方便安装的ltcc组件的制作方法

文档序号:6226492阅读:265来源:国知局
方便安装的ltcc组件的制作方法
【专利摘要】本发明涉及有源相控阵雷达中T/R组件的设计【技术领域】,特别涉及一种方便安装于T/R射频模块上的LTCC组件。方便安装的LTCC组件,包括LTCC模板,还包括焊接在LTCC模板背部的钨铜板,所述LTCC组件的边缘开有安装孔,所述安装孔呈半圆形,钨铜板上的安装孔半径较LTCC模板上的安装孔半径小。本发明通过在LTCC模板的背部焊接钨铜板构成LTCC组件,LTCC组件的边缘开有安装孔,方便采用螺钉压紧钨铜板的方式将LTCC组件固定到结构板上,如此固定方式便于对LTCC模板进行维修更换,LTCC模板也不易损坏。
【专利说明】方便安装的LTCC组件
[0001]【技术领域】
本发明涉及有源相控阵雷达中T/R组件的设计【技术领域】,特别涉及一种方便安装于T/R射频模块上的LTCC组件。
【背景技术】
[0002]自20世纪30年代雷达问世以来,雷达技术在第二次世界大战中获得了高速发展,90年代以后,有源相控阵雷达已成为雷达发展中的主流。每部有源相控阵雷达中,包含多个数量的T/R组件,它既完成接收任务又完成发射任务,还对天线进行相位扫描。每一个T/R组件就相当于一个普通雷达的高频头,既包含有发射功率放大器,又有低噪声放大器、移相器及波束控制电路等功能电路,必要时可在接收通道中增加滤波器用来抑制外界干扰信号,或在发射通道中加滤波器,用于抑制可能对外界干扰信号和对其他无线电装置造成干扰的频谱分量及高次谐波。作为有源相控阵雷达核心部件之一的T/R组件,随着现代科技对有源相控阵雷达的要求越来越高,因此对T/R组件的各个性能也提出了更高的要求,T/R组件要求集成度高、一致性好、体积小、重量轻,能适应不同的工作平台和环境。
[0003]如附图1、附图2所示,T/R射频模块包括用于安装电路及功能模块的壳体1,壳体I内部焊有能够将模块内热量快速导出的热管2,壳体I由正反两面相互对称的金属结构板3组成,结构板3的表面布置有LTCC模块31、波控子板32、高频基板等功能模板,壳体I内部为用来容纳电子元器件以及双探针波导接口 34的中空腔体。
[0004]现有的LTCC模块一般为陶瓷材料制成,不能采用螺钉固定,螺钉固定的话容易把LTCC板压坏,故通常采用导电银浆将LTCC模板直接粘贴在金属结构板上,如此当某个LTCC模板损坏时,不方便将LTCC模板从结构板上取下维修。另外通过导电银浆紧密固定在结构板上的LTCC模板,由于二者之间的热膨胀系数相差较大(LTCC板为陶瓷材料、金属结构板为铝合金材料),受高低温工作环境的影响下,二者的焊接面容易开裂,导致LTCC模板从结构板上脱落;而且LTCC模板的形变得不到有效释放,LTCC模板也容易出现断裂,导致LTCC模板损坏。

