专利名称：一种电容的失效分析方法
技术领域：
本发明涉及一种电容的失效分析方法，特别涉及一种避免误判电容值偏小原因的失效分析方法。
背景技术：
电容器的容值较正常的偏低，对其进行失效分析。一般失效分析手段会对其进行 X-ray透视检查，金相切片分析，开封、内部检查及能谱分析等步骤。通常电容器的解剖方法有以下两种除去树脂和其他模塑外壳的方法可先切除引线，再磨掉模塑材料的棱，直到露出云母边。其余模塑材料可慢慢撬掉。当外壳击穿在一定程度上与某种树脂和固化程度有关时，可将带壳电容器放入16%的氢氧化钠溶液中，加温至60°C，时间5h (小壳号电容器)或 30h(大壳号电容器)就能去掉树脂和模塑外壳，然后用水清洗外壳和芯组；再在蒸馏水中浸泡几小时(并不时更换蒸馏水)，最后进行干燥处理。对于聚苯乙烯、聚乙烯和丙烯酸树脂的模塑外壳，可将它加热到120 150°C使外壳熔化。也可采用溶剂溶解。聚苯乙烯外壳可用苯、甲苯或者二甲苯溶解；丙烯酸树脂通常可溶于酮(如丙酮或丁酮)；聚乙烯外壳浸在丙酮中会开裂、粒化。金属化层(电极)部分区域脱落，会导致电容器容值下降。如果薄膜存在裂缝或细缝，则在化学开封时，化学溶液通过裂缝或细缝进入薄膜里面，将金属化层腐蚀或者冲走， 至此导致分析者误判以为电容器本身的金属化层脱落。因此，何如准确判断电容失效的原因，避免误判以为电容器本身的金属化层脱落导致电容值偏小的问题，成为该技术领域亟待解决的问题。
发明内容
为了解决普通电容失效分析的方法容易造成误判以为电容器本身的金属化层脱落导致电容值偏小的问题，本发明提出以下技术方案—种电容的失效分析方法，包括以下步骤A、对需要进行分析的电容样品进行外观观察，分析可能的实效原因；B、对需要进行分析的电容样品进行X-Ray透视检查，确认电容的内部结构；C、使用小刀将电容划开，取出电容样品中的薄膜；D、将需要进行分析的电容样品制作成金相切片样品；E、使用扫描电子显微镜对金相切片好的样品进行观察分析；F、综合分析上述步骤得出的结果，确定电容失效的原因。本发明带来的有益效果是本发明方法步骤简单清晰，可准确分析出电容失效的原因，不会造成误判。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。 一种电容的失效分析方法，包括以下步骤A、对需要进行分析的电容样品进行外观观察，分析可能的实效原因；B、对需要进行分析的电容样品进行X-Ray透视检查，确认电容的内部结构；C、使用小刀将电容划开，取出电容样品中的薄膜；D、将需要进行分析的电容样品制作成金相切片样品；E、使用扫描电子显微镜对金相切片好的样品进行观察分析；F、综合分析上述步骤得出的结果，确定电容失效的原因。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
权利要求
1. 一种电容的失效分析方法，其特征在于该方法包括以下步骤A、对需要进行分析的电容样品进行外观观察，分析可能的实效原因；B、对需要进行分析的电容样品进行X-Ray透视检查，确认电容的内部结构；C、使用小刀将电容划开，取出电容样品中的薄膜；D、将需要进行分析的电容样品制作成金相切片样品；E、使用扫描电子显微镜对金相切片好的样品进行观察分析；F、综合分析上述步骤得出的结果，确定电容失效的原因。
全文摘要
本发明提供了一种电容的失效分析方法，包括以下步骤A、对需要进行分析的电容样品进行外观观察，分析可能的实效原因；B、对需要进行分析的电容样品进行X-Ray透视检查，确认电容的内部结构；C、使用小刀将电容划开，取出电容样品中的薄膜；D、将需要进行分析的电容样品制作成金相切片样品；E、使用扫描电子显微镜对金相切片好的样品进行观察分析；F、综合分析上述步骤得出的结果，确定电容失效的原因。本发明带来的有益效果是本发明方法步骤简单清晰，可准确分析出电容失效的原因，不会造成误判。
文档编号G01N23/22GK102419338SQ20111023360
公开日2012年4月18日 申请日期2011年8月16日 优先权日2011年8月16日
发明者吴春晖 申请人:上海华碧检测技术有限公司