一种琴键式陶瓷无损检测探头的制作方法

文档序号:5888886阅读:106来源:国知局
专利名称:一种琴键式陶瓷无损检测探头的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种涡流检测装置,特别是涉及一种琴键式陶瓷无损检测探头。
背景技术
无损检测(nondestructive test,NDT)是对材料或工件实施一种不损害或不影响 其未来使用性能或用途的检测手段。运用无损检测技术,能发现材料或工件内部和表面所 存在的缺陷,能测定材料或工件的内部组成、结构、物理性能和状态等。无损检测技术现已 被广泛地应用于各个领域中,比如制造业、航天航空、石油化工和铁路运输等领域中。涡流检测是建立在电磁感应原理基础之上的一种无损检测方法,它是把通电线圈 接近金属结构件的表面,由线圈建立交变磁场,该交变磁场通过金属结构件,并与之发生电 磁感应作用,在金属结构件内建立涡流;金属结构件中的涡流也会产生自己的磁场,涡流磁 场的作用改变了原磁场的强弱,进而导致线圈电压和阻抗的改变;当金属结构件的表面或 近表面出现缺陷时,将影响到涡流的强度和分布,涡流的变化又引起了检测线圈电压和阻 抗的变化,根据这一变化,就可以间接地知道金属结构件所存在的缺陷,其中线圈起着传感 器的作用。阵列弹压式探头的探头单元在检测过程中,其探头通常要紧贴在工件表面滑动, 才能达到最佳的探测效果。这就要求该阵列弹压式探头的探头单元较耐磨且表面光滑。然 而,目前现有技术的很多阵列弹压式探头往往达不到这个要求,比如有的是采用贴胶带的 方式,这样的话就会由于其探头单元在检测过程中,经常因与工件表面相互摩擦而出现磨 损的现象,造成了线圈与工件之间的间隙发生变化,从而使其检测精度大受影响。

实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术之不足,提供一种琴键式陶瓷无损检测探 头,它主要是利用陶瓷耐磨、价格低廉等特点而将其作为涡流传感器、漏磁传感器、磁记忆 传感器的外套,从而克服了现有技术的阵列弹压式探头不耐磨的缺点。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种琴键式陶瓷无损检测探 头,包括一琴盒和多个大小相一致的琴键;在琴盒的一侧端面上设有排成一定方式阵列的 多个透孔;各个琴键分别套在对应的透孔中;每个琴键分别包括一陶瓷套、一探头柄、一能 够用来实现涡流检测的传感器件和一胶结体;该陶瓷套的上端与探头柄的下端相固接;传 感器件装在陶瓷套内;胶结体填充在传感器件与陶瓷套的内壁之间;该探头柄设有可让传 感器件的引线拉出的引线孔;该探头柄的上部设有用来在琴盒内抵压于琴盒透孔的内沿的 台阶;探头柄的上端通过弹簧安装在琴盒内。所述的传感器件为涡流传感器或漏磁传感器或磁记忆传感器。所述的琴盒一侧端面上的多个透孔排成一线阵。所述的琴盒一侧端面上的多个透孔按照均勻分布方式排成一线阵。所述的琴盒一侧端面上的多个透孔排成一面阵。[0011]所述的琴盒一侧端面上的多个透孔按照均勻分布方式排成一面阵。本实用新型的有益效果是,由于本实用新型的琴键分别由陶瓷套、探头柄、能够用 来实现无损检测的传感器件和胶结体组成,且该陶瓷套的上端与探头柄的下端相固接;传 感器件装在陶瓷套内;胶结体填充在传感器件与陶瓷套的内壁之间,使得本实用新型因陶 瓷套的耐磨性较好,且表面光滑,而能够在检测过程中,与工件表面进行良好接触,并达到 较好的检测效果。