测量PCB层间偏移量的方法和PCB在制板与流程

技术特征：
1.一种测量PCB层间偏移量的方法，其特征在于，包括：在PCB在制板的底层的金属层上形成基准窗口，所述基准窗口为一组孔径成等差递增的圆孔；在所述金属层上交替压合介质层和金属层；在压合的当前金属层上形成量测图形和所述基准窗口，所述量测图形为一组圆环，其内径等于所述底层的金属层的基准窗口的最小孔径、数量等于相邻金属层的基准窗口的数量与量测图形的数量之和、且中心与相邻金属层的基准窗口的中心及量测图形的中心对齐；在各个介质层上形成贯穿的金属量测孔，所述量测孔的内径等于所述最小孔径，所述量测孔位于所述介质层两侧的金属层上中心对齐的所述量测图形之间以及中心对齐的所述量测图形与所述基准窗口之间，所述量测孔电导通其两侧的所述量测图形；电导通孔径最小的基准窗口的外围金属与其对齐的所述量测图形。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：检测每个金属层上与所述孔径最小的基准窗口和所述量测图形导通、且孔径最大的基准窗口，将经检测后确定的基准窗口的孔径与所述量测孔的内径的差值作为所述PCB的内层的层间偏移量。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在每个金属层的平行所述PCB在制板的一边的同一直线上形成所述基准窗口；所述等差的差值在5μm～20μm之间。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述PCB在制板最后压合的金属层上，与所述孔径最小的基准窗口电导通的量测图形的外缘为多边形。5.一种PCB在制板，其特征在于，包括：PCB在制板的底层的金属层上开设有基准窗口，所述基准窗口为一组孔径成等差递增的圆孔；在所述底层的金属层上具有交替压合介质层和金属层；在每个压合的金属层上形成有量测图形和所述基准窗口，所述量测图形为一组圆环，其内径等于所述底层的金属层的基准窗口的最小孔径、数量等于相邻金属层的基准窗口的数量与量测图形的数量之和、且中心与相邻金属层的基准窗口的中心及量测图形的中心对齐；在各个介质层上形成有贯穿的金属量测孔，所述量测孔的内径等于所述最小孔径，所述量测孔位于所述介质层两侧的金属层上中心对齐的所述量测图形之间以及中心对齐的所述量测图形与所述基准窗口之间，所述量测孔电导通其两侧的所述量测图形；电导通孔径最小的基准窗口的外围金属与其对齐的所述量测图形。6.一种测量PCB层间偏移量的方法，其特征在于，包括：在PCB在制板的底层的金属层上形成基准窗口，所述基准窗口为一组孔径成等差递增的圆孔；在所述金属层上交替压合介质层和金属层；在压合的当前金属层上形成量测图形和所述基准窗口，所述量测图形为一组圆环，其内径小于所述底层的金属层的基准 窗口的最小孔径、数量等于相邻金属层的基准窗口的数量与量测图形的数量之和、且中心与相邻金属层的基准窗口的中心及量测图形的中心对齐；在各个介质层上形成贯穿的金属量测孔，所述量测孔的内径小于所述最小孔径，所述量测孔位于所述介质层两侧的金属层上中心对齐的所述量测图形之间以及中心对齐的所述量测图形与所述基准窗口之间，所述量测孔电导通其两侧的所述量测图形；电导通一侧其对齐的所述量测图形、与另一侧对齐的所述基准窗口断路；在所述PCB的最外层的金属层，形成对应每个内层的检测图形，每个所述检测图形与对应的内层电导通、且形状为环形。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：检测每个金属层上与所述检测图形和所述量测图形导通、且孔径最大的基准窗口，将经检测后确定的基准窗口的孔径与所述量测孔的内径的差值作为所述PCB的内层的层间偏移量。8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，在每个金属层的平行所述PCB在制板的一边的同一直线上形成所述基准窗口；所述等差的差值在5μm～20μm之间。9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述检测图形的外缘为多边形。10.一种PCB在制板，其特征在于，包括：PCB在制板的底层的金属层上开设有基准窗口，所述基准窗口为一组孔径成等差递增的圆孔；在所述底层的金属层上具有交替压合介质层和金属层；在压合的每个金属层上形成有量测图形和所述基准窗口，所述量测图形为一组圆环，其内径小于所述底层的金属层的基准窗口的最小孔径、数量等于相邻金属层的基准窗口的数量与量测图形的数量之和、且中心与相邻金属层的基准窗口的中心及量测图形的中心对齐；在各个介质层上形成贯穿的金属量测孔，所述量测孔的内径小于所述最小孔径，所述量测孔位于所述介质层两侧的金属层上中心对齐的所述量测图形之间以及中心对齐的所述量测图形与所述基准窗口之间，所述量测孔电导通其两侧的所述量测图形；电导通一侧其对齐的所述量测图形、与另一侧对齐的所述基准窗口断路；在所述PCB的最外层的金属层，形成有对应每个内层的检测图形，每个所述检测图形与对应的内层电导通、且形状为环形。