旋转传感器的制作方法

专利名称：旋转传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种例如汽车的发动机、变速器等中所使用的、用于检测旋转体的旋转的旋转传感器。
背景技术：
图32是表示例如专利文献1所示的以往的旋转传感器的组装结构(构成)的结构图。在图32中，在例如与发动机的曲柄轴等连接的接头轴或曲柄轴等的作为旋转体的转轴11的外周面上，例如由铁等强磁性体形成的多个凸状部12在转轴11的周向上隔开间隔配置。以下，将转轴11和多个凸状部12总称为“移动磁性体”进行说明。旋转传感器101的传感器主体102插入用于收容转轴11的外壳10的开口，并安装于外壳10。在传感器主体102的内部收容有传感器内磁铁(未图示)、集成电路 (Integrated Circuit) 104。集成电路104包括霍尔元件等检测元件和信号处理回路(均未图示)。此外，集成电路104产生与伴随多个凸状部12的移动而产生的传感器内磁铁的磁场变化相对应的信号。对图32的以往的旋转传感器101的制造工序进行说明。在此，对部分使用例如专利文献2所示的以往的旋转传感器的制造方法的制造工序进行说明。图33 图47是用于说明以往的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。第一工序首先，如图33所示，圆柱状的一对端子103X、103Y插入形成传感器主体102的板 102X和保持件(橡胶制零件)102Y。在此，板102Χ和保持件102Υ处于临时组装状态(非固定状态)。图34是沿图33的XXXIV-XXXIV线的剖视图。此外，如图35所示，通过冲压加工，在端子103Χ、103Υ的基端部(下端部)形成有平板状的端子侧连接部103Xa、103Ya。图36是图33的侧视图，图37是图35的侧视图。第二工序接着，如图38、图39所示，端子103X、103Y的前端部(上端部)例如被卡盘等固定件150固定。此外，具有传感器内磁铁和集成电路104的磁检测部107的端子113X、113Y 分别通过焊接与端子103X、103Y的连接部103Xa、103^连接。接着，如图38的箭头所示， 板102X和保持件102Y能沿着端子103X、103Y朝固定件150侧滑动(相对移动)。在图38、图39所示的状态下，在传感器主体102的组装结束之前，利用固定件150 固定端子103X、103Y。由此，板102X和保持件102Y形成一体，在端子103X、103Y上滑动。此外，只有在作为弹性体的保持件102Y与磁检测部107之间出现微小间隙时，保持件102Y才不滑动。由此，在该状态下，磁检测部107维持原来被焊接的姿势，不会出现保持件102Y使磁检测部107变形以及端子103X、103Y的连接部103Xa、103^与磁检测部107 的端子113X、113Y的焊接部位的剥离断开的情形。第三工序接着，如图40、图41所示，在将端子103X、103Y的前端部固定的状态下，如图40的箭头所示，使板102X和保持件102Y朝磁检测部107侧滑动，从而将其收容到壳体102Z内。 在该板102X和保持件102Y收容于壳体102Z内的状态下，在保持件102Y与磁检测部107 之间及板102X与壳体102Z的外周面之间分别空出如图40所示的微小间隙F。不过，在如图40、图41所示的工序中，需要保持微小间隙F并使磁检测部107的底面与壳体102Z的底部的内表面抵接地配置。此外，在该工序中，板102X与壳体102Z处于半嵌合状态。在此，若在该图40、图41所示的工序中不维持微小间隙F，也就是说，使板 102X与壳体102Z的开口完全嵌合，则端子103X、103Y的连接部103Xa、103Ya也一起朝下方移动。此外，若保持件102Y与磁检测部107抵接，则抵接的同时对磁检测部107施加负载， 有可能使磁检测部107的集成电路104等破损。因此，最好能使用夹具、测量仪等严密地控制板102X与保持件102Y的临时组装体的下降量或壳体102Z的上升量。在如图40、图41所示的工序中，需要使磁检测部107的端子113X、113Y不变形而保持正常的形状，并将磁检测部107的集成电路104配置成朝向规定的方向。第四工序在第三工序结束时，如图42的箭头所示，板102X与保持件102Y的临时组装体处于可动状态。在第四工序中，使板102X和保持件102Y朝壳体102Z侧滑动，并使壳体102Z 的爪与板102X卡合，从而形成壳体102Z与板102X彼此嵌合的状态。随后，将固定件150 从端子103X、103Y卸下，并将端子103X、103Y的安装固定件150的部位除去。图43是图42 的侧视图。第五工序接着，如图44、图45所示，将端子103X、103Y的前端部切除规定的长度。接着，将焊接连接有导线的平板端子或没有焊接连接有导线的平板端子123X、123Y分别通过焊接与端子103X、103Y的前端部连接。第六工序接着，如图46、图47所示，通过模塑成形，在壳体102Z的开口侧形成封装用树脂 109。封装用树脂109包括形成连接器的外形的连接器外壳部109a ；以及覆盖端子103X、 103Y和板102X的覆盖部109b。经由以上的第一工序 第六工序，制造出旋转传感器101。专利文献1 日本专利特开2005-337892号公报专利文献2 日本专利特开2007-121105号公报在图32中，在旋转传感器101的传感器内磁铁的磁场中，使表面凹凸状或齿轮状的移动磁性体旋转，从而改变磁通量。