具有对被测装置(dut)的原位温度感应的环境测试系统和方法

具有对被测装置(dut)的原位温度感应的环境测试系统和方法
【专利摘要】用于对被测装置(DUT)进行测试的环境室系统和方法，包括可在其中对DUT进行测试的环境室。温度传感器感应DUT的温度并生成指示DUT的温度的信号。控制器接收与所述室中的温度和湿度中的至少一个有关的至少一个输入信号以及所述指示DUT的温度的信号，并提供至少一个控制信号，以用于调节所述室中的温度和湿度中的至少一个，使得在DUT附近的所述室的区域中，所述DUT的温度不低于环境的露点，从而在所述室中的环境中，在所述DUT附近的区域中不发生凝结。
【专利说明】具有对被测装置（DUT)的原位温度感应的环境测试系统和 方法
[0001] 相关申请
[0002] 本专利申请要求享有于2011年10月26日提交到美国专利商标局的美国专利申 请号.13/281，964的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

【技术领域】
[0003] 本公开涉及环境测试系统和方法，且特别地涉及控制环境室中的温度和湿度以便 消除被测装置（DUT)处或附近的凝结的环境测试系统和方法。

【背景技术】
[0004] 在常规湿度受控和温度受控的室系统中，被测装置（DUT)在不同的环境下能够受 到不同形式的测试方案（regimen)。在大量的这些测试方案中，为了确保准确的测量，防止 DUT发生故障或损坏，或是为了其它原因，在DUT处或附近不存在凝结是非常重要的。在传 统的测试系统中，由于DUT的热质量或其他因素，DUT的温度可以处于低于受控室环境的露 点（dew point)的温度。结果，会形成凝结，其将导致破坏测试方案。


【发明内容】

[0005] 根据一方面，本公开涉及可对被测装置（DUT)进行测试的环境室系统。所述环境 室系统包括可在其中能够对DUT进行测试的环境室。温度传感器感应DUT的温度并生成指 示DUT的温度的信号。控制器接收与所述室中的温度和湿度中的至少一个有关的至少一个 输入信号并接收所述指示DUT的温度的信号。所述控制器提供至少一个控制信号，以用于 调节所述室中的温度和湿度中的至少一个，使得在DUT附近的所述室的区域中，所述DUT的 温度不低于环境的露点，从而所述室中的环境中，在所述DUT附近的区域中不发生凝结。
[0006] 在一些示例性的实施方式中，所述控制器包括数学过滤器。
[0007] 在一些不例性的实施方式中，所述至少一个输入信号包括两个输入信号，这两个 输入信号指示所述室中的湿度和温度。
[0008] 在一些示例性的实施方式中，所述至少一个控制信号调节所述室中的加热。
[0009] 在一些示例性的实施方式中，所述至少一个控制信号调节所述室中的冷却。
[0010] 在一些示例性的实施方式中，所述至少一个控制信号被生成以移除所述室中的湿 气。
[0011] 在一些示例性的实施方式中，所述至少一个控制信号被生成以向所述室添加湿 气。
[0012] 在一些示例性的实施方式中，所述温度传感器在所述室的内部与所述DUT接触。
[0013] 在一些示例性的实施方式中，所述温度传感器是红外温度传感器，而所述DUT位 于所述红外传感器的视场之内。
[0014] 在一些不例性的实施方式中，所述红外传感器位于所述室的内部。
[0015] 在一些不例性的实施方式中，所述红外传感器位于所述室的外部。
[0016] 根据另一方面，本公开涉及测试被测装置（DUT)的方法。所述方法包括：将所述被 测装置DUT放于环境室中；使用温度传感器感应所述DUT的温度，所述温度传感器生成第一 信号，所述第一信号指示所述DUT的温度；对所述室内部的温度和湿度中的至少一个进行 感应并生成至少一个第二信号，该至少一个第二信号指示所述室内部的温度和湿度中的至 少一个；以及生成至少一个控制信号，以用于调节所述室中的温度和湿度中的至少一个，使 得在DUT附近的所述室的区域中，所述DUT的温度不低于环境的露点，从而在所述室中的环 境中，在所述DUT附近的区域中不发生凝结，所述至少一个控制信号是基于第一信号和所 述至少一个第二信号的。
[0017] 在一些示例性的实施方式中，所述至少一个第二信号包括两个信号，这两个信号 指示所述室中的湿度和温度。
[0018] 在一些示例性的实施方式中，所述至少一个控制信号调节所述室中的加热。
[0019] 在一些示例性的实施方式中，所述至少一个控制信号调节所述室中的冷却。
