专利名称：可模拟系统测试的芯片测试分类机的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种芯片测试分类机，尤其是指一种适用于可模拟系统测试的芯片测试分类机。
背景技术：
请参阅图l，是公知的光驱系统测试箱的立体图。如图所示，公知的
芯片系统级低温测试方式(system level test, SLT)，是将组装完成的待测芯片91、系统测试电路板92、光驱93、及电源模块一同放入类似冰箱的低温测试箱体9中，再以-20。C的低温冷冻。
其后，再将待测芯片91、系统测试电路板92、光驱93取出箱体外与外部的计算机联机进行系统测试，以判断待测芯片91是否合格，再以人工方式将待测芯片91自系统测试电路板92中取出，并依计算机的判别结果作待测芯片91的质量分料。
由于待测芯片91测试时是于已离开低温测试箱体9外的室温下进行，待测芯片91及其系统测试电路板92已经渐渐回温，其与低温测试箱体9内的低温环境不同，因此系统测试出来的结果并非所预期，其仅能得知待测芯片91是否被低温测试箱体9的低温环境所冻坏，而不能实际测得待测芯片91于低温环境下的测试结果。
若欲进行高温测试，又必需将待测芯片91、系统测试电路板92、光驱93、及电源模块再行放入于另一专门的高温测试的箱体内，并重复上述步骤以完成待测芯片91的高温测试。
由此，公知的测试方式是以不同的高、低温箱体进行测试，其增加设备成本，以人工进行分料，其耗费人力、及时间成本，最终其测试结果仍存有疑虑，所应考虑的是公司的信誉成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可模拟系统测试的芯片测试分类机，以改 进公知中存在的缺陷。
为实现上述目的，本发明提供的可模拟系统测试的芯片测试分类机，
包括一机台、 一温控室(temperature controlled room)、 一模拟系统电路板 (simulated system PCB)、及一机械臂(Robot arm)。
机台包括有至少一气体供应装置，温控室设置于机台上，温控室系为 一密闭腔室(closed chamber),其包括有一底板、 一上开口、及至少一导入 管，底板上设有至少一测试座(testing socket),上开口对应位于至少一测试 座上方，至少一导入管连通于温控室与至少一气体供应装置之间，以导入 一低温或高温的气体进到温控室内；
模拟系统电路板电性连接至温控室的至少一测试座，模拟系统电路板 上组设有至少一外围组件，其能接受待测芯片的控制操作。
机械臂包括有一下压杆、及一取放装置，下压杆下方组设有取放装置， 下压杆中段还组设有一盖板，下压杆向下伸入上开口内，盖板对应盖合密 闭住温控室的上开口，使温控室内形成一密闭容室，因此，在待测芯片的 测试阶段，不论是高温或是低温气体皆不会自温控室溢出。
通过本发明，机械臂能将待测芯片置入于温控室内，在设定的高温、 或低温的环境下，使待测芯片能对模拟系统电路板作系统等级的模拟测 试，可縮短测试时间并提高测试的效率。
其中，至少一气体供应装置可包括有一气体泵、及一电热器。至少一 气体供应装置可包括有一低温氮气瓶。因此能提供一低温氮气通过低温导 管进到温控室内。由于温控室可分别提供待测芯片的高温、低温的测试环 境；因此，测试同一待测芯片时不必受制于高、低温度的差异而转换测试 机台。
温控室可包括有至少一导出管，至少一导出管是连通至温控室的外 部。故可通过一真空源，于本实施例，真空源是指一真空泵及该至少一导 出管将高温或低温气体快速抽离开温控室，可于转换不同测试温度时减少 等待的时间。此外，温控室可包括至少一温度传感器，其用以感测温控室的室内温 度，温控室外周包覆有一隔热层。隔热层是由玻璃纤维材质制成。机械臂 的盖板包覆有一隔热层，隔热层是由玻璃纤维材质制成。
模拟系统电路板可选自下列群组至少其一光驱、硬盘机、声卡、GPS 芯片、电力控制芯片。
再者，可模拟系统测试的芯片测试分类机，其可包括一供料单元，供 料单元可包括至少一供料盘、至少一转运梭台、 一转运接口、及另一机械 手臂。可模拟系统测试的芯片测试分类机，其可包括一出料单元，出料单 元可包括至少二分料盘。机械臂的取放装置可包括有一真空吸嘴。
图1是公知测试箱体的立体图。
图2是本发明一较佳实施例芯片测试分类机的立体图。 图3是本发明 一 较佳实施例保温室的分解图。 图4系本发明一较佳实施例机台的局部立体图。 附图中主要组件符号说明
机台l气体供应装置ll气体泵lll
电热器112低温氮气瓶113真空泵114
温控室2底板21测试座211
