一种电流传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种电流传感器，包括磁芯封装件以及插接在该磁芯封装件上的电路板封装件，所述磁芯封装件包括内部的磁芯组件和成型在其外部的第一密封外壳，所述电路板封装件包括内部的电路板组件和封装成型在其外部的第二密封外壳，所述第二密封外壳插接在所述第一密封外壳内，在第二密封外壳上有信号引出端。在该方案将电流传感器采用可插拔的便捷的组装方式，磁芯封装件和电路板封装件分别为集成的模块，安装时将该两个模块相互配合插入即可，安装和拆卸都非常方便，解决了现有技术中的电流传感器的零部件集成度低、组装繁琐的问题，突破了现有传统的装配方式，采用插拔式的组装方式，是一种集成度高、可模块化生产、安装便捷的电流传感器。
【专利说明】一种电流传感器
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种电流检测装置，具体地说是一种结构简单、装配便捷的电流 传感器。
【背景技术】
[0002] 电流传感器是一种检测装置，它能感受到被测电流的信息，并能将检测感受到的 信息，按一定规律变换成为符合一定标准需要的电信号或其他所需形式的信息输出，以满 足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。目前，电流传感器主要是霍尔元件在 聚集磁路中，检测到与原边电流成比例关系的磁通量后，输出霍尔电压信号，该信号经放大 电路放大，由于该信号与原边电流信号成线性比例关系，因此通过计算可以获得原边电流 信号，然后输送到仪表或计算机进行显示。
[0003] 现有的电流传感器的主要部件有磁芯、PCB板组件、外壳以及密封装置，目前大部 分产品都是在生产线上通过人工组装而成。由于受到传统加工工艺瓶颈的影响，很难实现 各个零部件的集成，因此需要分别加工各个零部件然后再组装成型。但是，人工组装不仅存 在效率低、一致性差，而且由于灌封工艺复杂不易控制，还存在灌封胶等化学物品损害员工 身体的风险。
[0004] 为了尽量减少上述存在的人工装配问题，中国专利文献CN201298052Y中公开了 一种电流传感器，包括底板、内含铁芯的骨架、母排和电路板，所述的铁芯通过注塑固定在 骨架中。虽然该方案中采用铁芯与骨架一体化注塑的方式，简化了组装步骤，但是该方案 中，在组装时仍然需要将电路板、母排以及底板和外罩分别安装，该方案依然存在零部件的 集成度不高、组装繁琐的问题。 实用新型内容
[0005] 为此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术中的电流传感器的零部件集 成度低、组装繁琐的问题，从而提出一种集成度高、模块化的、安装便捷简单的电流传感器。
[0006] 为解决上述技术问题，本实用新型的提供一种电流传感器包括磁芯封装件和插接 在所述磁芯封装件上的电路板封装件，所述磁芯封装件包括磁芯组件和成型在所述磁芯组 件外部的第一密封外壳，所述电路板封装件包括电路板组件和成型在该电路板组件外部的 第二密封外壳，所述第二密封外壳插接在所述第一密封外壳内，在所述第二密封外壳上设 有信号引出端。
[0007] 进一步优选地，所述第一密封外壳和所述第二密封外壳上分别成型有相互配合的 卡扣部件。
[0008] 进一步优选地，所述磁芯组件为具有豁口的环形磁铁，所述第一密封外壳封装在 所述磁芯组件外且在该豁口处成型有容置所述电路板封装件的卡接槽。
[0009] 进一步优选地，所述第二密封外壳上成型有凸块，所述第一密封外壳的卡接槽内 成型有与所述凸块配合的台阶，所述第二密封外壳插接入所述第一密封外壳时，所述凸块 抵住所述台阶。
[0010] 进一步优选地，所述第二密封外壳的凸块上还设置有弹性卡接部，所述第一密封 外壳的卡接槽内壁上设置有卡口，所述弹性卡接部上成型有与所述卡口配合的凸起，所述 第一密封外壳和第二密封外壳卡接时，所述凸起伸入所述卡口内卡接。
[0011] 进一步优选地，所述弹性卡接部上还设置有拆分端，按压该拆分端时，所述弹性卡 接部的凸起与所述卡口分离。
[0012] 进一步优选地，所述磁芯组件和所述第一密封外壳注塑成型。
[0013] 进一步优选地，所述电路板组件和所述第二密封外壳注塑成型。
[0014] 进一步优选地，所述电路板组件为PCB板组件。