[0020] 在一些示例性的实施方式中，所述至少一个控制信号被生成以移除所述室中的湿 气。
[0021] 在一些示例性的实施方式中，所述至少一个控制信号被生成以向所述室添加湿 气。
[0022] 在一些示例性的实施方式中，所述温度传感器在所述室的内部与所述DUT接触。
[0023] 在一些示例性的实施方式中，所述温度传感器是红外温度传感器，而所述DUT位 于所述红外传感器的视场之内。
[0024] 在一些不例性的实施方式中，所述红外传感器位于所述室的内部。
[0025] 在一些不例性的实施方式中，所述红外传感器位于所述室的外部。

【专利附图】

【附图说明】
[0026] 通过对优选实施方式（如附图中所示的，其中在不同的视图中，相似的参考符号 指示相同的部分）的更具体的描述，本公开的上述及其它特征和优点将更为明显。附图不 一定是按比例绘制的，重点是在于说明本公开的原理。
[0027] 图1包含根据一些示例性实施方式的环境室系统的示意框图；
[0028] 图2包含根据其它示例性实施方式的环境室系统的示意框图；
[0029] 图3包含根据其它示例性实施方式的使用远程、非接触DUT温度传感器的环境室 系统的示意框图；
[0030] 图4包含根据其它示例性实施方式的使用远程、非接触DUT温度传感器的环境室 系统的示意框图；
[0031] 图5包含根据其它示例性实施方式的使用远程、非接触DUT温度传感器的环境室 系统的示意框图；
[0032] 图6包含根据其它示例性实施方式的使用远程、非接触DUT温度传感器的环境室 系统的示意框图。

【具体实施方式】
[0033] 图1包含根据一些示例性实施方式的环境室系统100的示意框图。参见图1，所 述系统100包括环境受控室102,其中可将被测装置（DUT) 104放置成使得可在特定的规定 环境中的DUT上执行测试方案。例如，在图1中示出的实施方式中，所述室102内部的温度 和湿度是可控的。为此目的，系统100在所述室102内包括温度传感器110和湿度传感器 108。温度传感器110和湿度传感器108分别对室102内的温度和湿度进行感应，并向系统 控制器136传递分别指示温度和湿度的信号。
[0034] 可通过诸如添加和/或移除湿气和/或使用混合风机116 (其通过位于室102内 的送气装置112来移动室环境气体，例如空气）加热和/或冷却所述环境来调控所述室102 内的环境。一般来说，在混合风机电源和控制单元114的控制下，通过混合风机116来实现 流过送气装置112的快速和湍流空气，其中所述控制单元114被来自系统控制器136的信 号线117上的控制信号控制。所述混合风机116将流动空气排空到所述室102中，以控制 所述室102中的环境。
[0035] 所述室102中的空气被加热器118加热。在一些示例性的实施方式中，加热器118 是电阻加热器，其在加热器电源和控制单元134的控制下运行，所述控制单元134由系统控 制器136经由信号线135上的控制信号来控制。
[0036] 在一些示例性的实施方式中，室102中的空气由例如蒸发单元120来冷却。来自 室102的空气被混合风机116吸入到送气装置112中，所述蒸发器120在此冷却所述空气。 可由所述蒸发器120通过机械方式（即由与蒸发器120协调运行的制冷循环）或低温方式 (通过在蒸发器120中注入低温材料）对进入送气装置112的空气进行冷却。在图1中描 述的示例性实施方式中，蒸发器120通过注入低温材料来冷却空气，所述低温材料可以是 例如液氮（LN 2)、液态二氧化碳LC02、或其它这类材料。所述LN2和LC02从源122通过室102 的墙壁经由管道或管子124传输到蒸发器120中。对冷却材料的传输由系统控制器136的 信号线131上的控制信号进行控制，如图1所示。随着所注入的材料进入蒸发器120,这些 材料蒸发从而对沿蒸发器120的外表面流动的空气进行冷却。
[0037] 如上所述，在一些示例性的实施方式中，还控制室102中的湿度。相应地，系统100 还包括用于向室102内的环境添加湿度的湿气输入以及用于从室102内的环境移除湿度的 干燥输入。在一些示例性的实施方式中，所述湿气输入可以是例如雾化水，该雾化水从源 126通过室102的墙壁经由管道或管子130传输到送气装置112中。如图1所示，所述雾化 水的流动和/或流速率，以及因此由所述雾化水作出的湿度调节，都由系统控制器136经由 信号线127上的控制信号控制。在一些示例性的实施方式中，所述干燥输入可以是例如干 氮，其从源128通过室102的墙壁经由管道或管子132传输到送气装置112中。如图1所 示，所述干氮的流动和/或流速率，以及因此由所述干氮作出的湿度调节，都由系统控制器 136经由信号线129上的控制信号控制。