对应于该磁通量的变化，旋转传感器101产生电信号。根据该电信号能检测出移动磁性体的旋转。在这种旋转传感器101中，作为旋转的检测对象即移动磁性体与磁检测部107的集成电路104的位置关系，即图32所示的尺寸B是重要的。若增大尺寸B，也就是说，使集成电路104与移动磁性体之间的距离变长，则磁场的变化与距离成反比而变小，实验得出，磁场的变化大致与距离的平方成反比而衰减。由此，为使集成电路104的信号处理回路进行稳定的基于信号振幅的信号处理，需要采用将集成电路104(特别是检测元件)可靠地配置于规定距离的结构。因此，在旋转传感器101中，图32的尺寸B是重要的。不过，实际上，在采用将旋转传感器101插入外壳10的开口而组装的结构的情形下，不能直接确认旋转传感器101的内部的集成电路104与移动磁性体之间的距离来组装。 由此，预先设定各零件的尺寸和公差，以使从外部可确认的图32所示的尺寸A(以下称“间隙A”)在组装旋转传感器101时变成规定的值。该间隙A能使用图32所示的各尺寸通过下式来求出。A= α + γ-β /2_C其中，图32所示的各尺寸如下。α 从移动磁性体的组装的中心位置到旋转传感器101的组装位置的距离β 移动磁性体的直径y 移动磁性体的旋转中心位置与外壳10的组装移动磁性体的位置的偏移幅度C 拾取长度(从壳体102Ζ的安装座面102f到壳体102Z的前端面10 的长度)如上所述，与旋转传感器101的测定精度有关的重要的尺寸是图32所示的尺寸B。 藉此，为了提高旋转传感器101的测定精度，需要采用能确保规定的间隙A并能将旋转传感器101的内部尺寸的偏差抑制在最小限度的结构。此外，在如图32所示的以往的旋转传感器101中，需要在制造工序中的中间工序进行零件的加工、临时组装。由此，对应于零件数，组装工序变多。此外，在各中间工序中进行零件组装时，需要使用测量仪等控制精度，若不高精度地控制零件的移动量，则含有检测元件的集成电路104等可能会破损。

发明内容
本发明为解决上述技术问题而作，其目的在于提供一种能实现结构的简化、并能确保与以往的旋转传感器同等以上的检测精度和可靠性的旋转传感器。本发明的旋转传感器是用于检测旋转体的旋转的构件，包括壳体，其具有从上述旋转体的表面隔开间隔配置的底面部及与上述底面部相连并与上述底面部一起形成中空的内部空间的侧面部，且在上述侧面部的与底面部相反的一侧设有与上述内部空间空间上相连的开口 ；一对引线框，其具有传输路形成部，该传输路形成部具有一端部和另一端部且形成电信号或电的传输路，上述传输路形成部的一端部穿过上述开口而插入上述壳体的上述内部空间，上述传输路形成部的另一端部朝上述壳体的外侧突出；以及磁检测部，其具有用于检测设于上述旋转体或收容于上述壳体的上述内部空间内的磁铁的磁场变化的磁检测装置，其设于上述传输路形成部的一端部且收容于上述壳体的上述内部空间内，上述一对引线框还分别具有定位部，该定位部在上述传输路形成部插入上述壳体的上述内部空间时与上述壳体的上述侧面部接触，在该接触状态下，确保上述磁检测装置插入上述壳体的上述内部空间的深度尺寸为规定尺寸。根据本发明的旋转传感器，由于一对引线框分别具有在传输路形成部插入壳体的内部空间时与壳体的侧面部接触且在该接触状态下确保磁检测装置插入壳体的内部空间的深度尺寸为规定尺寸的定位部，因此，能实现与磁检测装置的定位相关的结构的简化，并能抑制旋转传感器的内部尺寸的偏差，能确保与以往的旋转传感器同等以上的检测精度和
可靠性。


图1是表示本发明实施方式1的旋转传感器的剖视图。图2是表示本发明实施方式1的旋转传感器的剖视图。图3是表示本发明实施方式1的旋转传感器的剖视图。图4是用于说明图1的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图5是用于说明图1的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图6是用于说明图1的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图7是用于说明图1的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图8是用于说明图1的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图9是用于说明图1的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图10是用于说明图1的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图11是用于说明图1的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图12是用于说明图1的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图13是用于说明本发明实施方式2的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图14是用于说明本发明实施方式2的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图15是用于说明本发明实施方式2的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图16是用于说明本发明实施方式2的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图17是用于说明本发明实施方式2的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图18是表示本发明实施方式3的旋转传感器的剖视图。