID系统)变成物流应用的一 重要部分。 一般而言，RFID系统通常包括具有集成电路及连接至该集成电路的天线的一无 线射频识别元件。RFID系统也包括一读取/写入机台，其提供射频(RF)载波信号以用于对 无线射频识别元件供电并利用RF载波信号通过不接触方式与无线射频识别元件达成交换 数据的目的。 无线射频识别元件的制造期间必须进行各种功能测试。然而，已知测试系统仅对 于形成在晶圆上而尚未切割的集成电路有用，其不适用切割后的集成电路芯片。实际应用 上，此为一大的缺点，因为切割集成电路芯片的步骤仍具有损坏集成电路的风险而且已知 测试系统也相当昂贵。因此需要一种适用于切割后无线射频识别芯片的测试模块与方法。
发明内容
有鉴于上述的需求，本发明提供一种测试模块，其具有模拟RFID系统运作原理的 天线结构。本发明的测试模块的使用方法是将切割后的无线射频识别芯片通过传送装置载
入具有模拟RFID系统运作原理的天线结构的测试模块中进行测试。运用本发明的模块与 方法可免除在晶圆上测试集成电路功能的步骤。 依据一实施例，本发明提供一种无线射频识别芯片的测试模块，包括一芯片承载 器，供承载一待测无线射频识别芯片，该芯片承载器具有一第一天线电连接该待测无线射 频识别芯片；一第二天线，用以与该第一天线进行通信；一基座用以支撑该芯片承载器，该 第一天线与该第二天线；及一测试机台，电连接该第二天线，其中该测试机台通过该第一天 线与该第二天线的通信来测试该待测无线射频识别芯片的功能。 依据另一实施例，本发明提供一种无线射频识别芯片的测试方法，包括以下步 骤 提供多个待测无线射频识别芯片； 利用一芯片传送装置将该多个该待测无线射频识别芯片一个接一个地传送到一 测试头，该测试头包括 —芯片承载器，供承载该待测无线射频识别芯片，该芯片承载器具有一第一天线
系电连接该待测无线射频识别芯片；及 —第二天线，用以与该第一天线进行通信； 提供一测试机台，使该测试机台电连接该第二天线；及 以该测试机台测试该待测无线射频识别芯片的功能。
图1A为本发明的无线射频识别芯片的测试模块的剖面示意图；
图IB为本发明的无线射频识别芯片的测试头的立体示意图；
图2为本发明的弹性连接器的结构示意图；及
图3为本发明的测试模块的使用方法的方块流程图。
主要元件符号说明10领lj试头15测试机台17待测无线射频识别芯片110芯片承载器111第一天线112第二天线113第二导电接点114壳体115开口120第二天线121第一导电接点130隔离构件140基座171外接电极210弹性载体220金属导线220a突出端点220b突出端点301进料302检验303转向304充电305读取测试306写入测试305擦除测试308抛弃309出料
具体实施例方式以下将参考附图示范本发明的优选实施例。附图中相似元件采用相同的元件符
号。应注意为清楚呈现本发明，附图中的各元件并非按照实物的比例绘制，而且为避免模糊
本发明的内容，以下说明亦省略传统的零组件、相关材料、及其相关处理技术。 图1A为本发明无线射频识别芯片的测试模块的剖面示意图。如图IA所示，本发明的测试模块包括一测试头10及一测试机台15。测试头10包括芯片承载器110，供承载一待测无线射频识别芯片17。芯片承载器IIO具有一第一天线111电连接待测无线射频识别芯片17。测试头IO还包括一第二天线120，用以与第一天线111进行通信；一隔离构件130使第一天线111与第二天线120相互隔离；及一基座140支撑芯片承载器110、第二天线120及隔离构件130。测试机台15通过第一导电接点121电连接第二天线120。测试机台15可为内含各种测试程序的电脑。测试机台15可传送一测试信号给第二天线120，第二天线120再与第一天线111通信而将此测试信号传给待测无线射频识别芯片17。接着，待测无线射频识别芯片17可回传一回应信号给第一天线111，同样地通过第一天线111与第二天线120的通信而将此回应信号传回待测无线射频识别芯片17。借由这样的通信模式，测试机台15将可读取、写入或擦除一数据于待测无线射频识别芯片17以测试其功能。
