专利名称：多适应性测试座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于测试各种非标准、直插式封装及各种管脚 直径尺寸元器件的多适应性测试座。
背景技术：
目前常见的是用于标准封装元器件(如IC)的测试插座，很难找到 适用于非标准封装元器件(如继电器)的测试插座，给这类元器件的测 试带来很大困难。由于这类元器件应用范围及数量相对较少，对其有测 试需求的场合更少，而且常见的标准插座都是通过模具批量加工生产 的，因此对于市场需求很小的非标插座就很难通过这种方式来加工生 产。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种适用于非标插座的多适应性测试座。 本实用新型的技术解决方案是测试座由导板、基座及簧片组成， 基座中间布置与被测件管脚分布及尺寸相适应的安装孔，安装孔中置入 簧片，导板置于基座上，导板中间设置有与基座上安装孔相对应的导入 孔。安装孔的顶部为长圆形台阶孔并与基座的边缘呈45° ，底部为圆形 通孔。
本实用新型的优点是，①免开模具，可以是任何布局的管脚，加工 方便，适合小批量生产，成本很低；②采用簧片与被测元器件相连，在 四线法进行精密测试时，将测试点提升到元器件管脚上，有效的降低了 线阻，提高了测试精度；③采用弹性的簧片，允许元器件的管脚有一定 的偏离，并且接触可靠、插拔力小，利于顺利插拔元器件；④测试基座 的孔设计成在插入管脚簧片运动的方向上延伸的长圆形状，避免了采用 圆孔在插入时簧片可能会往其他方向偏离而造成接触不好，最大程度的 节省空间，同时各孔都有一个旋转角度(一般为45° )，使得在有限的 空间内布孔成为可能；⑤应用导板，使簧片、基座、导板的中心在同一 条线上，便于顺利插拔元器件。
图1为本实用新型的导板结构示意图； 图2为本实用新型基座结构示意图； 图3为图2的A-A剖视图4为本实用新型簧片结构示意图5为图4的右视图。
具体实施方式
测试座由导板1、基座2及簧片3组成，基座2中间布置与被测件 管脚分布及尺寸相适应的安装孔5，安装孔5中置入簧片3，导板1置 于基座2上，导板1中间设置有与基座2上安装孔5相对应的导入孔4。 安装孔5的顶部为长圆形台阶孔并与基座2的边缘呈45° ,底部为圆形 通孔。
导板1根据被测元器件的管脚的分布、直径进行设计和机械加工， 基座2根据被测元器件的管脚分布和所需使用的簧片3进行设计和机械 加工，簧片3由两片对称的弹性镀金铜片通过中间的绝缘件组合而成。 测试座的组装方法是将簧片3装入基座2内，然后盖上导板l。
实施例以下通过一个实例详细说明其设计细节及所选材料等。导 板选用环氧玻璃布层压板，板厚l 1.5mm;基座选用聚四氟乙烯材料， 中间通孔直径根据所用簧片来定， 一般大于簧片中间塑料组装件直径 0.2mm，每个孔的上部分沿着与基座边缘呈45°的方向外延铣掉一些形 成台阶孔，铣掉部分必须大于被测件管脚直径，尽可能的多铣掉一些但 以小于被测件管脚直径的2. 5倍为宜，所铣台阶孔深度则根据管脚长度 来定；簧片由镀金铜片置入中间塑料组装件而成，其中镀金铜片由 0. 25mm厚锡磷青铜片镀金并模压而成，中间部分的塑料组装件由PBT材 料经模具浇铸而成。
装配测试座时，先将簧片装入孔内，使簧片的运动方向和台阶孔外 延方向一致，然后将导板盖到基座上，从底部滴入少量胶水(如502) 固定簧片，并微调使簧片的中心和导板中心一致，簧片的塑料组装件底 部平面和基座的底面齐平。
权利要求1. 一种多适应性测试座，其特征是，测试座由导板[1]、基座[2]及簧片[3]组成，基座[2]中间布置与被测件管脚分布及尺寸相适应的安装孔[5]，安装孔[5]中置入簧片[3]，导板[1]置于基座[2]上，导板[1]中间设置有与基座[2]上安装孔[5]相对应的导入孔[4]。
2. 根据权利要求1所述的多适应性测试座，其特征是，安装孔[5] 的顶部为长圆形台阶孔并与基座[2]的边缘呈45。，底部为圆形通孔。
专利摘要本实用新型涉及一种用于测试各种非标准、直插式封装以及各种管脚直径尺寸元器件的多适应性测试座。测试座由导板、基座及簧片组成，基座中间布置与被测件管脚分布及尺寸相适应的安装孔，安装孔中置入簧片，导板置于基座上，导板中间设置有与基座上孔相对应的导入孔。安装孔的顶部为长圆形台阶孔并与基座的边缘呈45°，底部为圆形通孔。
文档编号G01R1/04GK201203628SQ20082011848
公开日2009年3月4日 申请日期2008年6月12日 优先权日2008年6月12日
发明者蒋华锋 申请人:中国航空工业第一集团公司第六一三研究所