[0038] 所述湿气输入和所述干燥输入中的一个或两个被引入到送气装置112中的湍流 空气流中。根据本公开，所述系统控制器136经由适当的控制信号按照期望设置所述湿气 输入和所述干燥输入的组合，以实现在室102中的期望湿度（由湿度传感器108测量）。类 似地，所述加热118和冷却120中的一个或两个被引入到送气装置112中的湍流空气流中。 根据本公开，所述系统控制器136经由适当的控制信号按照期望设置所述加热输入和所述 冷却输入的组合，以实现在室102中的期望温度。
[0039] 系统100还包括位于DUT104附近和/或与DUT104接触的DUT温度传感器106。 DUT温度传感器106直接在原位对DUT104的温度进行感应，其与任何其它因素（比如室环 境中的温度变化/梯度）带来的任何潜在影响无关。DUT温度传感器106在原位对DUT104 的温度进行感应并在信号线107上向系统控制器136转发指示DUT104的温度的信号。在 一些示例性的实施方式中，DUT温度传感器106可以是或可以包括电阻式温度检测（RTD)装 置、热电偶、热敏电阻、或其它这类接触式温度传感装置。
[0040] 所述系统控制器136通过处理其从系统中的各种传感器接收的各种输入信号并 使用所述输入信号生成控制信号来控制所述系统100的操作。在一些示例性的实施方式 中，系统控制器136包括处理装置140,其可以是微处理器、微控制器、编程门阵列、或其它 这类装置。系统控制器136还包括存储器电路142、144、146,其中的每一个能够是某种形式 的随机存取存储器（RAM)或某种形式的只读存储器（ROM)或某种形式的可编程只读存储器 (PR0M)、或其它存储器装置。存储器电路142、144. 146中的一个或多个能够存储由系统控 制器136用来控制所述系统100的程序指令和数据。所述系统控制器136还包括与处理装 置140和存储器142、144、146相关联的外围电路148。所述外围电路148可包括例如输入 /输出接口电路、数学运算电路、或用来与处理装置140和存储器142、144、146 -起执行系 统控制器136的功能的其它电路。处理装置140、存储器142、144、146和外围电路148经由 系统总线150连接在一起。处理装置140、存储器142、144、146和外围电路148之间的信号 承载在系统总线150上。
[0041] 如上所述，系统100操作以消除在测试期间在DUT104处或附近的凝结。这通过 经由DUT温度传感器106获得对DUT104的温度的准确原位测量、以及经由湿度传感器108 对室的湿度的准确测量和经由温度传感器110对室的温度的准确测量来实现。通过在原位 对DUT104的实际温度直接进行感应，系统能够对室102中的湿度和温度作出调节，以确保 DUT104的温度不低于室102中的空气的露点，这消除了在DUT104处或附近的凝结。
[0042] 系统控制器136利用处理装置140、存储器142、144、146和外围电路148通过执行 控制过程或功能来控制所述系统100。在一些示例性的实施方式中，控制过程或功能能够是 或能够包括数学过滤器。所述控制过程或功能经由信号线107接收DUT104的温度、经由信 号线111接收室102的温度以及经由信号线109接收室102的湿度，并将它们作为输入变 量。所述控制过程或功能处理这些接收到的信号并产生一组控制信号，该组控制信号用来 控制所述室102的湿度和温度，以使得在DUT104处或附近不发生凝结。
[0043] 特别地，所述控制过程或功能在控制信号线135上生成加热控制信号，以经由加 热电源和控制单元134按照需要控制加热。所述控制信号能够控制加热器118的开关状 态，或其可调节提供给加热器118的功率，以调节输出的热。类似地，所述控制过程或功能 在控制信号线131上生成冷却控制信号，以经由冷却源122按照需要控制冷却。所述控制 信号能够控制所述源122的开关状态，以使得低温材料（例如LN 2或LC02)流在流动和不流 动之间变换，或其可调节LN2或LC0 2的流速率，以调节冷却。类似地，所述控制过程或功能 在信号线127上生成湿气控制信号，以经由湿气源126按照需要向室102中的空气添加湿 气。如上所述，所述湿气源可以是雾化水源。所述控制信号能够在控制所述源126的开关状 态，从而控制所述湿气的流（即雾化水）在流动和不流动之间变换，或其可调节雾化水的流 速率。类似地，所述控制过程或功能在信号线129上生成干燥控制信号，以经由干燥源128 按照需要减少室102中的空气中的湿气。如上所述，所述干燥源128可以是干氮源。所述 控制信号能够控制所述源128的开关状态，从而控制所述干氮的流在流动和不流动之间变 换，或其可调节干氮的流速率。所述控制过程或功能还在信号线117上生成控制信号，其经 由混合风机电源和控制单元114控制混合风机116,以控制室102内的环境气体（即空气） 的流动和混合。