同样参考图1A，本发明的待测无线射频识别芯片17为与晶圆分离的一单一芯片，其优选具有经封装的结构，包括外接电极171。为使待测无线射频识别芯片17与第一天线111电性接触，芯片承载器110还包括一弹性连接器112。如图所示，弹性连接器112—端连接待测无线射频识别芯片17的对外接触电极171，一端通过第二导电接点113连接第一天线111。弹性连接器112除有电连接的功能外，更具有弹性功能可适当地保护待测无线射频识别芯片17以免其受到磨损。此外，芯片承载器110也包括一壳体114包覆弹性连接器112。壳体114具有一开口 115露出一部分的弹性连接器112。开口 115用以容纳待测无线射频识别芯片17。本实施例的第一天线111与第二天线120为平板状(但不以此形状为限)，其由可收发无线信号的导电纹路(未显示)及包覆导电纹路的绝缘层所组成。当第一天线111与待测无线射频识别芯片17形成电连接时，两者即构成一无线射频识别标签，故将其与电连接读取器(即测试机台15)的第二天线120搭配，即可模拟RFID系统的运作模式。此外，应注意使第一天线111与第二天线120相互隔离的隔离构件130。隔离构件130的目的在于使第一天线111与第二天线120保持一特定空间距离，此特定空间距离可在第一天线111与第二天线120通信的有效范围作任意变化。隔离构件130可为任意合适材料构成。 图1B为上述的测试头10的立体示意图。从图1B可清楚看出本发明的支撑芯片承载器110、第二天线120及隔离构件130的基座140具有一移动式长臂141，借此可调整芯片承载器110的位置，使其接近待测无线射频识别芯片17被送达的位置。
图2为本发明的弹性连接器112的结构示意图。如图所示，弹性连接器112包括一弹性载体210及多个金属导线220，每个金属导线220穿透弹性载体210并形成两个突出端点220a及220b以分别接触第一天线111与待测无线射频识别芯片17的外接电极171。弹性载体210的材质包括硅胶、聚氨酯(polyurethane)等。金属导线220可均匀分散在弹性载体210中，每个金属导线220之间的间距范围优选约为30um 50um。金属导线220的粗细优选可约为10um 30um。 本发明的无线射频识别芯片的测试模块除包括上述的测试头10及测试机台15外，还可包括一芯片传送装置，用以将待测无线射频识别芯片17传送至芯片承载器110。芯片传送装置可包括一震动盘及连接震动盘的一输送带。震动盘用以使多个待测无线射频识别芯片17—个接一个地进入输送带。除此以外，本发明的无线射频识别芯片的测试模块还可包括图象检视器、转向器、充电装 、抛弃槽与出料槽等等，后续将有详细说明。
图3为本发明的测试模块的使用方法的方块流程图。如图3所示，本发明的测试模块的使用方法可包括以下步骤步骤301-进料、步骤302-检验、步骤303-转向、步骤304-充电、步骤305-读取测试、步骤306-写入测试、步骤307-擦除测试、步骤308-抛弃、及步骤309-出料。详细地说，步骤301-进料包括提供多个待测无线射频识别芯片17 ;提供包括震动盘及连接震动盘的输送带的芯片传送装置；及利用震动盘将多个待测无线射频识别芯片17 —个接一个地进入输送带。步骤302-检验包括提供一图象检视器及一转向器；以此图象检视器检查待测无线射频识别芯片17 ;及利用转向器将待测无线射频识别芯片17转到所需的方位。所谓检查待测无线射频识别芯片17是指，当待测无线射频识别芯片17进入输送带时，其外接电极171所在方位可能无法在后续步骤中顺利地接触到芯片承载器110的弹性连接器112。利用图象检视器可检查方位是不是正确。如果不正确则利用转向器将待测无线射频识别芯片17转到所需的方位，此步骤亦可称为定位。
同样参考图3，步骤304-充电包括提供适当的电能给待测无线射频识别芯片17。步骤304为选择性步骤。 一般而言，无线射频识别芯片17可为主动式芯片或被动式芯片，其中主动式芯片具有自足式的电源供应(selfcontained power su卯ly)，被动式芯片需要外部的激发以使其可在一阅读机(reader)(即本发明的测试机台15)的检测空间内被读取或处理。因此，当待测无线射频识别芯片17为被动式芯片时就需要步骤304。步骤305-读取测试包括使待测无线射频识别芯片17传送到一第一测试头；及以测试机台15读取待测无线射频识别芯片17上的数据。步骤306-写入测试包括使待测无线射频识别芯片17传送到一第二测试头；及以测试机台15写入数据于待测无线射频识别芯片17上。步骤307-擦除测试包括使待测无线射频识别芯片17传送到一第三测试头；及以测试机台15擦除待测无线射频识别芯片17上的数据。第一测试头10、第二测试头、及第三测试头的结构均与前述的测试头IO相似，可利用一真空吸头将待测无线射频识别芯片17送到各测试头。完成上述的步骤305至步骤307后，测试机台15可判断此待测无线射频识别芯片17是否合格。如果不合格则以输送带送至抛弃槽(如步骤308);如果合格则以输送带送至出料槽(如步骤309)，出料槽可进一步连接巻带装置以将合格的无线射频识别芯片17进行包装。 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并非用以限定本发明的范围；凡其它未脱离本发明所公开的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包括在本发明的范围内。