图19是表示本发明实施方式3的旋转传感器的剖视图。图20是表示本发明实施方式4的旋转传感器的剖视图。图21是表示本发明实施方式4的旋转传感器的剖视图。图22是表示本发明实施方式5的旋转传感器的剖视图。图23是表示本发明实施方式5的旋转传感器的剖视图。图M是表示本发明实施方式5的旋转传感器的剖视图。图25是将图M的XXV部的定位用凹部放大表示的俯视图。图沈是表示本发明实施方式6的旋转传感器的剖视图。图27是表示本发明实施方式6的旋转传感器的剖视图。图观是表示本发明实施方式6的旋转传感器的剖视图。图四是用于说明本发明实施方式7的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图30是用于说明本发明实施方式7的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。
图31是表示本发明实施方式8的旋转传感器的剖视图。图32是表示专利文献1所示的以往的旋转传感器的组装结构的结构图。图33是用于说明以往的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图34是用于说明以往的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图35是用于说明以往的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图36是用于说明以往的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图37是用于说明以往的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图38是用于说明以往的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图39是用于说明以往的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图40是用于说明以往的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图41是用于说明以往的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图42是用于说明以往的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图43是用于说明以往的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图44是用于说明以往的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图45是用于说明以往的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图46是用于说明以往的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图47是用于说明以往的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。(符号说明)1旋转传感器2 壳体2a底面部2b侧面部2c 开口2d开口周缘面2e前端面2f安装座面2g、》i定位用凹部3X、3Y 引线框3)(a、3^端子形成部3Xb、3Yb集成电路连接部3 ，、3 ”集成电路安装面部3Xc、3Yc传输路形成部3Xd、3Yd 突出部3Xe、3Ye 定位部3Xf、3Yf树脂通过孔3Z引线框结合体3Z结合部4集成电路(磁检测装置)5传感器内磁铁
6X、6Y 金属线7磁检测部8内部填充树脂9封装用树脂10 外壳11转轴(旋转体)12凸状部13粘接剂23Χ、23Υ连接器侧引线框24Χ、24Υ检测部侧引线框25检测单元34集成电路(磁检测装置)35传感器内磁铁36Χ、36Υ 金属线40Χ、40Υ、40Ζ封装用模具(成形模具)40a 浇口51转轴(旋转体)55传感器外磁铁