顶板22上开口221导入管23
低温导管231高温导管232导出管24
温度传感器25隔热层26模拟系统电路板3
外围组件31机械臂4下压杆41
盖板411隔热层412取放装置42
真空吸嘴421供料单元5供料盘51，52
待测芯片511,521转运梭台55芯片置放槽551
转运接口56机械手臂57控制器6
出料单元7分料盘71,72低温测试箱体9
待测芯片91系统测试电路板92光驱9具体实施例方式
请参阅图2及图3，图2是本发明一较佳实施例芯片测试分类机的立体 图，图3是本发明一较佳实施例保温室的分解图。
如图所示，本实施例是关于一种可模拟系统测试的芯片测试分类机， 包括一机台l、 一温控室2、 一模拟系统电路板3、及一机械臂4。
机台l包括有至少一气体供应装置ll。温控室2设置于机台1上，温控 室2包括有一底板21、 一顶板22、 一上开口221、及一导入管23，底板21上 设有一测试座211，上开口221开设于顶板22处，且上开口221对应位于测 试座211上方，导入管23包括一低温导管231、及一高温导管232，导入管 23连通于温控室2与气体供应装置11之间，以导入一低温或高温的气体进 到温控室2内。
于图2、及图3中，气体供应装置ll包括有一气体泵lll、及一电热器 112，因此能提供一高温气体通过低温导管231进到温控室2内。
此外，气体供应装置11包括有一低温氮气瓶113。因此能提供一低温 氮气通过低温导管231进到温控室2内。由于温控室2可分别提供待测芯片 511的高温、低温的测试环境;因此，测试同一待测芯片511时不必受制于
高、低温度的差异而转换测试机台。
模拟系统电路板3电性连接至温控室2的测试座211，模拟系统电路板3 上组设有至少一外围组件31，其能接受待测芯片511的控制操作。
机械臂4包括有一下压杆41、及一取放装置42，下压杆41下方组设有 取放装置42，取放装置42是用以吸取、或放置待测芯片511。
机械臂4的取放装置42包括有一真空吸嘴421。于本例中，真空吸嘴421 用以吸取一待测芯片511，下压杆41中段还组设有一盖板411，因此盖板411 是位设于取放装置42的上方，下压杆41向下伸入上开口221内，并且使取 放装置42的真空吸嘴421吸取的待测芯片511正好对应顶抵于该测试座211 内的电接点，以将待测芯片511压置抵紧于测试座211内与其中电接点彼此
电连接以进行测试。
此时，盖板411对应盖合密闭住温控室2的上开口221，使温控室2内形 成一密闭容室，因此，在待测芯片511的测试阶段，不论是高温或是低温 气体皆不会自温控室2溢出。通过本发明，机械臂4能将待测芯片511置入于温控室2内，在设定的 高温、或低温的环境下，使待测芯片511能对模拟系统电路板3作系统等级 的模拟测试，可縮短测试时间并提高测试的效率。
此外，如图2所示控制器6其分别与机械臂4、及模拟系统电路板3电性连接。
请看图2、及图3，温控室2还包括至少一温度传感器25，其中，温度 传感器25是与控制器6电性连接，其用以感测温控室2的室内温度，当进行 高温测试时，控制器6控制高温电磁阀开启，使高温热气自高温导管232导 入温控室2内，此时待测芯片511处于高温测试环境的下进行测试；反之， 进行低温测试时，控制器6控制低温电磁阀开启，低温气体自低温导管231 导入温控室2内，此时待测芯片511处于低温测试环境的下进行测试，其中，
高温气体是指加热后的热空气，而低温气体是指气化的液态氮气。
此外，温控室2还包括有一导出管24，导出管24是连通至温控室2的外 部。故可通过一真空源及导出管24将高温或低温气体快速抽离开温控室2，
可于转换不同测试温度时减少等待的时间，其中，于本例，真空源是指一 真空泵114。
如图3所示，温控室2外周包覆有一隔热层26，隔热层26是由玻璃纤维 材质制成，机械臂4的盖板411包覆有一隔热层412，隔热层412是由玻璃纤 维材质制成。
请参阅图4，是本发明一较佳实施例机台的局部立体图。其中，可模 拟系统测试的芯片测试分类机包括一供料单元5，其包括供料盘51,52、 一 转运梭台55、 一转运接口56、及另一机械手臂57。
此外，可模拟系统测试的芯片测试分类机包括一出料单元7，出料单 元7包括至少二分料盘71，72。
转运梭台55包括至少一芯片置放槽551，转运梭台55能选择式地定位 于转运接口56、或选择式地定位于温控室2的侧边位置，当转运梭台55定 位于转运接口56时，机械手臂57选择式地移行于供料盘51,52与转运梭台55 之间，机械手臂57用以将待测芯片511,521自供料盘51,52吸取，并放置于 转运梭台55上的芯片置放槽551上。接着，转运梭台55定位于温控室2的侧边位置，机械臂4选择式地定位 于转运梭台55的芯片置放槽551位置、或选择式地定位于温控室2其测试座 211位置，机械臂4自转运梭台55的芯片置放槽551吸取待测芯片511，并将 待测芯片511插置于测试座211上以利测试。
