专利名称：一种防静电载板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及封装级测试技术，具体涉及一种芯片封装级测试中防止 静电破坏的防静电载板。
背景技术：
在芯片制造封装过程中，芯片后端制造工艺结束，对晶圆进行晶圆级测
试(Wafer Level Test)以后，在封装之前，通常需要对芯片进行封装级可 靠性测试(Packet Level Reliability Test )。在封装级可靠性测试过程中， 对引线键合于金属底座上的芯片， 一起装入可靠性测试机台的测试基板上， 进一步推入机台中进行加速老化等可靠性测试。
现有技术的封装级测试机台中，可靠性测试机台本身是接地的，其中的 测试基板如图1所示，图1所示测试基板的正面视图中，测试基板30包括PCB 版32、嵌入盒31以及基板插入端33，嵌入盒31用来装带芯片的金属底座。 图2所示为测试基板的带芯片的反面视图，其中34为焊点，用来固定嵌入盒 31,当带芯片的金属底座固定在嵌入盒时，焊点34与带芯片的金属底座的引 脚是电导通的。
现有的封装级测试过程中，首先把测试基板从可靠性测试机台中抽出， 进一步通过人工将引线键合后的、带芯片的金属底座从防静电海绵嵌入至测 试基板的嵌入盒上，最后测试基板插入可靠性测试机台中，对芯片进行封装 级测试。测试过程中测试基板必须从机台中抽出来装载带芯片的金属底座，由于测试基板本身并'苍膝地，'抓试基板因.此有可能带有静电；同时，金属底
座的引脚在插入嵌入盒过程的摩擦也可能产生静电。这些静电都有可能静电 击穿芯片，对芯片造成破坏。
同时，随着芯片制造技术的提高，其特征尺寸越来越小，当特征尺寸小 于0. 13um时，其工作电压(Vop)也下降到1. 5V以下，M0S管的栅氧化层所 能承受静电的能力越来越弱，因此，在芯片封装级测试中防止静电破坏的问 题尤显突出。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种在芯片封装级测试过程中应用 的防静电载板，能避免由测试基板以及测试基板上的嵌入盒产生的静电对芯 片造成的破坏。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的用于芯片封装级测试过程中的 防静电载板包括金属底板、金属刷毛、用于实现所述测试基板装栽固定于载 板的固定边沿以及与金属底板电连接的接地装置，所述金属刷毛固定连接在 金属底板之上，用于电连接所述测试基板的和金属底板。
根据本实用新型所提供的封装级测试中防止静电破坏的方法，其中，所
述测试基板的正面上包括一个或者一个以上嵌入盒，嵌入盒通过测试板反面 的引脚焊点固定于测试基板之上；金属刷毛与装载于载板上的测试基板上的 反面的引脚焊点接触。所述载板还包括与金属底板连接的手柄以及定位凸柱。 两个固定边沿分别位于金属底板的两侧边。
本实用新型的技术效果是，通过防静电载板与测试基板结合应用，能释 放测试基板上的静电，在带有芯片的金属底座插入测试基板的嵌入盒时，由 于测试;S41接地，能够释放金属底座插入嵌入盒过程的摩擦可能产生的静电。因此，载板具有在封装级测试过濯中餘止静电破坏的功能。
图l是测试基板的正面视图2是测试基板的带芯片的反面视图3是本实施例提供的防静电载板的俯视图4是本实施例提供的防静电载板的右视图5是测试基板装入载板后的俯视图6是测试基板、金属底座与载板的俯视图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，
以下结合附图对本 实用新型作进一步的详细描述。