具体实施例方式以下，参照附图，对用于实施本发明的实施方式进行说明。实施方式1图1 图3是表示本发明实施方式1的旋转传感器的剖视图。图3是表示从图2 的箭头III的方向观察引线框3Y的状态的剖视图。此外，在各图中，省略引线框3X、3Y的剖面线进行表示(实施方式2以后也同样)。在图1 图3中，实施方式1的旋转传感器1包括壳体(有底壳体)2 ；—对引线框(端子)3Χ、3Υ ；作为磁检测装置的集成电路4 ；传感器内磁铁5 ；以及一对金属线6Χ、6Υ。 集成电路4、传感器内磁铁5及一对金属线6Χ、6Υ通过模塑树脂而形成一体化，从而构成磁检测部(旋转检测部)7。集成电路4包括例如作为霍尔元件的检测元件；以及信号处理电路(均未图示)。壳体2包括底面部加和侧面部2b。侧面部2b的截面呈圆环状。此外，在侧面部 2b的下端连接有底面部加。除此之外，侧面部2b与底面部加一起在壳体2内形成中空的内部空间。此外，在壳体2上设有与底面部加相对配置、且与内部空间空间上相连的开口 2c。在壳体2的内部填充有内部填充树脂8。此外，壳体2的开口 2c侧被封装用树脂9覆盖。封装用树脂9形成外部连接用连接器外壳及传感器封装部。壳体2的侧面部2b的与底面部加相反一侧的端面即开口周缘面(图1、图2上方的端面)2d是用于与引线框3X、3Y抵接的抵接面。底面部加的外表面(图1中的下表面)是旋转传感器1的前端面2e。侧面部2b的与底面部加相反一侧的端部朝侧面部2b 的径向外侧突出。侧面部2b的突出部分的底面(图1中的下表面)是安装座面(传感器安装面)2f。引线框3X、3Y的形状是类似τ字的形状。此外，引线框3Χ、3Υ在壳体2的侧面部 2b的径向上彼此隔着间隔地配置。除此之外，引线框3X、3Y穿过开口 2c，插入到壳体2的内部空间。此外，引线框3X、3Y包括端子形成部3Xa、3^ ；集成电路连接部3 、3 ；传输路形成部3)(c、3Yc ；突出部3Xd、3Yd ；以及定位部3Xe、3Ye。端子形成部3Xa、3^是外部连接用的端子。集成电路连接部3)(b、3%经由金属线 6X、6Y与集成电路4电连接。传输路形成部3Xc、3Yc的形状为棒状或板状。此外，传输路形成部3)(C、3YC形成端子形成部3Xa、3^与集成电路连接部3)(b、3%之间的信号、电的传输路。突出部3Xd、3Yd从传输路形成部3Xc、3Yc的长轴方向中央部朝与传输路形成部 3)(C、3YC的长轴方向正交的方向(图1、图2的左右方向)突出(分支)。此外，突出部3Xd、 3Yd与传输路形成部3)(C、3YC垂直相交。突出部3Xd与定位部3Xe、突出部3Yd与定位部 3 分别形成L字状。定位部3Xe、3h从突出部3Xd、3Yd的与传输路形成部3)(C、3YC相反一侧的一端朝传输路形成部3Xc、3k的长轴方向上集成电路连接部3)(b、3%侧(图1的下方)突出。定位部3Xe、3Ye的下端面是定位面。集成电路连接部3 具有与壳体2的底面部加平行且呈平板状的集成电路安装面部3 ’。集成电路4安装于集成电路安装面部3 ’的一个面上(图2、图3的集成电路安装面部3Yb’的下表面)。传感器内磁铁5安装于集成电路安装面部3 ’的另一个面上 (图2、图3的集成电路安装面部3 ’的上表面)。集成电路4的检测元件从传输路形成部3Yc经由金属线6Y接通电，且随着多个凸状部12(即移动磁性体)的移动，根据传感器内磁铁5的磁场的变化，产生信号。接着，集成电路4的检测元件将其产生的信号经由金属线6X朝传输路形成部3 输出。对旋转传感器1的各种尺寸进行说明。在利用内部填充树脂8将引线框3X、3Y埋设到壳体2的内部时，利用引线框3Χ、3Υ的定位部3Xe、3k能精度良好地确定从壳体2的开口周缘面2d的抵接面到安装于引线框3Y的集成电路4的尺寸E。即，利用定位部3Xe、 3Ye能确保引线框3X、3Y及磁检测部7 (集成电路4)插入壳体2的深度尺寸为规定尺寸，在该状态下，利用内部填充树脂8来固定引线框3Χ、3Υ及磁检测部7。此外，壳体2的侧面部2b具有安装座面2f。藉此，包括壳体2的安装座面2f与前端面2e之间的尺寸即尺寸C的拾取长度，从壳体2的前端面2e到开口周缘面2d的尺寸D 唯一地通过壳体2的结构决定，尺寸B能通过下式表示。B = D-E+A其中，上述尺寸如下。A:间隙B 移动磁性体与集成电路4(移动磁性体侧的面图1的下表面)之间的尺寸D 壳体2的前端面2e与开口周缘面2d(抵接面)之间的尺寸E 壳体2的开口周缘面2d与集成电路4(移动磁性体侧的面图1的下表面)之间的尺寸(插入深度尺寸)如上所述，预先设定引线框3X、3Y的长度尺寸、集成电路4的厚度尺寸、壳体2的各种尺寸(特别是D尺寸)等，以使定位部3Xe、3Ye的定位面与集成电路4之间的尺寸即图1的E尺寸成为规定的尺寸。藉此，再确保间隙A，就能将旋转传感器1的内部尺寸B的偏差抑制在最小限度。接着，对实施方式1的旋转传感器1的制造工序进行说明。图4 图12是用于说明图1的旋转传感器1的制造工序的一个工序的说明图。第一工序首先，如图4所示，对长方形的金属板3V进行冲压加工。藉此，如图5所示，形成引线框连接体3W。引线框连接体3W包括彼此相同形状的多个引线框结合体3Z。彼此相邻的引线框结合体3Z之间通过结合部3Zb连接成一体。引线框结合体3Z包括引线框3X、引线框3Y和结合部3Za。引线框3X与引线框3Y通过结合部3 连接成一体。接着，通过冲压加工，将集成电路连接部3 朝其纵深方向(图5的图纸的前侧、 里侧)压延，形成集成电路安装面部3 ’。接着，如图6(a)所示，通过芯片焊接，将集成电路4安装到集成电路连接部3 的集成电路安装面部3 ’的一个面上。此外，如图6(b) 所示，通过粘接剂，将传感器内磁铁5安装到集成电路连接部3 的集成电路安装面部3 ， 的另一个面上。随后，如图6(c)所示，将金属线6X、6Y与引线框3X、3Y连接，引线框3X、3Y经由金属线6Χ、6Υ与集成电路4电连接。接着，如图6(d)所示，集成电路连接部3 和3 、集成电路4、传感器内磁铁5及金属线6X、6Y被模塑树脂覆盖而形成磁检测部7。这样，在第一工序中，完成电气功能零件即磁检测部7。