此外,由于探头柄的上端通过弹簧安装在琴盒内,使得本实用新型在检测 过程中,其陶瓷套可随工件表面的凹凸变化而在弹簧的作用下作相应的变化,以时刻保持 贴紧工件表面的状态,从而保证了本实用新型能够用来检测曲面变化的工件。因此,与现有 技术的阵列弹压式探头相比,本实用新型是利用陶瓷光滑、耐磨、不怕腐蚀的特点,使该探 头在检测过程中具有不易磨损、不怕腐蚀、成本低廉、结构紧凑、检测结果准确和精度高等 特点。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明;但本实用新型的一种琴 键式陶瓷无损检测探头不局限于实施例。

图1是本实用新型的一种八通道琴键探头的结构示意图;图2是本实用新型的琴键的剖视图。
具体实施方式
实施例,请参见附图所示,本实用新型的一种琴键式陶瓷无损检测探头,传感器件 采用涡流传感器,即以涡流传感器为例进行说明,当然,传感器件也可以是漏磁传感器或磁 记忆传感器等。本实用新型的一种琴键式陶瓷无损检测探头,包括一琴盒1和八个大小相一致的 琴键2 ;在琴盒1的一侧端面上设有排成一定方式阵列的多个透孔;各个琴键2分别套在对 应的透孔中;每个琴键2分别包括一陶瓷套22、一探头柄24、一能够用来实现涡流检测的线 圈(图中未示出)和一胶结体21 ;该陶瓷套22的上端与探头柄24的下端相固接,固接的 方式有多种,比如可以是过盈配合方式,即将探头柄24的下端以过盈方式嵌入陶瓷套22的 上端中,还可以是胶水粘接相固定或螺纹连接相固定等;线圈装在陶瓷套22内;胶结体21 填充在线圈与陶瓷套22的内壁之间,利用填充材料对陶瓷套22的内部空腔进行实心填充 而成为胶结体21,既可以用来固定线圈,又可以改善陶瓷质地钢脆这一缺点,同时在胶结过 程中要避免胶结体21内部产生气泡和空隙;该探头柄24设有可让线圈引线23拉出的引线 孔241 ;该探头柄24的上部设有用来在琴盒1内抵压于琴盒透孔的内沿的台阶242 ;探头柄 24的上端通过弹簧安装在琴盒1内。其中,所述的琴盒1 一侧端面上的多个透孔按照均勻分布方式排成一线阵,这里,该琴 盒1上的多个透孔也可以按面阵的方式排列,且该面阵可以是呈均勻分布的形式,也可以 是呈不均勻分布的形式。为了安装琴键2可以在琴盒1内设置挡墙或支架,让弹簧张顶在探头柄24的上端 与挡墙或支架之间,琴键2的探头柄24的上部的台阶242则利用弹簧的弹性力抵压在琴盒1的透孔的内孔沿处,使琴键2可向琴盒1方向移动而压缩弹簧,以便能够随工件表面的凹 凸变化而保持贴紧工件表面。本实用新型的一种琴键式陶瓷无损检测探头,主要是利用陶瓷材料具有耐磨、光 滑(上釉后)、可塑性强、价格低廉等特点来制作陶瓷套的。在制作陶瓷套的过程中,由于 陶瓷自身也有一些缺点,因此,需采取相应的措施进行处理,如陶瓷烧结时会收缩(大概收 缩10%左右),这就要求在设计泥胚磨具时要对其尺寸进行补偿;又如陶瓷质地钢脆,这就 就要求在制作探头时对其内部空腔进行实心填充,以改善陶瓷的这一缺点。本实用新型的一种琴键式陶瓷无损检测探头,在线圈和陶瓷套22的内部之间填 充具有一定硬度的胶结体21时,应注意胶结体21内部没有气泡和空隙;线圈的引线23经 过探头柄24的引线孔241引出,该引线孔241在胶结过程中,也可以用胶结体21进行填充。