专利名称：一种夹持装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及封装级测试技术领域，具体涉及一种芯片封装级测试中 能防止静电破坏的夹持装置。
背景技术：
在芯片制造封装过程中，芯片后端制造工艺结束，对晶圓进行晶圓级测
试(Wafer Level Test)以后，在封装之前，通常需要对芯片进行封装级可 靠性测试(Packet Level Reliability Test)。在封装级可靠性测试过程中， 对引线键合于金属底座上的芯片， 一起装入可靠性测试机台的测试基板上， 进一步推入机台中进行加速老化等可靠性测试。
现有技术的封装级测试机台中，可靠性测试机台本身是接地的，其中的 测试基板如图1所示，图1所示测试基板的正面视图中，测试基板30包括PCB 版32、嵌入盒31以及基板插入端33，嵌入盒31通过焊点固定在测试基;f反30 上，嵌入盒31用来装带芯片的金属底座。
现有的封装级测试过程中，首先把测试基板从可靠性测试机台中抽出， 进一步通过人工将引线键合后的、带芯片的金属底座从防静电海绵嵌入至测 试基板的嵌入盒上，最后测试基板插入可靠性测试机台中，对芯片进行封装 级测试。测试过程中，由于需要人工把带芯片的金属底座的嵌入测试基板之 上，人体直接与金属底座的特定的金属引脚电导通，人体的静电在这个过程 中也有可能因静电释放电路集中于芯片某个引脚，从而对芯片造成破坏。同时，随着芯片制造拔术'的提高，其犄征尺'寸越来越小，当特征尺寸小
于0. 13um时，其工作电压(Vop)也下降到1. 5V以下，M0S管的才册氧化层所 能承受静电的能力越来越弱，因此，在芯片封装级测试中防止静电破坏的问 题尤显突出。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种在芯片封装级测试过程中能防 止人静电破坏的夹持装置。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的用于芯片封装级测试过程中夹 持金属底座的夹持装置，包括用于夹持金属底座的引脚的夹持片、基板以 及连接于基板之上的携持端，所述夹持片和基板之间固定连接，夹持片的数 量等于所述金属底座的引脚数量相等，携持端连接于基板之上，所述夹持片 和基板均为金属材料制造。
根据本实用新型所提供的封装级测试中防止静电破坏的方法，其中，各 个夹持片之间的形状尺寸大小相同。所述夹持装置的夹持片的长度小于金属 底座的引脚的长度。所述夹持装置的基板的形状与所述金属底座的形状相同。 所述基板为长方形时，基板的宽度大于金属底座的宽度，夹持片分布于基板 的长的两边排列，夹持片在宽方向的最小距离小于金属底座的宽度。
本实用新型的技术效果是，通过夹持装置夹持带芯片的金属底座、对金 属底座进行人工转移装入测试基板上的过程中，由于每个金属底座的引脚通 过夹持装置实现相互电导通，人体静电释放产生的电流平均分布于各个引脚， 从而避免了集中一个引脚，大大减小人体静电释放的破环。
图1是测试基板的正面视图，
图2是本实施例提供的夹持装置的正视图3是本实施例提供的夹持装置的左视图4是带芯片的金属底座定位置于夹持装置中的正视图5是带芯片的金属底座定位置于夹持装置中的左视图6是用夹持装置将带芯片的金属底座插入测试基板上的嵌入盒后示意
图7是金属底座插入测试基板上且分离夹持装置后示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，
以下结合附图对本 实用新型作进一步的详细描述。
在封装级测试之前，芯片已经通过引线键合于金属底座之上，带芯片的 金属底座放置于防静电海绵之上，金属底座的引脚数量根据芯片的特征决定， 在本实施例中，金属底座为长方形，其引脚数量为16个，引脚通过每排8个、 分两排的方式排列。在本实施例中，芯片为0. 13um工艺制造，V叩为1.5V。 本实施例的夹持装置用于将带芯片的金属底座从防静电海绵之上置于封装级 测试机台的测试基板之上。