在图6(a) 图6(d)所示的各工序中，表示了将引线框连接体3W的结合部3Zb除去、多个引线框结合体3Z分别分离的状态。不过，也可根据多个引线框结合体3Z彼此间的尺寸(间隔)，作为引线框连接体3W，在多个引线框结合体3Z连接成一体的状态下，在多个弓I线框结合体3Z上分别形成磁检测部7。在以下的工序中，也可在多个弓I线框结合体3Z连接成一体的状态下进行作业(实施方式2也同样)。第二工序接着，如图7、图8所示，使引线框结合体3Z及磁检测部7穿过壳体2的开口 2c插入到内部空间，将磁检测部7收容在壳体2内。在该状态下，定位部3Xe、3h的定位面与壳体2的开口周缘面抵接面抵接。藉此，图1的E尺寸变成规定的尺寸。第三工序接着，如图9、图10所示，在磁检测部7收容在壳体2内状态下，将模塑树脂即内部填充树脂8填充到壳体2的内部。在该内部填充树脂8硬化后，将连接引线框3X、3Y的结合部3Zb从引线框结合体3Z除去。也就是说，引线框结合体3Z的引线框3X、3Y彼此分离。第四工序接着，如图11、图12所示，将通过第三工序组装到壳体2的零件置于封装用树脂9 的模具(未图示)中。接着，通过模塑成形，将外部连接用的连接器外壳及传感器封装部形成于壳体2，壳体2的开口 2c侧被封装用树脂9覆盖。经由以上的第一工序 第四工序，制造出旋转传感器1。根据如上所述的实施方式1的旋转传感器，一对引线框3X、3Y分别具有定位部 3Xe、3Ye，该定位部3Xe、3h在传输路形成部3)(C、3YC被插入到壳体2的内部空间时，与壳体2的侧面部2b接触，在该接触状态下，将集成电路4的检测元件插入壳体2的内部空间的深度尺寸保持在规定的尺寸。根据该结构，能实现与集成电路4的检测元件的定位相关结构的简化。此外，再确保规定的间隙A，就能将旋转传感器1的内部尺寸的偏差抑制在最小限度，因此，能确保与以往的旋转传感器同等以上的检测精度和可靠性。此外，具有端子形成部3Xa、3 和集成电路连接部3)(b、3%和定位部3Xe、3Ye的引线框3X、3Y分别由一个零件构成。即，引线框3Χ、3Υ兼有信号传输结构和集成电路4的定位结构。根据该结构，能以最少的零件数构成旋转传感器1，旋转传感器1的制造工序数也能变得最少。除此之外，旋转传感器1还能获得作为重要的检测对象即移动磁性体和集成电路4的位置唯一确定的结构。此外，在将引线框结合体3Ζ固定到壳体2后，将结合部3Zki从引线框结合体3Z 除去，从而形成一对引线框3X、3Y，因此，能进行更稳定的集成电路4的定位。实施方式2在实施方式1中，在第一工序中，在引线框3Χ、3Υ上直接形成有磁检测部7。与此相对，在实施方式2中，实施方式1的引线框3Χ、3Υ与形成有定位部23Xe、23k的连接器侧引线框23X、23Y和形成有包括集成电路4的磁检测部7的检测部侧引线框MX、24Y在不同的工序中制造。此外，连接器侧引线框23X、23Y与包括磁检测部7及检测部侧引线框MX、 24Y的检测单元25在不同的工序中制造。在此，以与实施方式1的第一工序的不同处为中心进行说明。图13 图17是用于说明本发明实施方式2的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。首先，如图13所示，与实施方式1同样，对长方形的金属板23V进行冲压加工。 藉此，如图14所示，形成连接器侧引线框连接体23W。连接器侧引线框连接体23W包括彼此相同形状的多个连接器侧引线框结合体 23Z。彼此相邻的连接器侧引线框结合体23Z之间通过结合部23Zb连接成一体。连接器侧引线框结合体23Z包括连接器侧引线框23X和连接器侧引线框23Y。连接器侧引线框23X 与连接器侧引线框23Y通过结合部23 连接成一体。图14中连接器侧引线框23X、23Y的符号23Xa、23Ya、23Xc 23Xe、23Yc 23Ye 的结构与实施方式1的引线框3X、3Y的符号3Xa、3Ya、3)(C 3Xe、3Yc 3Ye的结构相同。 此外，实施方式2的连接器侧引线框23X、23Y具有单元连接部23胁、23%来取代实施方式 1的集成电路连接部3釙、3%。接着，对长方形的金属板(未图示)进行冲压加工，如图15所示，形成检测部侧引线框连接体24W。检测部侧引线框连接体24W包括彼此相同形状的多个检测部侧引线框结合体ΜΖ。彼此相邻的检测部侧引线框结合体24Ζ之间连接成一体。检测部侧引线框结合体24Ζ包括检测部侧引线框24Χ和检测部侧引线框MY。检测部侧引线框24X与检测部侧引线框24Y通过结合部Mh连接成一体。此外，检测部侧引线框MX、24Y分别具有集成电路连接部Mfe、24Ya。接着，通过冲压加工，将集成电路连接部朝其纵深方向(图16的图纸的前侧、里侧)压延，形成集成电路安装面部对私’。接着，如图16(a)所示，通过芯片焊接，将集成电路4安装到集成电路连接部的集成电路安装面部对私’的一个面上。此外，如图16(b)所示，通过粘接剂，将传感器内磁铁5安装到集成电路连接部对私的集成电路安装面部对私，的另一个面上。随后，如图16(c)所示，将金属线6X、6Y与检测部侧引线框MX、24Y连接，检测部侧引线框MX、24Y经由金属线6X、6Y与集成电路4电连接。接着，如图16(d)所示，集成电路连接部Mfe、24Ya、集成电路4、传感器内磁铁5及金属线6X、6Y被模塑树脂覆盖而形成磁检测部7。