专利名称：类芯片的热源装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种类芯片的热源装置，特别涉及一种可极近似仿真出芯 片发热状态的热源装置。
背景技术：
随着信息计算机工业的快速发展，使计算机与生活愈加结合，在使用者对 计算机的依赖程度愈来愈高的情形下，相对地，对计算机的效能要求亦愈来愈 严格，而影响计算机效能最主要的因素的一即为散热效率。计算机中的零组件众多，其中最主要的莫过于中央处理器(Centml Processing Unit, CPU),又称为中央处理单元。中央处理器主要工作有算术、 逻辑运算以及解读计算机内的每个指令来控制计算机的运作。目前的中央处理 器制造技术中，将高速缓存(Cache Memory,能让计算机将主要的运算数据 先行储存的地方)也放在中央处理器内，让中央处理器的运作速度加快不少。和其它芯片产品一样，中央处理器本身也是一颗芯片，制造过程与芯片大 同小异。只不过中央处理器是一颗整合性的芯片，里面含有高达百万颗以上的 晶体管(也就是集成电路，可用来进行计算机里的内建指令)，在这些集成电 路里面，事先储存了专有的指令集(命令计算机工作的基本程序)，用来执行 计算机所需的一般性工作，因此，中央处理器又称为计算机的心脏。当使用者使用计算机的时间越久或是程序执行的越多，中央处理器的温度 即会随着上升，因此，中央处理器的散热好坏对于计算机的运作效率影响，无 疑是相当重要的一环。目前，计算机组装厂皆以制造商所提供的测试用中央处理器来模拟中央处 理器的热流状态，以为中央处理器设计出较佳的安装位置及散热方式。然而， 此种测试用中央处理器皆为制造商以半导体制程封装制造出来，且限量提供给 计算机组装厂作为测试用，计算机组装厂往往必须再自行加工将外接电源线焊 接上去，但却常因加工过程不易，导致悍接时造成测试用中央处理器的损坏。再者，芯片的规格有相当多种，如中央处理器、南桥芯片、北桥芯片、影 像芯片、网络芯片、硬盘控制芯片等，目前制造商只提供中央处理器及北桥芯 片供计算机组装厂测试，使得计算机组装厂无法针对各种规格的芯片进行测 试，以为各种芯片提供最佳的散热方式。发明内容鉴于以上的问题，本实用新型的主要目的在于提供一种以机械加工方式即 可建构出任何芯片规格的类芯片的热源装置，以解决现有技术加工不易且加工 过程中易损坏的问题或缺点。本实用新型所揭露的类芯片的热源装置，其包括有一模拟封装体、 一导热 体、 一发热源、以及一绝缘垫。模拟封装体开设有一透孔，导热体设置于模拟 封装体中，且导热体一侧具有一露出于透孔的模拟热源区，具有电性接点的发 热源设置于导热体具有模拟热源区的另一侧面，发热源接收电源并产生热能， 绝缘垫覆盖于导热体具有模拟热源区的另一侧面及发热源，以令发热源所产生 的热能经由导热体而传递至模拟热源区。本实用新型所揭露另一实施例的类芯片的热源装置，其包括有一模拟封装 体、 一发热源、以及一绝缘垫。模拟封装体具有至少一导热体，且模拟封装体 一侧具有对应于导热体的模拟热源区，具有电性接点的发热源设置于模拟封装 体具有模拟热源区的另一侧面，发热源接收电源并产生热能，绝缘垫覆盖于模 拟封装体具有模拟热源区的另一侧面及发热源，以令发热源所产生的热能经由 导热体而传递至模拟热源区。本实用新型的功效在于，以简单的机械加工方式即可建构出适用于各种规 格且外型拟真的热源装置，达到真实仿真芯片热传与流阻状态的目的。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实 用新型的限定。
图1为本实用新型的类芯片的热源装置第一实施例的结构分解图； 图2A为本实用新型的类芯片的热源装置第一实施例的加工示意图； 图2B为本实用新型的类芯片的热源装置第一实施例的加工示意图；图3A为本实用新型的类芯片的热源装置第一实施例的立体示意图；图3B为本实用新型的类芯片的热源装置第一实施例的立体示意图；图4为本实用新型的类芯片的热源装置第二实施例的结构分解图；图5A为本实用新型的类芯片的热源装置第二实施例的加工示意图；图5B为本实用新型的类芯片的热源装置第二实施例的加工示意图；图6A为本实用新型的类芯片的热源装置第二实施例的立体示意图；以及图6B为本实用新型的类芯片的热源装置第二实施例的剖面示意图。其中，附图标记10、 10a类芯片的热源装置100、100a模拟封装体101透孔102盖板200、200a导热体201、201a模拟热源区300、300a发热源301电性接点400、楊a导热膏500、500a绝缘垫具体实施方式
