一种低延时超高压测温装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种低延时超高压测温装置，包括铠甲和温度计，所述的铠甲内部中空形成温度计插槽，温度计从铠甲顶端插入温度计插槽，且测温头与温度计插槽的底端充分接触，铠甲的底端温度计测温头区域开设有若干个凹环。本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单、独特，使用方便，温度测量准确，延时较低，解决了超高压温度测量装置的问题。
【专利说明】一种低延时超高压测温装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及温度测量装置，特别是一种低延时超高压筒体内部的温度测量装置。
【背景技术】
[0002]超高压技术在我国尚处于起步阶段，温度测量装置的研究对超高压技术的发展起着重要的作用。传统的温度测量装置只能在普通压力下使用，在超高压系统下测温装置无法承受高压，装置易受到损害。仅利用铠甲保护温度测量装置，则会因为铠甲的厚度增加温度传递的时间，测量延时，测量结果的实时性较差。为保证超高压系统的正常安全运行，超高压温度测量装置上的改进和创新是需要解决的问题。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种低延时超高压测温装置，可有效解决现有的超高压测温装置易损坏，温度测量延时较大的问题。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:一种低延时超高压测温装置，包括铠甲和温度计，所述的铠甲内部中空形成温度计插槽，温度计从铠甲顶端插入温度计插槽，且测温头与温度计插槽的底端充分接触，铠甲的底端温度计测温头区域开设有若干个凹环。
[0005]作为本方案的优选实施例，所述的凹环为三个U形环设置在铠甲的底端。
[0006]作为本方案的优选实施例，所述的U形环为开口朝外，且平行设置。
[0007]作为本方案的优选实施例，所述的U形环为开口朝外，呈螺旋状设置。
[0008]作为本方案的优选实施例，所述的铠甲的最底端为半圆球形。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单、独特，使用方便，温度测量准确，延时较低，解决了超高压温度测量的技术问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本实用新型的构造示意图；
[0012]图2为本实用新型的构造示意图；
[0013]图中:1、铠甲，2、温度计插槽，3、U形环。
【具体实施方式】
[0014]为了能更清楚地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进一步说明。[0015]实施例1
[0016]如图1所示的本实用新型所述的一种低延时超高压测温装置，包括铠甲I和温度计，所述的铠甲I内部中空形成温度计插槽2，温度计从铠甲I顶端插入温度计插槽2，且测温头与温度计插槽2的底端充分接触，铠甲I的底端温度计测温头区域开设有三个开口朝外且相互平行的U形环3，铠甲I的最底端为半圆球形。
[0017]实施例2
[0018]如图2所示的本实用新型所述的一种低延时超高压测温装置，包括铠甲I和温度计，所述的铠甲I内部中空形成温度计插槽2，温度计从铠甲I顶端插入温度计插槽2，且测温头与温度计插槽2的底端充分接触，铠甲I的底端温度计测温头区域开设有三个开口朝外且呈螺旋状设置的U形环3，铠甲I的最底端为半圆球形。
[0019]本实用新型使用时，要将铠甲I和温度计一同放入超高压压力仓内。随着仓内高压液体的增加，铠甲I与高压液体接触。铠甲I在保护温度计在高压环境下不受损害的同时，通过底端的U形环3加快高压液体热量传递，减少测量时温度传递的延时。由于本实用新型的铠甲I经过力学性能优化，可承受超高压仓内压力，同时U型环3的设计减少热传递金属厚度，增加与高压液体的接触面积，因此降低温度测量延时。
[0020]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【权利要求】
1.一种低延时超高压测温装置，包括铠甲(I)和温度计，其特征在于:所述的铠甲(I)内部中空形成温度计插槽(2)，温度计从铠甲(I)顶端插入温度计插槽(2)，且测温头与温度计插槽(2)的底端充分接触，铠甲(I)的底端温度计测温头区域开设有若干个凹环。
2.根据权利要求1所述的一种低延时超高压测温装置，其特征在于:所述的凹环为三个U形环(3)设置在铠甲(I)的底端。
3.根据权利要求2所述的一种低延时超高压测温装置，其特征在于:所述的U形环(3)为开口朝外，且平行设置。
4.根据权利要求2所述的一种低延时超高压测温装置，其特征在于:所述的U形环(3)为开口朝外，呈螺旋状设置。
5.根据权利要求2或3所述的一种低延时超高压测温装置，其特征在于:所述的铠甲(I)的最底端为半圆球形。
【文档编号】G01K1/14GK203758628SQ201420169322
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年4月10日 优先权日:2014年4月10日
【发明者】姚建松, 吴永辉 申请人:吴永辉, 姚建松