随后，如图16(e)所示，将检测部侧引线框MXJ4Y的上端部侧切除，从而形成具有磁检测部7和检测部侧引线框MXJ4Y的检测单元25。检测单元25的检测部侧引线框 24Χ.24Υ形成有单元侧连接端子MXb、24Yb。在图16(a) 图16(e)中，表示了检测部侧引线框连接体24W的多个检测部侧引线框结合体24Z被分离的结构。不过，也可在检测部侧引线框连接体24W原来的状态下 (即，多个检测部侧引线框结合体24Z相连的状态)，将磁检测部7形成于各检测部侧引线框结合体MZ。接着，如图17(a)、17(b)所示，在连接器侧引线框结合体23Z的单元连接部23 、 23Yb上分别形成有连接突起(或连接孔)23Xf、23Yf。此外，在检测单元25的单元侧连接端子M)(b、24%上形成有连接孔(或连接突起)24Xc、MYc。接着，如图17(c)所示，连接器侧引线框结合体23Z的连接突起23Xf、23Yf与连接孔M)(C、24YC嵌合。随后，如图17(d)所示，连接器侧引线框结合体23Z的连接突起23Xf、 23Yf与连接孔M)(C、24YC通过焊接而连接。藉此，连接器侧引线框结合体23Z与检测单元 25形成一体。其他结构和制造工序与实施方式1相同。根据如上所述的实施方式2的旋转传感器，即便在通过不同工序制造连接器侧引线框23X、23Y和检测单元25的情形下，也能获得与实施方式1相同的效果。此外，由于检测单元25通过与连接器侧引线框23Χ、23Υ不同的工序而制造出，因此，与实施方式1相比， 能提高磁检测部7的生产效率。实施方式3在实施方式1中，集成电路4具有由霍尔元件形成的检测元件。与此相对，在实施方式3中，集成电路34具有由MR元件(MR:磁致电阻)形成的检测元件。图18、图19是表示本发明实施方式3的旋转传感器的剖视图。图19是表示从图 18的箭头XIX的方向观察引线框3Y的状态的剖视图。在图18、图19中，在实施方式3的引线框3Y上设有集成电路安装面部3 ”，来取代实施方式1的集成电路安装面部3 ’。集成电路安装面部3 ，，配置成朝向与壳体2的底面部加正交的方向。实施方式3的集成电路34安装于集成电路安装面部3 ”的一个面(图19的右侧的面)上。实施方式3的传感器内磁铁35安装于集成电路安装面部3 ”的另一个面(图 19的左侧的面)上。此外，集成电路34经由金属线36X与引线框3X电连接。此外，集成电路34经由金属线36Y与引线框3Y电连接。也就是说，在实施方式3中，集成电路34和传感器内磁铁35的朝向与实施方式1 的集成电路4和传感器内磁铁5的朝向不同。其他结构和制造工序与实施方式1相同。此外，实施方式3也可使用实施方式2的制造工序。根据如上所述的实施方式3的旋转传感器，即便集成电路34采用具有由MR元件形成的检测元件的结构，也能获得与实施方式1相同的效果。
实施方式4在实施方式4中，对在引线框3X、3Y的传输路形成部3)(C、3YC上设有树脂通过孔 (冲切部)3Xf、3Yf的结构。图20、图21是表示本发明实施方式4的旋转传感器的剖视图。 图21是表示从图20的箭头XXI的方向观察引线框3Y的状态的剖视图。在实施方式4的引线框3X、3Y的传输路形成部3)(C、3YC中与突出部3Xd、3Yd分支部位的附近(τ字交叉点的中心部位)分别设有树脂通过孔3Xf、3Yf。树脂通过孔3Xf、3Yf 的形状为圆形。在树脂通过孔3Xf、3Yf的内部填充有封装用树脂9。其他结构和制造工序与实施方式1相同。此外，在实施方式4中也可使用实施方式2的制造工序和实施方式3 的结构。根据如上所述的实施方式4的旋转传感器，在传输路形成部3)(C、3YC中设有树脂通过孔3Xf、3Yf，在该树脂通过孔3Xf、3Yf的内部填充有封装用树脂9。根据该结构，通过填充到树脂通过孔3Xf、3Yf内部的封装用树脂9的硬化，该封装用树脂9起到铆接的作用， 因此，与实施方式1相比，能将引线框3X、3Y更牢固地固定于壳体2。其结果是，能更强有力地抑制因与端子形成部3Xa、3^连接的电缆连接器(未图示)作用的外力造成的引线框 3X、3Y的位置的偏移。在实施方式4中，树脂通过孔3Xf、3Yf的形状为圆形。不过，树脂通过孔3Xf、3Yf 的形状并不限定于圆形，只要是封装用树脂9能通过的形状即可。例如，树脂通过孔3Xf、 3Yf的形状也可以是四边形等多边形。此外，在实施方式4中，树脂通过孔3Xf、3Yf设于引线框3X、3Y的传输路形成部 3)(C、3YC中与突出部3Xd、3Yd分支部位的附近。不过，树脂通过孔3Xf、3Yf的位置并不限定于该例子，例如，也可将树脂通过孔3Xf、3Yf设于突出部3Xd、3Yd。此外，在实施方式4中，在引线框3X、3Y中分别设有一个树脂通过孔3Xf、3Yf。不过，树脂通过孔3Xf、3Yf的数量并不限定于该例子，例如，也可在引线框3X、3Y中分别设有多个树脂通过孔3Xf、3Yf。实施方式5在实施方式1 实施方式4中，定位部3Xe、3h的定位面与壳体2的开口周缘面 (抵接面)2d抵接。与此相对，在实施方式5中，设于壳体2的开口周缘面2d的一对定位用凹部(槽部)2g内插入有定位部3Xe、3Ye。此外，一对定位用凹部2g的底面与定位部3Xe、 3Ye的定位面接触。图22 图M是表示本发明实施方式5的旋转传感器的剖视图。图25是将图M 的XXV部的定位用凹部2g放大表示的俯视图。图23是表示从图22的箭头XX III的方向观察引线框3Y的状态的剖视图，图M是沿图22的XXIV-XXIV线的剖视图。