专利名称：一种跳格式探针卡制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在半导体器件晶圆测试过程中进行多管芯并行测试时，一种跳格 式垂直式探针卡制作方法，属于半导体测试技术领域。
背景技术：
随着半导体工艺技术的进步，12时晶圆已经用于生产，晶圆面积增加了，一个晶圆 上可以制作几千个或上万个管芯，为了通过单位时间内增加被测管芯的数量来提高测试机 的吞吐率，减少测试机闲置资源，提高测试设备的利用率，减低测试成本，通常采用多管芯 并行测试技术，多管芯并行测试技术是指在一台测试机上可同时对多个半导体管芯进行全 自动检测，通过专门设计制作的探针卡可以同时连接到多个管芯的引脚上，使得测试机可 以同时进行多个管芯的测试，并记录多个芯片的测试结果；
探针卡是进行管芯测试的重要部件，主要目的是将探针卡上的探针直接与管芯上 的铝垫(pad)或凸块(bump)直接接触，引出管芯信号，再配合测试系统与测试软件控制达 到自动化量测的目的。
多管芯并行测试时对含有射频模块的管芯，测试稳定性差，晶圆良率不理想，测试 效率低下；因此，如何解决含有射频模块的器件实现多管芯并行测试，成为本领域技术人员 亟待解决的关键技术问题之一。发明内容
本发明的目的是解决含有射频模块的器件实现多管芯并行测试，找到了一个有 效、可靠的方法；
本发明的技术解决方案是使用垂直式探针卡，垂直式探针卡是无应力探针，而且， 可以实现多种排列方式。
半导体晶圆硅片上，管芯的排列像棋盘格，每个管芯上有大小不同的铝垫；
本发明是每个铝垫对应一个探针，探针不是按棋盘格次序制作探针卡，而是第一 行第一个管芯制作探针，下一个管芯不制作探针，第三个管芯制作探针，依次类推，一直到 第15个管，第一行共制作8个管芯的探针，跨越15个管芯。
奇数行隔一个管芯制作探针，偶数行不制作探针；
本发明的探卡测试过程中的步进距离设置为第一次为一个管芯宽度，第二次为15 个管芯宽度，以此类推；步进方向没有限制。
所述发明被测管芯铝垫的射频天线管脚LI和L2，呈对角线布局，布局分散，常规 的探针排布很难增加相邻同测管芯天线间的距离。
本发明通过上述分析可以得知，干扰的源头是芯片的天线管脚，必须想办法通过 增加相邻同测管芯天线间的距离来减少管芯之间的干扰影响。
本发明解决了并侧管芯测试相互干扰问题，被测管芯电源管脚对功能测试的影 响、以及测试过程中的稳定性问题。
下面结合附图和具体实施方案做进一步说明
图1为晶圆图不意图，每一个小格代表一个管芯。
图2常规探针卡制作方式
图3为跳格探针制作方式
图4探针卡移动次序
图5管芯的铝垫位置具体实施方式
本发明下面将结合附图作进一步详述
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以 很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况 下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
其次，本发明利用示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表 示探针结构的示意图进行了放大，而且所述示意图只是实例，其在此不应限制本发明保护 的范围。
图1示出了本发明用于半导体器件晶圆结构示意图，99就是探针卡的形状。图2 所示是探针卡常规排列方式，共有64个管芯，成正方形，按次序排列，本发明涉及的管芯上 有大小不同的5个铝垫，管芯大小1.77mm X1. 77mm，铝垫排列是左边4个，下边一个，铝垫 的面积最小是45um X 80um，最大面积是86umX 86um，图5出示了本发明的被测管芯的铝垫 排列位置，LU L2是管芯射频信号引脚；常规排列方式下探卡面积为14. 16mm X 14. 16mm ；
本发明提供一种用于半导体器件晶圆的探针卡制作排列方式，见图3所示，跳格 式排列，探针卡的面积为26. 55mm X 26. 55mm。
具体制作方法是
第一行第一个管芯11制作探针，下一个管芯12不制作探针，13管芯制作探针，依 次类推，一直到115管芯，第一行共制作8个管芯的探针，跨越15个管芯。
21不制作探针；
23制作探针，重复第一行，共制作8个管芯的探针，同样跨越15个管芯；
第四行不制作探针；
第五行重复第三行；以此类推；
探针制作一直到第15行，151制作探针，1515制作探针；
就是说奇数行隔一个管芯制作探针，偶数行不制作探针，共有64个管芯有探针；
图4所示是探针卡在测试过程中运行的轨迹，探针落下一次，同时测试64个管芯， 再移动15个管芯位置落下，同时又测试64个管芯，依次向右到整个晶圆右边，再转向下，向 左，直至结束，也可以用其它移动轨迹，但是步进距离必须是第一次一个管芯宽度，第二次 15个管芯宽度。
本发明不受被测管芯的铝垫排列方式和铝垫个数、铝垫面积的限制；
与现有技术相比，本发明用于半导体器件测试的垂直式探针卡跳格式排列方式解决了半导体器件晶圆并行测试管芯天线管脚串扰问题，本发明加大了相邻被测管芯的间 距，使得相邻被测管芯的间距最小为一个芯片尺寸。
通过跳格形式排列，大大减小因天线管脚引起的管芯之间干扰；提高了测试稳定 性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与 修饰，皆应属本发明权利要求的涵盖范围。
权利要求
1.一种跳格式探针卡制作方法其特征在于； 垂直式探针卡可以实现多种排列方式； 被测管芯每个铝垫对应一个探针； 其特征在于探针卡制作方式是跳格式排列，奇数行隔一个管芯制作探针，偶数行不制作探针。
2.根据权利要求1所述的跳格式探针卡制作方法其特征在于探卡测试过程中的步进距离设置为第一次为一个管芯宽度，第二次为15个管芯宽度，以此类推，步进方向没有限制。
3.根据权利要求2所述的跳格式探针卡制作方法其特征在于被测管芯存在射频天线管脚。
4.根据权利要求3所述的跳格式探针卡制作方法其特征在于被测管芯射频天线管脚LI和L2呈对角线布局,布局分散。
全文摘要
本发明涉及一种半导体射频器件在晶圆多管芯并行测试过程中，基于垂直式探针卡的跳格式探针制作方法，奇数行隔一个管芯制作探针，偶数行不制作探针；探卡测试过程中的步进距离设置为第一次为一个管芯宽度，第二次为15个管芯宽度；本发明解决了射频器件多管芯并行测试相互干扰问题，提高了测试效率，适用于量产测试。
文档编号G01R1/073GK102998497SQ20121052988
公开日2013年3月27日 申请日期2012年12月11日 优先权日2012年12月11日
发明者石志刚, 张琳, 吉国凡 申请人:北京确安科技股份有限公司