专利名称：拉拔力测试装置及应用其测试的方法
技术领域：
本发明是关于一种拉拔力测试装置及其测试方法，尤其涉及一种用于测试电子装置壳体 的本体与附加件间的拉拔力测试装置及其测试方法。
背景技术：
目前，电子装置的附加件通常是通过热熔、超声波焊接、胶粘及卡合等方式固定在电子 装置的壳体上。为防止使用者施力不当等原因而使附加件从壳体上脱落，常常需要在附加件 组装于壳体上之后对附加件与壳体的拉拔力作一测试，以检验附加件与电子装置在使用时是 否满足应有的结合强度。
请参阅图l，现有技术中采用一拉拔力测试装置对手机壳体80与附加件82之间的拉拔力 进行测试。该拉拔力测试装置包括一定位治具10及一测试设备。该定位治具10包括一基座 12、若干凸柱14、 二止动块16及四螺栓18。所述若干凸柱14设置在基座12上围成一定位区域 142，该壳体80放置在该定位区域142内。每一止动块16通过二螺栓18分别固定在基座12上， 以将该壳体80抵持在该定位区域142内。该测试设备包括一拉拔块22及一测试机(图未示) ，该拉拔块22通过粘胶粘贴在附加件82上。该测试机通过一螺钉与螺孔220相连接，由测试机 拖拽该拉拔块22。当附加件82与壳体80分离时，该测试机可记录下分离附加件82与壳体80的 最大作用力。
然而，所述拉拔力测试装置的拉拔块22上的粘胶的粘合强度有限或粘胶分布不均匀而造 成拉拔块22与附加件82某些部位没有粘合，因此在测试时拉拔块22与附加件82可能在附加件 82与壳体80分离之前便脱开，而导致该测试失败。
发明内容
鉴于以上缺点，有必要提供一种测试稳定的拉拔力测试装置。 同时，也有必要提供一种利用该拉拔力测试装置进行拉拔力测试的测试方法。 一种拉拔力测试装置，其用于测试电子装置壳体的本体与附加件间的拉拔力，该本体开 设若干通孔，该附加件覆盖于所述若干通孔上，该拉拔力测试装置包括一定位治具及一测试 设备，该拉拔力测试装置还包括一压板，该压板固定有若干顶杆，且所述若干顶杆与所述若 干通孔相对应，所述若干顶杆穿过每一对应的通孔并抵持在附加件上，该测试设备推顶该压 板使顶杆将附加件与本体分离。一种应用所述的拉拔力测试装置进行拉拔力测试的方法，包括以下步骤 提供一电子装置的壳体，其包括一本体及一附加件，该本体开设若干通孔，该附加件覆 盖于所述若干通孔上；
将本体的固定有附加件的一侧朝向该定位治具并放置在该定位治具中；
将该压板的每一顶杆穿过所述对应的通孔并抵持在该附加件上；
该测试设备推顶该压板使顶杆将附加件与本体分离并记录使附加件与本体分离的推顶力 的大小。
该拉拔力测试装置通过压板上的顶杆对附加件的推顶，使附加件从本体上分离，以测试 出附加件与本体之间的拉拔力。该测试方法可避免现有的测试方法中由于粘胶的粘合强度有 限或粘胶分布不均匀而造成测试失败。
图l是现有的定位治具固定手机壳体进行拉拔力测试的立体示意图； 图2是本发明较佳实施例的手机壳体的分解示意图； 图3是本发明较佳实施例的定位治具的立体示意图； 图4是本发明较佳实施例的拉拔力测试装置测试的立体示意图5是本发明较佳实施例的未钻孔的本体的分解示意图。
具体实施例方式
本发明较佳实施例的拉拔力测试装置通过对一手机壳体进行测试为例加以说明。
请参阅图2，该手机壳体90包括一本体92及一可与该本体92结合的附加件94。该本体92 由一注塑成型机加工而成，其过程是向注塑成型机中注射透明的塑胶材料，冷却注塑成型 机后再开模，取出成型的本体92。再通过一电钻在该本体92上开设若干通孔922，以使拉拔 力测试装置通过所述若干通孔922对本体92与附加件94之间的拉拔力进行测试。
该附加件94可通过热熔、超声波焊接、胶粘及卡合等方式固定在该本体92开有若干通孔 922的区域，以将所述若干通孔922遮盖。
请一并参阅图3及图4，该拉拔力测试装置包括一定位治具50、 一压板60及一测试设备( 图未示)。该定位治具50包括一基座52及若干凸柱54。该基座52包括一主体522及一延伸部 524，该主体522表面开设一矩形开口5222。该矩形开口5222的周缘设有延伸壁5224。该延伸 部524与该主体522—体成型，该延伸部524的厚度小于该主体522的厚度，且其底面与该主体 522的底面相平齐。所述若干凸柱54凸设于该主体522及延伸部524上并将该延伸壁5224围绕 ，以形成一定位区域524。该压板60包括一基板62及若干顶杆64。该基板62上开设若干定位孔623及一容置孔624。 所述定位孔623的位置与所述本体92上的若干通孔922—一对应。所述若干顶杆64以过盈配合 的方式分别固定在每一定位孔623中。每一顶杆622的直径小于本体92上的通孔922的直径， 以使顶杆622从通孔922中穿过。该容置孔624开设于基板62的重心处。
该测试设备为测试本体92与附加件94间的拉拔力而提供一压力，并记录使本体92与附加 件94分离时所提供压力，以测试出本体92与附加件94间的拉拔力的大小。该测试设备包括一 压杆70、 一驱动装置及显示屏(图未示)。该压杆70的一端具有一锥形体702，该锥形体 702的底面直径大于容置孔624的直径，使该压杆70的锥形体702抵持在容置孔624孔壁的周缘 以对压板60施加一向下的作用力。该压杆70的另一端与驱动装置相连接。该驱动装置可向该 压杆70提供动力使压杆70移动。该显示屏用于显示压杆70施力的大小。
