专利名称：可提供恒温恒湿检测环境的高功率电子组件检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种电子组件检测装置，尤指一种可提供恒温恒湿检测环境的 高功率电子组件检测装置。
背景技术：
恒温恒湿检测为当今电子产业中，最重要的环境可靠度测试项目之一，主要用以 仿真各项电子组件在气候环境温湿度组合条件下，检测电子组件本身的效能是否会受其影 响。恒温恒湿检测装置的使用范围极为广泛，包括模拟热带气候、温带气候、寒带气候，或根 据客制化的使用状态进行温湿度条件仿真，举凡笔记型计算机、手机、电子书、平板计算机、 电子游戏主机、通讯产品、数字相框、车用卫星导航、数字电视等各项产品的电子零组件，均 需通过此项环境可靠度测试，方可出货至消费市场。公知的恒温恒湿的高功率电子组件检 测装置，常会碰到温度及湿度于设定值上变动的问题，无法准确掌控测试条件，以及检测装 置的待测空间不足的问题，需分批进行测试，造成测试总时间延宕。本实用新型人有感于上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出 一种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。
实用新型内容本实用新型的目的，在于提供一种可提供恒温恒湿检测环境的高功率电子组件检 测装置，可降低温度及湿度的变动范围，并且具有更多空间配置待测的电子组件。为了解决 上述技术问题，根据本实用新型的实施例，提供一种可提供恒温恒湿检测环境的高功率电 子组件检测装置，其包括一密闭腔体及一置于该密闭腔体内的检测模块，该检测模块包含 一金属箱体、一温控单元、一导热流体、一隔热层及多个电子组件。该金属箱体具有一内部 容置空间、一进水口、一出水口以及一流体注入口，并且该导热流体设置于该金属箱体的该 内部容置空间内。该温控单元设置于该金属箱体的该内部容置空间，该温控单元具有一温 控水管路、一温控水入口及一温控水出口。该隔热层包覆于该金属箱体的表面，该隔热层具 有多个开口。该些电子组件分别设置于该些开口内，并且该些电子组件的底部与该金属箱 体的表面相互接触。因此，本实用新型的有益效果在于该可提供恒温恒湿检测环境的高功率电子组 件检测装置可同时达成降低温度及湿度的变动范围，并且具有更多空间配置待测的电子组 件。为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型 的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为本实用新型其中一实施例的检测模块上视示意图。图2为本实用新型其中一实施例的检测模块(隔热层未包覆)立体示意图。[0009图3为本实用新型其中一实施例的检测模块立体示意图[0010图4为图3的C-C剖面示意图。[0011符号说明[0012M可提供恒温恒湿检测环境的高功率电子组件检测装置[0013A密闭腔体B检测模块[00141金属箱体11内部容置空间[001512进水口13出水口[001614流体注入口2温控单元[001721温控水管路22温控水入口[001823温控水出口3导热流体[00194隔热层41开口[00205电子组件6水管[00217感测模块8电源模块
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具体实施方式
请参阅图1至图4所示，为本实用新型可提供恒温恒湿检测环境的高功率电子组 件检测装置M的其中一实施例，该可提供恒温恒湿检测环境的高功率电子组件检测装置M 包括一密闭腔体A及一置于该密闭腔体A内的检测模块B，其中该检测模块B包含一金属 箱体1、一温控单元2、一导热流体3、一隔热层4及多个电子组件5。该金属箱体1具有一内部容置空间11、一进水口 12、一出水口 13以及一流体注入 口 14。该金属箱体1可为铝质材料制成的薄壳状长型箱体，通过铝的高导热性，使得该金 属箱体1整体的温度分布均勻。该进水口 12可连接外部管线用以导入外部水源，反之，该 出水口 13可连接外部管线用以排出至外部环境。一用以均勻热传导的导热流体3设置于 该金属箱体1的该内部容置空间11，该导热流体3通过该流体注入口 14注入该金属箱体1 的该内部容置空间11。该温控单元2设置于该金属箱体1的该内部容置空间11，该温控单元2具有一温 控水管路21、一温控水入口 22及一温控水出口幻。该温控单元2可为铝质材料制成的长 型薄壳体，内部设有蜿蜒的该温控水管路21 (如图1所示)，该温控水管路21的一端连接于 该温控水入口 22，该温控水管路21的另一端则连接于该温控水出口 23。上述该导热流体 3注满该金属箱体1的该内部容置空间11，因此该温控单元2与该金属箱体1之间填满该 导热流体3，也就是说，该温控单元2浸置于该导热流体3之中。通过该导热流体3的流体 性质，该导热流体3用以将温控单元2产生的温度变化均勻传递至该金属箱体1的各个位 置。该导热流体3可为硅油，将硅油通过该流体注入口 14装置于该金属箱体1的该内 部容置空间11内。