待测芯片511测试完成后，转运梭台55再次定位于转运接口56，机械 手臂57选择式地移行于转运梭台55与分料盘71,72之间以将转运梭台55上 的芯片置放槽551上的已测试完成的芯片511,521分别放置于分料盘71,72 中。
于本例，控制器6会将测试后的待测芯片511,521分类成合格或不合格 两类，并以机械手臂57分别放置于分料盘71,72中，其中，分料盘71为测试 合格的芯片分料盘，分料盘72为测试不合格的芯片分料盘，由于测试机台 在测试完毕后立即将芯片分料，因此，可大幅縮短测试时间，提升测试产量。
上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自 应以申请的权利要求范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求
1、一种可模拟系统测试的芯片测试分类机，包括一机台，包括有至少一气体供应装置；一温控室，设置于该机台上，该温控室包括有一底板、一上开口、及至少一导入管，该底板上设有至少一测试座，该上开口对应位于该至少一测试座上方，该至少一导入管连通于该温控室与该至少一气体供应装置之间；一模拟系统电路板，电性连接至该温控室的该至少一测试座，该模拟系统电路板上组设有至少一外围组件；以及一机械臂，包括有一下压杆、及一取放装置，该下压杆下方组设有该取放装置，该下压杆中段组设有一盖板，该下压杆向下伸入该上开口内，该盖板对应盖合密闭住该温控室的该上开口。
2、 如权利要求l所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，该至少一气体供应装置包括有一气体泵、及一电热器。
3、 如权利要求l所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，该至少一气体供应装置包括有一低温氮气瓶。
4、 如权利要求l所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，该温控室包括有至少一导出管，该至少一导出管是连通至该温控室的外部。
5、 如权利要求l所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，该温控室包括至少一温度传感器，用以感测该温控室的室内温度。
6、 如权利要求l所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，该温控室外周包括有一隔热层。
7、 如权利要求l所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，该机械臂的该盖板包括有一隔热层。
8、 如权利要求l所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，包括一供料单元，该供料单元包括至少一供料盘、至少一转运梭台、 一转运接口、及另一机械手臂。
9、 如权利要求l所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，包括一出料单元，该出料单元包括至少二分料盘。
10、如权利要求1所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，该机械臂的该取放装置包括有一真空吸嘴。
全文摘要
本发明是关于一种可模拟系统测试的芯片测试分类机，先于机台上设有温控室，温控室的底板设置一测试座，机械臂的下压杆下方组设有真空吸嘴用以吸取待测芯片，然后将下压杆下压深入温控室内使得待测芯片对应抵紧测试座并与模拟系统电路板电性连接，同时下压杆中段的盖板也盖合密闭住温控室的上开口，使温控室内形成一密闭容室。此时，通入高温或低温气体至温控室内，可令待测芯片在高温或低温环境下，分别通过模拟系统电路板作系统等级的模拟测试。若于温控室增设导出管快速抽出温控室内气体，更可缩短不同温度变换时的系统测试时程。
文档编号G01R31/00GK101655529SQ20081021360
公开日2010年2月24日 申请日期2008年8月22日 优先权日2008年8月22日
发明者林源记, 谢志宏 申请人:京元电子股份有限公司