一种防静电阻燃电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板，特别涉及一种防静电阻燃电路板。
【背景技术】
[0002]电路板如今应用于人们生活的方方面面，是现在电子产品不可或缺的重要组成部分，因此电路板的各项性能对电子产品的影响至关重要。电路板在使用过程中，很容易受到静电、受潮等因素破坏而失效，严重影响其使用寿命，而如今，普遍的做法是对电路板进行封装，因此，其封装材料的选择就间接电路板的性能，目前所用封装材料有环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明材料，环氧树脂与有机硅材料作为主要的封装材料，环氧树脂内应力过大，黄变，耐高低温性能差，耐老化性能差，而目前的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，不黄变，透光率也高于环氧树脂，但是存在与基材粘接性差，导致封装失败，或者耐老化性能性能下降，而且由于生产工艺落后，封装后的电路板密封性能等不太稳定，造成电路板使用寿命短，而且电路板一旦发生短路引发火灾，普通的有机硅密封胶自身能燃烧，使火势加剧，特别是当含有机硅胶的电路板应用在燃气表中，隐患更大；现有的电路板大都没有设置散热层，特别是有密封结构电路板，当有密封结构的电路板的热量得不到及时排出时，很容易引发故障，甚至是火灾。
【发明内容】
[0003]本发明的发明目的在于:针对上述存在的问题，提供一种防静电阻燃电路板，此电路板不仅具有优良的防静电、防潮、电绝缘性能，同时还具有良好的阻燃、散热等特点。
[0004]本发明采用的技术方案如下:一种防静电阻燃电路板，包括电路板本体，设于电路板上的密封层，设于密封层上的防护层，所述密封层固定密封住在电路板本体带有电子元件的一侧，所述防护层包裹住密封层。
[0005]进一步，在电路板本体焊锡的一面设有散热层，所述散热层和电路板本体采用为互相匹配的隐藏式、搭接式或插接式面相连接，所述电路板本体上开设有若干个贯通孔，所述散热层的一面设有凹槽，凹槽内充满导热液体，所述导热液体能在凹槽内和贯通孔内自由流动，所述散热层与电路板本体连接处用灌封硅胶密封。
[0006]进一步，所述散热层厚度为5~8mm，材料为云母片，所述凹槽的深度为3~5mm，所述贯通孔的直径为1~3_，所述导热液体为硅油，所述密封层的厚度超过电路板最高电子元件高度2~5mm，所述防护层厚度为0.05-0.15mm。
[0007]进一步，所述密封层为灌封硅胶，所述灌封硅胶由重量配比为1:1的A组分和B组分组成，所述A组分中由以下重量份的原料组成:乙烯基树脂40~60份，硅胶40~55份，催化剂2~4份，增粘剂4~7份，增稠剂1~4份，溶剂7~15份，云母15~25份，氢氧化铝15~25份，所述B组分中由以下重量份的原料组成:乙烯基树脂45~70份，硅胶25~35份，交联剂10~20份，抑制剂0.05~0.2份。
[0008]进一步，所述催化剂为铂络合物催化剂，所述增粘剂为含反应性基团的硅氧烷低聚物，所述增稠剂为纤维素，所述溶剂为邻苯二甲酸二甲脂，所述交联剂为含氢硅油，所述抑制剂为乙炔基环己醇。
[0009]进一步，所述灌封硅胶的制备方法包括以下步骤:
步骤1、制备A组分，将乙烯基树脂、硅胶、催化剂、增粘剂、增稠剂、溶剂、云母和氢氧化铝按设定的配比量在搅拌器中混合均匀，制配成A组分；
步骤2、制备B组分，将乙烯基树脂、硅胶、交联剂、抑制剂按设定的配比量在搅拌器中混合均匀，制配成B组分；
步骤3、将制配好的A组分和B组分分别包装，即得到一种电路板灌封硅胶。
[0010]进一步，所述灌封硅胶的使用方法包括以下步骤:
步骤1、将重量配比为1:1的A组分和B组分混合搅拌4~7min，使沉入底部的原料均匀分散到胶液中，然后加热到47~50°C进行真空脱泡10~17min (真空度达到700mm汞柱)；步骤2、步骤I完成后，静置3min，然后再加热至70°C，继续真空脱泡8~10min (真空度达到700_萊柱)；
步骤3、步骤2完成后，静置冷却，待灌封硅胶温度冷却至47 °C时，装入灌胶机中准备灌胶，且使灌封硅胶保持在47 °C，
步骤4、将电路板带有电子元件的一侧表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥，然后将电路板在150°C温度下预热1~1.5h，进行除湿；
步骤5、将步骤3所得的灌封硅胶用灌胶机灌封预热好的电路板带有电子元件的一侧，灌封厚度为超过电路板最高电子元件高度2~5mm，灌封时间为5~15s ；
步骤6、灌封完成后，在150°C的温度下烘烤2~3h，然后空冷，形成密封层，去除多余边料；
步骤7、步骤6完成后，用粘结剂将防护层完全包裹住密封层，去除多余边料。
[0011]进一步，所述防护层为聚四氟乙烯薄膜。
[0012]综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是:
本发明的防静电阻燃电路板不限于电路板类型，通过在电路板上增加密封层和防护层，在不影响电路板正常工作和使用的情况下，大幅提高其各项性能，增强电路板的适应性和延长其使用寿命，主要通过以下几个方面来体现:
1、添加密封层，改良密封层所用灌封硅胶，使得其性能优于同类密封材料。
[0013]本发明的电路板的密封层采用的灌封胶实质为一种有机硅胶，有机硅胶都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小，因此，是一种稳定的电绝缘材料。本发明采用的加成型灌封硅胶，综合性能优于缩合型灌封硅胶和单组份型灌封硅胶，加成型灌封硅胶硫化过程没有小分子的副产物产生，交联结构易控制，硫化后形成的密封层收缩率小，工艺性能优越，既可在常温下硫化，又可在加热条件下硫化。加成型灌封硅胶粘度低、流动性好，能浇注，具有工艺简化、快捷.高效节能的优点。同时，为了改良其阻燃性，向原料里面加入了云母、氢氧化铝、铂络合物催化剂，其中，云母作为一种硅酸盐，其层状结构可阻隔分子移动和热量传输，提高硅胶大分子的稳定性，促进交联和成炭作用，提高成炭性的连续性和强度，硅胶的成炭性是指硅胶的高温成炭性，即在高温下能形成具有一定形状的陶瓷化残留物，能起到阻隔热量传输，减缓可燃性小分子和氧气的传入，利于阻燃；铂络合物催化剂本身就是一种阻燃剂，只需很少的加入量就能显著提高硅胶的阻燃性能；氢氧化铝在较高温度下能分解并放出水分，吸收大量的热，稀释周围的氧气和可燃性气体，在不影响硅胶的透明性的条件下，能进一步提高硅胶的阻燃性，密封层阻燃性提高，直接提高了电路板的阻燃性能，在意外发生火灾的条件下，其电路板也不会迅速燃烧甚至爆炸，这一优点在燃气表上表现尤为突出。
[0014]2、通过优化工艺，进一步提高电路板密封性能。
[0015]在密封过程中，灌封硅胶固化完不完全直接影响电路板密封得完不完全，因此为了保证固化效果和质量，在原料中添加催化剂、交联剂、增粘剂等组分，降低硅胶的固化温度，同时通过加热、预热的方式来提高硅胶固化速度，缩短固化时间，使固化反应更完全，在灌胶过程中，通过真空脱泡和烘烤的方式，能明显提高灌封硅胶固化后的透明性和质量，排除里面的气泡，使灌封硅胶跟电路板粘合得更紧，密封效果好。
[0016]3、密封后的电路板在使用上更方便，更安全可靠，相对制造成本不高
电路板带有电子元件的一侧密封后，不仅能够消除电子元件之间的静电作用，还能起到防潮、防尘、防冲击和阻燃的效果，使电路板具备一定的机械性能，还能防止电子元件被腐蚀，在电路板出故障时，其透明的结构也能便于维修人员跟更能清楚地知道故障所在，在使用上很方便，而其密封层具有耐温更高，绝缘性优异，可