[0044] 在一些不例性的实施方式中，系统控制器136还被提供有信号线138上的启动输 入。所述启动输入能够被用来激活或禁止在DUT104处对凝结的消除。所述启动输入还可 以是调节信号，其允许用户设定在DUT104处期望的或可接受的凝结水平，而不是完全地消 除凝结。该可接受水平信号被所述控制过程或功能用来生成上文详述的各种控制信号，以 实现可接受的凝结水平。
[0045] 图2包含根据其它示例性实施方式的环境室系统的示意框图。图2的实施方式和 图1的实施方式之间的区别在于，在图1的实施方式中，通过将低温材料注入到蒸发器120 中来实现冷却，而在图2的实施方式中，通过机械制冷（即通过机械制冷循环）来实现冷 却，而且图2的实施方式的蒸发器220是机械制冷循环的一部分。
[0046] 图2的实施方式中的与图1的实施方式中的元件、功能和过程相同的元件、功能和 过程由相似的参考数字来标识。对这些相似元件、功能和过程的具体描述将不再重复。
[0047] 参见图2,在一些示例性的实施方式中，室102中的空气由例如蒸发器单元220来 冷却。来自室102的空气被混合风机116吸到送气装置112中，在那里蒸发器220对所述空 气进行冷却。在这些实施方式中，进入到送气装置112的空气由蒸发器220机械地冷却，即 通过与所述蒸发器220协调操作的制冷循环。所述机械制冷循环组件一般地由222指示。 制冷循环中的制冷剂从制冷循环222的剩余部分通过室102的墙壁经由管道或管子224传 输到蒸发器220中。对制冷剂的传输由系统控制器136经由信号线231上的控制信号控 制，如图2所示。随着制冷剂进入蒸发器220,其蒸发从而对沿蒸发器220的外表面流动的 空气进行冷却。
[0048] 根据一些示例性的实施方式，所述控制过程或功能在控制信号线231上生成冷却 控制信号，以经由制冷循环222按照需要控制冷却。所述控制信号能够控制所述源222的 开关状态，以使得制冷剂的流在流动和不流动之间变换，或其可调节制冷剂的流速率以调 节冷却。
[0049] 在上述的实施方式中，DUT温度传感器106被公开为与DUT104直接接触或紧邻 DUT104的接触式温度传感器，从而DUT104的温度被直接感应。根据本公开，其它非接触类 型的温度传感器也可被用来直接感应DUT104的温度。例如，可通过使用红外温度传感器来 直接感应DUT104的温度，所述红外温度传感器能够距DUT104 -定距离并且不与DUT104相 接触。这些实施方式的红外温度传感器可位于室的内部或室的外部。
[0050] 图3到图6是使用诸如红外温度传感器的远程传感器来直接感应DUT104的温度 的环境室系统的示意框图。在这里描述的任何实施方式中，所述红外温度传感器可以是由 美国马萨诸塞州Watertown的Exergen公司所制造并销售的类型。根据本公开，也可使用 其它类型的红外温度传感器。按照上文之详细描述来使用所感应的DUT104的温度，以调节 所述室内的温度和/或湿度，从而在DUT处或附近的凝结被消除或被大大降低。
[0051] 图3包含根据其它示例性实施方式的使用远程、非接触DUT温度传感器306的环 境室系统300的示意框图。图3的室系统300与图1的室系统100相同，除了图3的室系 统300使用远程、非接触红外DUT温度传感器306,而不是使用图1的实施方式中的接触式 温度传感器106。图3的实施方式中与图1的实施方式中的元件相同的元件由相似的参考 数字来标识。对这些相似元件的具体描述将不再重复。
[0052] 参见图3,所述红外DUT温度传感器306被定位和定向为使得DUT104在红外DUT 温度传感器306的视场内，从而所述红外DUT温度传感器306直接感应DUT104的温度。所 述传感器306生成指示感应到的DUT104温度的信号并在信号线307上将所述信号转发到 控制器136,控制器136按照上文所详述的那样来使用所述信号，以调节室102内的温度和 /或湿度，以使得在DUT104处或附近的凝结被消除或被大大降低。