在图22 图25中，在实施方式5的壳体2的侧面部2b的开口周缘面2d中设有朝壳体2的高度方向的底面部加侧(图22的下方)凹下的一对定位用凹部2g。定位用凹部2g的形状俯视呈四边形，以与引线框3X、3Y的定位部3Xe、3k的形状相对应。实施方式5的引线框3X、3Y的定位部3Xe、3h插入于定位用凹部2g。此外，定位部3Xe、3h的定位面与定位用凹部2g的底面接触。除此之外，定位部3Xe、3h的定位面通过粘接剂13固定于一对定位用凹部2g的底面。此外，在实施方式5中，预先设定引线框3X、3Y的长度尺寸、集成电路4的厚度尺寸、壳体2的各种尺寸等，以使实施方式1中图1的E尺寸变成规定的尺寸，并与一对定位用凹部2g的槽的深度对应。其他结构和制造工序与实施方式1相同。此外，在实施方式5 中也可使用实施方式2的制造工序和实施方式3、实施方式4的结构。根据如上所述的实施方式5的旋转传感器，即便采用在设于壳体2的开口周缘面 2d的一对定位用凹部2g内插入有定位部3Xe、3k的结构，也能获得与实施方式1相同的效^ ο在如图32所示的以往的旋转传感器101中，在最终工序的成形树脂流动时，与检测元件相连的各零件处于临时组装状态，因此，可能会因成形树脂的流动造成各零件移动。 其结果是，检测元件的位置在旋转方向(壳体102Z的侧面部的周向)、或左右方向(壳体 102Z的侧面部的径向)上可能未必处于规定的位置。与此相对，在实施方式5中，设于壳体2的开口周缘面2d的一对定位用凹部2g内插入有定位部3Xe、3Ye。根据该结构，壳体2的内部空间中集成电路4的高度位置被确定以外，图M的前后、左右方向(壳体2的侧面部2b的周向和径向)上，集成电路4的位置也被确定。其结果是，能提高壳体2的内部空间中磁检测部7的位置精度。此外，定位部3Xe、3h的定位面通过粘接剂13固定于一对定位用凹部2g的底面。 根据该结构，能防止因组装工序中的外力造成的位置偏移的发生。实施方式6在实施方式5中，对于在壳体2的开口周缘面2d中设有俯视呈四边形的定位用凹部池的结构进行了说明。与此相对，在实施方式6中，对于在壳体2的开口周缘面2d中设有俯视呈圆环状的定位用凹部池的结构进行说明。图沈 图观是表示本发明实施方式6的旋转传感器的剖视图。图27是表示从图 26的箭头XXV II的方向观察引线框3Y的状态的剖视图，图28是沿图沈的XXV III -XXV III 线的剖视图。在图沈 图观中，在实施方式6的壳体2的侧面部2b的开口周缘面2d中设有朝壳体2的高度方向的底面部加侧(图沈的下方)凹下的定位用凹部池。定位用凹部ai 的形状是俯视沿开口 2c的外周的圆环状。此外，定位用凹部ai的内周与外周之间的尺寸是能与定位部3Xe、3k嵌合的尺寸。其他结构和制造工序与实施方式1、实施方式5相同。 此外，在实施方式6中也可使用实施方式2的制造工序和实施方式3、实施方式4的结构。根据如上所述的实施方式6的旋转传感器，即便采用在设于壳体2的开口周缘面 2d的俯视呈圆环状的定位用凹部2g内插入有定位部3Xe、3k的结构，也能获得与实施方式 1、实施方式5相同的效果。此外，在对壳体2的形状不具有方向性的情形等下的生产效率进行提高的情形下，能确保特别有效的安装位置精度。在实施方式5、实施方式6中，对使用粘接剂13将定位部3Xe、3k的定位面固定于一对定位用凹部2g的底面或定位用凹部池的底面的结构做了说明。不过，并不限定于该例子，也可省略粘接剂13，而利用定位用凹部2g、》! —定程度地抑制引线框3Χ、3Υ的位置偏移。在实施方式1 实施方式4中，也可使用实施方式5、实施方式6的粘接剂13，将定位部3Xe、3h的定位面固定于壳体2。实施方式7
在实施方式7中，对形成连接器外壳和传感器封装部的封装用树脂9的成形加工工序(相当于实施方式1的第四工序)进行说明。图四、图30是用于说明本发明实施方式 7的旋转传感器的制造工序的一个工序的说明图。图30是表示从图四的箭头XXX的方向观察旋转传感器1的状态的图。在图29、图30中，在实施方式1的第三工序后，将封装用模具(成形模具)40X、 40Y、40Z组装于壳体2和引线框3Χ、3Υ。封装用模具40Χ、40Ζ与壳体2的侧面部2b的局部和底面部加接触，将壳体2固定。封装用模具40Y与引线框3X、3Y的端子形成部3Xa、3Ya 接触，将引线框3X、3Y固定。在封装用模具40Χ中设有模塑树脂射出用的浇口 40a。在浇口 40a中，朝向如图四的箭头α所示的方向，注入模塑树脂。浇口 40a配置于封装用模具40Χ中引线框;3Χ的突出部3Xd的延长区域(朝图四的左侧的延长区域)。S卩，浇口 40a以成形树脂的流动方向沿着突出部3Xd、3Yd的突出方向的方式配置。根据该浇口 40a，如图四的箭头β所示， 模塑树脂的射出方向与引线框3Χ、3Υ的突出部3Xd、3Yd和定位部3Xe、3k的面方向大致平行。因此，浇口 40a的布局使得引线框3X、3Y上没有作用有树脂流动时所产生的射出压力。其他结构和制造工序与实施方式1相同。此外，在实施方式7中也可使用实施方式 2的制造工序和实施方式3 实施方式6的结构。根据如上所述的实施方式7的旋转传感器，封装用模具40Χ的浇口 40a的位置配置于引线框3X的突出部3Xd的延长区域。根据该结构，能抑制引线框3X、3Y的位置和角度因成形时的树脂压力所引起的变形和位置偏移的发生，能以在前段工序中所确定的零件配置来组装旋转传感器1。