本实用新型的一种琴键式陶瓷无损检测探头,由于其琴键2分别由陶瓷套22、探 头柄24、能够用来实现涡流检测的线圈和胶结体21组成,且该陶瓷套22的上端与探头柄 24的下端相固接;线圈装在陶瓷套22内;胶结体21填充在线圈与陶瓷套22的内壁之间, 使得本实用新型因陶瓷套22的耐磨性较好,且表面光滑,而能够在检测过程中,与工件表 面进行良好接触,并达到较好的检测效果。此外,由于探头柄24的上端通过弹簧安装在琴 盒1内,使得本实用新型在检测过程中,其陶瓷套22可随工件表面的凹凸变化而在弹簧的 作用下作相应的变化,以时刻保持贴紧工件表面的状态,从而保证了本实用新型能够用来 检测曲面变化的工件。本实用新型是利用陶瓷光滑、耐磨、不怕腐蚀的特点,使该探头在检 测过程中具有不易磨损、不怕腐蚀、成本低廉、结构紧凑、检测结果准确和精度高等特点。上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种琴键式陶瓷涡流传感器,但本实 用新型并不局限于实施例,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单 修改、等同变化与修饰,均落入本实用新型技术方案的保护范围内。
权利要求一种琴键式陶瓷无损检测探头,包括一琴盒和多个大小相一致的琴键;在琴盒的一侧端面上设有排成一定方式阵列的多个透孔;各个琴键分别套在对应的透孔中;其特征在于每个琴键分别包括一陶瓷套、一探头柄、一能够用来实现涡流检测的传感器件和一胶结体;该陶瓷套的上端与探头柄的下端相固接;传感器件装在陶瓷套内;胶结体填充在传感器件与陶瓷套的内壁之间;该探头柄设有可让传感器件的引线拉出的引线孔;该探头柄的上部设有用来在琴盒内抵压于琴盒透孔的内沿的台阶;探头柄的上端通过弹簧安装在琴盒内。
2.根据权利要求1所述的琴键式陶瓷无损检测探头,其特征在于所述的传感器件为 涡流传感器或漏磁传感器或磁记忆传感器。
3.根据权利要求1或2所述的琴键式陶瓷无损检测探头,其特征在于所述的琴盒一 侧端面上的多个透孔排成一线阵。
4.根据权利要求3所述的琴键式陶瓷无损检测探头,其特征在于所述的琴盒一侧端 面上的多个透孔按照均勻分布方式排成一线阵。
5.根据权利要求1或2所述的琴键式陶瓷无损检测探头,其特征在于所述的琴盒一 侧端面上的多个透孔排成一面阵。
6.根据权利要求5所述的琴键式陶瓷无损检测探头,其特征在于所述的琴盒一侧端 面上的多个透孔按照均勻分布方式排成一面阵。
专利摘要本实用新型公开了一种琴键式陶瓷无损检测探头,包括琴盒和多个琴键;在琴盒上设有多个透孔;各个琴键分别套在对应的透孔中;该琴键包括陶瓷套、探头柄、能够用来实现无损检测的传感器件和胶结体;陶瓷套的上端与探头柄的下端相固接;传感器件装在陶瓷套内;胶结体填充在传感器件与陶瓷套之间;探头柄设有引线孔以让传感器件引线导出;探头柄上部设有用来在琴盒内抵压于琴盒透孔内沿的台阶;探头柄上端通过弹簧安装在琴盒内;传感器件可以为涡流、漏磁、磁记忆传感器等。该琴键式陶瓷无损检测探头采用了陶瓷套,利用陶瓷光滑、耐磨、不怕腐蚀的特点,使该探头在检测过程中具有不易磨损、不怕腐蚀、成本低廉、结构紧凑、检测结果准确和精度高等特点。
文档编号G01N27/83GK201653981SQ20102014783
公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月1日 优先权日2010年4月1日
发明者林俊明, 赵纯源 申请人:爱德森(厦门)电子有限公司
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