为使对本新型的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实 施例详细说明如下。根据本实用新型所揭露的类芯片的热源装置，可仿真如中央处理器、南桥 芯片、北桥芯片、影像芯片、网络芯片、硬盘控制芯片等各种不同规格的发热 状态，而在以下的具体实施例中，将以中央处理器作为本实用新型的最佳实施 例。然而所附图仅提供参考与说明用，并非用以限制本实用新型。图1所示为本实用新型的类芯片的热源装置第一实施例的结构分解图。如图所示，本实用新型所揭露的类芯片的热源装置IO包含有一仿真封装体100、 一导热体200、 一发热源300、 一导热膏400以及一绝缘垫500。模拟封装体100具有一容置空间，并且开设有一透孔101，模拟封装体100的材质为添加了不易着火的物质使其具有难燃(Flame Retardent)或抗燃 (Flame Resistance)特性的电木材质(phenolic)。导热体200为一金属块，设置于模拟封装体100中，且导热体200 —侧具 有一模拟热源区201，并且露出于透孔IOI。发热源300为一薄型的电热片，设置于导热体200具有模拟热源区201 的另一侧面，且发热源300具有至少一电性接点301，以接收如电源供应器或 建筑物的电力系统所提供的电源并产生一热能。导热膏400，例如为锡膏，设置于导热体200与发热源300之间，以使发 热源300所产生的热能能快速传递至导热体200。绝缘垫500，覆盖于导热体200具有模拟热源区201的另一侧面及发热源 300，以令发热源300所产生的热能经由导热体200而传递至模拟热源区201, 绝缘垫500的材质为表面张力成型的材质，如热封胶。图2A及图2B所示为本实用新型的类芯片的热源装置第一实施例的加工 示意图。如图所示，发热源300由导热膏400黏着于导热体200，并将导热体 200置入模拟封装体100的透孔101，再于发热源300上方浇注热封胶，利用 热封胶的表面张力特性，将导热体200具有模拟热源区201的另一侧面及发热 源300完全覆盖，即形成如图3A及图3B所示， 一面由绝缘垫500覆盖住发 热源300，另一面露出类似晶元(die)的模拟热源区201的类芯片的热源装置 10。图4所示为本实用新型的类芯片的热源装置第二实施例的结构分解图。如 图所示，本实用新型所揭露的类芯片的热源装置10a包含有一模拟封装体 100a、 一发热源300a、 一导热膏400a以及一绝缘垫500a。模拟封装体100a以铜或铜合金所制成，并以铣削等机械加工方式形成二 导热体200a，以令模拟封装体100a与导热体200a形成一体成形的结构。模拟 封装体100a还具有一盖板102，覆盖于模拟封装体100a的容置空间上，以使 模拟封装体100a构成密闭的热流空间。盖板102与模拟封装体100a之间还可 以一封胶予以密封，使模拟封装体100a的密封性更佳，更符合实际芯片的热 流情况，而封胶可选用环氧树脂(epoxy)做为密封材料，但并不以此为限。具有二导热体200a的模拟封装体100a用以仿真具有二处理芯片的电子组 件的发热状态，例如为双核心的中央处理器，然导热体200a的数量可根据实际状况而作增减，并不以本实施例所揭露的数量为限。位于模拟封装体100a 内的导热体200a，与模拟封装体100a的外缘相距一间距，以构成空气墙做为 绝热的用，且模拟封装体100a—侧具有对应于导热体200a的模拟热源区201a。 发热源300a为一薄型的电热片，并且黏贴设置于模拟封装体100a具有模 拟热源区201a的另一侧面(即盖板102上)，且发热源300a具有至少一电性 接点301，以接收如电源供应器或建筑物的电力系统所提供的电源并产生一热 能。导热膏400a，例如为锡膏，设置于模拟封装体100a的盖板102与导热体 200a之间，以令导热体200a与盖板102之间相互接触，使得发热源300a所产 生的热能快速通过模拟封装体100a而传递至导热体200a。