【发明内容】

[0005]本发明的目的在于克服现有技术中所存在的LTCC模块不便于安装在T/R射频模块壳体上的不足,提供一种方便安装于金属壳体上的LTCC组件。
[0006]为了实现上述发明目的,本发明提供了以下技术方案:
方便安装的LTCC组件,包括LTCC模板,还包括焊接在LTCC模板背部的钨铜板,所述LTCC组件的边缘开有安装孔,所述安装孔呈半圆形,钨铜板上的安装孔半径较LTCC模板上的安装孔半径小。
[0007]上述方便安装的LTCC组件中,所述LTCC组件的左右两边缘各开有两个与安装孔。
[0008]上述方便安装的LTCC组件中,所述LTCC模板为陶瓷材料制成。
[0009]本发明LTCC组件在金属结构板上的安装方式:采用螺钉压紧钨铜板的方式将LTCC组件固定到结构板上,LTCC组件拆卸方便,便于对LTCC组件进行维修更换。由于钨铜板与LTCC模板的热膨胀系数几乎相同,高低温工作环境的影响下,二者的焊接面不容易开裂;而且钨铜板与结构板之间由于采用螺钉安装方式,存在一定间隙,高低温工作环境下的彼此的微小膨胀/收缩不会受到限制,LTCC模板也不易损坏。
[0010]与现有技术相比,本发明的有益效果:本发明通过在LTCC模板的背部焊接钨铜板构成LTCC组件,LTCC组件的边缘开有安装孔,方便采用螺钉压紧钨铜板的方式将LTCC组件固定到结构板上,如此固定方式便于对LTCC模板进行维修更换,LTCC模板也不易损坏;钨铜板与LTCC模板热膨胀系数几乎相同,高低温工作环境下,二者的焊接面不容易开裂;而且钨铜板与结构板之间由于采用螺钉安装方式,存在一定间隙,高低温工作环境下的彼此的微小膨胀/收缩不会受到限制,LTCC模板也不易损坏。
[0011]【专利附图】

【附图说明】:
图1为T/R模块装配立体图;
图2为图1中壳体的主视图;
图3为本发明LTCC组件的主视图;
图4为LTCC组件在壳体上的结构安装示意图;
图中标记:1-壳体,2-热管,3-结构板,31-LTCC模块,32-波控子板,33-高频基板,34-安装槽,35-螺纹孔,36-LTCC组件,4-钨铜板,5-安装孔。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步的说明。
[0013]为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0014]实施例1
如附图3所示,本实施例方便安装的LTCC组件,包括LTCC模板31,还包括焊接在LTCC模板31背部的钨铜板4,所述LTCC组件的左右两边缘各开有两个安装孔5,所述安装孔5呈半圆形,钨铜板4上的安装孔半径较LTCC模板31上的安装孔半径小。
[0015]如附图1、附图4所示,本实施例LTCC组件在金属结构板上的具体安装方式为:T/R射频模块包括用于安装电路及功能模块的壳体1,壳体I由正反两面相互对称的结构板3组成,正反两面结构板3表面的下部具有用来安装LTCC组件的安装槽34,安装槽34区域还开有螺纹孔35,所述螺纹孔35的孔口凸起,高度略小于钨铜板4厚度,这样既能起到销钉定位LTCC组件36的作用,又能保证LTCC组件36被螺钉压紧。
[0016]本实施例的LTCC组件左右两边缘各开有两个与螺钉匹配的安装孔5,所述安装孔呈半圆形,钨铜板4上的安装孔半径较LTCC模板31上的安装孔半径小,由此在安装孔处的鹤铜板4边缘相较于LTCC模板31向外有一定的延伸,这样可方便螺钉头压紧鹤铜板4边缘,相邻的LTCC模板均被压紧一半,LTCC组件上的安装孔5结合安装槽8区域开设的螺纹孔35,方便采用螺钉压紧钨铜板的方式将LTCC组件36固定到结构板3上,如此固定方式便于对LTCC模板进行维修更换,LTCC模板也不易损坏。由于钨铜板4与LTCC模板31的热膨胀系数几乎相同,高低温工作环境下,二者的焊接面不容易开裂;而且钨铜板4与结构板3之间由于采用螺钉安装方式,存在一定间隙,高低温工作环境下的彼此的微小膨胀/收缩不会受到限制,LTCC模板也不易损坏。
[0017]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.方便安装的LTCC组件,包括LTCC模板,其特征在于:还包括焊接在LTCC模板背部的钨铜板,所述LTCC组件的边缘开有安装孔,所述安装孔呈半圆形,钨铜板上的安装孔半径较LTCC模板上的安装孔半径小。
2.根据权利要求1所述方便安装的LTCC组件,其特征在于:所述LTCC组件的左右两边缘各开有两个与安装孔。
3.根据权利要求1或2所述方便安装的LTCC组件,其特征在于:所述LTCC模板为陶瓷材料制成。
【文档编号】G01S7/02GK103983949SQ201410192187
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年5月8日 优先权日:2014年5月8日
【发明者】崔玉波, 袁向秋, 吴凤鼎, 李 灿 申请人:成都雷电微力科技有限公司
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