实施方式8在实施方式1 实施方式7中，对利用集成电路4的检测元件来检测收容于壳体 2的内部空间内的传感器内磁铁5、35的磁场的变化的结构进行了说明。与此相对，在实施方式8中，如图31所示，省略实施方式1 实施方式7的传感器内磁铁5、35，利用集成电路 4的检测元件来检测设于转轴51的外周面的多个传感器外磁体55的磁场的变化。在实施方式1 实施方式7中，移动磁性体的形状为表面凹凸状或齿轮状，但在实施方式8中，移动磁性体的纵剖面为圆形。此外，多个传感器外磁体55以移动磁性体的表面极性S、N交替变换的方式配置。其他结构和制造工序与实施方式1相同。即便采用如图 31所示的结构，也能获得与实施方式1相同的效果。此外，在实施方式8的旋转传感器中也可使用实施方式2、实施方式7的制造工序和实施方式3 实施方式6的结构。此外，在实施方式1 实施方式8中，突出部3Xd和定位部3Xe、突出部3Yd和定位部3 分别形成L字状，定位部3Xe的前端面是定位面。不过，定位部3Xe、3k的结构并不限定于该例子，只要是能与壳体2的局部抵接的结构，即，通过与壳体2的局部抵接，确定壳体2的内部空间中集成电路4的位置的结构即可。例如，也可将与图1、图2中突出部3Xd、 3Yd相当的直线状的部分作为定位部，将其下表面作为定位面。此外，在实施方式1 实施方式8中，旋转传感器1的连接器是纵向的，也可如图 45、图46的以往的旋转传感器101的连接器外壳部109a那样，连接器为横向。
此外，在实施方式1 实施方式8中，对于作为旋转体使用转轴11、51的结构做了说明。不过，旋转体的形状并不限定于轴状，也可采用例如圆盘状、环状等其他形状。此外， 只要将壳体2的底面部加配置成与旋转体的表面隔有间隔即可。
权利要求
1.一种旋转传感器，用于检测旋转体的旋转，其特征在于，包括壳体，该壳体具有从所述旋转体的表面隔开间隔配置的底面部及与所述底面部相连并与所述底面部一起形成中空的内部空间的侧面部，且在所述侧面部的与底面部相反的一侧设有与所述内部空间空间上相连的开口 ；一对引线框，该一对引线框具有传输路形成部，该传输路形成部具有一端部和另一端部且形成电信号或电的传输路，所述传输路形成部的一端部穿过所述开口而插入所述壳体的所述内部空间，所述传输路形成部的另一端部朝所述壳体的外侧突出；以及磁检测部，该磁检测部具有用于检测设于所述旋转体或收容于所述壳体的所述内部空间内的磁铁的磁场变化的磁检测装置，且该磁检测部设于所述传输路形成部的一端部且收容于所述壳体的所述内部空间内，所述一对引线框还分别具有定位部，该定位部在所述传输路形成部插入所述壳体的所述内部空间时与所述壳体的所述侧面部接触，在该接触状态下，确保所述磁检测装置插入所述壳体的所述内部空间的深度尺寸为规定尺寸。
2.如权利要求1所述的旋转传感器，其特征在于， 所述传输路形成部的形状为棒状或板状，所述定位部朝与所述传输路形成部的长轴方向正交的方向突出， 在所述传输路形成部插入所述壳体的所述内部空间时，所述定位部能与所述壳体的所述侧面部的所述开口的周缘部抵接。
3.如权利要求2所述的旋转传感器，其特征在于，在所述壳体的所述侧面部的所述开口的周缘部设有能与所述定位部嵌合的定位用凹部，所述定位部在与所述定位用凹部嵌合的状态下，能确保所述磁检测装置插入所述壳体的所述内部空间的深度尺寸为规定尺寸。
4.如权利要求3所述的旋转传感器，其特征在于，所述定位用凹部形成沿所述壳体的所述开口的外周的圆环状。
5.如权利要求2至4中任一项所述的旋转传感器，其特征在于， 在所述壳体上形成有外部连接用的连接器外壳，所述连接器外壳通过使用成形模具进行树脂成形而形成，所述成形模具的浇口以成形树脂的流动方向沿着所述定位部的突出方向的方式配置。
6.如权利要求1至4中任一项所述的旋转传感器，其特征在于，在所述引线框中开设有用于使引线框固定用的成形树脂通过的树脂通孔， 利用填充到所述壳体的所述内部空间内和所述固定用开口内并硬化的成形树脂，将所述引线框固定于所述壳体。
7.如权利要求1至4中任一项所述的旋转传感器，其特征在于， 通过粘接剂，将所述定位部固定于所述壳体。
8.如权利要求1至4中任一项所述的旋转传感器，其特征在于，在将具有所述一对引线框和将所述一对引线框彼此连接的结合部的引线框结合体固定于所述壳体后，将所述结合部从所述引线框结合体除去，从而形成所述一对引线框。
全文摘要
一种能实现结构的简化、并能确保与以往的旋转传感器同等以上的检测精度和可靠性的旋转传感器。在该旋转传感器中，壳体(2)包括底面部(2a)和侧面部(2b)。壳体(2)的侧面部(2b)的与底面部(2a)相反一侧的端面即开口周缘面(2d)是用于与引线框(3X、3Y)抵接的抵接面。引线框(3X、3Y)包括端子形成部(3Xa、3Ya)、集成电路连接部(3Xb、3Yb)、传输路形成部(3Xc、3Yc)、突出部(3Xd、3Yd)以及定位部(3Xe、3Ye)。利用定位部(3Xe、3Ye)能确保引线框(3X、3Y)及磁检测部(7)插入壳体(2)的深度尺寸为规定尺寸，在该状态下，利用内部填充树脂(8)来固定引线框(3X、3Y)及磁检测部(7)。
文档编号G01D11/24GK102288205SQ20101053629
公开日2011年12月21日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年6月16日
发明者梅丸尚登, 高岛晃 申请人:三菱电机株式会社