图2所示为本实施例提供的夹持装置的正视图，图3所示为本实施例提 供的夹持装置的左视图。如图2和图3所示，夹持装置10包括夹持片11、基 片13和携持端12。其中，携持端12固定于基片13之上。夹持片11的数量 与金属底座的引脚数量相等，在本实施例为16个，夹持片11固定连接于基 片13。基片13的形状与金属底座的形状相同，在本实施例中，基片与金属底 座同为长方形。夹持装置10的长方向x的长度，也即基片的长，与金属底座的长相等；夹持装置lO的宽方向y'，也即基片的宽，稍大于金属底座的宽 度，在本实施例中y'大于金属底座的宽度2毫米。夹持片ll分布于基板的 长的两边排列，每边分别排列8个，夹持装置的长的两边的夹持片ll互相向 里側稍微倾斜，两边的夹持片ll之间的宽方向最小距离y稍微小于金属底座 的宽度，在本实施例中y小于金属底座的宽度2毫米。整个夹持片ll和基片 13均为金属制造，因此每个夹持片ll具有一定弹性，在两侧的夹持片11之 间的宽方向最小距离y稍微小于金属底座宽度的情况下，可以实现金属底座 定位置于夹持装置中；同时，金属材料特性的基片与夹持片，显然不同夹持 片11之间相互电导通。在本实施例中，不同夹持片ll形状大小相同。夹持 装置的夹持片ll在垂直于夹持装置的长和宽的方向的长度，小于金属底座的 引脚的长度。
图4所示为带芯片的金属底座定位置于夹持装置中的正视图，图5所示 为带芯片的金属底座定位置于夹持装置中的左^L图。如图4和图5所示，每 个金属底座的引脚41与每个夹持片11对准，金属底座的引脚41被夹持片11 夹持，从而实现夹持装置对金属底座的夹持，也同时实现夹持装置10与金属 底座40的固定定位。由于每个夹持片11与每个金属底座的引脚41相接触， 实现了夹持装置的使金属底座的引脚互相电导通的功能。通过人工转移金属 底座的过程中，由于每个金属底座的引脚相互电导通，人体的静电释放产生 的电流平均分布于各个引脚，从而避免了集中一个引脚，大大减小人体静电 释放的破环。由于夹持片11的长度小于金属底座引脚41的长度，金属底座 引脚41局部伸出于夹持装置10之外。
以下结合图6和图7对图3所示实施例夹持装置的应用进行说明。 图6所示为用夹持装置将带芯片的金属底座插入测试基板上的嵌入盒后 示意图。将图3所示的夹持装置IO和金属底座，用金属底座的引脚对准插入嵌入盒中31中。
图7所示为金属底座插入测试基板上且分离夹持装置后示意图。如图7 所示，带芯片的金属底座40装在嵌入盒31中，此时，夹持装置已经与金属 底座40分离。然后将带芯片的金属底座40以及测试基板将置入封装级测试 装置中进行测试。
在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下还可以构成许多有很大差 别的实施例。应当理解，除了如所附的权利要求所限定的，本实用新型不限 于在说明书中所述的具体实施例。
权利要求1.一种夹持装置，用于芯片封装级测试过程中夹持金属底座，其特征在于包括用于夹持金属底座的引脚的夹持片、基板以及连接于基板之上的携持端，所述夹持片和基板之间固定连接，夹持片的数量等于所述金属底座的引脚数量相等，携持端连接于基板之上，所述夹持片和基板均为金属材料制造。
2. 根据权利要求l所述的夹持装置，其特征在于所述夹持装置的夹持片的 长度小于金属底座的引脚的长度。
3. 根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于所述夹持装置的基板的形 状与所述金属底座的形状相同。
4. 根据权利要求l所述的夹持装置，其特征在于各个夹持片之间的形状尺 寸大小相同。
5. 根据权利要求1或者3所述的夹持装置，其特征在于所述基板为长方形 时，基板的宽度大于金属底座的宽度，夹持片分布于基板的长的两边排列， 夹持片在宽方向的最小距离小于金属底座的宽度。
专利摘要一种夹持装置，属于封装级测试技术领域。用于芯片封装级测试过程中夹持金属底座，包括用于夹持金属底座的引脚的夹持片、基板以及连接于基板之上的携持端，夹持片之间相互电导通。通过夹持装置夹持带芯片的金属底座、对金属底座进行人工转移装入测试基板上的过程中，由于每个金属底座的引脚通过夹持装置实现相互电导通，人体静电释放产生的电流平均分布于各个引脚，从而避免了集中一个引脚，这能大大减小人体静电释放的破环。
文档编号G01R1/04GK201322760SQ20082015433
公开日2009年10月7日 申请日期2008年10月22日 优先权日2008年10月22日
发明者炯 王 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司