权利要求
一种无线射频识别芯片的测试模块，包括一芯片承载器，供承载一待测无线射频识别芯片，该芯片承载器具有一第一天线电连接该待测无线射频识别芯片；一第二天线，用以与该第一天线进行通信；一基座用以支撑该芯片承载器与该第二天线；及一测试机台，电连接该第二天线，其中该测试机台通过该第一天线与该第二天线的通信来测试该待测无线射频识别芯片的功能。
2. 根据权利要求1所述的无线射频识别芯片的测试模块，其中该芯片承载器还包括一弹性连接器，用以使该第一天线电连接该待测无线射频识别芯片。
3. 根据权利要求2所述的无线射频识别芯片的测试模块，其中该弹性连接器包括一弹性载体及多个金属导线，每个该金属导线穿透该弹性载体并形成两个突出端点以分别电连接该第一天线与该待测无线射频识别芯片。
4. 根据权利要求3所述的无线射频识别芯片的测试模块，其中该弹性载体的材质包括硅胶或聚氨酯。
5. 根据权利要求2所述的无线射频识别芯片的测试模块，其中该芯片承载器还包括一壳体包覆该弹性连接器，该壳体具有一开口露出一部分该弹性连接器，该开口用以容纳该待测无线射频识别芯片。
6. 根据权利要求1所述的无线射频识别芯片的测试模块，还包括一隔离构件设置在该基座上，该隔离构件使该第一天线与该第二天线相互隔离。
7. 根据权利要求1所述的无线射频识别芯片的测试模块，其中该测试机台用以读取、写入或擦除一数据到该待测无线射频识别芯片中。
8. 根据权利要求1所述的无线射频识别芯片的测试模块，还包括一芯片传送装置，用以将该待测无线射频识别芯片传送至该芯片承载器。
9. 根据权利要求8所述的无线射频识别芯片的测试模块，其中该芯片传送装置还包括一震动盘及一输送带连接该震动盘，该震动盘用以使多个该待测无线射频识别芯片一个接一个地进入该输送带。
10. —种无线射频识别芯片的测试方法，包括以下步骤提供多个待测无线射频识别芯片；利用一芯片传送装置将该多个该待测无线射频识别芯片一个接一个地传送到一测试头，该测试头包括一芯片承载器，供承载该待测无线射频识别芯片，该芯片承载器具有一第一天线电连接该待测无线射频识别芯片；及一第二天线，用以与该第一天线进行通信；提供一测试机台，使该测试机台电连接该第二天线；及以该测试机台测试该待测无线射频识别芯片的功能。
11. 根据权利要求io所述的无线射频识别芯片的测试方法，其中以该测试机台测试该待测无线射频识别芯片的功能的步骤还包括读取该待测无线射频识别芯片上的数据；写入数据到该待测无线射频识别芯片中；或擦除该待测无线射频识别芯片上的数据。
12. 根据权利要求IO所述的无线射频识别芯片的测试方法，其中利用该芯片传送装置将该多个该待测无线射频识别芯片一个接一个地传送到该测试头的步骤还包括使该芯片 传送装置包括一震动盘及连接该震动盘的一输送带。
13.根据权利要求10所述的无线射频识别芯片的测试方法，其中利用该芯片传送装置 将该多个该待测无线射频识别芯片一个接一个地传送到该测试头的步骤还包括提供一图象检视器及一转向器；以该图象检视器检查该待测无线射频识别芯片；及利用该转向器将该待测无线射频识别芯片转到所需的方位。
全文摘要
本发明公开一种无线射频识别芯片的测试模块及其使用方法。本发明的测试模块包括一测试头，测试头具有一芯片承载器，供承载一待测无线射频识别芯片，芯片承载器具有一第一天线电连接待测无线射频识别芯片。测试头还包括一第二天线，用以与第一天线通信；及一基座用以支撑芯片承载器与第二天线。测试模块还包括一测试机台电连接第二天线。测试机台通过第一天线与第二天线的通信来测试待测无线射频识别芯片的功能。
文档编号G01R31/28GK101718838SQ20081016650
公开日2010年6月2日 申请日期2008年10月9日 优先权日2008年10月9日
发明者黄禄珍 申请人:相丰科技股份有限公司