该检测模块B更进一步包括多个水管6设置于该该金属箱体1的该内部容置空间 11，该些水管6连接于该进水口 12与该温控水入口 22之间以及该出水口 13与该温控水出 口 23之间，亦即，外部水源可经由外部管线至该进水口 12，再经由该些水管6及该温控水入 口 22而进入该温控水管路21，反之，于该温控单元2内进行完热交换的水，可经由该温控水管路21及该温控水出口 23离开该温控单元2，热交换完毕的水流入该些水管6，再经由该 出水口 13排出至外部管线或环境。该隔热层4包覆于该金属箱体1的表面，该隔热层4具有多个开口 41，该隔热层4 具有保温保湿披覆的功效。该隔热层4的包覆方式请参阅图2及图3所示，其中图2为该 隔热层4尚未包覆该金属箱体1的示意图，图3则为该隔热层4已包覆该金属箱体1的示 意图，仅露出该进水口 12、该出水口 13及该些电子组件5的上表面。该些电子组件5分别设置于该隔热层4的该些开口 41内，该些电子组件的底部与 该金属箱体1的表面相互接触，该些电子组件5的固定方式可为螺丝锁附、治具固定或导热 胶黏贴。该些电子组件5周围均被该隔热层4所包覆，使得检测过程能更加准确掌控恒温 恒湿的条件，不易产生温湿度的波动。该隔热层4可为泡棉材质制成，其兼具轻量化及良好的保温保湿特性，且具有可 允许些微变形的弹性，以因应该些电子组件分别设置于该隔热层4的该些开口 41内，并提 供该些电子组件5周围表面紧密的包覆性。该检测单元B更进一步包括多个感测模块7连接于该些电子组件5的表面，该些 感测模块7为温度传感器，其可通过热电耦装置量连接于该些电子组件5欲测量温度之处。 该检测单元B更进一步包括多个电源模块8电性连接于该些电子组件5，该些电源 模块8用以供应该些电子组件5正常功能运作测试所需的电流。当该些电子组件5欲进行 未通电测试时，只需将该些电源模块8关闭即可。请参阅图4(图3的C-C剖面示意图)，其为本实用新型可提供恒温恒湿检测环境 的高功率电子组件检测装置M的剖面示意图，将该检测模块B置于该与外界环境隔绝的密 闭腔体A内，可视该密闭腔体A的内部空间大小而置放多数个测试物(图未示)。综上所述，本实用新型可提供恒温恒湿检测环境的高功率电子组件检测装置，通 过温控单元的温度变化，经由铝制金属箱体以及可提供均勻热传导的导热流体，并披覆具 有保温保湿效果的隔热层，所以本实用新型可达成降低温度及湿度变动范围的功效，并通 过将温控单元整合于金属箱体之中，大幅缩减所占的体积，可于有限的空间内配置较多的 待测电子组件。以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限本实用新型的保护范 围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实 用新型的范围内，合予陈明。
权利要求1.一种可提供恒温恒湿检测环境的高功率电子组件检测装置，其特征在于，包括一密闭腔体；以及一检测模块，其置于该密闭腔体内，该检测模块包括一金属箱体、一温控单元、一导热 流体、一隔热层及多个电子组件；其中该金属箱体具有一内部容置空间及一流体注入口；其中该温控单元设置于该金属箱体的该内部容置空间内；其中该导热流体设置于该金属箱体的该内部容置空间内；其中该隔热层包覆于该金属箱体的表面，该隔热层具有多个开口 ；其中该些电子组件分别设置于该隔热层的该些开口内，该些电子组件的底部与该金属 箱体的表面相互接触。
2.如权利要求1所述的可提供恒温恒湿检测环境的高功率电子组件检测装置，其特征 在于，该金属箱体设有一进水口及一出水口 ；该温控单元具有一温控水管路、一温控水入口 及一温控水出口，该温控水管路的一端连接于该温控水入口，该温控水管路的另一端则连 接于该温控水出口。
3.如权利要求2所述的可提供恒温恒湿检测环境的高功率电子组件检测装置，其特征 在于，更进一步包括多个水管连接于该进水口与该温控水入口之间及该出水口与该温控水 出口之间。
4.如权利要求1所述的可提供恒温恒湿检测环境的高功率电子组件检测装置，其特征 在于，该导热流体为硅油，其通过该流体注入口设置于该金属箱体的该内部容置空间内。
5.如权利要求1所述的可提供恒温恒湿检测环境的高功率电子组件检测装置，其特征 在于，该金属箱体为铝质箱体。
6.如权利要求1所述的可提供恒温恒湿检测环境的高功率电子组件检测装置，其特征 在于，该些电子组件为发光二极管模块。
7.如权利要求1所述的可提供恒温恒湿检测环境的高功率电子组件检测装置，其特征 在于，更进一步包括多个感测模块及多个电源模块，该些感测模块及该些电源模块皆连接 于该些电子组件的表面。
8.如权利要求7所述的可提供恒温恒湿检测环境的高功率电子组件检测装置，其特征 在于，该些感测模块为温度传感器。
专利摘要一种可提供恒温恒湿检测环境的高功率电子组件检测装置，包括一密闭腔体及一置于密闭腔体内的检测模块，检测模块包含一金属箱体、一温控单元、一导热流体、一隔热层及多个电子组件。金属箱体具有一内部容置空间及一流体注入口，并且导热流体设置于金属箱体的内部容置空间内，温控单元设置于金属箱体的内部容置空间内。隔热层包覆于金属箱体的表面，隔热层具有多个开口。电子组件分别设置于开口内，并且电子组件的底部与金属箱体的表面相互接触。藉此，可降低温度及湿度的变动范围，提供恒温恒湿的检测环境，并具有更多空间配置待测的电子组件。
文档编号G01R31/00GK201892711SQ20102059897
公开日2011年7月6日 申请日期2010年11月3日 优先权日2010年11月3日
发明者涂程咏 申请人:宜准科技股份有限公司