微型易碎铅封的制作方法
【专利摘要】本实用新型微型易碎铅封，它包括基座和多个卡脚，基座设有凹槽，凹槽侧壁设有内凸台，内凸台上设有电子标签，卡脚安装在凹槽四周的端面上，且多个卡脚沿周向均匀分布，所述的电子标签由格拉辛底纸、干标签以及易碎面材组成，干标签经热熔胶粘合在格拉辛底纸上，易碎面材经热熔胶粘合在干标签上。卡脚与电能表上的螺孔配合连接，可以实现开启的唯一性，即开启即损毁，可以起到很好的加封效果，而设置电子标签之后，在开启之后就会导致标签损毁，在检查时就可以通过扫描仪器进行扫描，在电子标签损毁之后，扫描仪就可以很容易的发现，这样，就非常便于工作人员检查，大大简化检查手续，提高工作效率。
【专利说明】微型易碎铅封
【技术领域】
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[0001]本实用新型涉及仪表辅助设备【技术领域】，具体地说涉及一种微型易碎铅封。
【背景技术】
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[0002]目前，电能表类的仪表再说使用时都要使用铅封进行加封，具有自锁、防撬、防伪等功能，用来防止未授权的人员非法开启电能计量装置及相关设备，或确保电能计量装置不被随意开启。现有技术中，比较常见的多是线封，虽然也能起到很好的加封效果，但是对与设备管理人员来说，有时候需要检查各个电能表上的铅封是否完整，这样的话，线封要逐个检查，就显得比较麻烦。
实用新型内容:
[0003]为解决上述的技术问题，本实用新型提供一种加封可靠且便于检查的微型易碎铅封。
[0004]本实用新型的技术方案是，提供一种具有以下结构的微型易碎铅封，它包括基座和多个卡脚，基座设有凹槽，凹槽侧壁设有内凸台，内凸台上设有电子标签，卡脚安装在凹槽四周的端面上，且多个卡脚沿周向均匀分布，所述的电子标签由格拉辛底纸、干标签以及易碎面材组成，干标签经热熔胶粘合在格拉辛底纸上，易碎面材经热熔胶粘合在干标签上。
[0005]作为改进，所述的干标签由易碎基材和铝天线组成，铝天线复合在易碎基材上
[0006]作为改进，所述的内凸台有一对且沿凹槽周向对称设置，每对有两个且两个内凸台之间设有间隙。
[0007]作为改进，所述的电子标签为圆环形，圆环设有缺口，在缺口处设有内伸的触角，触角上设有电子芯片。
[0008]具体的，所述的电子标签粘接在内凸台上。
[0009]作为优选，所述的卡脚与基座焊接。
[0010]具体的，所述的卡脚设有向内倾斜的卡片。
[0011]采用上述结构后，本实用新型具有以下优点:
[0012]卡脚与电能表上的螺孔配合连接，可以实现开启的唯一性，即开启即损毁，可以起到很好的加封效果，而设置电子标签之后，在开启之后就会导致标签损毁，在检查时就可以通过扫描仪器进行扫描，在电子标签损毁之后，扫描仪就可以很容易的发现，这样，就非常便于工作人员检查，大大简化检查手续，提高工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
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[0013]图1本实用新型微型易碎铅封的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型微型易碎铅封中局部结构示意图；
[0015]图3为本实用新型微型易碎铅封中基座的结构示意图；
[0016]图4为本实用新型微型易碎铅封中电子标签的结构示意图；
[0017]图5为本实用新型微型易碎铅封中电子标签的截面示意图。
【具体实施方式】
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[0018]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0019]1、如图1、2、3、4、5所示，本实用新型微型易碎铅封，它包括基座I和多个卡脚2，基座I设有凹槽3，凹槽3侧壁设有内凸台4，内凸台4上设有电子标签5，卡脚2安装在凹槽3四周的端面上，且多个卡脚2沿周向均匀分布，所述的电子标签5由格拉辛底纸5.1、干标签5.2以及易碎面材5.3组成，干标签5.2经热熔胶5.4粘合在格拉辛底纸5.1上，易碎面材5.3经热熔胶5.4粘合在干标签5.2上。
[0020]上述的干标签5.2由易碎基材和铝天线组成，先将铝天线复合PET底板上，再在铝天线上复合易碎基材，最后揭掉PET底板即可，这样制成的干标签5.2具有易碎性质。
[0021 ] 其中，所述的电子标签5为圆环形，圆环设有缺口 6，在缺口 6两侧处设有内伸的触角7，触角7上设有电子芯片8，电子标签8将圆环连接成闭合的回路。
[0022]具体的，制造时，先将电子标签5粘接在内凸台4上。然后再将卡脚2与基座I通过超声波焊接等方式连接固定。
[0023]当然，在所述的卡脚2设有向内倾斜的卡片9，与安装孔相配合实现卡扣固定。
【权利要求】
1.一种微型易碎铅封，其特征在于:它包括基座(I)和多个卡脚(2)，基座(I)设有凹槽(3)，凹槽(3)侧壁设有内凸台(4)，内凸台(4)上设有电子标签(5)，卡脚(2)安装在凹槽⑶四周的端面上，且多个卡脚⑵沿周向均匀分布，所述的电子标签(5)由格拉辛底纸(5.1)、干标签(5.2)以及易碎面材(5.3)组成，干标签(5.2)经热熔胶(5.4)粘合在格拉辛底纸(5.1)上，易碎面材(5.3)经热熔胶(5.4)粘合在干标签(5.2)上。
2.根据权利要求1所述的微型易碎铅封，其特征在于:所述的干标签(5.2)由易碎基材和铝天线组成，铝天线复合在易碎基材上。
3.根据权利要求1所述的微型易碎铅封，其特征在于:所述的内凸台(4)有一对且沿凹槽(3)周向对称设置，每对有两个且两个内凸台(4)之间设有间隙。
4.根据权利要求2所述的微型易碎铅封，其特征在于:所述的电子标签(5)为圆环形，圆环设有缺口(6)，在缺口(6)处设有内伸的触角(7)，触角(7)上设有电子芯片(8)。
5.根据权利要求3所述的微型易碎铅封，其特征在于:所述的电子标签(5)粘接在内凸台⑷上。
6.根据权利要求1所述的微型易碎铅封，其特征在于:所述的卡脚(2)与基座(I)焊接。
7.根据权利要求5所述的微型易碎铅封，其特征在于:所述的卡脚(2)设有向内倾斜的卡片(9)。
【文档编号】G01R11/24GK203858821SQ201420304785
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年6月10日 优先权日:2014年6月10日
【发明者】高博, 吴军, 康勇, 司海涛 申请人:宁波立芯射频股份有限公司