一种环状测温传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种环状测温传感器，包括环体，及安装在环体上的锁紧部件和电路板，电路板上安装有感温元件和保护套，保护套上有与被测物体接触的测温接触部、与电路板接触的安装面、与测温接触部和安装面之间形成的限位面，环体上有用于安装测温体的测温安装部，其特征在于：所述的保护套有凸出限位面的凸起，其凸起上有一受力面。本实用新型主要涉及测温领域。
【专利说明】一种环状测温传感器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及测温领域，尤其涉及一种环状测温传感器。
【背景技术】
[0002]目前市场上所用的环状测温传感器用于测量被测物体为圆形的测温体，使被测物体位于环状测温传感器内环部，一般感温元件上会加一层保护套，测温环上再设置一个锁紧部件使保护套与被测物料接触良好，保护套的温度再传给感温元件，从而测得被测物体的温度，但是【背景技术】中的环状测温传感器存在的问题是，由于保护套是钢性构件，保护套受到的压力就会直接传递至电路板上面，这样便容易使电路板变形，电路板变形则会引起电路板上的元器件焊接容易脱焊，从而引起电路板上电路接触不良，引起产品可靠性降低，甚至使整个测温传感器损坏，导致最终产品寿命短，尤其是在被测物料有震动情况时，此种缺陷则更为明显。
【发明内容】
[0003]本实用新型公开了一种环状测温传感器，用以解决现有技术的不足。
[0004]为解决上述问题，本实用新型的技术解决方案是:
[0005]一种环状测温传感器，包括环体，及安装在环体上的锁紧部件和电路板，电路板上安装有感温元件和保护套，保护套上有与被测物体接触的测温接触部、与电路板接触的安装面、与测温接触部和安装面之间形成的限位面，环体上有用于安装测温体的测温安装部，所述的保护套有凸出限位面的凸起，其凸起上有一受力面。
[0006]所述的环体上面有保护套限位面和环体受力面，其保护套的限位面间隙安装在保护套限位面内，环体受力面则与保护套的受力面接触。
[0007]所述的保护套的安装面上有一用于安装感温元件的凹槽。
[0008]所述的测温接触部和锁紧部件凸出其环体的测温安装部。
[0009]所述的保护套为不可变形的钢性导热部件。
[0010]所述的凹槽内涂有导热部件。
[0011]所述的保护套限位面的宽度小于受力面与电路板之间的距离。
[0012]本实用新型的有益效果是:通过设置在保护套上的凸起，使此凸起与环体直接受力接触，从而使保护套所受的压力最终完全作用在环体上面，这样电路板则不再受到接触测量被测物体温度时所受的反作用力，从而使电路板不再受力，电路板则不会变形，大大增强了产品的寿命和可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的爆炸图；
[0014]图2为本实用新型的内部结构图；
[0015]图3为本实用新型中的保护套的结构图。[0016]图中:1-保护套，2 —锁紧部件，3 —环体，4 一电路板，5 —感温元件，11 一测温接触部，12 一凸起，13 —受:力面，14 一限位面，15 一凹槽,16 —安装面,31-测温安装面，32 —保护套限位面，33 —环体受力面。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细说明。
[0018]参见附图1-3，本实用新型包括环体3，及安装在环体3上的锁紧部件2和电路板4，电路板4上安装有感温元件5和保护套1，保护套I上有与被测物体接触的测温接触部
11、与电路板接触的安装面16、与测温接触部11和安装面16之间形成的限位面14，环体3上有用于安装测温体的测温安装部41，所述的保护套I有凸出限位面14的凸起12，其凸起12上有一受力面13。
[0019]所述的环体3上面有保护套限位面32和环体受力面33，其保护套I的限位面14间隙安装在保护套限位面32内，环体受力面33则与保护套I的受力面13接触。
[0020]所述的保护套I的安装面16上有一用于安装感温元件5的凹槽15。
[0021]所述的测温接触部11和锁紧部件2凸出其环体3的测温安装部31。
[0022]所述的保护套I为不可变形的钢性导热部件。
[0023]所述的凹槽15内涂有导热部件。
[0024]所述的保护套限位面32的宽度小于受力面13与电路板4之间的距离。
[0025]在实际应用中，锁紧部件2和电路板4安装在环体3上，电路板4上安装有感温元件5和保护套1，保护套I的安装面16上有一用于安装感温元件5的凹槽15，感温元件5与保护套I均为钢性部件，保护套I上面的测温接触部11是与被测物体直接接触的，保护套I为不可变形的钢性导热部件，因此保护套I的测温接触部11测得的温度要传递给感温元件5，从而才能准确的测出被测物体的温度，因此感温元件5和保护套I之间是有间隙的，因此在安装时要在凹槽15涂上导热部件，一般为导热膏，当然保护套I上的测温接触部11要与被测物体接触，就必须使得测温接触部11和锁紧部件2凸出其环体3的测温安装部31，这样则可以保证接触良好，将保护套I组装在电路板4上后，保护套I有凸出限位面14的凸起12上的受力面13则与环体3上面的环体受力面33相接触，保护套I的限位面14间隙安装在保护套限位面32内，保护套限位面32的宽度小于受力面13与电路板4之间的距离，这样保护套I安装在环体3上时，能够使电路板4与环体3可以不接触的情况，使得保护套I能够完全使受到的被测物体的反作用力，电路板的定位靠限位面14和保护套限位面32之间的间隙配合来保证，从而使整个电路板4完全有受被测物体的反作用力的影响。
[0026]上述【具体实施方式】为本实用新型的优选实施例，并不能对本实用新型进行限定，其他的任何未背离本实用新型的技术方案而所做的改变或其它等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种环状测温传感器，包括环体，及安装在环体上的锁紧部件和电路板，电路板上安装有感温元件和保护套，保护套上有与被测物体接触的测温接触部、与电路板接触的安装面、与测温接触部和安装面之间形成的限位面，环体上有用于安装测温体的测温安装部，其特征在于:所述的保护套有凸出限位面的凸起，其凸起上有一受力面。
2.根据权利要求1所述的环状测温传感器，其特征在于:所述的环体上面有保护套限位面和环体受力面，其保护套的限位面间隙安装在保护套限位面内，环体受力面则与保护套的受力面接触。
3.根据权利要求1所述的环状测温传感器，其特征在于:所述的保护套的安装面上有一用于安装感温元件的凹槽。
4.根据权利要求1所述的环状测温传感器，其特征在于:所述的测温接触部和锁紧部件凸出其环体的测温安装部。
5.根据权利要求1所述的环状测温传感器，其特征在于:所述的保护套为不可变形的钢性导热部件。
6.根据权利要求3所述的环状测温传感器，其特征在于:所述的凹槽内涂有导热部件。
7.根据权利要求1所述的环状测温传感器，其特征在于:所述的保护套限位面的宽度小于受力面与电路板之间的距离。
【文档编号】G01K1/08GK203414183SQ201320482673
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年8月8日 优先权日:2013年8月8日
【发明者】杨志强, 赵江 申请人:珠海一多监测科技有限公司