[0053] 图4包含根据其它示例性实施方式的使用远程、非接触DUT温度传感器406的环 境室系统400的示意框图。图4的室系统400与图2的室系统200相同，除了图4的室系 统400使用远程、非接触红外DUT温度传感器406,而不是使用图2的实施方式中的接触式 温度传感器106。图4的实施方式中与图2的实施方式中的元件相同的元件由相似的参考 数字来标识。对这些相似元件的具体描述将不再重复。
[0054] 参见图4,所述红外DUT温度传感器406被定位和定向为使得DUT104在红外DUT 温度传感器406的视场内，从而所述红外DUT温度传感器406直接感应DUT104的温度。所 述传感器406生成指示感应到的DUT104温度的信号并在信号线407上将所述信号转发到 控制器136,控制器136按照上文所详述的那样来使用所述信号，以调节室102内的温度和 /或湿度，以使得在DUT104处或附近的凝结被消除或被大大降低。
[0055] 图5包含根据其它示例性实施方式的使用远程、非接触DUT温度传感器506的环 境室系统500的示意框图。图5的室系统500与图3的室系统300相同，除了在图5的室 系统500中，所述远程、非接触红外DUT温度传感器506在室502的外部，而在图3的系统 300中，所述红外DUT温度传感器306在所述室102的内部。图5的实施方式中与图3的实 施方式中的元件相同的元件由相似的参考数字来标识。对这些相似元件的具体描述将不再 重复。
[0056] 参见图5,所述红外DUT温度传感器506被定位和定向为使得DUT104通过室502 中的红外透明窗口 509在红外DUT温度传感器506的视场内，从而所述红外DUT温度传感 器506直接感应DUT104的温度。所述传感器506生成指示感应到的DUT104温度的信号并 在信号线507上将所述信号转发到控制器136,控制器136按照上文所详述的那样来使用所 述信号，以调节室502内的温度和/或湿度，以使得在DUT104处或附近的凝结被消除或被 大大降低。
[0057] 图6包含根据其它示例性实施方式的使用远程、非接触DUT温度传感器606的环 境室系统600的示意框图。图6的室系统600与图4的室系统400相同，除了在图6的室 系统600中，所述远程、非接触红外DUT温度传感器606在室602的外部，而在图4的系统 400中，所述红外DUT温度传感器406在所述室102的内部。图6的实施方式中与图4的实 施方式中的元件相同的元件由相似的参考数字来标识。对这些相似元件的具体描述将不再 重复。
[0058] 参见图6,所述红外DUT温度传感器606被定位和定向为使得DUT104通过室602 中的红外透明窗口 609在红外DUT温度传感器606的视场内，从而所述红外DUT温度传感 器606直接感应DUT104的温度。所述传感器606生成指示感应到的DUT104温度的信号并 在信号线607上将所述信号转发到控制器136,控制器136按照上文所详述的那样来使用所 述信号，以调节室602内的温度和/或湿度，以使得在DUT104处或附近的凝结被消除或被 大大降低。
[0059] 特征的组合
[0060] 本公开的各种特征已在上文详细描述。本公开涵盖这里描述的任意数量的特征的 任何以及所有组合，除非说明书特别地排除了特征的一种组合。以下的示例描述根据本公 开在本文所设想并公开的特征的一些组合。
[0061] 在这里具体描述和/或要求保护的任何实施方式中，所述控制器能够包括数学过 滤器。
[0062] 在这里具体描述和/或要求保护的任何实施方式中，至少一个输入信号能够包括 两个输入信号，这两个输入信号指示所述室中的湿度和温度。
[0063] 在这里具体描述和/或要求保护的任何实施方式中，至少一个控制信号能够调节 所述室中的加热。
[0064] 在这里具体描述和/或要求保护的任何实施方式中，至少一个控制信号能够调节 所述室中的冷却。
[0065] 在这里具体描述和/或要求保护的任何实施方式中，至少一个控制信号能够被生 成以移除所述室中的湿气。
[0066] 在这里具体描述和/或要求保护的任何实施方式中，至少一个控制信号能够被生 成以向所述室添加湿气。
[0067] 在这里具体描述和/或要求保护的任何实施方式中，所述温度传感器能够在所述 室内与所述DUT接触。
[0068] 在这里具体描述和/或要求保护的任何实施方式中，所述温度传感器能够是红外 温度传感器，而所述DUT能够位于所述红外传感器的视场之内。