[0015] 进一步优选地，所述PCB组件包括霍尔元件、放大处理电路以及信号线。
[0016] 本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点，
[0017] (1)本实用新型提供一种电流传感器，包括磁芯封装件以及插接在该磁芯封装件 上的电路板封装件，磁芯封装件包括内部的磁芯组件和成型在其外部的第一密封外壳，电 路板封装件包括内部的电路板组件和封装成型在其外部的第二密封外壳，所述第二密封外 壳插接在所述第一密封外壳内，在第二密封外壳上有信号引出端。在该方案中，将电流传感 器设计成可插拔的方式，组装时简单便捷的。磁芯封装件和电路板封装件分别为集成的模 块，安装时将该两个模块相互配合插入即可，安装和拆卸都非常方便，解决了现有技术中的 电流传感器的零部件集成度低、组装繁琐的问题，该方案突破了现有传统的装配方式，通过 模具成型将之前的各个零部件即成为两个模块，采用插拔式的组装方式，是一种集成度高、 可模块化生产、安装便捷简单的电流传感器。此外，该方案中的电流传感器，装配时操作简 单、效率高、一致性好，返修方便，无需化学物品辅助装配，安全环保。
[0018] (2)本实用新型所述的电流传感器，所述第一密封外壳和所述第二密封外壳上分 别成型有相互配合的卡扣部件，进一步加强磁芯封装件和电路板封装件的插接稳固性。
[0019] (3)本实用新型所述的电流传感器，在第一密封外壳上成型有卡接槽，且槽内有台 阶，第二密封外壳上有凸块，第二密封外壳插入第一密封外壳后，凸块可以抵住台阶，这样 就实现了插接时的固定，实现了磁芯封装件和电路板封装件的组装。
[0020] (4)本实用新型所述的电流传感器，所述第二密封外壳的凸块上还设置有弹性卡 接部，所述第一密封外壳的卡接槽内壁上设置有卡口，所述弹性卡接部上成型有与所述卡 口配合的凸起，所述第一密封外壳和第二密封外壳卡接时，所述凸起伸入所述卡口内卡接。 为了进一步加强磁芯封装件和电路板封装件装配后的固定效果，通过第一密封外壳上设置 卡口、第二密封外壳的弹性卡接部上设置凸起的方式，通过该卡口和凸起的配合来通过卡 扣的方式进一步加强插接后的牢固性。
[0021] (5)本实用新型所述的电流传感器，所述弹性卡接部上还设置有拆分端，按压该拆 分端时，所述弹性卡接部的凸起与所述卡口分离。为了拆卸方便，在弹性卡接部上设置可以 按压的拆分端，按压后，凸起和卡口分离，此时，可以方便的将磁芯封装件和电路板封装件 分尚，完成广品的拆卸。
[0022] (6)本实用新型所述的电流传感器，所述磁芯组件和所述第一密封外壳注塑成型。 这样磁芯缺口完全密封，有效防止磁芯缺口生锈，磁芯组件靠模具来定位，一致性好，精度 商。
[0023] (7)本实用新型所述的电流传感器，所述电路板组件和所述第二密封外壳注塑成 型。这样将电路板组件的元器件完全密封，有效防止外界环境对其元器件的腐蚀，模具成型 保证了其一致性和可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0024] 为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施 例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
[0025] 图1是本实用新型所述的电流传感器在实施例中的组装结构示意图；
[0026] 图2是本实用新型所述的电流传感的第一密封外壳的结构图；
[0027] 图3是本实用新型所述的电流传感的第二密封外壳的结构图；
[0028] 图4是本实用新型所述的电流传感的插接组装示意图；
[0029] 图5是图4中插接部分A的局部放大图。
[0030] 图中附图标记表不为：1_磁芯封装件，11-磁芯组件，12-第一密封外壳，13-卡 接槽，14-台阶，15-卡口，2-电路板封装件，21-电路板组件，22-第二密封外壳，23-凸块， 24-弹性卡接部，25-凸起，26-拆分端，3-信号引出端。
【具体实施方式】
[0031] 实施例1 :
[0032] 本实施例中提供一种电流传感器，如图1所示，包括磁芯封装件1和电路板封装件 2两部分，所述电路板封装件2插接在所述磁芯封装件1上。该电流传感器由磁芯封装件 1和电路板封装件2这两个部分插接卡扣连接到一起组成，装配时只需要插入即可，而且可 以无损拆卸，便于返修和材料的重复利用。
