技术简介：
本专利针对现有电路板V-CUT后无法检测品质的问题，提出在镀铜板设置测试孔和测试线的解决方案。通过V-CUT后测试线导通性判断切割是否达到第二镀铜层，实现对V-CUT深度和宽度的精准检测，提升生产效率和品质控制能力。
关键词：V-CUT检测,电路板测试
便于检查v-cut品质的电路板及其电路板测试方法
【专利摘要】一种便于检查V-CUT品质的电路板，其包括绝缘层及设于该绝缘层上的镀铜板，该镀铜板包括基板及形成于该基板两侧面的第一镀铜层及第二镀铜层，该第二镀铜层与该绝缘层贴合；该第一镀铜层上定义一V-CUT线，该电路板于该V-CUT线一侧开设有两个穿透该镀铜板的测试孔，该测试孔中填充导电材料以形成测试点；该电路板还包括形成于该第二镀铜层靠近该绝缘层的一侧的测试线，该测试线电性连接两测试点，且该测试线经过V-CUT处。本发明还提供一种电路板的测试方法。上述电路板由于在第二镀铜层上形成有测试线，在V-CUT后，通过测量测试线是否导通，能够判断V-CUT是否切至第二镀铜层。
【专利说明】便于检查V-CUT品质的电路板及其电路板测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板，特别涉及一种便于检查V-CUT品质的电路板及其电路板测试方法。
【背景技术】
[0002]目前，电子装置中通常装设有电路板，以实现电子装置的功能。电路板通常需要对板边进行V-CUT操作，即对电路板进行挖槽，以方便电路板于装配结束后掰掉板边余料。电路板上V-CUT品质有一定要求，如果不满足所需规格要求，则对电路板后续制程产生影响，例如V-CUT切入的深度不够，残厚较大时，掰掉板边时比较困难，使得作业时间长，降低生产效率。但是，一般的电路板V-CUT后不能对其V-CUT品质进行测试，导致电路板V-CUT后无法知道V-⑶T是否满足品质需求。
【发明内容】
[0003]鉴于上述内容，有必要提供一种便于检测V-⑶T品质的电路板及其电路板测试方法。
[0004]一种便于检查V-⑶T品质的电路板，其包括绝缘层及设于该绝缘层上的镀铜板，该镀铜板包括基板及形成于该基板两侧面的第一镀铜层及第二镀铜层，该第二镀铜层与该绝缘层贴合；该第一镀铜层上定义一 V-CUT线，该电路板于该V-CUT线一侧开设有两个穿透该镀铜板的测试孔，该测试孔中填充导电材料以形成测试点；该电路板还包括形成于该第二镀铜层靠近该绝缘层的一侧的测试线，该测试线电性连接两测试点，且该测试线经过V-CUT 处。
[0005]一种电路板的测试方法，其包括以下步骤:提供一种上述的电路板；该电路板V-⑶T操作后电性连接两测试点，以判断测试线是否导通。若测试线不导通，则V-⑶T切至第二镀铜层；若测试线导通，则V-⑶T未切至第二镀铜层。
[0006]上述电路板由于在第二镀铜层上形成有测试线，在V-⑶T后，通过测量测试线是否导通，能够判断V-⑶T是否切至第二镀铜层。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明实施方式中电路板的立体分解示意图。
[0008]图2是图1所示电路板另一视角的立体分解示意图。
[0009]图3是图1所示电路板测试方法的流程图。
[0010]主要元件符号说明 __
【权利要求】
1.一种便于检查V-CUT品质的电路板，其包括绝缘层及设于该绝缘层上的镀铜板，该镀铜板包括基板及形成于该基板两侧面的第一镀铜层及第二镀铜层，该第二镀铜层与该绝缘层贴合；该第一镀铜层上定义一 V-CUT线，其特征在于:该电路板于该V-CUT线一侧开设有两个穿透该镀铜板的测试孔，该测试孔中填充导电材料以形成测试点；该电路板还包括形成于该第二镀铜层靠近该绝缘层的一侧的测试线，该测试线电性连接两测试点，且该测试线经过V-⑶T处。
2.如权利要求1所述的便于检查V-CUT品质的电路板，其特征在于:该测试线上V-CUT处靠近该两个测试孔。
3.如权利要求1所述的便于检查V-CUT品质的电路板，其特征在于:该电路板于该第一镀铜层上V-CUT处形成标示部，该标示部的宽度为V-CUT所需规格的宽度。
4.如权利要求3所述的便于检查V-CUT品质的电路板，其特征在于:该标示部为圆形，其直径等于V-CUT所需规格的宽度。
5.如权利要求4所述的便于检查V-CUT品质的电路板，其特征在于:该标示部为锡箔圆点。
6.如权利要求1所述的便于检查V-⑶T品质的电路板，其特征在于:该镀铜板包括上镀铜板及下镀铜板，该上镀铜板、绝缘层及下镀铜板依次层叠排列。
7.如权利要求1所述的便于检查V-CUT品质的电路板，其特征在于:该测试孔开设于该电路板V-CUT线靠近电路板边缘的一侧。
8.一种电路板测试方法，其特征在于包括以下步骤:提供一种如权利要求1所述的电路板；该电路板V-CUT操作后电性连接两测试点，以判断测试线是否导通，若测试线不导通，则V-⑶T切至第二镀铜层；若测试线导通，则V-⑶T未切至第二镀铜层。
9.如权利要求8所述的电路板测试方法，其特征在于:该电路板于该第一镀铜层上V-CUT处形成标示部，该标示部的宽度为V-CUT所需规格的宽度，该电路板V-CUT后观测标示部在宽度方向有无残留，若标示部无残留，则V-CUT宽度满足宽度规格要求；若标示部有残留，则V-CUT宽度不满足宽度规格要求。
10.如权利要求9所述的电路板测试方法，其特征在于:该标示部为圆形，其直径等于V-⑶T所需规格的宽度。
【文档编号】G01R31/02GK103513141SQ201210206663
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月21日 优先权日:2012年6月21日
【发明者】曹骞 申请人:国基电子（上海）有限公司