[0069] 在这里具体描述和/或要求保护的任何实施方式中，所述红外传感器能够位于所 述室的内部。
[0070] 在这里具体描述和/或要求保护的任何实施方式中，所述红外传感器能够位于所 述室的外部。
[0071] 虽然本公开引用了示例性的实施方式，但是对本领域的普通技术人员来说，应该 理解的是，在不偏离本发明的由权利要求所限定的精神和范围的情况下，可以在形式上并 在细节中对本公开进行各种改变。
【权利要求】
1. 一种能够在其中对被测装置DUT进行测试的环境室系统，该环境室系统包括： 环境室，在其中能够对所述DUT进行测试； 用于感应所述DUT的温度的温度传感器，所述温度传感器生成指示所述DUT的温度的 信号；以及 控制器，用于接收与所述室中的温度和湿度中的至少一个有关的至少一个输入信号以 及接收所述指示所述DUT的温度的信号并提供用于调节所述室中的温度和湿度中的至少 一个的至少一个控制信号，以使得在所述DUT附近的所述室的区域中，所述DUT的温度不低 于所述室中的环境的露点，从而在所述室中的环境中，在所述DUT附近的区域中不发生凝 结。
2. 根据权利要求1所述的系统，其中所述控制器包括数学过滤器。
3. 根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个输入信号包括两个输入信号，所述 两个输入信号指示所述室中的湿度和温度。
4. 根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个控制信号调节所述室中的加热。
5. 根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个控制信号调节所述室中的冷却。
6. 根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个控制信号被生成以从所述室中移除 湿气。
7. 根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个控制信号被生成以向所述室添加湿 气。
8. 根据权利要求1所述的系统，其中所述温度传感器在所述室的内部与所述DUT接触。
9. 根据权利要求1所述的系统，其中所述温度传感器是红外温度传感器，而所述DUT位 于所述红外传感器的视场之内。
10. 根据权利要求9所述的系统，其中所述红外传感器位于所述室的内部。
11. 根据权利要求9所述的系统，其中所述红外传感器位于所述室的外部。
12. -种用于测试被测装置DUT的方法，该方法包括： 将所述被测装置DUT放在环境室中； 使用温度传感器感应所述DUT的温度，所述温度传感器生成第一信号，所述第一信号 指示所述DUT的温度； 对所述室内部的温度和湿度中的至少一个进行感应并生成指示所述室内部的温度和 湿度中的至少一个的至少一个第二信号；以及 生成用于调节所述室中的温度和湿度中的至少一个的至少一个控制信号，以使得在所 述DUT附近的所述室的区域中，所述DUT的温度不低于所述室中的环境的露点，从而在所述 室中的环境中，在所述DUT附近的区域中不发生凝结，所述至少一个控制信号是基于第一 信号和所述至少一个第二信号的。
13. 根据权利要求12所述的方法，其中所述至少一个第二信号包括两个信号，所述两 个信号指示所述室中的湿度和温度。
14. 根据权利要求12所述的方法，其中所述至少一个控制信号调节所述室中的加热。
15. 根据权利要求12所述的方法，其中所述至少一个控制信号调节所述室中的冷却。
16. 根据权利要求12所述的方法，其中所述至少一个控制信号被生成以从所述室中移 除湿气。
17. 根据权利要求12所述的方法，其中所述至少一个控制信号被生成以向所述室添加 湿气。
18. 根据权利要求12所述的方法，其中所述温度传感器在所述室的内部与所述DUT接 触。
19. 根据权利要求12所述的方法，其中所述温度传感器是红外温度传感器，而所述DUT 位于所述红外传感器的视场之内。
20. 根据权利要求19所述的方法，其中所述红外传感器位于所述室的内部。
21. 根据权利要求19所述的方法，其中所述红外传感器位于所述室的外部。
【文档编号】G01N17/00GK104114996SQ201280064508
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2012年10月26日 优先权日:2011年10月26日
【发明者】詹姆斯·佩林, N·W·埃尔斯德费尔 申请人:天普桑尼克公司