[0033] 在磁芯封装件1中集成了磁芯组件11和第一封装外壳12,第一密封外壳12成型 封装在该磁芯组件11的外部。该第一密封外壳12可以是一种包胶外壳，该包胶外壳与磁 芯组件11注塑成型，使得磁芯缺口完全密封，有效防止磁芯缺口生锈，磁芯组件11靠模具 来定位，一致性好，精度高。
[0034] 在电路板封装件2中集成了电路板组件21和成型在该电路板组件21外部的第二 密封外壳22。该电路板组件为PCB板组件，所述PCB板组件包括霍尔元件、放大处理电路以 及信号线等，实现对原边电压的检测并经过运算获得相应的检测电流。该第二密封外壳22 也可以为一种包胶的卡扣元件，电路板组件21和该包胶的卡扣元件注塑成型，将电路板组 件21的元器件完全密封，有效防止外界环境对其元器件的腐蚀，模具成型保证了其一致性 和可靠性。在所述第二密封外壳22上设有信号引出端3,用于引出该电流传感器检测到的 信号。
[0035] 磁芯封装件1和电路板封装件2采用可插拔的方式组装，所述第二密封外壳22插 接在所述第一密封外壳12内，在该第一密封外壳12上设置有容置该第二密封外壳22的空 间，从而实现了这两个部件的插接连接。如可以采用在第一密封外壳12内成型一个容置 槽，该容置槽与第二密封外壳12的外部结构适配，使得第二密封外壳12可插入该第一密封 外壳12内即可。
[0036] 该电流传感器的工作方式与传统的方式相同，霍尔元件在聚集的磁路中检测到与 原边电流成比例关系的磁通量后输出霍尔电压信号，经放大电路放大并处理后得到相应的 电流大小，输送到仪表显示或通过计算机等设备来直观反应出待测区域的电流大小。
[0037] 在该方案中，将电流传感器设计成可插拔的方式，装配便捷。磁芯封装件1和电路 板封装件2分别为集成的模块，安装时将该两个模块相互配合插入即可，安装和拆卸都非 常方便，解决了现有技术中的电流传感器的零部件集成度低、组装繁琐的问题，该方案突破 了现有传统的装配方式，通过模具成型将之前的各个零部件即成为两个模块，采用插拔式 的组装方式，提供了一种集成度高、模块化生产、安装便捷简单的电流传感器。此外，该方案 中的电流传感器，装配时操作简单、效率高、一致性好，返修方便，无需化学物品辅助装配， 安全环保。
[0038] 进一步地，为了保证磁芯封装件1和电路板封装件2的插接稳固性，还可以在所述 第一密封外壳12和所述第二密封外壳22上分别成型相互配合的卡扣部件。
[0039] 实施例2 ：
[0040] 在本实施例中的电流传感器，也包括磁芯封装件1和电路板封装件2两部分，所述 电路板封装件2可插拔的插接在所述磁芯封装件1上。与实施例1相同，在磁芯封装件1 中集成了磁芯组件11和封装成型在其外部第一封装外壳12,在电路板封装件2中集成了电 路板组件21和成型在该电路板组件21外部的第二密封外壳22。本实施例中，所述磁芯组 件11为具有豁口的环形磁铁，所述第一密封外壳12如图2所示，封装在所述磁芯组件11 外且在该豁口处成型有容置所述电路板封装件2的卡接槽13,在该卡接槽13内成型有台阶 14。同时，在该第一密封外壳12上还成型有安装孔以及加强筋等常规的外轮廓的结构。所 述第二密封外壳22的结构如图3所示，与第一密封外壳12的台阶14对应，在所述第二密 封外壳22上成型有凸块23,所述第一密封外壳12的卡接槽13内成型的台阶14与该凸块 23配合，可相互抵住支撑。当所述第二密封外壳22插接入所述第一密封外壳12时，所述凸 块23抵住所述台阶14,插接时的状态如图4所示。这样就实现了插接时的定位及固定，当 磁芯封装件1和电路板封装件2组装插接后，这两个部件可以相互支撑和固定，方便了装配 时的定位。
[0041] 实施例3
[0042] 作为进一步的实施方式，本实施例中的电流传感器，在上述实施例2的基础上，在 所述第二密封外壳22的凸块23上还设置有弹性卡接部24,所述第一密封外壳12的卡接 槽13内壁上设置有卡口 15,所述弹性卡接部24上成型有与所述卡口 15配合的凸起25,所 述第一密封外壳12和第二密封外壳22卡接时，所述凸起25伸入所述卡口 15内卡接，如图 4中插接部分A，在如图5中给出了图4中插接部分A的局部放大示意图所示。通过该卡口 15和凸起25的卡接，实现了进一步的卡扣锁定，使得磁芯封装件1和电路板封装件2的插 接更加牢固。此外，也可以现有技术中其他的方式如锁栓的方式等来实现插接后的进一步 加强效果。
