专利名称：一种温度探测电路的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种基于热电偶原理的感温探测器，特别涉及一种温度探测电路。
背景技术：
目前，在通用的温度检测电路中，由于为温度传感器提供的电压准确性差，这样， 温度传感器就不能得到精准的输入电压，从而使温度检测结果不准确，且电路的抗干扰性差，电路适用范围小，且通用温度检测电路的温度传感器实时性差，不能及时提供检测数据，无法实现实时检测，以往热电偶电路设计中，往往需要专门的短线检测线路，这样使电路设计冗繁。因此，提供一种结构简单、设计合理、应用简便、效果显著的精确实时温度探测电路，是该领域技术人员应着手解决的问题之一。
实用新型内容为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型提供一种结构简单、设计合理、应用简便、效果显著、测温范围宽、测温精度高的温度探测电路。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种温度探测电路，包括K线探头及温度检测电路，其中所述K线探头由包括探体、探针、温度线一及温度线二组成，所述温度线一包括温度线三、温度线四；所述温度线二包括温度线五、温度线六；所述探针由温度线三和温度线五通过焊接方式连接在一起组成；所述温度线四一端连接于集成芯片 U5的热电偶-极T-端口，另一端连接于探体上；所述温度线六一端连接于集成芯片U5的热电偶+极T+端口，另一端连接于探体上；所述温度检测电路包括集成芯片U5、电容C12及电阻R20，所述集成芯片U5中的接地端GND端口接地，电源端Vcc接电源且与电容C12并联， 电容另一端接地，串行数据输出SO端口与电阻R20串联，再与单片机连接，NC端口悬空。作为本实用新型的改进所述集成芯片U5采用MAX6675型号。作为本实用新型的进一步改进所述温度线一及温度线二由不同的材料制造而成。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本电路结构简单、设计合理、应用简便、效果显著、测温范围宽、测温精度高。
图1是本实用新型的电路示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。参见图1，一种温度探测电路，包括K线探头及温度检测电路，其中所述K线探头由包括探体Ktype、探针AR1、温度线一 1及温度线二 2组成，所述温度线一 1包括温度线三 11、温度线四12 ；所述温度线二 2包括温度线五21、温度线六22 ；所述探针ARl由温度线三 11和温度线五21通过焊接方式连接在一起组成；所述温度线四12—端连接于集成芯片TO 的热电偶-极T-端口，另一端连接于探体Ktype上；所述温度线六22 —端连接于集成芯片 U5的热电偶+极T+端口，另一端连接于探体Ktype上；所述温度检测电路包括集成芯片U5、电容C12及电阻R20，所述集成芯片U5中的接地端GND端口接地，电源端Vcc接电源且与电容C12并联，电容另一端接地，串行数据输出SO端口与电阻R20串联，再与单片机连接，NC端口悬空。电源Vcc —般接入+5V的电压， 电阻R20可采用电阻值为IK Ω。所述集成芯片TO采用ΜΑΧ6675型号。ΜΑΧ6675是一个复杂的热电偶数字转换器， 内部集成冷端补偿电路、非线性校正电路、断线检测电路，简化了电路的设计，实用性强，在 SCK端口作用下可向外输出已转化的数据，串行数据输出SO端口可输出12位数字量，温度分辨率达0. 25°C，可测试温度值在0C° 10MC。，工作温度范围在-20°C 85°C之间。所述温度线一 1及温度线二 2由不同的材料制造而成。由两种不同材料制作成的探头Am在不同的温度下会产生不同的微弱电动势。工作原理如图1为例。温度线1和温度线2是由两种不同的材料组成，其中一端通过一种方式将其碰焊在一起作为探头Am端，另一端分别接在下图ι中接线柱的τ-、τ+ 端暂称为2端。温度线的探头Am端放入被测体的表面或者内部，这样温度线在不同的温度下在2端产生不同的感生电动势，其微弱的电势信号输入到集成芯片MAX6675高精度放大器及补偿电路进行放大补偿，经过处理的信号通过如下图1集成电路U5内置的AD转换电路转换成数字信号，此集成块再将此数字信号转换成串行信号，从集成电路U5的串行数据输出SO端输出送入给单片机，再由单片机的中央处理器做出相应的响应。综上所述，本领域的普通技术人员阅读本实用新型文件后，根据本实用新型的技术方案和技术构思无需创造性脑力劳动而作出其他各种相应的变换方案，均属于本实用新型所保护的范围。
权利要求1.一种温度探测电路，包括K线探头及温度检测电路，其特征是所述K线探头由包括探体(Ktype)、探针(Am)、温度线一(1)及温度线二(2)组成，所述温度线一(1)包括温度线三(11)、温度线四(12)；所述温度线二(2)包括温度线五(21)、温度线六02)；所述探针(AIU)由温度线三(11)和温度线五通过焊接方式连接在一起组成；所述温度线四 (12) 一端连接于集成芯片(U5)的热电偶-极(T-)端口，另一端连接于探体(Ktype)上； 所述温度线六02) —端连接于集成芯片(U5)的热电偶+极(T+)端口，另一端连接于探体 (Ktype)上；所述温度检测电路包括集成芯片(U5)、电容(C12)及电阻(R20)，所述集成芯片(U5) 中的接地端(GND)端口接地，电源端(Vcc)接电源且与电容(C12)并联，电容另一端接地， 串行数据输出(SO)端口与电阻(R20)串联，再与单片机连接，(NC)端口悬空。
2.如权利要求1所述的一种温度探测电路，其特征是所述集成芯片(U5)采用 MAX6675 型号。
3.如权利要求1所述的一种温度探测电路，其特征是所述温度线一(1)及温度线二 (2)由不同的材料制造而成。
专利摘要一种温度探测电路，包括K线探头及温度检测电路，其中所述K线探头由包括探体Ktype、探针ARl、温度线一1及温度线二2组成，所述温度线一1包括温度线三11、温度线四12；所述温度线二2包括温度线五21、温度线六22；所述探针ARl由温度线三11和温度线五21通过焊接方式连接在一起组成；所述温度线四12一端连接于集成芯片U5的热电偶-极T-端口，另一端连接于探体Ktype上；所述温度线六22一端连接于集成芯片U5的热电偶+极T+端口，另一端连接于探体Ktype上；温度检测电路包括集成芯片U5、电容C12及电阻R20，所述温度线一及温度线二由不同的材料制造而成；本电路结构简单、设计合理、应用简便、效果显著、测温范围宽、测温精度高。
文档编号G01K7/02GK202305041SQ20112018214
公开日2012年7月4日 申请日期2011年5月31日 优先权日2011年5月31日
发明者张学东 申请人:广州市芯科电子科技有限公司