图3所示为本实施例提供的防静电载板的俯视图。如图3所示，载板20 包括金属底板25、金属刷毛21、固定边沿22、接地装置24、定位凸柱26以 及手柄23,该俯视图所示意的面定义为载板的正面。在本实施例中，金属底 板25与测试基板同为长方形，其中图示尺寸d表示金属地板25的宽长度； 金属刷毛21固定连接于金属地4反25之上；固定边沿22为两个，分别固定连 接于金属底板25两侧的长边沿；接地装置24与金属底板25电连接；手柄23 固定连接于金属地板25的宽边沿一端；定位凸柱2靠近固手柄23的一端、 固定连接于金属底板25的正面。图3结合图l和图2所示，载板20的宽度d、 也即金属地板25的宽度、等于或者稍大于测试基板的宽度d，；测试基板可 以从手柄23的另一端装入载板20上，其中，测试基板的反面对着金属地板 的正面；固定边沿22限制测试基板在金属底板上沿垂直于金属地板发方向移 动，从而实现测试基板装载固定于载板20;测试基板30的正面上包括一个或者一个以上的嵌入盒31，用来插入装有4片的会厲^座，嵌入盒31通过测试
板反面的引脚焊点34固定于测试基板之上；测试基板30装载在载板20上后， 金属刷毛21与测试基板上的反面的引脚焊点34全部接触，从而实现测试基 板30电连接金属底板20。
图4所示为本实施例提供的防静电载板的右视图。其中，金属刷毛21的
长度及数量不受本实用新型限制。
以下结合图5和图6对图3所示实施例载板的防静电功能进行说明。 图5所示为测试基板装入载板后的俯视图。如图5所示，测试基板是从 手柄23的另一端装入载板20中，测试基^1一直推置到定位凸柱26，测试基 板的正门朝上，其底面的焊点直接与载板上的金属刷毛21接触，从而实现载 板与测试基板上的嵌入盒31电导通，嵌入盒31接地。因此通过，载板可以 实现测试基板以及测试基板上的嵌入盒均接地，从而能释放其上面的静电。 在本实施例中，测试基板与载板均为长方形，测试基板的长度长于载板，因 此测试基板的插入端33在载;f反外端。
图6所示为测试基板、金属底座与载板的俯视图。如图6所示，金属底 座40通过其引脚插入测试基板的嵌入盒31中，其中，芯片已经通过引线4建 合于金属底座之上(图中未示出)，金属底座的引脚数量为16个，引脚通过 每排8个、分两排的方式排列，金属底座上的芯片通过嵌入盒31以及载板实 现接地，从而能够释放金属底座插入嵌入盒过程的摩擦可能产生的静电，防 止静电破坏。
最后，带测试基板的载板载入测试机台中，测试基板的插入端33插入机 台中，然后，分离载板与测试基板，载板从测试机台中抽出。此时，测试基 板上的芯片通过测试机台中的接地装置实现静电保护。
在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下还可以构成许多有很大差别的实施例。应当理解，除了如所驸的权利泰求所限定的，本实用新型不限于 在说明书中所述的具体实施例。
权利要求1.一种防静电载板，用于芯片封装级测试过程中，其特征在于，所述载板包括金属底板、金属刷毛、用于实现所述测试基板装载固定于载板的固定边沿以及与金属底板电连接的接地装置，所述金属刷毛固定连接在金属底板之上，用于电连接所述测试基板的和金属底板。
2. 根据权利要求1所述的防静电载板，其特征在于所述测试基板的正面上 包括一个或者一个以上嵌入盒，嵌入盒通过测试板反面的引脚焊点固定于 测试基板之上；金属刷毛与装载于载板上的测试基板上的反面的引脚焊点 接触。
3. 根据权利要求l所述的防静电载板，其特征在于所述载板还包括与金属 底板连接的手柄以及定位凸柱。
4. 根据权利要求1或3所述的防静电载板，其特征在于两个固定边沿分别 位于金属底板的两侧。
专利摘要一种防静电载板，属于封装级测试技术领域。防静电载板用于芯片封装级测试过程中，包括金属底板、金属刷毛、固定边沿以及与金属底板电连接的接地装置，其中，金属刷毛固定连接在金属底板之上，用于电连接所述测试基板的和金属底板。测试基板装载于载板后，测试基板上的静电可以通过载板释放，防止静电对被测试芯片造成破坏。
文档编号G01R1/00GK201322758SQ20082015433
公开日2009年10月7日 申请日期2008年10月22日 优先权日2008年10月22日
发明者炯 王 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司