绝缘垫500a覆盖于模拟封装体100a具有模拟热源区201a的另一侧面及 发热源300a，以令发热源300a所产生的热能经由导热体200a而传递至模拟热 源区201a，绝缘垫500a的材质为表面张力成型的材质，如热封胶。图5A及图5B所示为本实用新型的类芯片的热源装置第二实施例的加工 示意图。如图所示，发热源300a黏着于盖板102上，并于发热源300a上方浇 注热封胶，利用热封胶的表面张力特性，将模拟封装体100a具有模拟热源区 201a的另一侧面及发热源300a完全覆盖，即形成如图6A及图6B所示，由绝 缘垫500a覆盖住发热源300a及模拟封装体100a具有模拟热源区201a的另一 侧面，其模拟封装体100a内部的导热体200a由导热膏400a而与设置于模拟 封装体100a上的发热源300a热接触，以形成类似双晶元的模拟热源区201a 的类芯片的热源装置10a。当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1、一种类芯片的热源装置，承接一电源并产生一热能，其特征在于，包括有一模拟封装体，该模拟封装体具有一容置空间并开设有一透孔；一导热体，设置于该模拟封装体中，且该导热体一侧具有一模拟热源区，并且露出于该透孔；一发热源，设置于该导热体具有该模拟热源区的另一侧面，且该发热源具有至少一电性接点，以接收该电源并产生该热能；以及一绝缘垫，覆盖于该导热体具有该模拟热源区的另一侧面及该发热源，以令该发热源所产生的该热能经由该导热体而传递至该模拟热源区。
2、 根据权利要求1所述的类芯片的热源装置，其特征在于，还包括有一 导热膏，设置于该导热体与该发热源之间。
3、 根据权利要求1所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该导热体为 一金属块。
4、 根据权利要求1所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该发热源为 一电热片。
5、 根据权利要求1所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该绝缘垫为 表面张力成型的材质件。
6、 一种类芯片的热源装置，承接一电源并产生一热能，其特征在于，包 括有一模拟封装体，其具有一容置空间，该模拟封装体具有至少一导热体，且 该模拟封装体一侧具有对应于该导热体的一模拟热源区；一发热源，设置于该模拟封装体具有该模拟热源区的另一侧面，且该发热 源具有至少一电性接点，以接收该电源并产生该热能；以及一绝缘垫，覆盖于该模拟封装体具有该模拟热源区的另一侧面及该发热 源，以令该发热源所产生的该热能经由该导热体而传递至该模拟热源区。
7、 根据权利要求6所述的类芯片的热源装置，其特征在于，还包括有一 导热膏，且该模拟封装体还具有覆盖该容置空间的一盖板，该发热源设置于该 盖板一侧，该导热膏设置于该盖板与该导热体之间。
8、 根据权利要求6所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该导热体与 该模拟封装体为一体成型结构，且该仿真封装体为一金属块。
9、 根据权利要求6所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该发热源为 一电热片。
10、 根据权利要求6所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该绝缘垫为 表面张力成型的材质件。
专利摘要一种类芯片的热源装置，其包括有一模拟封装体、一导热体、一发热源、一导热膏以及一绝缘垫。导热体设置于模拟封装体中，且导热体一侧具有模拟热源区，其中，发热源设置于导热体具有模拟热源区的另一侧面，并以绝缘垫覆盖于导热体具有模拟热源区的另一侧面及发热源，以令发热源所产生的热能经由导热体而传递至模拟热源区，构成一与实际芯片的发热状态极为相似的结构。
文档编号G01R31/00GK201218816SQ20082011732
公开日2009年4月8日 申请日期2008年6月4日 优先权日2008年6月4日
发明者蔡元森, 陈建安, 陈敏郎 申请人:英业达股份有限公司