[0043] 本实施例中，为了进一步加强磁芯封装件1和电路板封装件2装配后的固定效果， 在第一密封外壳12上设置了卡口 15、在第二密封外壳22的弹性卡接部24上设置了凸起 25,通过该卡口 15和凸起25的配合来进一步加强这两个可插接的部件插接后的连接牢固 性。
[0044] 进一步地，为了拆卸方便，在弹性卡接部24上设置可以按压的拆分端26,如图3、 图5所示，该按压端26设置在弹性卡接部24的一端，如设置在靠近顶部的开放端的一侧或 两侧，按压该拆分端26时，弹性卡接部24移动，使得所述弹性卡接部24的凸起25与所述 卡口 15分离。按压后，凸起25和卡口 15分离，便于磁芯封装件1和电路板封装件2分离， 从而完成产品的拆卸，使得所述磁芯封装件1和电路板封装件2的拆卸变得非常容易，简单 快捷。
[0045] 显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对 于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或 变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或 变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
【权利要求】
1. 一种电流传感器，其特征在于，包括磁芯封装件（1)和插接在所述磁芯封装件（1)上 的电路板封装件（2)，所述磁芯封装件（1)包括磁芯组件（11)和成型在所述磁芯组件（11) 外部的第一密封外壳（12)，所述电路板封装件（2)包括电路板组件（21)和成型在该电路 板组件（21)外部的第二密封外壳（22)，所述第二密封外壳（22)插接在所述第一密封外壳 (12 )内，在所述第二密封外壳（22 )上设有信号引出端。
2. 根据权利要求1所述的电流传感器，其特征在于，所述第一密封外壳（12)和所述第 二密封外壳（22)上分别成型有相互配合的卡扣部件。
3. 根据权利要求1所述的电流传感器，其特征在于，所述磁芯组件（11)为具有豁口的 环形磁铁，所述第一密封外壳（12)封装在所述磁芯组件（11)外部且在该豁口处成型有容 置所述电路板封装件（2)的卡接槽（13)。
4. 根据权利要求3所述的电流传感器，其特征在于，所述第二密封外壳（22)上成型有 凸块（23)，所述第一密封外壳（12)的卡接槽（13)内成型有与所述凸块（23)配合的台阶 (14)，所述第二密封外壳（22)插接入所述第一密封外壳（12)时，所述凸块（23)抵住所述台 阶（14)。
5. 根据权利要求4所述的电流传感器，其特征在于，所述第二密封外壳（22)的凸块 (23)上还设置有弹性卡接部（24)，所述第一密封外壳（12)的卡接槽（13)内壁上设置有卡 口（ 15)，所述弹性卡接部（24)上成型有与所述卡口（ 15)配合的凸起（25)，所述第一密封外 壳（12)和第二密封外壳（22)卡接时，所述凸起（25)伸入所述卡口（15)内卡接。
6. 根据权利要求5所述的电流传感器，其特征在于，所述弹性卡接部（24)上还设置有 拆分端（26)，按压该拆分端（26)时，所述弹性卡接部（24)的凸起（25)与所述卡口（15)分 离。
7. 根据权利要求1-6中任一所述的电流传感器，其特征在于，所述磁芯组件（11)和所 述第一密封外壳（12)注塑成型。
8. 根据权利要求1-6中任一所述的电流传感器，其特征在于，所述电路板组件（21)和 所述第二密封外壳（22)注塑成型。
9. 根据权利要求8所述的电流传感器，其特征在于，所述电路板组件（21)为PCB板组 件。
10. 根据权利要求9所述的电流传感器，其特征在于，所述PCB板组件包括霍尔元件、放 大处理电路以及信号线。
【文档编号】G01R19/00GK203870143SQ201420193579
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年4月21日 优先权日:2014年4月21日
【发明者】杨伟, 唐新颖 申请人:比亚迪股份有限公司