现以对手机壳体90进行测试为例对拉拔力测试装置的测试方法加以说明，该测试方法包
括
请参阅图5，提供一所述手机壳体90，该手机壳体90包括一本体92及一可与该本体92结 合的附加件94。
请在参阅图2，在该手机本体92上开设若干通孔922 。
然后将附加件94通过热熔、超声波焊接、胶粘及卡合等方式固定在该本体92的若干通孔 922上，以将所述若干通孔922遮盖。
请再参阅图4，将本体92与附加件94结合形成的手机壳体90放置于定位治具50的定位区 域524内的延伸壁5224上，且使本体92固定有附加件94的一侧朝向矩形开口5222 。
然后将压板60放置在定位治具50上，使每一顶杆64通过与其相对应的本体92的通孔922 抵持在附加件94上。
最后由驱动装置带动压杆70，使锥形体702抵持于容置孔624孔壁周缘并向下按压该压板 60。顶杆64在压板60的带动下推顶附加件94直至附加件94与本体92分离。此时显示屏显示使 附加件94与本体92分离时该压杆70对压板60施力的大小。
该拉拔力测试装置通过压板60上的顶杆64对附加件94的推顶，使附加件94从本体92上分 离，以测试出附加件94与本体92之间的拉拔力。该测试方法可避免现有的测试方法中由于粘 胶的粘合强度有限或粘胶分布不均匀而造成测试失败。
可以理解，该压板60上的容置孔624及锥形体702可以省略，可在该压板60上标示出压板 60重心的位置，由顶杆64的端面直接抵持在该重心位置并推顶该压板60。
可以理解，本体92上的通孔922的位置可根据附加件94的固定位置而作相应的改变，同时压板60上的顶杆64的位置需作相应的调整。
权利要求
1.一种拉拔力测试装置，其用于测试电子装置壳体的本体与附加件间的拉拔力，该本体开设若干通孔，该附加件覆盖于所述若干通孔上，该拉拔力测试装置包括一定位治具及一测试设备，其特征在于该拉拔力测试装置还包括一压板，该压板固定有若干顶杆，且所述若干顶杆与所述若干通孔相对应，所述若干顶杆穿过每一对应的通孔并抵持在附加件上，该测试设备推顶该压板使顶杆将附加件与本体分离。
2 如权利要求l所述的拉拔力测试装置，其特征在于该定位治具包 括一基座及若干凸柱，该基座上开设一开口，所述若干凸柱凸设于该基座上并将该开口围绕
3 如权利要求2所述的拉拔力测试装置，其特征在于该基座包括一 主体及一延伸部，该延伸部与该本体一体成型，且其底面与该主体的底面相平齐。
4 如权利要求l所述的拉拔力测试装置，其特征在于该测试设备包 括一压杆，该压杆推顶该压板。
5 如权利要求4所述的拉拔力测试装置，其特征在于该压板上的重 心处开设一容置孔，该压杆一端具有一锥形体，该锥形体抵持在该容置孔孔壁周缘上并推顶 该压板。
6 应用如权利要求l所述的拉拔力测试装置进行拉拔力测试的方法， 其特征在于包括以下步骤提供一电子装置的壳体，其包括一本体及一附加件，该本体开设若干通孔，该附加件 覆盖于所述若干通孔上；将本体的固定有附加件的一侧朝向该定位治具并放置在该定位治具中；将该压板的每一顶杆穿过所述对应的通孔并抵持在该附加件上；该测试设备推顶该压板使顶杆将附加件与本体分离并记录使附加件与本体分离的该推 顶力的大小。
7 如权利要求6所述的拉拔力测试的方法，其特征在于该定位治具包括一基座及若干凸柱，该基座上开设一开口，所述若干凸柱凸设于该基座上并将该开口围 绕。
8.如权利要求7所述的拉拔力测试的方法，其特征在于该基座包括一主体及一延伸部，该延伸部与该本体一体成型，且其底面与该主体的底面相平齐。
9.如权利要求6所述的拉拔力测试的方法，其特征在于该测试设备包括一压杆，该压杆抵持并推顶该压板。
10.如权利要求9所述的拉拔力测试的方法，其特征在于该压板上 的重心处开设一容置孔，该压杆一端延伸一锥形体，该锥形体抵持在该容置孔孔壁周缘上并 推顶该压板。
全文摘要
本发明提供一种拉拔力测试装置及应用其测试的方法，该拉拔力测试装置用于测试电子装置壳体的本体与附加件间的拉拔力，该本体开设若干通孔，该附加件覆盖于所述若干通孔上，该拉拔力测试装置包括一定位治具及一测试设备，该拉拔力测试装置还包括一压板，该压板固定有若干顶杆，且所述若干顶杆与所述若干通孔相对应，所述若干顶杆穿过每一对应的通孔并抵持在附加件上，该测试设备推顶该压板使顶杆将附加件与本体分离。该测试方法可避免现有的测试方法中由于粘胶的粘合强度有限或粘胶分布不均匀而造成测试失败现象的发生。
文档编号G01L1/00GK101561385SQ20081030120
公开日2009年10月21日 申请日期2008年4月18日 优先权日2008年4月18日
发明者张淑贞, 曹衬菁, 雷 李, 王春影, 平 陈, 黄小红 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司